专利名称：自粘式柔性天线结构及其电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种自黏式柔性天线结构及其电子装置，特别涉及一种无须使用 聚酰亚胺而可大幅节省成本的自粘式柔性天线结构及其电子装置。
背景技术：
近来电子装置对于尺寸轻、薄化要求大幅提高，所以重量轻、厚度薄及高配线密 度的印刷电路板快速的发展。例如，满足上述要求的柔性印刷电路板(flexible printed circuit, FPC)的需求量快速地增加，而柔性印刷电路板更具备有可弯曲、应用弹性大的特 点，故已广泛使用于便携式通信产品、PC外围产品等消费性领域。上述柔性印刷电路板的 工艺通常是利用可挠性铜箔基板(FCCL)经过蚀刻等步骤，形成传递信号的线路。而传统可挠性铜箔基板的结构上则是利用结合胶将铜层与基材层加以结合， 故可将其视为3层式的可挠性铜箔基板(3L-FCCL)；其中基材层通常可选用聚酰亚胺 (polyimide,PI)或聚酯薄膜(PET，又称Mylar)。然而，为了适应特殊材料及相关工艺技术 的发展，聚酰亚胺树脂是主要的基材层材料，因为聚酰亚胺树脂的耐热性、机械强度、阻燃 性及电力特性均相当优秀，例如聚酰亚胺具有超耐热性，其能承受连续使用温度288°C，断 续480°C的温度而不变形，因此，聚酰亚胺可通过回焊(reflow)工艺而不变形；另外，聚酰 亚胺具有高耐磨损性，在无润滑下的PV值为一般工程塑料的10倍以上，故对冲击磨损及摇 动磨损具有很强的耐磨损特性。由于近来印刷电路板的价格越来越低，相对地，聚酰亚胺材质的成本负担便越来 越重，例如在一实际的产品成本分析中指出，聚酰亚胺材质的成本约占整体印刷电路板的 成本的50%以上。因此，如何在可挠性天线的结构上加以改进，以取代聚酰亚胺材质的使 用，实为研发的重点方向。图1显示传统的可挠性铜箔基板的应用示意图，基材10'为主要的载体结构， 其上下表面均设有粘贴层20A'、20B'；铜箔层30'贴附于基材10'上表面的粘贴层 20A'，而铜箔层30'上还具有电镀层40'及绝缘层50'。因此，在图1所示的传统结构 中，做为传递信号的线路的铜箔层30'的底面具有一种以基材10'与粘贴层20A'、20B' 所组成的三层结构，故在结构上较为复杂。本实用新型发明人有鉴于上述现有的结构装置于实际运用时的缺陷，且积累个人 从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改进上述 问题的结构。
发明内容本实用新型的主要目的，在于提供一种自粘式柔性天线结构，其在结构上可省去 传统的聚酰亚胺，故其整体成本可大幅下降；又，本实用新型省去传统的聚酰亚胺并不会造 成天线结构的绝缘与耐热问题。再者，本实用新型的自粘式柔性天线结构并不具有任何材 质或形式的“基板”，故在整体结构上有别于传统的柔性天线，而具有简化结构、降低成本的效果。本实用新型的再一目的，在于提供一种自粘式柔性天线结构，其可直接贴附于平 面或非平面的结构面上，故可提高本实用新型的自粘式柔性天线结构的应用价值。为了达到上述目的，本实用新型提供一种自粘式柔性天线结构，包含一线路层； 以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线 路层的信号馈入位置；其中，该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层，借 此，该自粘式柔性天线结构通过该粘性层的黏性贴附于一机壳上。本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该线路层为压延铜箔材质。本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该可挠的绝缘结构由一第一绝缘层 及一第二绝缘层所构成。本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该第一绝缘层及该第二绝缘层均为 防焊油墨。本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该线路层上还包括有对应该信号馈 入位置的一导电层。本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该信号馈入位置还进一步与一电子 元件连接，该电子元件电性连接于该线路层。