专利名称：Smd变压器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种变压器，尤其是涉及一种SMD变压器。
背景技术：
随着电子产品的迅猛发展，特别是网络和通信技术的迅猛发展，用以控制网络和 通信的网络模块及通信模块也随之不断发展。所述网络模块及通信模块通常设置有变压 器，所述变压器主要要用来提供阻抗匹配与隔离异常。例如，当网线两端所连接的设备阻抗 不匹配时，便通过所述变压器来调整，以使网线两端的可以达成阻抗匹配；当网线两端的电 压不一致时，即产生异常电压时，通过变压器的保护，从而防止与网线连接的网络设备或通 信设备损坏。现有的变压器通常包括一绝缘本体、两排固定在所述绝缘本体上的金属引脚及与 所述金属引脚电性相连的线圈绕组，所述金属引脚包括埋设在所述绝缘本体内的连接部及 延伸到所述绝缘本体外的焊接部。当所述变压器用在网络设备或通信设备上时，通过所述 焊接部焊接在相应的电路板上。然而，所述金属引脚不容易共面，因而焊接时不易于焊接到 电路板上及效率低，而且所述金属引脚占用较大空间，从而体积大。
实用新型内容本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种不仅便于将所述金属绕线 焊接到所述焊盘上，效率高，而且体积小及易于将本实用新型焊接到电路板上的SMD变压
ο为实现上述目的，本实用新型公开了一种SMD变压器，其包括一 PCB板座及一变压 器本体，所述PCB板座设置有一上表面、一下表面、若干焊盘及若干贯穿所述上表面及下表 面的分线孔，所述分线孔位于所述焊盘一端的一侧。所述变压器本体内设置有若干线圈绕 组，所述线圈绕组设置有金属绕线，所述金属绕线与所述焊盘焊接相连。进一步地，所述PCB板座设置有贯穿所述上表面、下表面及焊盘的若干焊接加强 过孔，所述焊接加强过孔与所述焊盘位置一一对应。进一步地，所述PCB板座至少一侧开设有若干贯穿所述上表面及下表面的定位通 孔，所述定位通孔与所述焊盘一一对应。进一步地，所述PCB板座位于所述上表面及下表面的两侧均设置有所述焊盘，所 述定位通孔为电镀孔，该电镀孔与所述上表面及下表面的所述焊盘电性相连。进一步地，所述变压器本体通过点胶固定在所述PCB板座的上表面上。进一步地，所述SMD变压器还包括一上盖，所述上盖设置有一容纳槽，所述上盖盖 合并固定在所述PCB板座上，所述变压器本体部分收容在所述容纳槽内。综上所述，本实用新型在将所述金属绕线焊接到所述焊盘上时，所述PCB板座通 过所述分线孔插在与所述分线孔对应的分线柱上，通过所述分线柱对所述金属绕线进行分 线定位，因而可通过点焊机进行点焊，从而不仅便于将所述金属绕线焊接到所述焊盘上，焊
3接效率高，而且体积小及易于将本实用新型焊接到电路板上。
图1为本实用新型下种实施例的正视图；图2为图1所示本实用新型的俯视图；图3为图1所示本实用新型的PCB板座的结构示意图；图4为图3所示本实用新型的PCB板座另一视角的结构示意图；图5为图1所示本实用新型去掉盖体后的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面 结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。请参阅图1及图2，本实用新型SMD变压器包括一 PCB板座1、一变压器本体2及 一盖体3。所述PCB板座1具有一上表面11、一下表面12、两侧面13及两端面14，所述两 侧面13均与所述上表面11及下表面12相连，所述两端面14均与所述上表面11、下表面 12及两侧面13相连。所述PCB板座1位于所述上表面11及下表面12的相对两侧均设置 有若干等间距排列的焊盘15。请参阅图3及图4，所述PCB板座1相对两侧均开设有若干定位通孔16、若干焊接 加强过孔17及若干分线孔18。在本实施例中，所述定位通孔16为横截面呈半圆形的电镀 孔，所述定位通孔16贯穿所述上表面11及下表面12并与所述侧面13相连通。所述定位 通孔16与所述焊盘15 —一对应并位于所述焊盘15的一端。所述定位通孔16与所述上表 面11及下表面12的所述焊盘15电性相连。所述焊接加强过孔17贯穿所述上表面11、下 表面12及焊盘15，所述焊接加强过孔17与所述上表面11及下表面12的所述焊盘15位置 一一对应。所述分线孔18与所述焊盘15相对应并位于所述焊盘15 —端的一侧。请参阅图1及图5，所述变压器本体2可为一小变压器或由若干小变压器组成的变 压器模块，在本实施例中，所述变压器本体2为由若干小变压组成的变压器模块。