专利名称：一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件。
背景技术：
在半导体器件封装领域中，半导体器件的模塑料通常是包覆在带有纵向通孔的引 线框架上，由于这种结构的引线框架与模塑料的紧固力不足，导致许多半导体器件产品出 现模塑料从引线框架上脱落的问题，这大大影响了半导体器件产品的质量，同时降低了半 导体器件产品的合格率，增加了企业的生产成本。为了解决上述问题，需要增强半导体器件 的引线框架与模塑料的紧固力，防止模塑料与引线框架上脱离。
发明内容本实用新型克服了现有技术中的不足，提供了一种带有紧固增强孔引线框架的半 导体器件，解决了半导体器件产品中长期存在的模塑料与引线框架上脱离的质量问题。本实用新型包括带有紧固增强孔的引线框架、置于引线框架上的芯片和包覆有芯 片及引线框架的模塑料，所述带有紧固增强孔的引线框架有一纵向通孔，且纵向通孔下端 有一扩孔端口，所述模塑料注满引线框架的纵向通孔和纵向通孔下端的扩孔端口，并包覆 芯片及引线框架。本实用新型提供的带有紧固增强孔引线框架的半导体器件通过加强模塑料与引 线框架的紧固力，防止半导体器件的模塑料与引线框架上脱离，提高了半导体器件产品的 合格率，有效降低了企业的生产成本，提升了半导体器件产品的可靠性。
图1是一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件剖面图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型是一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件，包括带有紧 固增强孔的引线框架1、置于引线框架1上的芯片和包覆有芯片及引线框架1的模塑料2、 所述带有紧固增强孔的引线框架1有一纵向通孔3、且纵向通孔3下端有一扩孔端口 4、所 述模塑料2注满引线框架1的纵向通孔3和纵向通孔3下端的扩孔端口 4、并包覆芯片及引 线框架1，扩孔端口 4的孔径大于纵向通孔3，使模塑料2与引线框架1相扣，同时增大了模 塑料2与引线框架1的接触面积，增强了模塑料与引线框架的紧固力。
权利要求一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件，包括带有紧固增强孔的引线框架、置于引线框架上的芯片和包覆有芯片及引线框架的模塑料，其特征在于，所述带有紧固增强孔的引线框架有一纵向通孔，且纵向通孔下端有一扩孔端口，所述模塑料注满引线框架的纵向通孔和纵向通孔下端的扩孔端口，并包覆芯片及引线框架。
专利摘要本实用新型公开了一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件，它包括带有紧固增强孔的引线框架、置于引线框架上的芯片和包覆有芯片及引线框架的模塑料，其特征在于，所述带有紧固增强孔的引线框架有一纵向通孔，且纵向通孔下端有一扩孔端口，所述模塑料注满引线框架的纵向通孔和纵向通孔下端的扩孔端口，并包覆芯片及引线框架。本实用新型加强了模塑料与引线框架的紧固力，能有效防止模塑料从引线框架上分离脱落，解决了半导体器件产品中长期存在的模塑料与引线框架上脱离的质量问题。
文档编号H01L23/495GK201576677SQ200920319398
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者刘坚, 高耿辉 申请人:福建合顺微电子有限公司