专利名称：一种塑封真空继电器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及继电器领域，尤其是一种塑封真空继电器。
背景技术：
陶瓷真空继电器具有处理高功率的能力，在高压、大电流等苛刻条件下仍具有常 规继电器所无法比拟的可靠性及使用寿命长等特点，广泛应用于通讯、工业加热、半导体加 工、医疗成像、高压测试等高频高压设备中。其以真空为介质，陶瓷为外壳，由于真空是理想 介质，耐压往往不存在问题(空气中断开的触点间耐压大约为lkv/mm，真空中的耐压为空气 中的10倍以上)，继电器的高压引出端接脚是靠陶瓷固定的，所以产品的最大耐压受陶瓷表 面断开的接点间的距离制约，理论上为提高产品耐压性能，应该尽量提高外部触点间的距 离，但是我们不能无限度的将产品体积增大。如现行的真空继电器在30kV以上时，由于体 积过大，成本过高，几乎没有实用价值。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种内部真空介质和外部的塑封介质以及 绝缘外壳、高压引线相结合的塑封真空继电器。本实用新型的技术方案是一种塑封真空继电器，包括真空继电器座体、陶瓷真空 密封罩，继电器开关触点的接脚由陶瓷真空密封罩引出，其特征为在真空继电器座体和陶 瓷真空密封罩之间灌封有绝缘硅胶。所述接脚为高压线。所述绝缘硅胶的绝缘强度达IO12伏以上。本实用新型采用绝缘硅胶将真空继电器封装在绝缘外壳内，接触点用高压线引 出，利用内部真空介质和外部的塑封介质以及绝缘外壳、高压引线的结合，有效的解决了真 空继电器产品表面的耐压问题，使产品在体积有限增加的情况下耐压成倍数的提高，为高 压大功率继电器的小型化提供了全新的思路。
图1是本实用新型塑封真空继电器结构示意图。
具体实施方式
实施例1 一种塑封真空继电器，如附图1所示，首先清洗真空继电器座体1、陶瓷真空密封 罩2等零部件，将继电器开关触点的高压线软线3，从陶瓷真空密封罩2引出，然后用绝缘硅 胶4表面覆盖时，将硅胶4填充在真空继电器座体1和陶瓷真空密封罩2之间，并注意将 边角部位涂勻，防止硅胶4不能完全覆盖整个表面，然后将制品置于无尘车间内或无尘箱 内静置让硅胶4自然排气泡1小时、流淌均勻，环境温度不高于30度，以防止硅胶4受热
3时膨胀而产生气泡；待静置脱泡完成后，将制品放入温度为80°C的烘箱内，鼓风状态下烘 烤10分钟，即可完全固化密封，获得本塑封真空继电器。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内 容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种塑封真空继电器，包括真空继电器座体(1 )、陶瓷真空密封罩(2)，继电器开关 触点的接脚(3)由陶瓷真空密封罩(2)引出，其特征为在真空继电器座体(1)和陶瓷真空 密封罩(2 )之间灌封有绝缘硅胶(4 )。
专利摘要本实用新型涉及一种塑封真空继电器，包括真空继电器座体(1)、陶瓷真空密封罩(2)，继电器开关触点的接脚(3)由陶瓷真空密封罩(2)引出，在真空继电器座体(1)和陶瓷真空密封罩(2)之间灌封有绝缘硅胶(4)，使传统的真空继电器在体积增加不大的情况下耐压成倍数的提高，可广泛应用于真空继电器领域。
文档编号H01H33/66GK201927534SQ20102067395
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者徐联芳, 汪国富, 郭炼, 黄加强 申请人:江西万平真空电器有限公司