专利名称：一种各向异性导电膜结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种各向异性导电膜结构，尤其涉及一种能够降低引线断裂可能性的 各向异性导电膜结构。
背景技术：
随着电子产品朝轻、薄、短、小化快速发展，各种便携式电子产品几乎都以液晶显 示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记本电脑，移动终端或个人数字处理器等产品 上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连接动驱 动芯片作为显示信号的控制用途。一般而言，液晶面板与驱动集成芯片(IC)系统的接口衔接使用的是覆晶薄膜 (Chip On Flex, or, Chip On Film，COF)，其是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片 与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板。为了进行电性导通，通 常使用外部引线压接(OuterLead Bonding, 0LB)方式，通过一定密度的导电粒子使COF引 线和印刷电路板(PCB)引线进行纵向导通而横向不导通，所使用的导电粒子是各向异性导 电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。ACF其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘 平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过 一定比值后，便可称为良好的各向异性。其原理是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之 间的引线使之成为导通，同时又能避免相邻两引线间导通短路，而达成只在Z轴方向导通 的目的。具体来说，平时导电粒子在黏合剂中均勻分布，互不接触，加之有一层绝缘膜，ACF 膜是不导电的，当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次，第一次为临时贴在产品上 60°C 100°C，(3 10) X104Pa，2s IOs出货，第二次为部品搭载时约150°C 200°C， (20 40) X104Pa，10s 20s)导电粒子绝缘膜破裂，并互相在有线路的部分(因为较无 线路部分突起)挤压在一起，形成导通，被挤压后的导电粒子体积是原来的3 4倍，加热 使黏合剂固化，保持导通状态。ACF具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特 性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。然而，目前所使用的COF其经过IC的引线受限于空间，宽度较小，约为15um，而两 侧的引线则可设计较宽，约为25um，通常使用的ACF为宽度不变的带状薄膜，在经过OLB后， 其导电粒子分布均勻，因此COF弯折时经过IC的较窄的引线与两侧较宽的引线所受到的应 力大小相同，因此容易产生断裂。有鉴于此，如何降低引线断裂可能性，是业内技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种新型的各向异性导电膜结构。依 据本发明的一个方面，提供了一种各向异性导电膜结构，适用于电性连接一第一元件与一 第二元件，第一元件上具有多个第一引线与第二引线，第二元件上有一涂布层，并具有与第一引线以及第二引线相对应的引线，第一引线的宽度小于第二引线的宽度，其特征在于，各 向异性导电膜垂直于第一引线与第二引线，且在与第二引线交叉处具有多个延伸部，延伸 部覆盖涂布层上的多个凹槽。优选地，第一元件是一覆晶薄膜(Chip On Flex, or, Chip On Film, COF)，其具有 一集成电路(IC)芯片，第一引线经过集成电路芯片。依据一实施例，第二元件是一印刷电路板(PCB)。优选地，延伸部形状为矩形、梯形、椭圆形、三角形其中之一。优选地，涂布层是防焊剂(solder resist)。采用本发明的各向异性导电膜结构，能够控制ACF分布形态，将弯折时的应力分 散到较宽的引线处，减少较细引线断裂的可能性，改善元件的耐弯折能力。
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的 各个方面。其中，图1示出现有的各向异性导电膜结构的示意图。图2示出依据本发明的各向异性导电膜结构的一优选实施例的示意图。
具体实施例方式下面参照附图，对本发明具体实施方式
