专利名称：嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、模具及制造方法
技术领域：
本发明涉及一种嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、用于该用于电子装置的外壳的模具以及制造该电子装置的外壳的方法。
背景技术：
支持无线通信的电子装置，例如，移动通信终端(诸如，蜂窝电话)、PDA、导航装置、笔记本计算机或类似物在现代社会是不可或缺的。移动通信终端已经被开发成包括各种功能，例如，CDMA、无线LAN、GSM、DMB、和类似功能。电子装置的能够实现这些功能的最重要的部件之一是天线。在移动通信终端中使用的天线从外部天线(例如，拉杆天线或螺旋天线)发展到安装在终端内部的内部天线。然而，外部天线容易受到由外部撞击导致的损坏，而内部天线增加了终端的体积。为了解决这些缺陷，积极采取了研究以使天线与移动通信终端一体化。近来，已经提出了以下方法作为使天线与移动通信终端一体化的方法，利用粘合剂将柔性天线粘接到移动通信终端自身的主体上的方法，或者通过模制(molding)形成天线膜使得天线膜形成在移动通信终端的外表面上的方法。然而，在利用粘合剂简单地将柔性天线粘接到移动通信终端的主体的情况下，当粘合剂的粘附力降低时，天线的可靠性降低。此外，还给终端的外观带来缺陷，削弱对于消费者的情感品质。此外，在通过模制形成天线膜使得天线膜形成在移动通信终端的外表面上的情况下，可保证产品稳定性，然而，由于天线膜自身的弹性导致天线膜会与注模产品分离。
发明内容
本发明一方面提供一种电子装置的外壳，其中，天线图案框架被注模，并且天线图案框架不会由于注射压力而在用于电子装置的外壳的模具内运动或者变形。本发明另一方面提供一种制造用于电子装置的外壳的模具和方法。本发明另一方面提供一种用于电子装置的外壳的模具，其中，即使在使用导电墨或者膜式辐射体框架的情况下，导电墨或者膜式辐射体框架也可承受用于电子装置的外壳的模具内的高温高压注模条件。本发明的另一方面提供一种电子装置的外壳、制造该用于电子装置的外壳的模具和方法，其中，低频天线图案嵌入在该电子装置的外壳中。根据本发明的一方面，提供一种电子装置的外壳，低频天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括辐射体框架，使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。所述辐射体框架可包括通孔，所述低频天线图案可部分包括围绕所述通孔的外部缠绕多圈的天线线圈。用于电子装置的外壳的模具的内边界爪可插入到所述通孔中，所述外壳框架通过该模具被注模。所述凹槽可包括形成在所述外壳框架和所述通孔之间的边界处的通孔边界凹槽。所述通孔边界凹槽可具有倾斜度，该通孔边界凹槽的深度沿着从所述通孔朝着形成在所述通孔的内部处的所述外壳框架的方向变浅。所述凹槽可包括形成在所述外壳框架的形成在所述辐射体框架的外部的部分和所述辐射体框架可之间的边界处的外边界凹槽。所述外边界凹槽可具有倾斜度，该外边界凹槽的深度沿着从所述辐射体框架朝着形成在所述辐射体框架的外部处的所述外壳框架的方向变浅。所述辐射体可包括形成在所述辐射体框架的与所述一个表面相对的另一表面上的连接端子部分，所述连接端子部分可被注模成暴露在形成为突出到所述辐射体框架的外部的连接端子支撑件上。所述连接端子支撑件可包括形成在与所述连接端子部分的位置对应的位置处的互连孔。所述磁性物质成分可包括铁氧体。所述外壳框架可通过注模从树脂和聚合物塑料中选择的至少一种注模液体而形成。所述外壳框架可通过注模从聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中选择的至少一种注模液体而形成。根据本发明的另一方面，提供一种用于电子装置的外壳的模具，所述模具包括上模具和下模具，与辐射体框架接触并支撑辐射体框架，所述辐射体框架使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体可形成在该辐射体框架的一个表面上；树脂材料入口，形成在上模具中、形成在下模具中或者形成在上模具和上模具二者中，使得树脂材料被引入到该树脂材料入口，使得通过结合上模具和下模具而形成的外壳框架形状的内部空间成为外壳框架；边界部分形成部分，设置到上模具和下模具中的至少一个上，并使得所述辐射体框架插入到该边界部分形成部分中。