专利名称：卡缘连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种卡缘连接器，尤其指一种能减少导电端子设置所需的空间并 同时降低成本的卡缘连接器。
背景技术：
一般电子装置的主电路板设有不同的卡缘连接器用以提供各种模块化电子卡的 插置连接，从而使设于各电子卡的前缘上的电接点能电接触各相应的卡缘连接器的导电端 子，以实现该电子卡和该主电路板之间的电导通。现有卡缘连接器的导电端子与绝缘壳体间的组接方式，一般在绝缘壳体的侧面设 有上下交错设置的槽孔，再配合不同尺寸的导电端子，插在这些不同的槽孔上，而主电路板 上亦对应设有与导电端子数相同的孔洞，以使这些导电端子插在孔洞上并焊接，从而使该 等电子卡和该主电路板之间电导通，而因公知不同尺寸的导电端子是以插在绝缘壳体的侧 面的上下交错的槽孔方式组接在绝缘壳体上，倘若需要增加电连接电子卡和主电路板之间 的导电端子时，则需要加厚绝缘壳体的体积厚度，并以错置方式再增加槽孔排，且对应增加 该主电路板上的孔洞，而因每个孔洞间的距离很小，因此在规划布图线路时仅能允许一条 线路通过两个孔洞间，所以当孔洞增加时，则必须同时增加布图线路的层数，例如四排孔洞 则需要规划四层的布图线路，相对地增加成本，且亦增加绝缘壳体的体积厚度，相对地占用 整体空间，因此如何改善主电路板上的孔洞增加时相对增加成本的问题，以及导电端子与 绝缘壳体间的组合所增加的厚度问题，是一个使卡电子产品空间的设计上更为有效的利用 以及有效地降低成本，为此产业亟需解决的问题。
实用新型内容本实用新型提供一种卡缘连接器，利用三种不同尺寸的导电端子与卡缘连接器壳 体的上下表面配合组装，以有效减少导电端子设置所需的空间及数量，进而节省成本。根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器，用以固定并电连接一电子卡于一电路 板上，包括一绝缘壳体，其上表面至后端缘处设有多个第一端子槽，且在该绝缘壳体的下 表面向后侧延伸一底座，且该绝缘壳体的下表面至该底座的下表面设有多个第二端子槽， 并在该绝缘壳体的前侧两端各设有一插孔；一第一导电端子组，分别交错地设置于该第一 端子槽中，且在该底座上具有与该电子卡插卡方向垂直的外露端部；一第二导电端子组，设 置于该第二端子槽中，且具有沿着该底座设置并与该电子卡插卡方向垂直的外露端部；一 间隔件，设有多个槽孔，且在该间隔件的后缘处设有多个第三端子槽，以分别对应地固定该 第一及第二导电端子组的外露端部；以及一对卡定位装置，插在该绝缘壳体的前侧两端的 插孔内，以便卡合或退除插在该绝缘壳体的电子卡。前述底座具有一水平部及由水平部两端延伸的垂直部，且在该水平部及垂直部交 界处具有一穿孔，该穿孔壁上具有一扣部，而该间隔件的两端对应扣部各设有一卡钩部。前述卡定位装置具有一本体并且由该本体的一侧分支出一延伸体，且该本体的前端对应该绝缘壳体的后侧两端的插孔处设有一对插接部，该对插接部用以与该绝缘壳体的 插孔组接。根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器进一步包括一上盖板及下盖板，该上盖 板用以覆盖固定在该绝缘壳体的上表面的该第一导电端子组，而下盖板用以覆盖固定在该 绝缘壳体的下表面的该第二导电端子组。前述电路板具有对应该第一导电端子组的第一连接孔及第二连接孔，该第一连接 孔与第二连接孔为上、下平行交错设置，而该电路板对应该第二导电端子组处设有一表面 黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)接点，该SMT接点的位置与该第二连接孔也是 上、下平行错置设置。通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的目的和优点将显而易见，并 可帮助对本发明有全面的理解。
图1显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的分解立体图。图2A显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的绝缘壳体与间隔件的局部 分解放大立体图。图2B显示本实用新型卡缘连接器的绝缘壳体与间隔件的不同于图2A视角的局部 分解放大立体图。图3A显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的第一导电端子组和绝缘壳 体的分解立体图。图3B显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的第一导电端子组组合于绝 缘壳体的组合立体图。图4A显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的第二导电端子组和绝缘壳 体的分解立体图。图4B显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的第二导电端子组组合于绝 缘壳体的组合立体图。图5A显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的间隔件和组装着第一导电 端子组与第二导电端子的绝缘壳体的分解立体图。图5B显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的间隔件固定在绝缘壳体上 的第一导电端子组与第二导电端子组的组合立体图。