本实用新型还提供一种电子装置，其包括一机壳；一自粘式柔性天线结构，包 含一线路层；以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有 用以裸露该线路层的信号馈入位置；其中，该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具 有一粘性层，借此，该自粘式柔性天线结构通过该粘性层的黏性贴附于该机壳上。本实用新型的电子装置，优选的，该线路层为压延铜箔蚀刻成型的线路层；而该可 挠的绝缘结构由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。本实用新型的电子装置，优选的，该线路层上还包括有对应该信号馈入位置的一 导电层。本实用新型的电子装置，优选的，该电子装置还包括另一机壳，其中该另一机壳内 设有一电路主板，该电路主板上设有对应该信号馈入位置的一信号馈入点。本实用新型的有益效果在于，如上述构造，本实用新型并不使用聚酰亚胺，具体而 言，本实用新型利用粘性层做为天线的载体，其可通过约150°C的产品可靠性测试，更利用 防焊油墨材料的可挠的绝缘结构将天线与电路主板形成绝缘，以降低制作成本而无损天线 的特性。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为传统的柔性天线的示意图。图2A至图2H为本实用新型的自粘式柔性天线结构的制作流程的俯视示意图。图3A至图3H为本实用新型的自粘式柔性天线结构的制作流程的剖视示意图。图4为本实用新型的自粘式柔性天线结构应用于一电子产品的分解示意图。其中，附图标记说明如下现有技术10'基材[0027]20A'、20B'粘贴层[0028]30'铜箔层[0029]40'电镀层[0030]50'绝缘层[0031]本实用新型[0032]1自黏式柔性天线结构[0033]10粘性层101第一表面[0034]102第二表面[0035]11线路层[0036]12保护结构[0037]13第一绝缘层[0038]14第二绝缘层141信号馈入位置[0039]15导电层[0040]16挠的绝缘结构[0041]20A、r - 、/. 即盖[0042]20B后盖201内表面[0043]30电路主板301信号馈入点
具体实施方式
本实用新型提出一种自粘式柔性天线结构，其为一种不使用PI的柔性天线结构， 本实用新型的自粘式柔性天线结构利用一种具有粘性的粘性层做为载体，故制作完成的自 粘式柔性天线结构可直接贴附于外壳上；并利用可挠的绝缘结构将自粘式柔性天线结构与 电子产品的电路主板进行绝缘，故可大幅降低制作成本。以下将详细说明本实用新型自粘式柔性天线结构1的具体制作流程。如图2A和 图3A所示，首先，提供一粘性层10，该粘性层10具有粘性与可挠的特性，具体而言，该粘性 层10具有一第一表面101及一与该第一表面101相对的第二表面102，且第二表面102具 有黏性；但在一变化实施例中，第一表面101与第二表面102均可具有黏性，而在本具体实 施例中，该粘性层10可利用压克力胶所制作，以形成具有粘性与可挠特性的天线载体。根据图2B和图3B所示，将一线路层11成型于该粘性层10的第一表面101。在本 具体实施例中，该线路层11为一种压延铜箔材质，而经过适当的蚀刻工艺后即可形成具有 图案的线路层11，且该线路层11同样具有可挠特性，该粘性层10提供可挠性及维持线路层 11的几何形状。请参考图2C和图3C，其显示将保护结构12成型于线路层11上，该保护结构12的 位置即为后续将本实用新型自粘式柔性天线结构1与电路主板进行电连接的位置。接着， 如图2D和图3D所示，将第一绝缘层13成型于线路层11上，而该第一绝缘层13的图案即 为后续蚀刻后的线路层11所呈现的图案；且该保护结构12会连接于第一绝缘层13，以形成后续的电路的连接形式。在本具体实施例中，该第一绝缘层13为一种防焊油墨材料。之后，如图2E和图3E所示，等待第一绝缘层13硬化完全之后，进行一蚀刻步骤， 具体而言，本步骤以氯化铁蚀刻液将未被保护结构12与第一绝缘层13覆盖的线路层11进 行移除，而使线路层11成为具有特定图案的线路层11，该具有特定图案的线路层11即可用 于接收/发送信号。