一种多层瓷片电容组合焊接工装的制作方法

本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种多层瓷片电容组合焊接工装。

背景技术：

宽引线多层瓷片电容通常单个独立使用，有两种连接方式。一种连接方式是多层瓷片电容两边引线在电路中与所需要的元器件进行焊接，引线长短自定。另一种连接方式是在多层瓷片电容两边引线上进行冲孔，用螺钉方式安装。单个多层瓷片电容连接方式简单，不用焊接工装。

现根据电路的要求，需要使用多个多层瓷片电容进行串联组合方式连接到电路当中，且串接组合的多层瓷片电容多、组合连接的间距尺寸规格多、焊接可靠性要求高；焊接时人工操作难度大、效率低、完成多层瓷片电容组合焊接的成品合格率低、间距尺寸偏差大；焊接组装后的串联多层瓷片电容模块，外观水平排列不齐，在并排安装串联多层瓷片电容后纵向排列不正，既影响了电路耐压性，又影响总体模块的整个美观，产品质量难以保证。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的不足，本发明公开了一种多层瓷片电容组合焊接工装。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种多层瓷片电容组合焊接工装，包括底板，所述底板的上固定 有槽体，所述槽体内设有凸形的滑槽，所述滑槽内设有一个或多个的移动滑块，滑槽的左右两端均设有限位滑块，限位滑块上设有锁紧顶丝；所述移动滑块和限位滑块的形状均与滑槽一致。

进一步的改进，所述底板为环氧酚醛玻璃布板，移动滑块为聚四氟乙烯块。

进一步的改进，所述槽体有两个，两个槽体分别位于底板的上下两端。

进一步的改进，所述槽体长140mm，所述底板宽120mm。

进一步的改进，所述底板的高度为4mm，所述槽体的高度为20mm，所述滑槽的深度为10mm。

进一步的改进，所述槽体采用螺丝固定在底板上，螺丝规格为M4X8；所述锁紧顶丝规格为M4X20。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本实用新型充分考虑了多层瓷片电容组合连接的各种尺寸及焊接难度、焊接的可靠性、排列的整齐性、尺寸的一致性，从简化工序，降低难度，提高劳动效率和成品精度为出发点，进行了焊接工装的设计，同时，在设计中，从适用性和节约成本的方面考虑，选用了工装所用的材料。本实用新型可提高多层瓷片电容的组合焊接效率；可满足多层瓷片电容组合焊接的各种不同尺寸；可有效控制多层瓷片电容组合的间距偏差，使多层瓷片电容间的间距尺寸一致。保证了组合多层瓷片电容焊接后串联电容组合规格尺寸的统一性，准确性，使得组合多层瓷片电容模块的整体整齐性、美观性。

附图说明

图1是实施例1的侧视图；

图2是实施例1的俯视图。

具体实施方式

实施例1

一种多层瓷片电容组合焊接工装，包括底板1，所述底板1的上固定有槽体2，所述槽体2内设有凸形的滑槽，所述滑槽内设有一个或多个的移动滑块4，滑槽的左右两端均设有限位滑块3，限位滑块3上设有锁紧顶丝5；所述移动滑块4和限位滑块3的形状均与滑槽一致。

所述槽体2长140mm，底板1宽120mm。底板1的高度为4mm，槽体2的高度为20mm，滑槽的深度为10mm。槽体2采用螺丝6固定在底板上，螺丝6规格为M4X8；锁紧顶丝5规格为M4X20。

底板的材料选用环氧酚醛玻璃布板，重量轻，成本低；槽体的材料选用冷轧钢板机加工开槽成型，硬度高，耐磨损，槽体内槽加工精度高，经久耐用，移动滑块在槽内滑动性好。

使用时，将多层瓷片电容器倒置放入滑槽中进行串联组合焊接，移动两个限位滑块的相对位置，调整到所需的多层瓷片电容组合件的总长度尺寸，确定总尺寸合格后拧紧锁紧顶丝达到固定限位滑块的目 的。

相邻的多层瓷片电容器采用移动滑块隔开，多层瓷片电容相互组合连接的焊接点位于移动滑块上。移动滑块采用聚四氟乙烯板，此种材料具有耐高温，传热慢的特点，同时和多次焊接多层瓷片电容引线不会变形、移位，使焊接更为可靠；移动滑块的长度尺寸根据需要可设计多种规格，通过多种规格的相互组合方式，可满足不同尺寸是多层瓷片电容组合需求。

以上实施例仅用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围，凡是依据本发明的技术实质对以下实例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。