专利名称：一种混合式的tm模介质滤波器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种混合式的TM模介质滤波器。
背景技术：
随着3G移动通讯网络服务的投入使用，未来3. 5G、4G移动通讯技术的研发也在 紧锣密鼓地进行，作为移动基站射频前端关键器件的收发滤波器，其性能
的好坏直接影响通讯的质量。传统的金属同轴谐振腔滤波器已经无法满足将来技术发展的需要，介质滤波器由 于具有体积小、插入损耗低和承受功率大等特点，越来越得到射频工程师的重视。TM模介质 谐振腔具有品质因数高、损耗小和体积小等优点，但存在高次模靠近信号通带的问题，而金 属同轴谐振腔的谐振模式为TEM模，其损耗中等，但其最近的高次模可以很方便地控制三 倍或四倍中心频率以外。传统的谐振腔滤波器有以下三种
1、如图1所示的金属同轴谐振腔滤波器，这种滤波器的最大特点是每个同轴谐振腔 内部的谐振杆为镀银金属谐振杆，此类结构简单，滤波器排布方便，相对带宽最大可以达到 20%以上，并且很容易构造出准椭圆函数滤波波形，其自身的高阶谐波一般在3次和4次 以上，并广泛应用于移动通讯基站、直放站和室内覆盖网络中。但是由于金属同轴谐振腔 滤波器的品质因数一般在3000 4500之间，随着滤波器级数的增加，其插入损耗也随之增 大，此时滤波器的体积较大，已经无法满足未来日新月异基站滤波器新的要求。2、如图2所示的微波介质陶瓷介质谐振腔滤波器，谐振腔中的谐振杆材料全部为 微波介质陶瓷，利用微波介质陶瓷的高介电常数，低损耗特性，构造出一类低插入损耗的滤 波器。微波介质陶瓷谐振杆类的谐振腔滤波器的缺点是=(I)TM模全介质谐振腔滤波器最 近的高阶模一般在2次谐波以内；(2)由于TM模全介质谐振腔滤波器特殊的输入输出激 励环结构，其相对带宽一般在2% 3%以内，无法做成宽带滤波器。3、如图3所示的传统混合式谐振腔滤波器，输入输出谐振腔采用同轴金属谐振 腔，其余谐振腔采用微波介质陶瓷介质谐振腔，利用两者谐振模式的磁场分布相似性，两种 谐振腔很容易组成一类新型的混合模式介质滤波器，并且结合了两种谐振腔各自的优点， 如插入损耗低、高阶模远，结构简单，使用方便等。但是传统的混合TM模介质滤波器中，由 于微波介质陶瓷谐振杆为均勻圆柱，滤波器的高度都很高，无法满足目前通讯基站滤波器 小型化的要求。
发明内容
本发明的发明目的在于克服现有谐振腔滤波器的不足，提供一种具有插入损耗 低、带宽较宽、占用的高度低且体积小等特点的谐振腔滤波器。本发明的发明目的是通过以下技术方案实现的一种混合式的TM模介质滤波器， 它包括盖板、腔壳、射频连接器、金属谐振杆和介质陶瓷谐振杆，盖板通过盘头组合螺钉固定在腔壳上，腔壳内两端设置有两个金属谐振杆，金属谐振杆之间至少设有一个介质陶瓷 谐振杆，射频连接器安装在腔壳的两个端头，金属谐振杆通过激励线与射频连接器连接，金 属谐振杆通过沉头紧定螺钉固定在腔壳的内壁底部，介质陶瓷谐振杆焊接在安装基座上， 安装基座固定在腔壳的内壁底部，介质陶瓷谐振杆的顶部设置有顶部介质加载盘，顶部介 质加载盘的棱边为倒圆角，每个金属谐振杆和介质陶瓷谐振杆的上方的盖板上设置有镀银 螺钉，镀银螺钉上套有螺母。本发明所述的介质陶瓷谐振杆为微波介质陶瓷谐振杆。本发明的有益效果包括
(1)与标准的金属同轴谐振腔滤波器相比，在结构尺寸保持不变的前提下，本发明所 述的混合模式的TM模介质滤波器的品质因数要高出50%以上，因此此类混合式TM模介质 滤波器的插入损耗降低三分之一以上；
(2)与标准的金属同轴谐振腔滤波器相比，在技术指标保持不变的前提下，本发明所述 的混合模式的TM模介质滤波器的体积将减少一半以上；
(3)本发明所述的混合模式的TM模介质滤波器的输入、输出谐振腔采用金属同轴谐振 腔，其余使用微波介质陶瓷谐振腔， 可以使其相对带宽增至10%以上；
(4)与传统的混合式谐振腔滤波器相比，本发明所述的混合模式的TM模介质滤波器的 高度得到有效地降低；
