专利名称：微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法
技术领域：
本发明涉及一种微电子封装结构。此外，本发明涉及一种用于从引线框拆卸微电子封装的方法。此外，本发明涉及一种用于制造这种微电子封装结构的方法。
背景技术：
根据JP 11-330335已知一种微电子封装结构、一种从引线框拆卸微电子封装的方法以及一种制造微电子封装结构的方法。通常，在半导体芯片的工业大规模生产期间制造微电子封装结构。这种微电子结构包括引线框，引线框包含多个微电子封装。每个微电子封装通常包括在基板上布置的半导体芯片，半导体芯片最初可以是引线框的结构部分，半导体芯片和引线框都是通过封装模压而成。微电子封装经由固定条和接点引线连接至引线框，固定条(holding bar)用于防止封装的不期望移动，接点引线用于将微电子封装的芯片电连接至外部电子装置。接点引线最初也可以是引线框的结构部分。在制造微电子结构之后，对微电子封装的电子装置进行测试。为此，在冲孔步骤中从引线框拆卸接点引线。在同一步骤处，也可以从引线框全部或部分地拆卸支撑半导体芯片的基板。随后，在制造商处或消费者处进行封装切单 (singulation)步骤，以便提供进一步在电子设备中使用的独立微电子封装。在该切单步骤期间，例如，通过使引线框的固定条从封装体脱离，来从微电子封装拆卸固定条。然而，最常使用的切单工艺是单独的冲孔步骤。根据JP 11-330335已知的微电子封装结构包括引线框和多个封装的微电子封装，这些微电子封装经由固定条彼此连接。将固定条插入到封装体的缝隙中，使得固定条和封装体彼此啮合。为了从引线框拆卸封装，使用包括锥形端子部件的啮合释放工具从封装体退去固定条。在释放期间，沿着与固定条的纵轴垂直的方向移到锥形端子部件，使得固定条的弹性可变形部分远离封装而弯曲，并且沿着与插入方向相反的方向移动固定条的端部。从而从引线框拆卸微电子封装。然而，拆卸微电子封装的已知方法是复杂的，并且会导致低产量，这是由于在切单步骤期间会发生损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有高封装密度的微电子封装结构。此外，本发明的目的是提供一种改进的方法，从引线框拆卸微电子封装以实现从引线容易地拆卸微电子封装，而不会损坏微电子封装。此外，本发明的目的是提供一种制造这种微电子封装结构的方法。为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求所述的微电子封装结构、从引线框拆卸微电子封装的方法以及制造这种微电子封装结构的方法。在从属权利要求中描述了优选实施例。
根据本发明的示例方面，提供了一种微电子封装结构，包括引线框和微电子封装， 引线框具有固定条，其中，微电子封装包括封装体和用于将封装体与引线框的固定条相连的连接元件，其中，连接元件从封装体的外表面伸出并且与固定条的端部啮合。根据本发明的另一示例方面，提供一种用于从引线框拆卸微电子封装的方法，包括以下步骤提供根据本发明示例方面的微电子封装结构；以及通过从引线框的固定条的端部拆卸微电子封装的连接元件，来从引线框的固定条拆卸微电子封装。根据本发明的又一示例方面，提供一种用于制造微电子封装结构的方法，包括以下步骤提供包括固定条的引线框；与基板上的引线框的固定条的端部相邻地提供微电子芯片；对微电子芯片和基板进行封装，使得在微电子封装的封装体的外表面处形成连接元件，连接元件与固定条的端部啮合。从描述所见，从微电子封装结构的引线框所拆卸的独立微电子封装包括布置在该独立微电子封装的外表面处的连接元件。连接元件被设计为与引线框的固定条的相应端部啮合。在微电子封装的切单之后，可以从封装体的外表面至少部分地拆卸连接元件。可以看作本发明的示例方面的要旨的是，可以通过将布置在封装体的外表面处的连接元件与面对封装体的固定条的端部相啮合，来完成微电子封装的封装体与引线框的固定条之间的连接。因此，固定条可以不进入或者甚至穿透封装体。因此，可以在连接元件与固定条的端部之间的连接区域处，形成明确限定的预定断裂点或线，其中连接区域与封装体的外表面隔开。有利地，可以提供具有高封装密度的微电子封装结构，这是由于可以以小且紧凑的方式来设计引线框，并且不需其他空间来例如允许在从引线框拆卸封装时使固定条远离引线框而弯曲。因此，微电子封装的大规模生产可以是成本效率高的，这是由于可以需要较少的微电子封装结构来提供预定数目的微电子封装。