专利名称：二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件，特别是一种半导体二极管。
背景技术：
普通的二极管由肖特基二极管芯片和引脚组成，并将其塑封于圆柱状的环氧膜塑料中制成。其缺陷在于其正向压降较高，耗能较大；其封装用的环氧模塑料块是圆柱状的，所占体积大，装配在较小空间时比较困难；制作时需要经过酸洗上胶，制作流程长，环保节能性差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构更为合理、体积小、材料耗用量低、制作工艺更为简单节能环保的二极管。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种二极管，其特点是它包括肖特基芯片，在肖特基芯片的两端各焊接设有一个无氧铜导线，所述的肖特基芯片和无氧铜导线采用注塑封装的方式封装于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。以上所述的本发明二极管中所述的肖特基芯片的正向压降优选为0. 3-0. 5V，进一步优选0. 4V。本发明二极管(S0D123)将肖特基芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，其结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于安装在较小空间中。而且本发明二极管是通过焊接、注塑封装的方法制成，它取消了酸洗上胶流程，杜绝了产品在制作过程中对环境的污染，同时大大地缩短了产品的生产周期，提高了产品的生产效率；进一步通过采用低正向压降的肖特基芯片，也能有效地降低器件本身的功耗；本发明可广泛用于微波混频、检波及开关电路中。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式以下参照附图，进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。实施例1。参照图1。一种二极管，它包括肖特基芯片3，在肖特基芯片3的两端各焊接设有一个无氧铜导线1，所述的肖特基芯片3和无氧铜导线1采用注塑封装的方式封装于一个方形环氧模塑料块2中，无氧铜导线1的连接端伸出环氧模塑料块2外。实施例2。实施例1所述的二极管中所述的肖特基芯片3的正向压降为0. 3V。实施例3。实施例1所述的二极管中所述的肖特基芯片3的正向压降为0. 5V。
权利要求
1.一种二极管，其特征在于它包括肖特基芯片，在肖特基芯片的两端各焊接设有一个无氧铜导线，所述的肖特基芯片和无氧铜导线采用注塑封装的方式封装于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。
2.根据权利要求1所述的一种二极管，其特征在于所述的肖特基芯片的正向压降为 0. 3-0. 5V。
全文摘要
本发明是一种二极管，其特征在于它包括肖特基芯片，在肖特基芯片的两端各焊接设有一个无氧铜导线，所述的肖特基芯片和无氧铜导线采用注塑封装的方式封装于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。本发明结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于安装在较小空间中。而且本发明二极管是通过焊接、注塑封装的方法制成，它取消了酸洗上胶流程，杜绝了产品在制作过程中对环境的污染，同时大大地缩短了产品的生产周期，提高了产品的生产效率；进一步通过采用低正向压降的肖特基芯片，也能有效地降低器件本身的功耗；本发明可广泛用于微波混频、检波及开关电路中。
文档编号H01L23/31GK102446869SQ20101029789
公开日2012年5月9日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者孙孝兵, 张尧龙, 张桂英, 肖汉军 申请人:连云港丰达电子有限公司