专利名称：裸铜引线框架粘片机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种粘片机，具体地说，涉及一种用于电子产品的裸铜引线框架 粘片机，属于电子技术领域。
背景技术：
如图1所示，晶体管的裸铜引线框架包括散热片1、焊盘2和引脚3，在将芯片焊接 到散热片1上的粘片工艺中，需要在高温下进行粘片，裸铜在高温的空气中容易被氧化，导 致焊盘2无法焊线与芯片连接，为了避免焊盘2处的裸铜被氧化，目前，粘片工艺是将整个 裸铜引线框架置于氮、氢环境中进行粘片，一方面增加了生产成本，另一方面生产过程危险 性比较高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种安全、生产成本低的裸 铜引线框架粘片机。为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下裸铜引线框架粘片机， 所述裸铜引线框架包括散热片、焊盘和引脚，其特征是所述粘片机包括用于冷却焊盘的冷 却板，冷却板上设有进水口和出水口。作为上述技术方案的进一步改进所述粘片机还包括用于加热散热片的加热板。所述粘片机还包括用于将焊盘压在冷却板上的硅橡胶板。本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点由于冷水在进水口和出水口之间 形成循环，所以焊盘和引脚的温度被降低，经实际试验，在进水口内通自来水，焊盘和引脚 的温度被可以被控制在40-50°C，焊盘处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低 了生产成本；硅橡胶板将焊盘和引脚压实在冷却板上，使焊盘、引脚与冷却板充分接触，冷 却效果更好。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图1是本实用新型实施例中裸铜引线框架的结构示意图；附图2是本实用新型实施例中粘片机的结构示意图。图中，1-散热片，2-焊盘，3-引脚，4-加热板，5-冷却板，6_进水口，7-出水口，8_硅橡 胶板。
具体实施方式
实施例，如图2所示，裸铜引线框架粘片机，裸铜引线框架包括散热片1、焊盘2和引脚3，粘片机包括加热板4、冷却板5和硅橡胶板8，硅橡胶板8耐温200°C以上，冷却板5 上设有进水口 6和出水口 7，使用时，将散热片1置于加热板4上，焊盘2和引脚3置于冷却 板5上，硅橡胶板8置于焊盘2和引脚3上，硅橡胶板8将焊盘2和引脚3压实在冷却板5 上，使焊盘2、引脚3与冷却板5充分接触，进水口 6内通冷水，加热板4加热后进行粘片，由 于冷水在进水口 6和出水口 7之间形成循环，所以焊盘2和引脚3的温度被降低，经实际试 验，在进水口 6内通自来水，焊盘2和引脚3的温度被可以被控制在40-50°C，在此温度下， 焊盘2处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低了生产成本。
权利要求裸铜引线框架粘片机，所述裸铜引线框架包括散热片(1)、焊盘(2)和引脚(3)，其特征是所述粘片机包括用于冷却焊盘(2)的冷却板(5)，冷却板(5)上设有进水口(6)和出水口(7)。
2.如权利要求1所述的裸铜引线框架粘片机，其特征是所述粘片机还包括用于加热 散热片⑴的加热板⑷。
3.如权利要求1或2所述的裸铜引线框架粘片机，其特征是所述粘片机还包括用于 将焊盘(2)压在冷却板(5)上的硅橡胶板(8)。
专利摘要本实用新型涉及一种裸铜引线框架粘片机，裸铜引线框架包括散热片、焊盘和引脚，粘片机包括用于冷却焊盘的冷却板，冷却板上设有进水口和出水口。由于冷水在进水口和出水口之间形成循环，所以焊盘和引脚的温度被降低，经实际试验，在进水口内通自来水，焊盘和引脚的温度被可以被控制在40-50℃，焊盘处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低了生产成本；硅橡胶板将焊盘和引脚压实在冷却板上，使焊盘、引脚与冷却板充分接触，冷却效果更好。
文档编号H01L21/60GK201717246SQ201020199560
公开日2011年1月19日 申请日期2010年5月24日 优先权日2010年5月24日
发明者赵常杰, 郑善华 申请人:潍坊市汇川电子有限公司