如图2F和图3F所示，再次批覆一防焊油墨材料，以形成第二绝缘层14。该第二绝 缘层14批覆裸露的粘性层10与第一绝缘层13，而第一绝缘层13与第二绝缘层14可构成 一披覆于该线路层11上的可挠的绝缘结构16，且该可挠的绝缘结构16上具有对应该保护 结构12的信号馈入位置141。在本具体实施例中，该第一绝缘层13与第二绝缘层14为同 一种防焊油墨材料，例如一种干燥后呈现软质可挠性的防焊油墨，使上述防焊油墨材料在 固化后仍会呈现可挠性，以形成保护线路层11的结构。再者，第一绝缘层13与第二绝缘层 14也具有表面散热的特性，故可将线路层11所产生的热量通过第一绝缘层13与第二绝缘 层14所构成的可挠的绝缘结构16散发，以提高线路层11传递信号的稳定性。因此，该可 挠的绝缘结构16与线路层11可通过粘性层10的第一表面101的粘性而固定于粘性层10 上，同时通过粘性层10的第二表面102的粘性粘贴于一电子产品的机壳或其他位置；换言 之，该可挠的绝缘结构16与线路层11所形成的底面会具有上述的粘性层10，即可利用粘性 层10的粘性将整体天线粘贴于一电子产品的机壳或其他位置。最后，如第图2G和图3G所示，移除保护结构12，故使线路层11裸露于信号馈入位 置141，该信号馈入位置141即可用以连接一电子单元，例如后述实施例的电路主板30，以 将线路层11与电子单元电性连接形成信号传输路径。因此，在上述步骤之后，即可形成本实用新型的自粘式柔性天线结构1，而该自粘 式柔性天线结构1包括一线路层11、一披覆于该线路层11上的可挠的绝缘结构16，而该 可挠的绝缘结构16上具有用以裸露该线路层11的信号馈入位置141，而该可挠的绝缘结构 16与线路层11所形成的底面具有粘性层10 ；而通过该粘性层10的粘性，本实用新型的自 粘式柔性天线结构1可直接贴附于一预定表面，且该预定表面可为平面或非平面，例如当 本实用新型的自粘式柔性天线结构1应用于移动电话上时，一般的移动电话的外壳通常为 非平面，但通过粘性层10、线路层11及可挠的绝缘结构16的可挠特性，即可将本实用新型 的自粘式柔性天线结构1贴附于移动电话的外壳上。另外，在图2G和图3G之后，还可包括一形成导电层15于裸露的该线路层11上 (如图2H和图3H所示)，具体而言，导电层15可利用化学镀金、镍等工艺于信号馈入位置 141中将金属沉积于裸露的该线路层11上，以提高电路信号的传输质量。因此，在本实用新型提出的自粘式柔性天线结构1不使用成本昂贵的PI，故成本 可大幅降低；再者，与图1相较之下，本实用新型在结构上不具有任何基板(粘性层10主要 提供粘性，并不同于传统的基板)，故也较传统柔性电路板为简单，例如图1所示的传统柔 性天线在铜箔层30'下方具有三层结构，分别为主结构的基板基材10'(不论是PI或是 其他材质)以及设于基板基材10'的上下表面的粘贴层20A'、20B'，而本实用新型在线 路层11下方仅具有单一的粘性层10，因此可简化结构、提升产品成品率。请参考图4，其为本实用新型的自粘式柔性天线结构1应用于一电子产品的示意 图，该电子产品可为无线通信装置、笔记本电脑等等。在本具体实施例中，本实用新型的自粘式柔性天线结构1应用于无线通信装置，可先利用第二表面102的粘性直接粘贴于一机 壳(如无线通信装置的后盖20B)上，具体而言，自粘式柔性天线结构1贴附于该后盖20B 的内表面201 ；而无线通信装置的另一机壳(如无线通信装置的前盖20A)内设有一电路主 板30，且该电路主板30设有一对应该自粘式柔性天线结构1的信号馈入位置141的信号馈 入点301。当上述前盖20A与后盖20B组接形成无线通信装置的外壳，该电路主板30的信 号馈入点301可对应地固定于信号馈入位置141而电性连接于该线路层11，以形成信号的 传递路径，例如利用顶针式的结构嵌入形成凹部的信号馈入位置141 ；而该线路层11可通 过可挠的绝缘结构16而绝缘于该电路主板30。值得注意的是，图4所示的后盖20B为一平面结构，事实上，后盖20B可为非平面 结构，即为具有曲度的结构面。另外，如图2H和图3H所示，裸露的该线路层11上还可形成有导电层15，使信号馈 入点301与线路层11之间具有阻值较低的连接形式，以提升电路信号的传输质量。