此外，由于可以在封装步骤期间完成连接元件与固定条的端部之间的连接，因此微电子封装结构的制造工艺容易执行。此外，连接元件与固定条的端部之间的连接区域可以限定预定的断裂点，所述预定的断裂点与封装体略微地隔开。因此，当从引线框拆卸微电子封装时，可以有利地降低损坏封装体或封装材料的风险，从而即使是大规模地生产微电子封装，也可以确保微电子封装的功能性和高质量。此外，由于微电子封装与引线框的固定条之间的连接类型，可以容易地执行微电子封装的切单。因此，由于在切单步骤期间不需要结构复杂的切单工具，所以有利地切单工具的投入和维护成本较低。接着，描述了微电子封装结构的示例实施例的其他方面。然而，这些实施例还适用于拆卸微电子封装的方法和制造这种微电子封装结构的方法。根据微电子封装结构的示例实施例，固定条的端部包括定型面(profiled face), 以实现分别啮合的可拆卸贴身式或正锁式连接。具体地，固定条可以被形成为定型面。这种方式可以有利地实现连接元件与固定条之间的安全连接，使得即使在将微电子结构运往消费者等期间也不会发生微电子封装的损坏。连接元件可以被设计为使得该连接元件包括与固定条的端部相适合的相应剖面。根据微电子封装结构的另一示例实施例，连接元件至少部分围绕固定条的端部。具体地，连接元件可以围绕固定条的端部的整个周线或一半周线。这种方式有利地改善了微电子封装与引线框之间的连接，这是由于可以增强封装体与固定条之间的连接稳定性。 因此，可以避免封装与引线框相对于彼此的非故意的移动。根据微电子封装结构的另一示例实施例，固定条的端部包括向着连接元件延伸的突出部分。具体地，突出部分可以被布置在端部的正面的中心，并且可以沿着固定条的纵轴延伸。根据微电子封装结构的另一示例实施例，固定条的端部包括凹进部分，凹进部分可以以向内逐渐缩减的方式来形成。具体地，凹进部分可以成锥形，其中锥体的轴与固定条的纵轴相同。固定条的端部的这些实施例有利地使得可以实现微电子封装与引线框之间特别安全且节省空间的连接。具体地，可以防止封装体与固定条相对于彼此的垂直和/或水平移动。根据微电子封装结构的另一示例实施例，以单片方式设计连接元件以及微电子封装的封装。具体地，连接元件和微电子封装的封装可以由相同材料制成。从而，可以显著简化微电子封装结构的制造工艺，这是由于所述封装和连接元件两者可以在一个生产步骤期间制成。此外，可以以低成本制造微电子封装。根据微电子封装结构的另一示例实施例，连接元件可以由塑料或树脂来制成。有利地，这样的材料可以提供足够的电隔离和以及对环境状况的抵抗力。根据微电子封装结构的另一示例实施例，针对每个微电子封装提供两个固定条， 两个固定条是以彼此纵向互补的形式布置的。因此，可以将微电子封装结构的每个微电子封装安全地固定就位，从而降低在微电子封装非故意移动时发生损坏的任何风险。具体地， 可以沿着微电子封装的周线将固定条布置在相对的点处。根据本发明的另一示例实施例，在用于从引线框拆卸微电子封装的方法中，从固定条拆卸电阻封装包括绕固定条的轴将微电子封装与引线框相对于彼此转动。枢轴可以是固定条的纵轴。具体地，可以绕固定条的轴来转动或扭转微电子封装，而引线框可以保持固定不动。根据本发明的另一示例实施例，在用于从引线框拆卸微电子封装的方法中，从固定条拆卸微电子封装包括绕与固定条的轴交叉的轴使微电子封装与引线框相对于彼此转动。枢轴可以与固定条的轴垂直。具体地，可以绕横轴来转动或弯曲引线框，而微电子封装保持固定不动。具体地，可以同时或接续地应用这些示例拆卸步骤。这些方法实施例可以使得将固定条从连接元件松开和/或释放，从而有利地提供容易的拆卸过程，而不会损坏封装体。总之，根据本发明的第一示例方面，可以提供一种具有引线框和微电子封装的微电子封装结构。微电子结构可以包括高封装密度，其中，可以容易地从引线框拆卸微电子封装。通过利用另一连接元件来实现封装体与固定条之间的特殊连接，可以达到这样的效果， 其中所述另一连接元件被布置在封装体的外表面处并且与固定条的端部相啮合。总之，根据本发明的第二示例方面，提供了一种用于从引线框拆卸微电子封装的方法，其中，可以在不损坏封装体的情况下执行拆卸。为此，固定条的端部和布置在封装体外表面处的连接元件可以限定预定的断裂点或线。
总之，根据本发明的第三示例方面，提供了一种成本效率高的制造微电子封装结构的方法，这是由于引线框与微电子封装的连接在结构上较简单。在微电子封装的封装期间，可以在封装体的外表面处提供另一连接元件，其中所述另一连接元件的形状可以适合于引线框的固定条的相应端部的定型面。根据下文将要描述的实施例示例本发明的上述方面和其他方面将变得显而易见， 并且参照这些实施例示例进行说明。应当注意，结合一个示例实施例或示例方面描述的特征可以与其他示例实施例和其他示例方面结合。