所述边界部分形成部分可包括从所述上模具或者所述下模具突出的突起，使得限定所述辐射体框架的外边界的外周部分和形成在所述辐射体框架中的通孔的内周部分插入到该突起中。所述边界部分形成部分可具有沿着树脂材料在所述内部空间中运动的方向的增加的倾斜度。所述边界部分形成部分可具有使得被引入的树脂材料首先接触所述辐射体框架的上表面的倾斜度。所述边界部分形成部分的高度可沿着远离辐射体框架的方向逐渐减小。所述树脂材料入口可形成在所述边界部分形成部分的外部处。所述边界部分形成部分可包括倾斜部分和平坦部分，所述倾斜部分引导树脂材料在外壳框架形状的内部空间内向上或者向下倾斜，所述平坦部分从倾斜部分连续地延伸并水平地引导树脂材料。所述倾斜部分可具有沿着注模液体的运动方向增加的底表面的切向梯度。所述平坦部分的高度可对应于所述辐射体框架的高度。所述边界部分形成部分可包括倾斜部分，所述倾斜部分引导树脂材料在外壳框架形状的内部空间内向上或者向下倾斜，并且所述倾斜部分具有沿着注模液体的运动方向增加的底表面的切向梯度。所述倾斜部分的高度可对应于所述辐射体框架的高度。所述边界部分形成部分可包括倾斜部分，所述倾斜部分引导树脂材料在外壳框架形状的内部空间内向上或者向下倾斜，并且所述倾斜部分具有增加然后在所述倾斜部分的任何一点减小的底表面的切向梯度。根据本发明的另一方面提供一种制造电子装置的外壳的方法，所述方法包括以下步骤使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模辐射体框架，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；使得所述辐射体框架的外周表面插入并位于形成在用于电子装置的外壳的模具中的边界部分形成部分的内侧；使得树脂材料从所述边界部分形成部分的外侧被引入，通过所述边界部分形成部分，从辐射体框架的上表面被填充，然后填充到形成在用于电子装置的外壳的模具中的外壳框架形状的内部空间中。可将所述辐射体框架模制成使得在所述低频天线图案部分的内侧形成通孔，所述辐射体框架可位于包括所述边界部分形成部分的用于电子装置的外壳的模具中，所述边界部分形成部分插入到所述通孔中。
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特点和其它优点将会被更加清楚地理解，其中图1是示意性示出根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳被局部去除的示意性透视图；图2是示意性示出根据本发明的示例性实施例的使用天线图案框架制造的移动通信终端的分解形状的分解透视图；图3是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的天线图案框架的透视图；图4是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的图3的A部分的放大透视图；图5是示意性示出根据本发明的第二示例性实施例的图3的A部分的放大透视图；图6是示意性示出根据本发明的第三示例性实施例的图3的A部分的放大透视图7A是图3的B部分的放大透视图；图7B是沿着图7A的VII-VII线截取的截面图；图8A至图8D是示出用于制造图3的天线图案框架和使用该天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图；图9是示意性示出根据本发明的第二示例性实施例的天线图案框架的透视图；图10是沿着图9的X-X线截取的截面图；图IlA和图IlB是示出用于使用图9的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图；图12是示意性示出根据本分发明的第三示例性实施例的天线图案框架的透视图；图13A至图13D是示出用于制造图12的天线图案框架的操作的示意图；图14A和图14B是