综上所述，本实用新型具有下列诸项优点1、本实用新型的自粘式柔性天线结构不需使用成本昂贵的聚酰亚胺(polyimide， PI)，具体而言，本实用新型利用一粘性层取代聚酰亚胺，由于天线的应用均是在产品最后 组装时，以贴附的方式固定于机壳内表面，而在此阶段，产品的电路主板已经过回焊工艺， 故本实用新型所使用的粘性层可通过约150°c的可靠性测试，因此，省去传统的聚酰亚胺， 并不会影响天线的耐热性能。2、另从绝缘的角度观之，由于本实用新型的自粘式柔性天线结构可利用可挠的绝 缘结构(如上述实施例所使用的防焊油墨材料)与电路主板绝缘，因此，省去传统的聚酰亚 胺，并不会影响天线的绝缘性能。3、综合上述说明，本实用新型的天线结构可省去传统的聚酰亚胺或是其他材质的 基板，故可大幅降低成本与简化整体结构，而省去传统的聚酰亚胺并不会影响天线的绝缘 与耐热性能。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的保护范 围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型 的保护范围内。
权利要求一种自粘式柔性天线结构，其特征在于，包含一线路层；以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线路层的信号馈入位置；其中，该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层，该自粘式柔性天线结构通过该粘性层贴附于一机壳上。
2.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构，其特征在于，该线路层为压延铜箔材质 的线路层。
3.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构，其特征在于，该可挠的绝缘结构由一第 一绝缘层及一第二绝缘层所构成。
4.如权利要求3所述的自粘式柔性天线结构，其特征在于，该第一绝缘层及该第二绝 缘层均为防焊油墨。
5.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构，其特征在于，该线路层上还包括有对应 该信号馈入位置的一导电层。
6.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构，其特征在于，该信号馈入位置还进一步 与一电子元件连接，该电子元件电性连接于该线路层。
7.一种电子装置，其特征在于，包括一机壳；一自粘式柔性天线结构，包含一线路层；以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线 路层的信号馈入位置，其中，该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层；该自粘式柔性天线结构通过该粘性层贴附于该机壳上。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该线路层为压延铜箔蚀刻成型的线路 层；而该可挠的绝缘结构由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该线路层上还包括有对应该信号馈入 位置的一导电层。
10.权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括另一机壳，其中该另 一机壳内设有一电路主板，该电路主板上设有对应该信号馈入位置的一信号馈入点。
专利摘要本实用新型公开了一种自粘式柔性天线结构及一种电子装置，该自粘式柔性天线结构包含一粘性层，其具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，其中，该第二表面具有粘性；一线路层，其成型于该粘性层的该第一表面；以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线路层的信号馈入位置；借此，该自粘式柔性天线结构通过该粘性层的该第二表面贴附于一机壳上。本实用新型可以降低制作成本但无损天线的特性。
文档编号H01Q1/36GK201758178SQ20102023005
公开日2011年3月9日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日
发明者王瑞莹 申请人:佳邦科技股份有限公司