(5)本发明可以很方便地推广应用到同类的小型化TM模介质双工器和多工器结构当中。
图1金属同轴谐振腔滤波器的结构示意图
图2微波介质陶瓷介质谐振腔滤波器的结构示意图 图3传统混合式谐振腔滤波器的结构示意图 图4混合模式的TM模介质滤波器的结构示意图
图中，1-盖板，2-腔壳，3-射频连接器，4-金属谐振杆，5-微波介质陶瓷谐振杆，6-盘 头组合螺钉，7-激励线，8-沉头紧定螺钉，9-安装基座，10-镀银螺钉，11-螺母，12-顶部介 质加载盘，13-棱边。
具体实施例方式下面结合附图进一步详细说明本发明的技术方案如图4所示，一种混合式的TM 模介质滤波器，它包括盖板1、腔壳2、射频连接器3、金属谐振杆4和微波介质陶瓷谐振杆 5，盖板1与腔壳2都采用镀银材料，盖板1通过盘头组合螺钉6固定在腔壳2上，腔壳2两 端的输入、输出谐振腔内各设置有一个镀银金属谐振杆4，其余谐振腔内各设置有一个微波 介质陶瓷谐振杆5，射频连接器3安装在腔壳2的两个端头，镀银金属谐振杆4通过激励线 7与射频连接器3连接，金属谐振杆4通过沉头紧定螺钉8固定腔体2的内壁底部，安装基 座9固定在腔壳2的内壁底部，微波介质陶瓷谐振杆5焊接在安装基座9上，可以承受严酷 的环境温度冲击，确保结构的可靠性；滤波器的输入、输出谐振腔采用镀银金属谐振杆4， 可以使介质滤波器的相对带宽增至10%以上；其余谐振腔中微波介质陶瓷谐振杆5的使用，使得在结构尺寸保持不变的前提下，滤波器的品质因数要高出50%以上，因此 插入损耗降 低了三分之一以上；微波介质陶瓷谐振杆5的顶部设置有顶部介质加载盘12，加载盘结构 可以在保证谐振器的损耗和谐波特性的前提下，有效地降低了滤波器的高度；顶部介质加 载盘12的棱边13为倒圆角，进一步保证小型化TM模介质滤波器的功率容量；每个金属谐 振杆4和介质陶瓷谐振杆5的上方的盖板1上设置有镀银螺钉10，镀银螺钉10上套接有螺 母11，旋转镀银螺钉10可以调节镀银螺钉10与谐振杆之间的距离；本发明可以很方便地 推广应用到同类的小型化TM模介质双工器和多工器结构当中。
权利要求
1.一种混合式的TM模介质滤波器，其特征在于它包括盖板(1)、腔壳(2)、射频连接 器(3)、金属谐振杆(4)和介质陶瓷谐振杆(5)，盖板(1)通过盘头组合螺钉(6)固定在腔壳 (2)上，腔壳(2)内两端设置有两个金属谐振杆(4)，金属谐振杆(4)之间至少设有一个介质 陶瓷谐振杆(5)，射频连接器(3)安装在腔壳(2)的两个端头，金属谐振杆(4)通过激励线 (7)与射频连接器(3)连接，金属谐振杆(4)通过沉头紧定螺钉(8)固定在腔壳(2)的内壁 底部，介质陶瓷谐振杆(5 )焊接在安装基座(9 )上，安装基座(9 )固定在腔壳(2 )的内壁底 部，介质陶瓷谐振杆(5)的顶部设置有顶部介质加载盘(12)，顶部介质加载盘(12)的棱边 (13)为倒圆角，每个金属谐振杆(4)和介质陶瓷谐振杆(5)的上方的盖板(1)上设置有镀 银螺钉(10 )，镀银螺钉(10 )上套有螺母(11)。
2.根据权利要求1所述的一种混合式的TM模介质滤波器，其特征在于所述的介质陶 瓷谐振杆(5)为微波介质陶瓷谐振杆。
全文摘要
本发明公开了一种混合式的TM模介质滤波器，它包括盖板(1)、腔壳(2)、射频连接器(3)、金属谐振杆(4)和介质陶瓷谐振杆(5)，腔壳(2)内两端设置有两个金属谐振杆(4)，金属谐振杆(4)之间至少设有一个介质陶瓷谐振杆(5)，介质陶瓷谐振杆(5)焊接在安装基座(9)上，介质陶瓷谐振杆(5)的顶部设置有顶部介质加载盘(12)，顶部介质加载盘(12)的棱边(13)为倒圆角，每个金属谐振杆(4)和介质陶瓷谐振杆(5)的上方的盖板(1)上设置有镀银螺钉(10)。本发明具有插入损耗低、品质因数高、带宽较宽、占用高度低、体积小等优势。
文档编号H01P1/208GK102097670SQ20111004063
公开日2011年6月15日 申请日期2011年2月18日 优先权日2011年2月18日
发明者王英军 申请人:成都泰格微波技术股份有限公司