示出用于使用图12的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图；图15是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的图12的C部分的放大透视图；图16是示意性示出根据本发明的第二示例性实施例的图12的C部分的放大透视图；图17是示意性示出用于制造图15的天线图案框架的模具的截面图；图18是示意性示出用于制造图16的天线图案框架的模具的截面图；图19是使用图15的天线图案框架制造的移动通信终端的外壳的截面图；图20是示意性示出根据本发明的第四示例性实施例的天线图案框架的透视图；图21A至图21D是示出用于制造图19的天线图案框架的操作的示意图；图22A和图22B是示出用于使用图20的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图；图23是示出根据本发明的示例性实施例的移动通信终端的外壳的模具的变型的示例的截面图；图M是示意性示出图23的D部分的放大截面图；图25是示意性示出图23的D部分的第一变型的示例的截面图；图沈是示意性示出图23的D部分的第二变型的示例的截面图；图27是示意性示出图23的D部分的第三变型的示例的截面图。
具体实施例方式现在，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。然而，应该注意的是，本发明的精神不限于在此阐述的实施例，本领域技术人员以及理解本发明的技术人员在本发明的精神内通过部件的添加、变型和移除能够容易地实现包括在相同精神内的其他示例性实施例或已有的发明，但是它们被解释为包括在本发明的精神之内。此外，在整个附图中，相同的或者相似的标号将用于指示在相似的构思的范围内的具有相同功能的相同或者相似组件。图1是示意性示出根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳被局部去除的示意性透视图，图2是示意性示出根据本发明的示例性实施例的使用天线图案框架制造的移动通信终端的分解透视图。参照图1和图2，根据本发明的示例性实施例的包括天线图案部分222的辐射体 220嵌入在作为电子装置的移动通信终端100的外壳120中。需要天线图案部分222形成在其中的辐射体框架210，使得天线图案部分222嵌入在电子装置的外壳120中。电子装置和电子装置的外壳移动通信终端100可被构造成包括天线图案框架200、外壳框架130和印刷电路板 140。如图1和图2所示，天线图案框架200可固定到移动通信终端100的外壳框架130 的内部。此外，正如以下将被详细地描述的，天线图案框架200可通过用于制造电子装置的外壳120的电子装置的模具400被注模，使得所述框架200可与外壳框架130 —体化。印刷电路板140可设置有电路元件，所述电路元件安装在印刷电路板140上，并将信号发送到辐射体框架210的天线图案部分222和从辐射体框架210的天线图案部分222 接收信号。此外，连接到天线图案框架200的连接端子部分224的连接线144可形成在印刷电路板140上。电子装置的外壳120可包括辐射体框架210、辐射体220和外壳框架130。辐射体框架210可通过注模聚合物塑料注模液体(polymer plastic injection molding liquid)而形成。辐射体220可具有能够发送或者接收适当频带的信号的天线图案部分222。外壳框架130可形成为从辐射体220向上注模，使得辐射体220可嵌入在辐射体框架210和外壳框架130之间。辐射体框架210可以是由塑料制成的板，所述板可具有位于其中央的通孔M0。在该结构中，天线图案部分222可包括围绕通孔MO的外部缠绕的环形天线。通孔边界凹槽 126可形成在外壳框架130和通孔240之间的边界处。这里，通孔边界凹槽126可具有斜度，该通孔边界凹槽126的深度沿着从通孔240朝着外壳框架130的方向变浅。此外，外边界凹槽IM可形成在外壳框架130的形成在辐射体框架210的外部的部分和辐射体框架210之间的边界处。