图6A显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的卡定位装置和绝缘壳体的 分解立体图。图6B显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的卡定位装置组接于绝缘壳 体的组合立体图。图7显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器的立体图。图8A显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器和一电子卡的分解立体图。图8B显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器插置着一电子卡的立体图。图8C显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器插置电子卡时自不同视角观 察的局部放大组合立体图。
4[0026]图9显示可与根据本实用新型一个实施例的卡缘连器的第一导电端子组与第二 导电端子组配合的一电路板的示意图。
具体实施方式
请参考图1，显示本实用新型卡缘连接器的分解立体图。本实用新型卡缘连接器 100，用以固定并电性连接一电子卡1 (请参考图8A至图8C)于一电路板上(图未示)，包 括一绝缘壳体10，该绝缘壳体10的上表面至后端缘处设有多个第一端子槽11，而该绝缘 壳体10的下表面往后侧延伸一底座12 (请参考图2A及图2B)，且该绝缘壳体10的下表面 至该底座12的下表面设有多个第二端子槽13 (请参考图4A)，并于该绝缘壳体10的后侧两 端各设有一插孔14 ；一第一导电端子组20，系分别交错地设置于该绝缘壳体10的上表面至 后端缘处的第一端子槽11中，且于该底座12上具有与该电子卡1插卡方向垂直的外露端 部23 (请参考图3B)；—第二导电端子组30，设置在该绝缘壳体10及该底座12的下表面上 的第二端子槽13中(请参考图4A及图4B)，且具有沿着该底座12设置并与该电子卡1插 卡方向垂直的外露端部31 (请参考图4B)； —间隔件40，用以固定该第一导电端子组20及 第二导电端子组30的外露端部23、31 (请参考图5A及图5B)，且对应第一导电端子组20设 有多个槽孔41，并在该间隔件40的后缘处对应该第二导电端子组30设有多个第三端子槽 42 ；以及一对卡定位装置50，它们插在该绝缘壳体10的前侧两端的插孔14内，用以固定及 /或定位该电子卡1 (请参考图8A至图8C)。请继续参考图1并配合参考图2A及图2B，该图2A及图2B显示本实用新型卡缘连 接器的绝缘壳体与该间隔件不同视角的局部分解放大立体图。该底座12具有一水平部15 及由该水平部15两端延伸的垂直部16，且在该水平部15及垂直部16交界处具有一穿孔 17，该穿孔17壁上具有一扣部18，而该间隔件40的两端对应该扣部18处各设有一卡钩部 43，从而当该间隔件40固定该第一导电端子组20及第二导电端子组30的外露端部23、31 时，该卡钩部43卡扣住该扣部18，而使该间隔件40组合在该绝缘壳体10上。请继续参考图1，该对第一卡定位装置50，具有一本体51及由该本体51的一侧分 支出一延伸体52，且该本体51的前端对应该绝缘壳体10的后侧两端的插孔14设有一对 插接部53，该对插接部53用来与该绝缘壳体10的插孔14组接，而该对卡定位装置50的延 伸体52的一侧各设有一固定部54，该固定部54用以将本实用新型一个实施例的卡缘连接 器100锁接于一电路板上(图未示)，而该延伸体52的另一侧设有一抵靠部55，该抵靠部 55供一电子卡1抵靠用(请参考图8A至图8C)，而该本体51的后端上缘延伸有一扣持部 56，该扣持部56用以扣抵住该电子卡1用(请参考图8A至图8C)且由该扣持部56向后延 伸一按压部57，而该本体51的后端对应该电子卡的凹孔3处延伸一扣部58，该扣部58用 以扣接该电子卡的凹孔3 (请参考图8A至图8C)。请参考图3A至图6B，显示本实用新型卡缘连接器的组装流程图并配合参考图1至 图2B。首先将具有第一导电端子21 (端子较长者)及第二导电端子22 (端子较短者)的第 一导电端子组20相互交错排列，并将交错排列的第一导电端子21及第二导电端子22垂直 置于沿着该绝缘壳体10的上表面的多个第一端子槽11中(如图3A及图3B所示)，此时该 第一导电端子21及第二导电端子22的外露端部23置于该底座12的上表面上，然后再将 第二导电端子组30垂直置于沿着该绝缘壳体10及该底座12的下表面的多个第二端子槽13中(如图4A及图4B所示)，然后再利用该间隔件40的多个槽孔41穿过与该绝缘壳体 10相间隔的第一导电端子组20的外露端部23，并再利用该间隔件40的第三端子槽42配 合与该第二导电端子组30的外露端部31组接，以固定该第一导电端子组20与第二导电端 子组30的部分外露端部23、31，且再利用该间隔件40的卡钩部43穿过该穿孔17扣住该底 座12的扣部18，从而使将该间隔件40组合在该绝缘壳体10上(如图5A及图5B所示)， 再将该对卡定位装置50的插接部53插在该绝缘壳体10的前侧两端的插孔14内(如图6A 及图6B所示)，以完成本实用新型卡缘连接器100的组装。 请参考图7并配合参考图1，该图7显示根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器 的立体图。