专利名称：软板天线结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种软板天线结构，尤指一种具有高介电常数的软板天线结构。
背景技术：
近来由于对无线电子装置的外型要求轻薄短小的设计，重量轻、厚度薄及高配线密度的印刷电路板正快速地发展。例如，技术可满足上述要求的软性印刷电路板(flexible printed circuit, FPC)的需求量快速地增加，而软性印刷电路板还具备有可弯曲、应用弹性大的特点，故已广泛使用于可携式通信产品、PC周边产品等消费性领域，使产品中内置的天线可随着电子装置进行适当的调整与设计，以适合多样化的电子装置的外型与尺寸要求。无线通信系统己广泛地使用于各种领域，使用者可不受距离限制，利用无线通信系统进行信息、信息的传输。而天线为无线通信领域中重要的元件之一，目前天线的制作以印刷电路板方式较受到制造厂商的青睐，其具有制造容易与成本低廉等优点。尤其为了响应电子产品的尺寸缩小化，及产品外观的多元性，使用软性印刷电路板制作无线通信的天线已为目前开发的重点。因此，如何提高软性印刷电路板的天线的性能，并进一步缩减天线体积，则为天线相关产业的开发者的重要课题。本案发明人有鉴于上述现有技术于实际施用时的缺陷，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种软板天线结构，其于可挠性基板与天线层上批覆形成一披覆层，以提高软板天线结构的介电常数，以提高天线的信号辐射效率及信号强度。为了达到上述目的，本发明提供一种软板天线结构，包含一可挠性基板；一天线层，其设于该可挠性基板上；以及一披覆层，其覆盖于该可挠性基板与该天线层上；其中， 该披覆层的材质选自由磁性材料、介质材料、及磁性与介质混和材料所组成的群组。在具体实施例中，该披覆层可为单层结构或双层、多层结构，且该披覆层可局部地或全面地覆盖于可挠性基板，以实质性地提高天线的介电性能。在具体的应用上，当披覆层为磁性材料所制成时，该软板天线结构较佳地应用于低频范围；而当披覆层为介质材料所制成时，该软板天线结构较佳地应用于高频范围。本发明具有以下有益的效果利用磁性材料、介质材料或磁性与介质混和材料所制成的披覆层，可提高软板天线结构的介电常数，故可提升软板天线结构的信号接收性能， 亦可进一步缩小天线尺寸。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
图IA为显示本发明的软板天线结构的分解图。图IB为显示本发明的软板天线结构的组合示意图。图2A为比较例的传统软板天线的Sl 1测试图。图2B为本发明具体实施例一的软板天线结构的Sll测试图。图3A为比较例的传统软板天线的场形测试图。图;3B为具有实施例一的软板天线结构的天线的场形测试图。图4为比较例与本发明具体实施例一的天线效率的测试曲线图。图5为比较例与本发明具体实施例二的信号强度的测试曲线图。图6为显示本发明具体实施例一的一变化形式的示意图。图7为显示本发明具体实施例一的另一变化形式的示意图。图8为显示本发明具体实施例一的再一变化形式的示意图。其中，各附图标记说明如下10 可挠性基板11 天线层12 披覆层121 第一披覆层122 第二批覆层
具体实施例方式本发明提出一种软板天线结构，其可提高软板天线的效益，且本发明的软板天线结构具有微小化的尺寸，可适用于小型化的电子产品。请参考图IA与图1B，图IA为显示本发明的软板天线结构的分解图，而图IB为显示本发明的软板天线结构的组合示意图；其中本发明的软板天线结构包括可挠性基板 10、天线层11与披覆层12，而披覆层12印刷于挠性基板10上，以增加天线的介电常数 (Permittivity constant, ε r)，该披覆层12的材质选自由磁性材料、介质材料、及磁性与介质混和材料所组成的群组，上述材料的批覆即可提高软板天线结构的介电常数。首先，可挠性基板10为一种软质、具有挠性的基板，而天线层11则成型于该可挠性基板10上，其用以接收/发送信号；在本具体实施例中，该天线层11成型于该可挠性基板10的单一表面上。可挠性基板10可挠性铜箔基板(FCCL)，其经过蚀刻等步骤，形成传递信号的线路(即天线层11)；具体而言，可挠性铜箔基板的结构上则利用结合胶将铜层与基材层加以结合，故可将其视为3层式的可挠性铜箔基板(3L-FCCL)，其中基材层通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET，又称Mylar)等。