专利名称：Igbt模组的散热结构及装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，具体涉及一种应用在逆变交直流氩弧焊机上IGBT 模组的散热结构及使用该散热结构的装置。
背景技术：
逆变交直流氩弧焊用途广泛，尤其是大电流的交直流氩弧焊。设计时，在二次 逆变的开关管选择上，一般有两种一种是选择市场直接采购的大电流密封结构IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管)模块，此类成本较高，散热面 积比较集中；另一种是自制的IGBT模块，此类结构目前都是采用多只小电流单管IGBT管并 联，从而得到大电流输出的IGBT模块；通过PCB板固定单管IGBT的位置，固定单管IGBT从 而达到固定整个模块的效果。现有的自制单管IGBT模块，在模块结构设计上的散热问题没有处理好，一般情况 都是单管IGBT方面，数量没规则，简单的排列在一起，输出方面也是简单的进行加锡处 理，再安装输出端子，当大电流长时间工作时，锡会因受热融化，导致输出过电流能力不足， 引发电气方面问题，同时在结构安装方面，模块位置固定困难，输出安装连接用端子连接， 效果不好。
发明内容为了解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种IGBT并联模组的 散热结构。本实用新型还提供了 一种使用该散热器散热结构的装置。本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为提供了一种IGBT模组的散 热结构，所述IGBT模组的散热结构包括散热器本体、单管IGBT、PCB板和L型电流传导构 件，其中，所述单管IGBT为偶数个，平均设置在所述散热器本体两侧，所述单管IGBT的引脚 与所述PCB板连接，所述L型电流导构件插装在所述PCB板上。根据本实用新型的一优选技术方案所述L型电流传导构件竖立，插装在所述PCB 板上。根据本实用新型的一优选技术方案所述L型电流传导构件下底端设有多个带台 阶的引脚。根据本实用新型的一优选技术方案所述L型电流传导构件为四个，两两为一组。根据本实用新型的一优选技术方案所述单管IGBT为十二个，六个设置在所述散 热器本体的左侧，另外六个设置在所述散热器本体的右侧。根据本实用新型的一优选技术方案所述单管IGBT两两为一组，并通过一压板固 定在所述散热器本体上。根据本实用新型的一优选技术方案所述压板通过螺钉与所述散热器本体连接。本实用新型技术方案还提供了一种运用所述IGBT模组散热结构的装置，所述装置上安装有散热结构，所述散热结构包括散热器本体、单管IGBT、PCB板和L型电流传导构 件，其中，所述单管IGBT为偶数个，平均设置在所述散热器本体两侧，所述单管IGBT的引脚 与所述PCB板连接，所述L型电流导构件插装在所述PCB板上。根据本实用新型的一优选技术方案所述装置为逆变交直流氩弧焊机本实用新型结构简单，安装方便，采用本实用新型技术方案后，散热效果更好。
图1是本实用新型散热器的散热结构示意图一。图2是本实用新型散热器的散热结构示意图二。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细说明。请参阅说明书附图图1及图2。如图中所示，本实用新型提供了一种IGBT模组的 散热结构，所述IGBT模组的散热结构包括散热器本体101、单管IGBT102、PCB板103和L型 电流传导构件104，其中，所述单管IGBT102为偶数个，平均设置在所述散热器本体101两 侧，所述单管IGBT102的引脚与所述PCB板103连接，所述L型电流导构件104插装在所述 PCB 板 103 上。在本实用新型的优选技术方案中所述L型电流传导构件104竖立，插装在所述PCB 板103上，所述L型电流传导构件104为铜片，下底端设有多个等距带台阶的引脚。在本实用新型的优选技术方案中，单管IGBT102引脚折弯，单管IGBT 102个数根 据实际电流一般选用偶数个数，平均设置在所述散热器本体101两侧，这样可以增大单管 IGBT102在散热器上的散热面积，也便于模块的整体安装平衡。在本实用新型的优选技术方案中，所述单管IGBT 102为十二个，六个设置在所述 散热器本体101的左侧，另外六个设置在所述散热器本体101的右侧，所述单管IGBT 102 两两为一组，并通过一压板105固定在所述散热器本体101上，所述压板105通过螺钉106 与所述散热器本体101连接。在本实用新型的优选技术方案中，所述L型电流传导构件104为铜片，采用1 X 36 的铜片，每组采用两片，拥有600A-700A的过电流能力，所述L型电流传导构件104下底端 设有带台阶的引脚，更便于铜片的安装定位。所述单管IGBT 102的安装，首先取决于电流，这样就能确定所使用单管IGBT 102 的数量，就500A而言，采用了 12只75A/600V的单管IGBT102，每边六只，均勻分布，使用最 大散热面积。本实用新型整体结构分两层，下层是单管IGBT 102，紧贴散热器本体101，上层是 L型电流传导构件104。本实用新型还提供了一种运用所述IGBT模组散热结构的装置，所述装置上安装 有散热结构，所述散热结构包括散热器本体101、单管IGBT102、PCB板103和L型电流传 导构件104，其中，所述单管IGBT102的散热面设置在所述散热器本体101上，所述单管 IGBT102的引脚与所述PCB板103连接，所述L型电流传导构件104插装在所述PCB板103上。[0027]在本实用新型的优选技术方案中，所述装置为逆变交直流氩弧焊机。本实用新型结构简单，安装方便，采用本实用新型技术方案后，散热效果更好。以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种IGBT模组的散热结构，其特征在于所述IGBT模组的散热结构包括散热器本 体(101)、单管IGBT (102)、PCB板(103)和L型电流传导构件(104)，其中，所述单管IGBT (102)为偶数个，平均设置在所述散热器本体(101)两侧，所述单管IGBT (102)的引脚与所 述PCB板(103)连接，所述L型电流导构件(104)插装在所述PCB板(103)上。
2.根据权利要求1所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述L型电流传导构件 (104)竖立，插装在所述PCB板(103)上。
3.根据权利要求2所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述L型电流传导构件 (104)下底端设有多个带台阶的引脚。
4.根据权利要求3所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述L型电流传导构件 (104)为四个，两两为一组。
5.根据权利要求4所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述单管IGBT(102)为 十二个，六个设置在所述散热器本体(101)的左侧，另外六个设置在所述散热器本体(101) 的右侧。
6.根据权利要求5所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述单管IGBT(102)两 两为一组，并通过一压板(105)固定在所述散热器本体(101)上。
7.根据权利要求6所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述压板(105)通过螺钉 (106)与所述散热器本体(101)连接。
8.根据权利要求1所述IGBT模组的散热结构，其特征在于所述结构安装于逆变交直 流氩弧焊机。
专利摘要本实用新型提供了一种IGBT模组的散热结构及使用该散热结构的装置。所述IGBT模组的散热结构包括散热器本体、单管IGBT、PCB板和L型电流传导构件，其中，所述单管IGBT为偶数个，平均设置在所述散热器本体两侧，所述单管IGBT的引脚与所述PCB板连接，所述L型电流导构件插装在所述PCB板上。本实用新型结构简单，安装方便，采用本实用新型技术方案后，散热效果更好，成本更低，能实现多只单管IGBT并联工作，工作电流可达到500A以上。
文档编号H01L25/03GK201859876SQ20102051079
公开日2011年6月8日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者邱光 申请人:昆山瑞凌焊接科技有限公司