专利名称：一种to系列产品散热改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装产品散热改良结构，特别是涉及一种TO系列产品散 热改良结构。
背景技术：
目前各封装工厂面临较大的降低成本的压力。通过降低材料耗用和成本是降低整 体封装费用的一个非常有效、直接的途径。TO系列产品因功率较高，对散热要求高，为符合 TO系列产品的散热要求，TO系列产品的框架一般都比较大、厚，从而造成框架成本占整个 封装成本中的比例较高。而框架的成本很大部分是原材料的成本，即铜材的成本。为降低 框架铜材的耗用，将产品的散热片设计成不同的厚度，可以节省较多的铜材。采用散热片不 同厚度的框架较采用相同厚度设计的框架要节省铜材20%以上。散热片不同厚度且外露的TO系列产品，因塑封体与框架的热膨胀系数不同而出 现翘曲，当产品使用螺丝固定在外接散热片上时，导致外接散热片与产品散热片之间存在 缝隙，进而导致散热效果下降，热阻超标现象。解决这个问题通常是从解决塑封体翘曲入手，选择膨胀系数较低的塑封料。但这 种做法会限制了塑封料的选择范围，要么导致成本上升，要么导致产品可靠性难以通过。另外一个通常的作法是通过封装过程工艺来进行解决，即在塑封后固化时在产品 上压重物的方法，阻止产品的翘曲产生。这种作法有两个弊端，一个是增加了过程操作的难 度；另一个是重物重量的选择难度，太轻了达不到效果，太重了会对产品可靠性产生影响。还有一个通常的作法是在产品安装时在载片台与外接散热片之间增加垫片。这种 作法的缺点是增加的垫片是平面的(厚度相同)，而载片台与外接散热片之间的空隙是锲 形的，这就导致垫片与产品的接触面很小，从而出现了两个弊端，一方面在固定过程容易损 坏产品；另一方面存在固定不稳的现象。同时，在使用时因为多了增加垫片的工序，增加了 操作的难度，降低效率，造成成本增加。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种TO系列产品散热改良结构，提高产 品的散热效果。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种TO系列产品散热改 良结构，包括塑封体、载片台和固定孔，所述的固定孔周围设有凸起结构；所述的凸起结构 为环形。所述的凸起结构的高度呈锲形。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果在产品的固定孔周围增加凸起结构，该凸起结构弥补了塑封体的翘曲，消除了产品 因翘曲导致载片台与外接散热片之间的空隙而导致的对散热带来的不良影响。同时，该凸
3起结构正面为环形，当使用固定螺丝固定时，可以保证产品被牢牢固定在外接散热片上而 不会产生固定不牢固的问题。凸起结构的高度为锲形，可以保证载片台与外接散热片之间 不会产生空隙。本实用新型只需对塑封模具进行简单的改造便可实现，具有简单实用、成本 低廉，适合大批量生产的特点。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是本实用新型的使用效果图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。如图1和图2所示，一种TO系列产品散热改良结构，包括塑封体3、载片台4和固 定孔1，所述的固定孔1周围设有凸起结构2 ；所述的凸起结构2正面为环形，凸起结构2的
高度呈锲形。如图3所示，当TO系列产品固定于外接散热片6时，由于凸起结构2的存在弥补 了塑封体1的翘曲，消除了产品因翘曲导致载片台4与外接散热片6之间的空隙而导致的 对散热带来的不良影响。同时，该凸起结构2正面为环形，当使用固定螺丝5固定时，可以 保证产品被牢牢固定在外接散热片6上而不会产生固定不牢固的问题。凸起结构2的高度 为锲形，可以保证载片台4与外接散热片6之间不会产生空隙。本实用新型只需对塑封模具进行简单的改造便可实现，具有简单实用、成本低廉， 适合大批量生产的特点。
权利要求1.一种TO系列产品散热改良结构，包括塑封体(3)、载片台(4)和固定孔(1)，其特征 在于，所述的固定孔(1)周围设有凸起结构O)；所述的凸起结构O)正面为环形。
2.根据权利要求1所述的TO系列产品散热改良结构，其特征在于，所述的凸起结构 (2)的高度呈锲形。
专利摘要本实用新型涉及一种TO系列产品散热改良结构，包括塑封体(3)、载片台(4)和固定孔(1)，所述的固定孔(1)周围设有凸起结构(2)；所述的凸起结构(2)正面为环形；所述的凸起结构(2)的高度呈锲形。本实用新型通过凸起结构(2)弥补了塑封体(3)的翘曲，消除了产品因翘曲而导致的对散热带来的不良影响。本实用新型只需对塑封模具进行简单的改造便可实现，具有简单实用、成本低廉，适合大批量生产的特点。
文档编号H01L23/367GK201868412SQ20102059941
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日
发明者余兰兰, 尹华, 石海忠, 聂蕾, 赵亚俊, 鹿颖 申请人:南通富士通微电子股份有限公司