专利名称：免焊接电容结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容结构，尤其涉及一种绿色环保的免焊接电容结构。
背景技术：
当前的电容一般是以通孔技术通过波峰焊设备焊接或做成SMT组件过回焊炉后 焊接固定于主板上。 上述电容固定于主板上的方式有以下缺点若电容为低温电容，则不能使用高温 焊接工艺焊接；当需要返工，印刷电路板需要烘烤时，就需要拆掉低温电容再进行烘烤，而 焊接工艺容易导致通孔少锡等不良情况发生，且维修不方便。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种绿色环保的免焊接电容结构。
为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种免焊接电容结构，其
主要适用于主板上，其中，该免焊接电容结构主要包括电容主体、二导线以及公连接器，该
电容主体内设置有二相互绝缘的电极；又，所述二导线，其一末端分别与电极电性连接，其
另一末端伸出该电容主体且设置有母连接器；以及公连接器，该公连接器一端与该母连接
器配合插接，其另一端设置有二分别固定于该主板上的接脚。 较佳的，本实用新型提供了一种免焊接电容结构，其中，所述免焊接电容结构利用 工业用胶固定于主板上，以避免电容在主板上晃动。 相较于先前技术，本实用新型所述的免焊接电容结构，不仅令低温电容无需通过 焊接即可固定于主板上，而且方便维修，当需要更换主板上的电容时不需要加热制程；在返 工时可方便取下此电容，再对主板进行烘烤，而不会破坏电容，此种方式有利于电容的制造 成本更低，甚至向高容值电容方向发展。
图1为免焊接电容的示意图 图2为公连接器的示意图
具体实施方式请参照图1及图2所示，本实用新型所述的免焊接电容结构10主要适用于主板 (图中未示)上。所述免焊接电容结构10主要包括电容主体101、二导线102、母连接103 以及公连接器104。 其中，该电容主体IOI内设置有二相互绝缘的电极(图中未示)，所述二导线102 一末端分别与二电极电性连接，其另一末端对应穿出该电容主体101并接设有母连接器 103。 又，所述公连接器104—端与该母连接器103相互配合插接，其另一相对端上设置有二接脚1041。 当需要将该免焊接电容结构10固定于主板上时，先将公连接器104的二接脚1041 插接于该主板上对应的通孔内并进行焊接，然后将该免焊接电容结构10的母连接器103对 应插接于该公连接器上，并利用工业用胶将该免焊接电容结构10固定于该主板上，以避免 其在主板上晃动。 本实用新型所述的免焊接电容结构IO，不仅令低温电容无需通过焊接即可固定于 主板上，而且方便维修，当需要更换主板上的电容时不需要加热制程；在返工时可方便取下 此电容，再对主板进行烘烤，而不会破坏电容，且此种方式有利于电容的制造成本更低，甚 至向高容值电容方向发展。
权利要求一种免焊接电容结构，其主要适用于主板上，其特征在于，该免焊接电容结构主要包括电容主体，其内设置有二相互绝缘的电极；以及二导线，其一末端分别与电极电性连接，其另一末端伸出该电容主体且设置有母连接器；以及公连接器，其一端与该母连接器配合插接，其另一端设置有二分别固定于该主板上的接脚。
2. 根据权利要求1所述的免焊接电容结构，其特征在于，所述免焊接电容结构利用工 业用胶固定于主板上。
专利摘要本实用新型提供了一种免焊接电容结构，其主要适用于主板上，其中，该免焊接电容结构主要包括电容主体、二导线以及公连接器，该电容主体内设置有二相互绝缘的电极；所述二导线，其一末端分别与电极电性连接，其另一末端伸出该电容主体且设置有母连接器；以及公连接器，该公连接器一端与该母连接器配合插接，其另一端设置有二分别固定于该主板上的接脚，所述免焊接电容利用工业用胶固定于主板上，以避免电容在主板上晃动。本实用新型不仅令低温电容无需通过焊接即可固定于主板上，而且方便维修。
文档编号H01G2/06GK201514856SQ20092031130
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者项羽 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司