专利名称：适用于双列直插式外壳封盖的夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种夹具，特别是一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，主要用于对双列直插式外壳的固定，以便对双列直插式外壳进行封盖处理。
背景技术：
双列直插式封装是传统的一种光电器件封装形式。具有电性能和热性能好、可靠性高的特点。目前DRAM等绝大多数中小规模集成电路和部分光电器件均采用这种封装形式，双列直插式封装形式其外壳底面有两排引脚，使用时需要插入到适配的双列直插式插座上，采用双列直插式封装的光电器件需要将LD管芯、热沉、热电致冷器(TEC)等器件用焊料焊接在双列直插式管壳的内部。由于双列直插式外壳的引脚朝下，普通的蝶形外壳封盖夹具不太适合双列直插式外壳在封盖期间的固定，加上外壳与夹具的固定需用螺丝，拆装起来很费时间，另外，在拆装过程中要做好防静电措施，过程很复杂，很难做到封盖过程简单、安全、高效。
发明内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的适用于双列直插式外壳封盖的夹具。本实用新型的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，有底板，在底板的上面加工有凹槽，凹槽的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽的底面加工有引脚孔，引脚孔与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。本实用新型的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，其中所述的凹槽的底面加工有磁石孔，磁石孔内镶嵌有磁石。本实用新型的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，使用时可将双列直插式外壳坐落在凹槽内，双列直插式外壳底面的引脚刚好插入引脚孔内，相对固定，然后可将双列直插式外壳的上盖置于双列直插式外壳的上口处，利用脉冲加热方式对上盖和外壳进行熔化焊接。具有结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的优点。
图1是本实用新型具体实施方式
的结构示意图；图2是图1所示的A-A断面示意图。
具体实施方式
如图1、2所示1底板，在底板1的上面加工有凹槽2，凹槽2的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽2的底面加工有两排引脚孔4，引脚孔4与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。凹槽2的底面加工有磁石孔，磁石孔内镶嵌有磁石3，磁石3为两个，位于两排引脚孔4之间。[0010] 使用时可将双列直插式外壳坐落在凹槽2内，双列直插式外壳底面的引脚刚好插入引脚孔4内，相对固定，然后可将双列直插式外壳的上盖置于双列直插式外壳的上口处， 利用脉冲加热方式对上盖和外壳进行熔化焊接。具有结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的优点。
权利要求1.一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，其特征在于有底板(1)，在底板⑴的上面加工有凹槽O)，凹槽O)的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽O)的底面加工有引脚孔G)，引脚孔⑷与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。
2.根据权利要求1所述的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，其特征在于所述的凹槽O)的底面加工有磁石孔，磁石孔内镶嵌有磁石(3)。
专利摘要一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，有底板，在底板的上面加工有凹槽，凹槽的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽的底面加工有引脚孔，引脚孔与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。使用时可将双列直插式外壳坐落在凹槽内，双列直插式外壳底面的引脚刚好插入引脚孔内，相对固定，然后可将双列直插式外壳的上盖置于双列直插式外壳的上口处，利用脉冲加热方式对上盖和外壳进行熔化焊接。具有结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的优点。
文档编号H01L21/687GK202076242SQ201020675579
公开日2011年12月14日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者霍鑫 申请人:大连艾科科技开发有限公司