作进一步的详细描述。请参照图1，其示出现有的各向异性导电膜结构的示意图。如前所述，各向异性导 电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF) 110中的导电粒子在黏合剂中均勻分布，互不接 触，加之有一层绝缘膜，ACF 110是不导电的。将ACF 110设置在印刷电路板100和覆晶薄 膜102之间，覆晶薄膜102上具有一 IC芯片104，多个第一引线106经过IC芯片104，第二 引线108则在IC芯片104两侧。由于空间限制，第一引线106宽度较小，约为15um，而两侧 的第二引线108则可设计较宽，约为25um。印刷电路板100上具有与第一引线106和第二 引线108相对应的引线，当对ACF 100加压、加热后，其中的导电粒子绝缘膜破裂，并互相在 第一引线106以及第二引线108与印刷电路板100上引线接触的部分挤压在一起，形成导 通，被挤压后的导电粒子体积是原来的3 4倍，加热使黏合剂固化，保持导通状态。然而，由于现有的ACF 110为宽度不变的带状薄膜，在经过外部引线压接(Outer Lead Bonding, 0LB)后，其导电粒子分布均勻，因此覆晶薄膜102弯折时经过IC芯片104的 第一引线106与两侧第二引线108所受到的应力大小相同，而第一引线106宽度小于第二 引线108，故较易在弯折时产生断裂。请参照图2，其示出依据本发明的各向异性导电膜结构的一优选实施例的示意图。 ACF 110用于将第一元件，本实施例中是覆晶薄膜102与第二元件，本实施例中是印刷电路 板100进行电性连接。需要指出的是，第一元件与第二元件可以是任何需要ACF进行电性 导通的元件。印刷电路板100上具有一层防焊剂涂布层。将ACF 110设置在印刷电路板 100和覆晶薄膜102之间，覆晶薄膜102上具有一 IC芯片104，多个第一引线106经过IC 芯片104，第二引线108则在IC芯片104两侧。由于空间限制，第一引线106宽度较小，约 为15um，而两侧的第二引线108则可设计较宽，约为25um。印刷电路板100上具有与第一引线106和第二引线108相对应的引线。本实施例中，ACF 110垂直于第一引线106与第 二引线108，且在与第二引线108交叉处具有多个延伸部200，涂布层在延伸部200处具有 多个凹槽204，即延伸部200覆盖凹槽204。本实施例中延伸部200的形状为梯形，但其可 以是矩形、椭圆形、三角形其中之一，且并不以此为限。当对ACF 110加压、加热后，其中的 导电粒子绝缘膜破裂，并互相在第一引线106以及第二引线108与印刷电路板100上引线 接触的部分挤压在一起，但由于凹槽204的存在，导电粒子更多地堆积在凹槽204中，这样 一来便将弯折时的应力分散至较宽的第二引线108处。采用本发明的各向异性导电膜结构，能够控制ACF分布形态，将弯折时的应力分 散到较宽的引线处，减少较细引线断裂的可能性，改善元件的耐弯折能力。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术人员 能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式
作各 种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.一种各向异性导电膜结构，适用于电性连接一第一元件与一第二元件，所述第一元 件上具有多个第一引线与第二引线，所述第二元件上有一涂布层，并具有与所述第一引线 以及第二引线相对应的引线，所述第一引线的宽度小于所述第二引线的宽度，其特征在于， 所述各向异性导电膜垂直于所述第一引线与第二引线，且在与所述第二引线交叉处具有多 个延伸部，所述延伸部覆盖所述涂布层上的多个凹槽。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜结构，其特征在于，所述第一元件是一覆晶薄膜。
3.如权利要求2所述的各向异性导电膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜具有一集成 电路芯片ο
4.如权利要求3所述的各向异性导电膜结构，其特征在于，所述第一引线经过所述集 成电路芯片。
5.如权利要求1所述的各向异性导电膜结构，其特征在于，所述第二元件是一印刷电 路板。
6.如权利要求1所述的各向异性导电膜结构，其特征在于，所述延伸部形状为矩形、梯 形、椭圆形、三角形其中之一。
7.如权利要求1所述的各向异性导电膜结构，其特征在于，所述涂布层是防焊剂。
全文摘要
本发明提供了一种各向异性导电膜结构，适用于电性连接一第一元件与一第二元件，第一元件上具有多个第一引线与第二引线，第二元件上有一涂布层，并具有与第一引线以及第二引线相对应的引线，第一引线的宽度小于第二引线的宽度，其特征在于，各向异性导电膜垂直于第一引线与第二引线，且在与第二引线交叉处具有多个延伸部，延伸部覆盖涂布层上的多个凹槽。使用该各向异性导电膜结构，能够将应力分散到较宽的引线处，减少较细引线断裂的可能性，改善元件的耐弯折能力。
文档编号H01B5/14GK102097158SQ201010592018
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者张俊德, 陈盈成, 黄柏辅 申请人:友达光电股份有限公司