这里，外边界凹槽IM可具有斜度，外边界凹槽IM 的深度沿着从辐射体框架210朝着外壳框架130的形成在辐射体框架210的外部的部分的方向变浅。辐射体框架210的包括通孔边界凹槽1 和外边界凹槽124的边界部分122可通过形成在以下如在图8C和图8D中所示被描述的用于电子装置的外壳的模具400中的边界爪(boundary jaw) 442 和 444 形成。当注模外壳框架130时，边界爪442和444可减少高温高压注模液体直接推抵设置在用于电子装置的外壳的模具400中的辐射体框架210的侧部的底表面的现象。即，边界爪442和444可改善朝着辐射体框架210的注模液体的流动，也削弱了施加到辐射体框架210的注模压力，从而天线图案框架200可稳定地设置在用于电子装置的外壳的模具400中。因此，可改善电子装置的外壳120的外观的缺陷，并可确保稳定的天线辐射特性。
图3是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的天线图案框架的透视图，图 4是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的图3的A部分的放大透视图，图5是示意性示出根据本发明的第二示例性实施例的图3的A部分的放大透视图，图6是示意性示出根据本发明的第三示例性实施例的图3的A部分的放大透视图，图7A是图3的B部分的放大透视图，图7B是沿着图7A的VII-VII线截取的截面图，图8A至图8D是示出用于制造图 3的天线图案框架和使用该天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图。根据第一示例件实施例用于制造通过双沣樽制造的电子装置的外壳的天线图案框架参照图3至图7B，根据第一示例性实施例的天线图案框架200可设置有包括天线图案部分222的辐射体220，所述天线图案部分222通过在辐射体框架210的一个表面210a 上涂覆导电材料并使其凝固而形成。辐射体框架210可以是通过注模聚合物塑料注模液体而形成的塑料板，所述塑料板可具有形成在其中央的通孔Mo。在该结构中，天线图案部分222可包括围绕通孔240的外部缠绕的环形天线。辐射体220可包括连接端子部分224，形成在辐射体框架210的与一个表面210a 相对的表面210b上；连接部分225，将天线图案部分222连接到连接端子部分224。连接端子部分2M形成在形成为突出到辐射体框架210的外部的连接端子部分支撑件215上，使得连接端子部分2M和天线图案部分222之间的距离可保持在预定范围内。连接部分225形成在辐射体框架210的侧表面上，使得天线图案部分222和连接端子部分2M可设置在不同面上。图4是图3的A部分的放大截面图。参照图4，天线图案部分222施加到并形成在平坦的辐射体框架210的一个表面210a上。图5是根据局部变型的示例性实施例的图3的 A部分的放大截面图。参照图5，导电材料施加到形成在辐射体框架210的一个表面210a 上的凹入位置确定凹槽(intaglio position determining groove) 212以形成天线图案部分 222。图6是根据局部变型的另一示例性实施例的图3的A部分的放大截面图。参照图 6，在由导电材料制成的天线图案部分222凝固之后并在外壳框架130的高温高压注模液体填充在天线图案部分222上之前，可形成绝缘保护层230，用于阻挡高温高压注模液体。在该结构中，辐射体框架210的外周表面可设置有外爪214，该外爪214形成为高于辐射体220的最高部分。外爪214可防止导电材料流动。泡丨造嵌有天线图案部分的申,子装I1的夕卜壳的方法及jOfll将参照图8A至图8D描述制造嵌有天线图案部分的电子装置的外壳的方法及模具。首先，导电墨施加到注模的辐射体框架210(图8A)并凝固以形成天线图案部分 222(图8B)。天线图案部分可通过溅射法、印制法(printing method)、镀覆法、模压法 (stamping method)、描绘法(drawing method)禾口分配法(dispensing method)中的至少一种形成在辐射体框架210上。图8B示出了使用导电墨通过喷墨印制法形成在辐射体框架210上的天线图案部分。