专利名称：发光元件组立装置及其方法
发光元件组立装置及其方法
技术领域：
本发明是有关于一种发光元件组立装置及其方法，特别是关于一种装设多个发光元件的发光元件组立装置及其方法，可固定发光元件于基板上的相对位置使其发光中心点偏差于可控制范围内。
背景技术：
由于发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)具高色彩饱和度、快速启动、 无汞及寿命长等优点，从60年代问世以来，已发展出相当广的应用范围，如早期多应用在手机、遥控器等小型装置，近年因高亮度LED出现，应用范围更扩及至汽车、照明、户外大型显示器等产品，足见LED极具发展潜力。然而，受限于LED布光角度小以及制程技术，以LED为光源所建构的大型照明设备通常是将制作成晶粒的多颗LED透过在一基板上阵列排列出所需的形状后，再驱动发光所产生的。为了使这种形式的大型照明设备可提供更为均勻的光照效果，LED之间的间隔距离就显得相当重要。若LED之间间隔距离太大，会明显产生光区和暗区的现象，并且降低平均亮度。因此，如何拉近LED的间的间隔距离实乃亟需研究的课题。
发明内容本发明之一目的是在提供一种发光元件组立装置及其方法，透过发光元件所装载的基板具有一高度落差的特性，借由焊锡材料受重力流动带动发光元件往一预定方向移动。依据本发明，提供一种发光元件组立装置，包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上，发光元件则是对应设置于焊锡材料上。依据本发明提供一种发光元件组立方法，包括下列步骤在一基板上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于组立区中；以及加热焊锡材料以使焊锡材料熔化后往低位处流动，并带动发光元件往一预定方向移动。在本发明中，上述焊锡材料的熔点限制端视于所应用的发光元件物理特性，如此熔点上限为不致破坏发光元件的正常操作的最高温度，一般来说，此焊锡材料较佳是熔点较低的混合物，更佳是兼有价廉且易于取得的合金材料，如各种含锡比例的焊锡或其他合金材料，然而并不限于此。因此，当焊锡材料是被加热以使焊锡材料熔化后，焊锡材料会往低位处流动，并带动发光元件往一预定方向移动。在本发明中的一实施态样中，上述组立区可借由基板的设计手法在基板一侧上形成，如产生阳刻线条以标示出组立区的轮廓、或者以一胶体围绕在组立区的外缘以限制组立区的外形等方式。此胶体并无需限制其成份，较佳是可承受加热的温度环境的胶体，其可耐受的温度限制较佳是涵括前述焊锡材料的熔点温度，举例来说，如防焊漆、耐高温漆、硅胶或环氧树脂，使得胶体在加热使焊锡材料熔化的过程当中仍然维持良好的外形，限制其中的发光元件的移动。又，胶体的厚度范围并无限制，然在一实施态样中，可为0.01毫米至 0. 05毫米。组立区内可再细分出数个组立子区，较佳使组立子区排列为一阵列，使得每个组立子区可对应装设一发光元件，如此即可依据需求设计各个发光元件的移动方式，产生不同的效果。比如说，当低位区是位在此些组立子区之间时，执行本发明所提供的发光元件组立方法的各个步骤之后，在一实施态样中，因焊锡材料往低位区流动而带动发光元件，可使得对应这些组立子区的发光元件以彼此靠近的方式移动，从而减少发光元件之间的间隔距
1 O是故，由上述中可以得知，本发明的发光元件组立装置及其方法设计具有高度落差的组立区，并透过焊锡材料的熔化流动带动其上的发光元件往预定方向移动，从而减少发光元件之间的间隔距离。
图1显示依据本发明的第一实施例的发光元件组立装置的爆炸图。 图2显示依据本发明的第一实施例的发光元件组立装置的剖面示意图, 图3显示依据本发明的发光元件组立方法的流程图。 图4显示依据本发明的第二实施例的发光元件组立装置的上视图。
实施例的发光元件组立装置的剖面示意图<
图5显示依据本发明的第 1,2发光元件组立装置 12，22焊锡材料 16，26 组立区 261 组立子区 C高位区 dl，d2高度落差
10，20 基板
14，24发光元件 18，28胶体 A, B 低位区 X，P，Q，R，S预定方向 S310, S320, S330 步骤
具体实施方式为进一步说明各实施例，本发明乃提供有图式。此些图式乃为本创作揭露内容的一部分，其主要是用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。 配合参考这些内容，本领域具有通常知识者应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的元件并未按比例绘制，而类似的元件符号通常用来表示类似的元件。首先请一并参考图1、图2及图3，其中图1显示依据本发明的第一实施例的发光元件组立装置的爆炸图，图2显示依据本发明的第一实施例的发光元件组立装置的剖面示意图，图3显示依据本发明的发光元件组立方法的流程图。虽然图3所揭示的发光元件组立方法在此是应用在第一实施例的发光元件组立装置中，然而本发明的发光元件组立方法无须限制于此，亦可应用于其他装置中。如图中所示，发光元件组立装置1包括一基板10、 一焊锡材料12以及一发光元件14。基板10 —侧上以一胶体18，如涂布厚度为0. 01毫米至0. 05毫米的防焊漆形成一组立区16(步骤S310)，在本实施例中，胶体18虽然是包围在组立区16的外围，然而，在其他实施例中，胶体无须以包围方式界定出组立区，亦可仅沿着组立区部份轮廓涂布。