所述变压 器本体2内设置有若干线圈绕组21，所述线圈绕组21设置有金属绕线211。所述变压器本 体2通过点胶固定在所述PCB板座1的上表面11上，所述金属绕线211经所述焊接加强过 孔17的孔口并焊接在所述上表面11的焊盘15上。所述盖体3由塑胶材质制成，其设置有 一容纳槽31，所述盖体3盖合并固定在所述PCB板座1上，所述变压器本体2部分收容在所 述容纳槽31内。 本实用新型可作为PCMCIA变压器、网络变压器或通讯变压器，可应用在RJ45连接 器及CHOKE产品上。使用本实用新型时，通过所述PCB板座1位于所述下表面12的焊盘15 焊接在相应的电路板上，因而可解决现有技术中引脚不易共面而不便于焊接的问题。 由于所述PCB板座1相对的两侧均开设有若干所述定位通孔16及分线孔18，当将 所述金属绕线211焊接在所述焊盘15上时，将所述分线孔18插在与所述分线孔18对应的 分线柱(图中未示)上，通过所述定位通孔16及所述分线柱对所述金属绕线211定位，从 而可通过点焊机进行点焊，进而可提高焊接效率。由于所述PCB板座1相对的两侧均开设 有若干所述焊接加强过孔17，因而可防止点焊时脱起及防止所述定位通孔16开路。[0023]综上所述，本实用新型在将所述金属绕线211焊接到所述焊盘15上时，所述PCB 板座1通过所述分线孔18插在与所述分线孔18对应的分线柱上，通过所述分线柱对所述 金属绕线211进行分线定位，因而可通过点焊机进行点焊，从而不仅便于将所述金属绕线 211焊接到所述焊盘15上，焊接效率高，而且体积小及易于将本实用新型焊接到电路板上。以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，例如，将所述 定位通孔16设置成其它形状等，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的 保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种SMD变压器，其包括一变压器本体(2)，所述变压器本体(2)内设置有若干线圈绕组(21)，所述线圈绕组(21)设置有金属绕线(211)，其特征在于还包括一PCB板座(1)，所述PCB板座(1)设置有一上表面(11)、一下表面(12)、若干焊盘(15)及若干贯穿所述上表面(11)及下表面(12)的分线孔(18)，所述分线孔(18)位于所述焊盘(15)一端的一侧，所述金属绕线(211)与所述焊盘(15)焊接相连。
2.根据权利要求1所述的SMD变压器，其特征在于所述PCB板座(1)设置有贯穿所述 上表面(11)、下表面(12)及焊盘(15)的若干焊接加强过孔(17)，所述焊接加强过孔(17) 与所述焊盘(15)位置一一对应。
3.根据权利要求1或2所述的SMD变压器，其特征在于所述PCB板座(1)至少一侧 开设有若干贯穿所述上表面(11)及下表面(12)的定位通孔(16)，所述定位通孔(16)与所 述焊盘(15) —一对应。
4.根据权利要求3所述的SMD变压器，其特征在于所述PCB板座(1)位于所述上表 面(11)及下表面(12)的两侧均设置有所述焊盘(15)，所述定位通孔(16)为电镀孔，该电 镀孔与所述上表面(11)及下表面(12)的所述焊盘(15)电性相连。
5.根据权利要求1或2所述的SMD变压器，其特征在于所述变压器本体(2)通过点 胶固定在所述PCB板座(1)的上表面(11)上。
6.根据权利要求1或2所述的SMD变压器，其特征在于所述SMD变压器还包括一上 盖(3)，所述上盖(3)设置有一容纳槽(31)，所述上盖(3)盖合并固定在所述PCB板座(1) 上，所述变压器本体(2)部分收容在所述容纳槽(31)内。
专利摘要本实用新型公开了一种SMD变压器，其包括一PCB板座及一变压器本体。所述PCB板座设置有一上表面、一下表面、若干焊盘及若干贯穿所述上表面及下表面的分线孔，所述分线孔位于所述焊盘一端的一侧。所述变压器本体内设置有若干线圈绕组，所述线圈绕组设置有金属绕线，所述金属绕线与所述焊盘焊接相连。本实用新型在将所述金属绕线焊接到所述焊盘上时，所述PCB板座通过所述分线孔插在与所述分线孔对应的分线柱上，通过所述分线柱对所述金属绕线进行分线定位，因而可通过点焊机进行点焊，从而不仅便于将所述金属绕线焊接到所述焊盘上，焊接效率高，而且体积小及易于将本实用新型焊接到电路板上。
文档编号H01F27/06GK201717085SQ20102017413
公开日2011年1月19日 申请日期2010年4月22日 优先权日2010年4月22日
发明者黄世让 申请人:黄世让