专利名称：紫外线照射装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及向紫外线固化型载带照射紫外线的紫外线照射装置，该紫外线固化型载带上贴附有晶片等板状物，并且其外周部安装于环状框架上。
背景技术：
作为对半导体晶片、陶瓷板、玻璃板或树脂基板等板状物进行切削的加工装置，广 泛使用着具有切削刀片的被称为切削器的切削装置。例如在日本特开平11-74228号公报 中就公开了这种切削装置。用切削装置切削的板状物预先贴附于作为粘结带的切割带上，并通过切割带安装 于环状的框架上。切削刀片切入到切割带的厚度方向的中途，同时对板状物进行切削，由此 使得被切削为多个芯片的板状物不会散乱地保持于切割带上。环状框架易于运送板状物、 切割带和芯片。通常，切割带是通过由PO(聚烯烃)、PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二 酯)等构成的例如100 μ m左右厚度的基材以及形成于基材上的橡胶类或丙烯醛基类的例 如10 μ m左右厚度的糊层(粘结剂)构成的。在这种切割带之中，在基材上形成有通过紫外线照射而固化的糊层的切割带被称 作紫外线固化型切割带。对于紫外线固化型切割带，由于紫外线照射致使糊层固化，从而粘 结力也会降低，因此具有芯片剥离性较好的优点，广泛应用于半导体制造工序中。使用这种紫外线固化型切割带提高加工品质的切割方法已在日本特开平 10-242083号公报中公开。该切割方法是如下的一种方法，即在切割之前对贴附于被加工 物上的紫外线固化型切割带略微照射紫外线，通过使紫外线固化型切割带的糊层稍许固化 来抑制切割时芯片的移动，从而提高了加工品质。现有技术文献专利文献1日本特开平11-74228号公报专利文献2日本特开2000-104026号公报专利文献3日本特开平10-242083号公报然而，如果在切割前对紫外线固化型切割带照射紫外线而使得粘结剂(糊层)固 化，则紫外线固化型切割带的粘结力也会降低，因而根据板状物的材质或紫外线固化型切 割带的种类的不同，由于板状物的自重等，板状物和切割带会从环状框架剥离下来，产生此 后的搬运变得复杂的问题。另一方面，大多板状物都具有芯片区域和以围绕芯片区域的方式形成于其外侧的 端材区域。所谓芯片区域是指切割后作为芯片发挥作用的区域，端材区域在板状物切割后 作为不需要的部分而被废弃。根据半导体晶片等板状物的种类不同，端材会小于芯片尺寸，存在端材在切割中 容易飞溅的问题。在切割中飞溅的端材会损伤加工之中的板状物上表面而使板状物破损， 不仅如此，如果飞溅的端材与切削刀片撞击，还会产生刀片破损。
尤其在切割前对紫外线固化型切割带照射紫外线的情况下，紫外线固化型切割带 的粘结力也会降低，因而端材更有可能在切割之中飞起。
发明内容
本发明就是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供一种不会使搬运变得复杂，而 且能在不破坏板状物和切削刀片的情况下进行紫外线照射的紫外线照射装置。本发明提供一种紫外线照射装置，其向在紫外线固化型载带上贴附着板状物的板 状物单元照射紫外线，使该紫外线固化型载带的粘结剂固化，其中该紫外线固化型载带的 外周部安装于环状框架上，该紫外线照射装置的特征在于，具有匣盒，其能收纳多个该板 状物单元；支撑部，其支撑该板状物单元；紫外线照射单元，其从支撑于该支撑部上的该板 状物单元的板状物贴附面的反面向该板状物单元的该紫外线固化型载带照射紫外线；搬运 单元，其将该板状物单元从该匣盒搬出到该支撑部，并在照射紫外线之后将该板状物单元 从该支撑部搬入该匣盒；掩模，其具有允许紫外线通过的期望大小的开口部，在该开口部以 外的部分遮蔽紫外线；以及定位单元，其将该掩模在该板状物单元与该紫 外线照射单元之 间选择性地进行定位，当该掩模定位于该板状物单元与该紫外线照射单元之间的时候，该 紫外线照射单元经由该掩模的该开口部向该紫外线固化型载带照射紫外线。