可在形成在辐射体框架210上的所述位置确定凹槽212 (图幻上形成天线图案部分222，用于防止天线图案部分222受到高温高压注模条件影响的绝缘保护层230可形成在天线图案部分222上。此外，辐射体框架210可被模制成使得通孔240形成在天线图案部分222的中央。如上所述制造的辐射体框架210的外周表面可插入到并位于形成在如图8C中所示的用于电子装置的外壳的模具400处的边界部分形成部分的内侧。边界部分形成部分(形成为从用于电子装置的外壳的模具400突出的边界爪)可包括内边界爪444，插入到辐射体框架210的通孔240中；外边界爪442，辐射体框架210 的外周部分插入到该外边界爪442中。此外，如图8D所示，树脂材料从边界部分形成部分的外侧引入，通过边界部分形成部分，从辐射体框架210的上表面引入，接着填充到用于电子装置的外壳的模具400中的内部空间450中，所述内部空间450的形状为外壳框架130的形状。将参照图8C和图8D描述用于电子装置的外壳的模具400。用于电子装置的外壳的模具400可包括上模具420和下模具440。辐射体框架210可接触上模具420和下模具440并被上模具420和下模具440支撑，辐射体框架210上具有辐射体220，该辐射体220通过涂覆导电材料并使其凝固而得到。 树脂材料入口 460可形成在上模具、下模具或者上模具420和下模具440两者上，使得通过结合上模具420和下模具440而形成的外壳框架形状的内部空间450成为外壳框架130。这里，上模具420和下模具440中的至少一个可设置有边界部分形成部分，辐射体框架210插入到该边界部分形成部分中。边界部分形成部分可以是从上模具或者下模具突出的突起，使得限定辐射体框架 210的外边界的外周部分和形成在辐射体框架210中的通孔MO的内周部分插入到该边界部分形成部分中。突起可包括外边界爪442和内边界爪444。这里，外边界爪442可具有沿着从外边界爪442朝着通孔240的方向增加的倾斜度，并可具有被引入的树脂材料首先可接触辐射体框架210的上表面的倾斜度。S卩，外边界爪442的高度可沿着从外边界爪442朝着通孔240的方向增加。这里，内边界爪444可具有沿着从外边界爪442朝着通孔240的方向减小的高度。 即，内边界爪444的高度可沿着从外边界爪442朝着通孔240的方向减小。这里，应该注意的是，当由形成在辐射体框架210的表面上的导电材料制成的天线图案部分222在注模期间被推抵或者剥离时，可使得天线特性改变。因此，需要注意。树脂材料入口 460可设置为在边界部分形成部分的外部，远离天线图案部分222， 处于在注模过程中不产生缺陷的范围内。图9是示意性示出根据本发明的第二示例性实施例的天线图案框架的透视图，图 10是沿着图9的X-X线截取的截面图，图IlA和图IlB是示出用于使用图9的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图。根据第二示例性实施例用于制造通过双注模制造的电子装置的外壳的天线图案框架将参照图9至图1IB描述根据第二示例性实施例用于制造通过双注模制造的电子装置的外壳的天线图案框架。在本实施例中，将仅描述不同于根据第一示例性实施例的天线图案框架的内容的内容，除了以下描述的内容之外的内容是指根据第一示例性实施例的天线图案框架描述的内容。根据本实施例的天线图案框架200可包括注模的辐射体框架210，使得包括由金属片形成的天线图案部分222的辐射体220暴露在辐射体框架210的一个表面210a上，而不是使用聚合物塑料注模辐射体框架210，接着将导电材料涂覆在该辐射体框架210上。辐射体220可包括通过冲压处理(press processing)金属片形成的天线图案部分 222。此外，辐射体220可包括形成在辐射体框架210的一个表面210a上的连接端子部分224，连接端子部分2M可嵌入在形成为突出到辐射体框架210的外部的连接端子部分支撑件215中，并从连接端子部分支撑件215暴露。在该结构中，辐射体框架210的与形成在连接端子部分支撑件215处的连接端子部分2M对应的部分可设置有互连孔218，电子装置的印刷电路板140的连接销148 (图2) 插入到该互连孔218中。