下文中参照示例实施例，但并非限制本发明，来更详细描述本发明。图1示意性示出了是根据本发明的微电子封装结构。图2示意性示出了图1的微电子封装结构的示例实施例沿着线A-A的放大横截面图。图3示意性示出了图1中微电子封装结构的另一示例实施例沿着线A-A的另一放大横截面图。
具体实施例方式附图中的示意是示意性的。在不同附图中，类似或相同的元件具备类似或相同的附图标记。图1示意性示出了根据本发明的微电子封装结构10的平面图。可以在电子器件的微电子封装的大规模生产期间制造微电子封装结构10。微电子封装结构10包括方形网格形式的引线框12和多个微电子封装14。微电子封装14被布置在引线框12的开孔的中心，并且经由固定条16附着至引线框12，使得微电子封装14被牢固地固定就位。具体地，每个微电子封装14经由两个固定条16连接至引线框12，这两个固定条16被布置在微电子封装14的相对侧。将接点引线18布置在微电子封装14的与附着了固定条16的两侧垂直的两侧。以垂直方式布置固定条16和接点引线 18。从引线框12拆卸封装14的接点引线18。在对微电子封装14内容纳的半导体芯片的电功能进行测试的测试步骤期间，可以电连接所释放的接点引线18。图2和3示意性示出了微电子封装14与引线框12的固定条16之间的连接区域的放大图。微电子封装14包括封装体22，典型地封装体22是块形状的。封装体22包括基板(未引用)，半导体芯片(未示出)位于基板上。围绕基板和半导体芯片形成封装，以保护芯片不受环境影响。此外，固定条16包括几乎矩形的横截面。然而，固定条16可以包括任何其他规则形状(例如，圆形或椭圆形)或不规则形状的横截面。在封装体22的外表面沈处提供连接元件M。固定条16的端部观以类似于舌片和凹槽的方式分别与连接元件M啮合，使得固定条16与封装体22和/或连接元件M的前侧对接。因此，固定元件16的端部观不进入封装体22中。为了确保封装体20与固定条16之间的安全连接，固定条16的端部观包括定型面。连接元件M包括相应的剖面，使得连接元件M与固定条16的端部观彼此适合。在图2所示的第一示例实施例中，固定条16的端部28被形成为定型面。在固定条16的端部观的正面的中心部分中形成突出部分30，该突出部分30沿着固定条16的纵轴32延伸。连接元件观的横截面是矩形，并且在其中心区域中包括横截面为矩形的凹进部分34。在连接元件M的凹进部分34中容纳固定条16的端部观的突出部分30，使得防止封装体22垂直和/或水平移动。因此，连接元件M沿着固定条16的端部观的整个周线围绕固定条16的端部28。在图3所示的第二示例实施例中，固定条16的端部28被形成为向内逐渐缩减的凹进部分36。连接元件M被形成为尖端观，尖端观从封装体22的外表面沈突出。尖端 28的外形与固定条16的端部观的凹进部分36的形状相适合，使得尖端38与端部观彼此适合。连接元件M可以由与封装体22的封装相同的材料制成。优选地，封装体22和连接元件M由塑料材料或树脂制成。例如，连接元件M的轴长度可以是50 μ m至100 μ m。由于固定条16不会进入封装体22中，因此在基板上位于封装体22中的半导体芯片被固定在另一棒(图1中未示出)上，而不是固定在固定条16上。在下文中，对制造图1所示微电子封装结构10的方法进行描述。首先，提供具有特定长度的固定条的引线框12。将半导体芯片置于基板上，其中每个基板被布置在引线框 12的另一棒上。基板位于与固定条16的端部观接近的位置。接着，封装半导体芯片，使得形成封装体22，其中封装体22的外表面沈直接与固定条16的端部观的前定型面对接。 在封装步骤期间，封装材料流入固定条16的端部观的剖面，使得在封装体22的外表面沈处形成连接元件对。此外，可以使用特殊设计工具来创建连接元件M的限定轮廓。例如， 可以从外部向着固定条16的端部观径向按压封装的材料。在下文中，对从微电子封装结构10的引线框12拆卸微电子封装14的方法进行描述。该方法可以应用在微电子封装结构10的切单步骤期间。在拆卸时，引线框12围绕轴 40弯曲(例如，弯出图2或图3所示的平面)，使得从连接元件M松开和/或断开固定条 16的端部观，其中轴40与固定条16的纵轴32垂直和/或与微电子封装结构的主表面垂直。备选地，可以围绕固定条16的纵轴32扭转微电子封装14，使得连接元件M与固定条 16的端部观彼此释放。