优选搬运单元兼用作定位单元。这样就无需单独设置定位单元。板状物具有芯片 区域和围绕芯片区域的外周端材区域，优选开口部具有与芯片区域对应的大小。根据本发明，由于在切割前的紫外线照射下，掩模使紫外线不会照射到环状框架 与紫外线固化型切割带的粘结区域，因此可防止紫外线固化型切割带与板状物从环状框架 剥离而导致搬运变得复杂的情况。另外，当使掩模开口部与板状物的芯片区域外周大小等同时，可不向外周端材区 域照射紫外线，仅向芯片区域照射紫外线。因此，端材区域的粘结力不会降低，能抑制在切 割之中端材飞溅，可以防止飞溅的端材造成板状物和切削刀片破损。
图1是半导体晶片的表面侧立体图。图2是通过紫外线固化型切割带将晶片支撑于环状框架上的状态的立体图。图3是利用搬运单元搬运晶片单元的状态下的紫外线照射装置的立体图。图4是表示利用搬运单元将掩模定位于支撑部上的情形的紫外线照射装置的立 体图。图5是掩模被定位于支撑部上并利用搬运单元搬运晶片单元的状态下的紫外线 照射装置的立体图。图6是表示利用紫外线灯经由掩模开口向晶片照射紫外线的情形的剖视图。图7是表示利用切削刀片沿着直线切割晶片的情形的立体图。图8是切割后的矩形板状物的立体图。符号说明W半导体晶片；T紫外线固化型切割带；F环状框架；2芯片；4芯片区域；6外周端 材区域；8晶片单元；10紫外线照射装置；12匣盒；14搬入搬出单元；28搬运单元；32紫外线照射单元；34壳体；34a支撑部；36紫外线灯；38掩模；39圆形开口部；46切削刀片。
具体实施例方式下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。如图1所示，在作为切割对象的板状 物的一种的半导体晶片W的表面上正交形成有第1直线Sl和第2直线S2，在通过第1直线 Sl和第2直线S2划分出的区域内形成有多个芯片(器件)2。如此构成的半导体晶片W具 备形成有芯片2的芯片区域4 ；和围绕芯片区域4的外周端材区域6。在对半导体晶片W进行切割时，如图2所示将晶片W的背面贴附于紫外线固化型 切割带τ的粘结面，将紫外线固化型切割带T的外周部贴附于环状框架F，从而形成为晶片 单元8来进行搬运。由此，晶片W成为通过紫外线固化型切割带T支撑于环状框架F上的 状态。接着，参照图3至图5说明向紫外线固化型切割带照射紫外线的本发明实施方式 的紫外线照射装置10。图3是由搬运单元搬运晶片单元8的状态的立体图，图4是表示由 搬运单元将掩模定位于支撑部上的情形的立体图，图5是表示掩模被定位于支撑部上并利 用搬运单元搬运晶片单元8的状态的立体图。符号12是能收纳多个晶片单元8的匣盒，通过具有把持晶片单元8的把持部16 的晶片搬入搬出单元14沿着导向槽18移动，使得收纳于匣盒12内的晶片单元8被拉出到 晶片定位区域20。通过一对定位杆22在相互接近的方向上移动，由此达成对拉出到晶片定 位区域20的晶片单元8的定位。符号28是吸附并搬运在定位区域20上定位后的晶片单元8的搬运单元，可通过 未图示的驱动单元沿着形成于门型柱24上的导向孔26而左右移动。搬运单元28在其下端部具有四个吸附垫30，通过这些吸附垫30吸附和保持晶片 单元8的环状框架F，在定位区域20与紫外线照射单元32之间搬运晶片单元8。