专利名称：一种mos器件用引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架，具体地说，涉及一种用于电子产品的MOS器件用 引线框架，属于电子技术领域。
背景技术：
如图1所示，目前，塑封器件用的引线框架包括散热片1和引脚焊盘2，其表面是光 滑的，这种结构的引线框架塑封后，会出现引脚松动的现象，引脚松动会造成器件在运行过 程中接触不良，导致器件失效。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种固定效果好的MOS器件 用引线框架。为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下一种MOS器件用引线 框架，包括焊盘，其特征是所述焊盘上设有通孔。作为上述技术方案的进一步改进所述通孔为圆形通孔。本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点当封件注塑后，通孔内就会形成与 塑封件为一体结构的塑料体，当塑封件温度下降收缩时，该塑料体就会减少塑封件的收缩， 从而减小塑料体的收缩力，降低对引脚产生的收缩应力，增加了引脚的牢固度，使器件在运 行过程中保持良好接触。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图1是现有技术中引线框架的结构示意图；附图2是本实用新型实施例中引线框架的结构示意图。图中，1-散热片，2-焊盘，3-通孔。
具体实施方式
实施例，如图2所示，-种MOS器件用引线框架，包括铜制成的散热片1和焊盘2， 在焊盘2上设有通孔3，通孔3为方形通孔。当封件注塑后，通孔3内就会形成方形的塑料体，该塑料体与塑封件为一体结构， 当塑封件温度下降收缩时，该塑料体就会减少塑封件的收缩，从而减小塑料体的收缩力，降 低对引脚产生的收缩应力，增加了引脚的牢固度，使器件在运行过程中保持良好接触。
权利要求一种MOS器件用引线框架，包括焊盘(2)，其特征是所述焊盘(2)上设有通孔(3)。
2.如权利要求1所述的一种M0S器件用引线框架，其特征是所述通孔(3)为圆形通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种MOS器件用引线框架，包括焊盘，焊盘上设有通孔，当封件注塑后，通孔内就会形成与塑封件为一体结构的塑料体，当塑封件温度下降收缩时，该塑料体就会减少塑封件的收缩，从而减小塑料体的收缩力，降低对引脚产生的收缩应力，增加了引脚的牢固度，使器件在运行过程中保持良好接触。
文档编号H01L23/495GK201717258SQ20102019956
公开日2011年1月19日 申请日期2010年5月24日 优先权日2010年5月24日
发明者潘英, 赵常杰, 郑善华 申请人:潍坊市汇川电子有限公司