这两个枢轴移动均导致在由连接元件M和固定条16的端部观限定的连接区域处，沿着预定的断裂点或断裂线，使连接元件M与固定条16的端部观断开。因此，可以抑制或至少减小对封装体22的外表面沈的损坏。最后，应注意，上述实施例示出而非限制本发明，在不背离所附权利要求所限定的本发明的范围的前提下，本领域技术人员将能够设计出许多备选实施例。在权利要求中，括号中的任何附图标记不应构成对权利要求的限制。词语“包括”及其变型的使用并不排除权利要求所列举的元件或步骤以外的其他元件或步骤的存在。元件的单数形式不排除这种元件的多数形式，反之亦然。在列举了若干装置的设备权利要求中，这些装置中的若干装置可以由同一项软件或硬件来实现。在互不相同的从属权利要求中记载的特定措施并不表示不能有利地使用这些措施的组合。
权利要求
1.一种微电子封装结构，包括引线框(12)和微电子封装(14)，引线框(12)具有固定条(16)，其中，微电子封装(14)包括封装体02)和用于将封装体02)与引线框(12)的固定条(16)相连的连接元件(M)，其中，连接元件04)从封装体02)的外表面06)伸出， 并且与固定条(16)的端部08)啮合。
2.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，固定条(16)的端部08)包括定型
3.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，连接元件04)至少部分地围绕固定条(16)的端部(28)。
4.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，固定条(16)的端部04)包括向着连接元件04)延伸的突出部分(30)。
5.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，固定条(16)的端部04)包括以向内逐渐缩减的方式成形的凹进部分(36)。
6.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，连接元件04)和微电子封装(14)的封装是以单片形式设计的。
7.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，连接元件04)由塑料或树脂制成。
8.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，针对每个微电子封装(14)提供两个固定条(16)，所述两个固定条(16)是以对向偏移的形式布置的。
9.一种用于从引线框(12)拆卸微电子封装(14)的方法，所述方法包括提供根据权利要求1至8中任一项所述的微电子封装结构(10)；通过从引线框(12)的固定条(16)的端部08)拆卸微电子封装(14)的连接元件04)， 来从引线框(12)的固定条(16)拆卸微电子封装(14)。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，从固定条(16)拆卸微电子封装(14)包括绕固定条(16)的轴(32)使微电子封装(14)和引线框(12)相对于彼此转动。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，从固定条(16)拆卸微电子封装(14)包括步骤 绕与固定条(16)的轴(32)横切的轴00)使微电子封装(14)和引线框(12)相对于彼此转动。
12.一种用于制造微电子封装结构(10)的方法，所述方法包括提供包括固定条(16)的引线框(12)；与引线框(12)的固定条(16)的端部08)相邻提供基板上的微电子芯片；对微电子芯片和基板进行封装，使得在微电子封装(14)的封装体0 的外表面06) 处形成连接元件(M)，所述连接元件04)与固定条(16)的端部08)啮合。
全文摘要
一种微电子封装结构，包括引线框(12)和微电子封装(14)，其中引线框(12)具有固定条(16)。微电子封装(14)包括封装体(22)和用于将封装体(22)与引线框(12)的固定条(16)相连的连接元件(24)。连接元件(24)从封装体(22)的外表面(26)伸出，并且与固定条(16)的端部(28)啮合。
文档编号H01L23/495GK102197474SQ200980142714
公开日2011年9月21日 申请日期2009年10月13日 优先权日2008年10月27日
发明者杰西姆·海因茨·斯考伯 申请人:Nxp股份有限公司