紫外线照射单元32具有将多个紫外线灯36收纳于内部、且其上表面开放的长方 体形状的壳体34，壳体34的上端部形成于支撑掩模的支撑部34a处。参照图4，其示出了由搬运单元28搬运具有预定大小的圆形开口部39的掩模38 的情形。掩模38呈与紫外线照射单元32的壳体34相同形状的四边形形状，在紫外线灯36 的紫外线照射之前，掩模38如图5所示定位安置于支撑部34a之上。如上将掩模38安置于支撑部34a上之后，如图5所示，通过搬运单元28搬运从匣 盒12中取出的晶片单元8，将晶片单元9安置于掩模38之上。这种状态下的剖视图如图6(A)所示。掩模38具有大小与晶片W的芯片区域4对 应的圆形开口部39，外周端材区域6被掩模38遮蔽住了紫外线灯36的紫外线照射。因此，当紫外线灯36点亮时，则会向与芯片区域4对应的紫外线固化型切割带T 照射紫外线，使该区域的紫外线固化型切割带T的粘结剂(糊层)固化。这种情况下的紫 外线照射量优选为不会使粘结剂充分固化而使得粘结力充分降低，而是以保持某种程度 的粘结力的方式使粘结剂固化。例如，优选将粘结剂固化成使得在按照JIS规格JIS Z0237的粘结力测定中具有 2400g/25mm的粘结力的紫外线固化型切割带T的粘结力降低到1200g/25mm左右。通过如上选择性地使紫外线固化型切割带T固化，晶片W的芯片区域4的芯片2不会在切割的过程中移动，从而不会招致加工品质的劣化。另一方面，由于不对晶片W的外周端材区域6进行紫外线照射，因此晶片外周部的粘结力不会降低，可防止三角芯片在切 割的过程中飞溅。参照图6(B)，掩模38A具有略小于环状框架F的开口部的圆形开口部39。这种掩 模38A适于图8A所示那样切割对象的板状物例如为矩形板状物52、且端材58较大的情况 下的紫外线照射。在图8中，54是经切割后的分割线，56表示芯片。矩形板状物52贴附于紫外线固 化型切割带T，紫外线固化型切割带T的外周部贴附于环状框架F。图8所示的端材58较大，即使向紫外线固化型切割带T照射紫外线而使端材区域 的切割带T半固化，但是只要端材58在切割的过程中不会飞溅，就能够使用图6 (B)所示的 掩模38A。通过使用这种掩模38A，还能向晶片W或板状物52的外周端材区域6照射紫外线， 使紫外线固化型切割带T半固化，而且，由于不会向环状框架F和紫外线固化型切割带T之 间的粘结区域照射紫外线，因而可以确保紫外线固化型切割带T与环状框架F之间的较大 粘结力，防止紫外线固化型切割带T从环状框架F上剥离而导致搬运变得复杂的情况。当图6所示的紫外线固化型切割带T的半固化步骤结束时，则对晶片W进行切割。 艮口，通过公知的对准工序检测直线Si，然后如图7所示，用切削刀片46对直线Sl进行切割。在图7中，在切削单元42的主轴单元48的主轴壳体50中，以能旋转的方式收纳 有通过未图示的电动机驱动而旋转的主轴44，在主轴44的前端安装有切削刀片46。如图7所示，使保持于未图示的卡盘上的晶片W在X轴方向上移动，并且，在使切 削刀片46高速旋转的同时使主轴单元48下降，于是对位后的直线Sl被切削。按照存储于存储器中的每个直线间距使切削刀片46在Y轴方向上分度进给，同时 进行切割，从而同一方向的直线Sl全部被切削。进而，使卡盘旋转90度，之后进行与上述 相同的切割，于是直线S2也全部被切削，并被分割为一个个芯片2。切割结束后，使用图6(B)所示的掩模38A，向除了紫外线固化型切割带T与环状框 架F之间的粘结部之外的紫外线固化型切割带T的整个面照射紫外线，使紫外线固化型切 割带T的粘结力充分降低。