本实施例示例性地应用一含锡合金作为焊锡材料12，如各种含锡比例的焊锡，以一防焊漆、一耐高温漆、一硅胶或一环氧树脂的任意组合作为胶体18。由图 2中可以看出组立区16中存在一低位处A，因此形成一高度落差dl。焊锡材料12设置于组立区16中，发光元件14则是对应设置于焊锡材料12上方(步骤S320)。因此，以上述方式在基板10从下至上依序放置焊锡材料12及发光元件14的后，即可将基板10、焊锡材料12 及发光元件14 一并进行加热或仅加热焊锡材料12，乃至焊锡材料12熔化。在焊锡材料12 熔化后，焊锡材料12会受到重力或内聚力等因素往低位处A流动，并带动上方的发光元件 14往一预定方向X移动(步骤S330)。焊锡材料12降温之后，回复固相状态而固定发光元件14的位置，故发光元件组立装置1可改变发光元件14组立位置。另请参考图4及图5，其中图4显示依据本发明的第二实施例的发光元件组立装置的上视图，图5显示依据本发明的第二实施例的发光元件组立装置的剖面示意图。如图中所示，本实施例的发光元件组立装置2与前一实施例不同之处主要在于本实施例的发光元件组立装置2是供组立多个发光元件M之用，发光元件组立装置2的组立区沈经由胶体观框出外围轮廓的后，其内更划分出多个组立子区261作阵列排列，如四个以2X2阵列排列的组立子区261。组立子区的间透过基板布局的制作方法设计出低位区B与高位区C，在图3中以斜线标出低位区B的范围，使得低位区B与高位区C之间存有一高度落差d2。将焊锡材料22设置于组立区沈内的后，每一组立子区261都对应设置有一发光元件M于其上。其后，将基板20、焊锡材料22及发光元件M —并进行加热或仅加热焊锡材料22至焊锡材料22熔化，使得焊锡材料22因重力或内聚力等因素往低位区B流动，并一并带动其上的发光元件M往预定方向移动。在此以图3的位置关系作说明，位于图中左上方的发光元件M会往右下方(预定方向P)移动，位于图中右上方的发光元件对会往左下方(预定方向Q)移动，位于图中右下方的发光元件M会往左上方(预定方向R)移动，而位于图中左下方的发光元件M会往右上方(预定方向幻移动。当焊锡材料22降温的后， 回复固相状态而固定各个发光元件M位置为移动后的位置，故而使得各个发光元件M的间的间隔距离减少。是故，由上述中可以得知，本发明的发光元件组立装置及其方法设计具有高度落差的组立区，并透过焊锡材料的熔化流动带动其上的发光元件往预定方向移动，从而减少发光元件之间的间隔距离，可固定发光元件于基板上的相对位置使其发光中心点偏差于可控制范围内。以上叙述依据本发明多个不同实施例，其中各项特征可以单一或不同结合方式实施。因此，本发明实施方式的揭露为阐明本发明原则的具体实施例，应不拘限本发明于所揭示的实施例。进一步言之，先前叙述及其附图仅为本发明示范之用，并不受其限囿。其他元件的变化或组合皆可能，且不悖于本发明的精神与范围。
权利要求
1.一种发光元件组立方法，其特征在于包括在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。
2.如权利要求1所述的发光元件组立方法，其特征在于该焊锡材料为一低熔点合金。
3.如权利要求1所述的发光元件组立方法，其特征在于形成该组立区的步骤更包括 在该基板上以一胶体围绕在该组立区的外缘。
4.如权利要求3所述的发光元件组立方法，其特征在于该胶体包括一防焊漆、一耐高温漆、一硅胶或一环氧树脂，且该胶体的厚度范围是0. 01毫米至0. 05毫米。
5.如权利要求1所述的发光元件组立方法，其特征在于该组立区包括数个组立子区， 每一组立子区对应设置有一发光元件。
6.如权利要求5所述的发光元件组立方法，其特征在于该低位区是位在该些组立子区之间。
7.一种发光元件组立装置，其特征在于包括一基板，一侧上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；一焊锡材料，设置于该组立区上；以及至少一发光元件，对应设置于该焊锡材料上。
8.如权利要求7所述的发光元件组立装置，其特征在于该焊锡材料是被加热以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。
9.如权利要求7所述的发光元件组立装置，其特征在于该焊锡材料为一低熔点合金。
10.如权利要求7所述的发光元件组立装置，其特征在于更包括一胶体围绕在该组立区的外缘且该胶体的厚度范围是0. 01毫米至0. 05毫米。
11.如权利要求10所述的发光元件组立装置，其特征在于该胶体包括一防焊漆、一耐高温漆、一硅胶或一环氧树脂。
12.如权利要求7所述的发光元件组立装置，其特征在于该组立区包括数个组立子区，每一组立子区对应设置有一发光元件。
13.如权利要求12所述的发光元件组立装置，其特征在于该低位区位在该些组立子区之间。
全文摘要
一种发光元件组立装置及其方法，所述发光元件组立装置，包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上，发光元件则是对应设置于焊锡材料上。所述发光元件组立方法，包括在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。
文档编号H01L25/075GK102280557SQ201010203039
公开日2011年12月14日 申请日期2010年6月10日 优先权日2010年6月10日
发明者陈睿达 申请人:连营科技股份有限公司