天线层11可为导电材质，例如铝或是铜箔，利用导电材质的电特性可以制作形成各类天线所需的辐射导体形状，以用于接收/发送特定频段的信号。具体而言，该披覆层12的材质为介质材料，例如，电容粉、低温玻璃、陶瓷粉(如 TiO、Ma、Ca系列的陶瓷粉体或Ba、Ti系列的陶瓷粉体等等)或介电材料等，但不以此为限； 在具体实施例一中，该披覆层12的材质为混合树脂与电容粉的组成，该披覆层12全面地覆盖于该可挠性基板10上，换言之，披覆层12全面地覆盖于具有图样的天线层11与可挠性基板10上；再者，披覆层12为一种单层结构，但披覆层12亦可为一种双层或多层结构。请参考图2A及图2B，图2A为比较例的传统软板天线的Sll测试图，其中点1的量测数据为3. 3775dB (频率为1. 452GHz)；点2的量测数据为1. 6809dB (频率为1. 55050GHz)； 点3的量测数据为2. 3842dB(频率为1. 66100GHz)。图2B则为具体实施例一的软板天线结构的Sll测试图，其中点1的量测数据为2. 8016dB(频率为1. 452GHz)；点2的量测数据为 1. 3921dB(频率为1. 55075GHz)；点3的量测数据为3. 0^6dB(频率为1. 66174GHz)。而图 3A和图;3B分别为比较例的传统软板天线与具有实施例一的软板天线结构的天线的场形测试图，图3A的测试条件为天线的方位角(Azimuth)为90度，幅角(Elevation)为0. 5度， 转角(Roll)为-87. 5度，图;3B的测试条件为天线的方位角为90度，幅角为0. 0度，转角为-90度。请参考下表与图4，其为具体实施例一的软板天线结构与比较例(即传统软板天线)在同一频率下的天线效率的比较数据。
权利要求
1.一种软板天线结构，其特征在于，包含一可挠性基板；一天线层，其设于该可挠性基板上；以及一披覆层，其覆盖于该可挠性基板与该天线层上；其中，该披覆层的材质选自由磁性材料、介质材料、及磁性与介质混和材料所组成的群组。
2.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该披覆层为一单层结构。
3.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该披覆层为一多层结构。
4.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该天线层具有一图样结构，而该披覆层全面地覆盖于该可挠性基板上。
5.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该天线层具有一图样结构，该披覆层则对应于该图样结构以局部地覆盖于该可挠性基板上。
6.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该天线层成型于该可挠性基板的单一表面上，且该披覆层还包括有一第一披覆层与一第二批覆层，而该天线层设置于该第一披覆层与该第二批覆层之间。
7.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该天线层成型于该可挠性基板的上表面与下表面，且位于该可挠性基板的上表面与下表面的该天线层上均成型有该披覆层。
8.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该披覆层的厚度介于20um至 500um之间。
9.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该磁性材料为铁、钴、镍、或上述材料的化合物。
10.如权利要求1所述的软板天线结构，其特征在于，该介质材料为低温玻璃、陶瓷材料或介电材料。
全文摘要
一种软板天线结构，包含一可挠性基板；一天线层，其设于该可挠性基板上；以及一披覆层，其覆盖于该可挠性基板与该天线层上；其中，该披覆层的材质选自由磁性材料、介质材料及磁性与介质混和材料所组成的群组。本发明的软板天线结构的介电常数得以提高，信号接收性能提升，天线尺寸亦可进一步缩小。
文档编号H01Q1/38GK102299408SQ20101021337
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者刘世宽, 吴明怡, 陈智崴, 黄月碧 申请人:佳邦科技股份有限公司