根据本实用新型一个实施例的卡缘连接器100进一步包括一上盖板60及下盖 板70，该上盖板60用以覆盖固定在该绝缘壳体10的上表面的第一导电端子组20，而下盖 板70用以覆盖固定在该绝缘壳体10的下表面的第二导电端子组30。请参考图8A及图8C，显示图1本实用新型一个实施例的卡缘连接器插置一电子 卡时的示意图。该电子卡1的两侧各设有一凹孔3。当欲将该电子卡1插在本实用新型卡 缘连接器100时，首先将该电子卡1插在该绝缘壳体10的前端及第一导电端子组20与第 二导电端子组30之间，且将该电子卡1斜置对准该绝缘壳体10的前端的位置，并将该电子 卡1往下推至定位，且通过该扣持部56扣抵住该电子卡1，以及再通过该抵靠部55顶靠住 该电子卡1 (请参考图8C)，并通过该对卡定位装置30的本体31后端的扣部316扣住该凹 孔4，使该电子卡1固定在该绝缘壳体10上。而当欲将该电子卡1退离本实用新型卡缘连 接器100时，通过按压该对卡定位装置50的按压部57，使该扣持部56产生连动并向上扬 起，从而使该电子卡1未受到该扣持部56的扣压而向上弹起，且斜置于该绝缘壳体10的前 端，然后将该电子卡1取出，而使该电子卡1退离本实用新型的卡缘连接器100。请参考图9，显示可与图1本实用新型一个实施例的卡缘连接器的第一导电端子 组及第二导电端子组配合组接的一电路板的示意图，为便于说明，图中仅显示该电路板的 仰视图。该电路板2具有对应该第一导电端子组20的各个端部的第一连接孔4及第二连 接孔5，该第一连接孔4与第二连接孔5呈上、下平行交错设置，以便利于该第一导电端子组 20的第一导电端子21与第二导电端子22焊接在该电路板2上，另该电路板2对应该第二 导电端子组30各个端部设有一表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)接点6， 该SMT接点6的位置与该第一连接孔4亦呈上、下平行错置设置，使该电路板2与本实用新 型一个实施例的卡缘连接器100组接时，该第二导电端子组30与该SMT接点6电连接。本实用新型卡缘连接器，通过不同尺寸的导电端子配合与卡缘连接器的绝缘壳体 的上下表面组合，且通过设置一与该SMT接点电连接的导电端子组，而有效地减少导电端 子设置的数量，进而节省成本。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本实用 新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤， 措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用 新型的范围。
权利要求1.一种卡缘连接器，用以固定并电连接电子卡于电路板上，包括一个绝缘壳体，其上表面至后端缘处设有多个第一端子槽，且于该绝缘壳体的下表面 往后侧延伸出一底座，且该绝缘壳体的下表面至该底座的下表面设有多个第二端子槽，在 该绝缘壳体的后侧两端各设有一插孔；一个第一导电端子组，分别交错地设置在该第一端子槽中，在该底座上具有与该电子 卡插卡方向垂直的外露端部；一个第二导电端子组，设置于该第二端子槽中，且具有沿着该底座设置并与该电子卡 插卡方向垂直的外露端部；一个间隔件，设有多个槽孔，在该间隔件的后缘处设有多个第三端子槽，以分别对应地 固定该第一及第二导电端子组的外露端部；以及一对卡定位装置，插在该绝缘壳体的前侧两端的插孔内，以便卡合或退除插在该绝缘 壳体的电子卡。
2.如权利要求1所述的卡缘连接器，其中该底座具有一个水平部及由水平部两端延伸 的垂直部，在该水平部及垂直部交界处具有一个穿孔，该穿孔壁上具有一个扣部，而该间隔 件的两端对应扣部处各设有一个卡钩部。
3.如权利要求1所述的卡缘连接器，其中该卡定位装置具有一个本体及由该本体的 一侧分支出一个延伸体，且该本体的前端对应该绝缘壳体的后侧两端的插孔设有一对插接 部，该对插接部用以与该绝缘壳体的插孔组接。
4.如权利要求1所述的卡缘连接器，进一步包括一个上盖板及一个下盖板，该上盖板 用以覆盖固定在该绝缘壳体的上表面的该第一导电端子组，而下盖板用以覆盖固定在该绝 缘壳体的下表面的该第二导电端子组。
5.如权利要求1所述的卡缘连接器，其中该电路板具有对应该第一导电端子组的第一 连接孔及第二连接孔，该第一连接孔与第二连接孔呈上、下平行交错设置，而该电路板对应 该第二导电端子组设有一表面黏着技术接点，该SMT接点的位置与该第一连接孔亦呈上、 下平行错置设置。
专利摘要本实用新型公开一种卡缘连接器，用以固定并电连接一电子卡于一电路板上，包括一绝缘壳体，该绝缘壳体的上下表面各别设有一第一端子槽及第二端子槽，并在该绝缘壳体的前侧两端各设有一插孔；一第一导电端子组，分别交错地设置在该绝缘壳体的上表面的第一端子槽中；一第二导电端子组，设置在该绝缘壳体的下表面上的第二端子槽中；一间隔件，设有多个槽孔以对应第一导电端子组，并在该间隔件的后缘处设有多个第三端子槽以对应该第二导电端子组；以及一对卡定位装置，插在该绝缘壳体的前侧两端的插孔内，可用以固定及/或定位该电子卡。
文档编号H01R13/02GK201789103SQ20102028091
公开日2011年4月6日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者陈津佑 申请人:百慕大商泰科资讯科技有限公司