由此，既可以确保紫外线固化型切割带T与环状框架F之间的粘结力，而且芯片的 剥离性也良好，因此在后面的拾取工序中能易于拾取芯片2。还可以在切割结束后，在不使用掩模的情况下对紫外线固化型切割带T的整个面 照射紫外线，使包含其与环状框架F之间的粘结部在内的紫外线固化型切割带T的粘结力 充分降低。若这样进行处理，则在切割后马上从环状框架F上剥离紫外线固化型切割带T 的时候很有效。当紫外线照射单元32的紫外线照射结束后，如图5所示，首先通过搬运单元28将 晶片单元8搬运到定位区域20，再通过搬入搬出单元14将晶片单元8推入匣盒12内以将 其收纳于匣盒内。接下来，如图4所示，通过搬运单元28将掩模38搬运到定位区域20，再通过搬入 搬出单元14将掩模38推入匣盒12内，将掩模38收纳于匣盒12内。虽然没有特别进行图 示，然而按照需要，可利用驱动单元使匣盒12在上下方向上移动。
在上述实施方式中，紫外线灯36配置于支撑在支撑部34a上的晶片单元8的下 侧，虽然没有特别图示出来，然而也可以将紫外线灯36配置于晶片单元8的上方。这种情 况下，优选使晶片单元8的晶片W朝下并通过支撑部34a支撑晶片单元8。
关于上述的紫外线照射装置，其既可以单独设置，也可以组装到切削装置中使用。 在组装于切削装置中的情况下，可以在一系列切削作业的中途对晶片进行紫外线照射，因 此能够在维持生产效率的同时达到本发明特有的效果。
权利要求
一种紫外线照射装置，其向在紫外线固化型载带上贴附着板状物的板状物单元照射紫外线，使该紫外线固化型载带的粘结剂固化，其中该紫外线固化型载带的外周部安装于环状框架上，其特征在于，该紫外线照射装置具有匣盒，其能收纳多个该板状物单元；支撑部，其支撑该板状物单元；紫外线照射单元，其从支撑于该支撑部上的该板状物单元的板状物贴附面的反面向该板状物单元的该紫外线固化型载带照射紫外线；搬运单元，其将该板状物单元从该匣盒搬出到该支撑部，并在照射紫外线之后从该支撑部向该匣盒搬入该板状物单元；掩模，其具有允许紫外线通过的期望大小的开口部，在该开口部以外的部分遮蔽紫外线；以及定位单元，其在该板状物单元与该紫外线照射单元之间选择性地对该掩模进行定位，当该掩模被定位于该板状物单元与该紫外线照射单元之间的时候，该紫外线照射单元经由该掩模的该开口部向该紫外线固化型载带照射紫外线。
2.根据权利要求1所述的紫外线照射装置，其特征在于，上述搬运单元兼用作上述定 位单元。
3.根据权利要求1或2所述的紫外线照射装置，其特征在于，上述板状物具有芯片区域 和围绕该芯片区域的外周端材区域，上述开口部与该芯片区域对应。
全文摘要
本发明提供不会使搬运复杂化、且不破坏板状物和切削刀片地照射紫外线的紫外线照射装置。其向紫外线固化型载带上贴附着板状物的板状物单元照射紫外线，使载带的粘结剂固化，该载带的外周部安装于环状框架，具有能收纳多个板状物单元的匣盒；支撑板状物单元的支撑部；从板状物单元的板状物贴附面的反面向载带照射紫外线的紫外线照射单元；将板状物单元从匣盒搬到支撑部，照射紫外线后从支撑部搬入板状物单元的搬运单元；具有允许紫外线通过的期望大小的开口部，在开口部以外遮蔽紫外线的掩模；将掩模在板状物单元及紫外线照射单元间选择性定位的定位单元，掩模定位于板状物单元与紫外线照射单元间时，紫外线照射单元经由开口部向载带照射紫外线。
文档编号H01L21/301GK101840855SQ201010142699
公开日2010年9月22日 申请日期2010年3月18日 优先权日2009年3月18日
发明者久我卓也 申请人:株式会社迪思科