如上所述的天线图案框架200可插入到形成在模具400的内部的边界部分形成部分中，所述模具400基本上与用于使用根据本发明的第一示例性实施例的天线图案框架制造用于电子装置的外壳的模具400相同。此外，电子装置的外壳120可通过将注模液体引入到用于电子装置的外壳的模具 400的内部空间450中而制造。边界部分形成部分可防止天线图案框架在用于电子装置的外壳的模具400内运动。图12是示意性示出根据本发明的第三示例性实施例的天线图案框架的透视图， 图13A至图13D是示出用于制造图12的天线图案框架的操作的示意图，图14A和图14B是示出用于使用图12的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图，图15是示意性示出根据本发明的第一示例性实施例的图12的C部分的放大透视图，图16是示意性示出根据本发明的第二示例性实施例的图12的C部分的放大透视图。此外，图17是示意性示出用于制造图15的天线图案框架的模具的截面图，图18 是示意性示出用于制造图16的天线图案框架的模具的截面图，图19是使用图15的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的截面图。根据第三示例性实施例用于制造通过双注模制造的电子装置的外壳的天线图案
mmummmjimmamm^M^将参照图12至图19描述根据第三示例性实施例造用于制造通过双注模制的电子装置的外壳的天线图案框架。在本实施例中，将仅描述不同于根据第一示例性实施例的天线图案框架的特征的特征，除了以下描述的内容之外的内容是指根据第一示例性实施例的天线图案框架描述的内容。根据本实施例的天线图案框架200可包括注模的辐射体框架210，使得包括天线图案部分222并形成在膜250上的辐射体220形成在辐射体框架210的一个表面210a上。与使用金属片的情况相比，天线图案形成在膜250上，从而可容易地实现纤薄且细长的天线图案。辐射体框架210可包括通孔240，天线图案部分222可包括围绕通孔240的外部缠绕的环形天线。
此外，天线图案部分222可包括缠绕多圈的天线线圈，从而可发送或者接收低频信号。天线图案部分222包括天线线圈，从而小型电子装置，例如移动通信终端可不需要另外的外部天线也可发送或者接收低频带的广播频率，并可执行RFID通信。此外，低频天线图案部分也可用作无线充电型天线图案(wireless charging type antenna pattern)。嵌有上述低频天线图案的电子装置的外壳也可通过双注模制造。包括低频天线图案部分的辐射体220可由纤薄且细长的天线图案形成，并可通过将导电材料涂覆在膜250上形成。当金属图案被形成为纤薄且细长时，该金属图案也可用作低频天线图案部分。辐射体框架210可使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模，使得包括低频天线图案部分222的辐射体220形成在辐射体框架210的一个表面210a上。通过改变作为将辐射体220安装在其上的基座的辐射体框架210的材料的介电常数产生围绕辐射体220的电容成分(capacitive component)，从而可缩短天线图案的长度。当天线图案的长度如上所述被缩短时，可减小辐射体框架210的尺寸。形成有低频天线图案部分222的辐射体框架210也可具有通孔M0，天线图案部分 222可包括围绕通孔MO的外部缠绕多圈的天线线圈。含有磁性物质成分的聚合物混合物包括具有高介电常数的磁性物质成分，例如铁氧体(ferrite )，从而可提高低频带天线的性能，并可有效地屏蔽在整套设备运行期间产生的噪声、电磁波和类似干扰。包括形成在其一个表面210a上的上述低频天线图案部分222的并由含有磁性物质成分的聚合物混合物制成的辐射体框架210位于用于电子装置的外壳的模具400中，注模液体被引入到所述模具中，从而低频天线图案部分222可嵌入在辐射体框架210和外壳框架130之间。外壳框架130可通过注模从聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABQ、树脂和聚合物塑料中选择的至少一种注模液体而形成。此时，根据本实施例的膜式天线图案框架200可通过图13A至图13D的制造工艺通过将其上形成有天线图案部分222的膜250插入到天线图案框架的模具300中而制造。其上形成有天线图案部分222的膜250可附着到天线图案框架的模具300的上模具320，或者可被运动销342或者类似物支撑并固定到运动销342或者类似物。在该结构中，下模具340可设置有运动销342、具有与辐射体框架210的通孔240 的形状对应的形状的通孔形成部分348、互连孔形成销344或者类似物。树脂填充到具有通过结合上模具320和下模具340而形成的辐射体框架210形状的内部空间350中，从而可形成辐射体框架210，其上形成有天线图案部分222的膜250被注模并固定到该辐射体框架210上。膜250可由含有铜成分的聚合物塑料材料制成。聚合物塑料材料可以是聚碳酸酯 (PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯情-丁二烯-苯乙烯(ABS)、它们的混合物和类似物。在膜250上形成天线图案部分222的工艺不仅可使用将金属片冲压和附着到膜 250上的方法，而且可在膜250上使用溅射法、印制法、镀覆法、模压法、描绘法和分配法和类似方法。
此外，为了使用用于低频带或者RFID通信的天线，可使用施加导电材料而不是冲压和附着金属片的方法来形成纤薄且细长的天线图案。上述天线图案框架200被插入到如图14A所示的用于电子装置的外壳的模具400 中，并且树脂材料被引入到该模具400中，如图14B所示，从而可形成电子装置的外壳120。 制造电子装置的外壳的方法和模具的描述可以以图8C和图8D的描述替代。图15和图16示出了图12的天线图案框架200的C部分的变型的示例。参照图15，辐射体框架210可包括形成为覆盖相邻的天线图案部分222的每个天线图案部分222的一部分的跨模部分(over-mold part)217。参照图16，辐射体框架210 可包括形成为通过横跨天线图案部分222而覆盖所有相邻的天线图案部分222的跨模部分 217。跨模部分217用于防止在辐射体框架210上的天线图案部分222松动，并将天线图案部分222牢固地固定到辐射体框架210。图17和图18的天线图案框架的模具300可用于制造图15和图16的天线图案框架 200。天线图案框架的模具300的上模具320具有形成在其中的跨模部分形成凹槽322， 其中，上模具320接触包括天线图案部分222的膜250。图19是通过双注模包括跨模部分217的天线图案框架200而制造的包括外壳框架130的电子装置的外壳120的截面图。可使用在一定温度下辐射体框架210和跨模部分217的表面可熔化的树脂材料作为在二次注模过程中使用的树脂材料。结果，如图19中所示，外壳框架130和辐射体框架210之间的接触部分熔化，使得接触部分的表面变得粗糙，使得外壳框架130和辐射体框架210之间的粘结力更大。图20是示意性示出根据本发明的第四示例性实施例的天线图案框架的透视图， 图21A至图21D是示出用于制造图19的天线图案框架的操作的示意图，图22A和图22B是示出用于使用图20的天线图案框架制造移动通信终端的外壳的操作的示意图。根据第四示例性实施例用于制造通过双注模制造的电子装置的外壳的天线图案框架根据本实施例的天线图案框架200在基本构思方面与根据第三示例性实施例的天线图案框架200的相同之处在于使用膜250固定天线图案部分222。然而，根据本实施例的天线图案框架200在用作低频通信的天线方面存在的困难在于，通过冲压金属片形成的多个辐射体220a和220b固定到膜上，如图21A所示。多个辐射体220a和220b通过例如粘结方法的方法或者类似方法固定在膜250 上，如图21B所示。这里，膜250具有形成在其中的销孔252，形成在天线图案框架的模具 300中的接触销342或者类似物可插入并固定到销孔252，从而防止天线图案框架200在引入注模液体的过程中运动。如上所述制造的天线图案框架200与图8C和图8D中描述的天线图案框架的相同之处在于，天线图案框架200插入到用于电子装置的外壳的模具的边界部分形成部分442 中并被注模，如图22k和图22B所示。图23是示出根据本发明的示例性实施例的移动通信终端的外壳的模具的变型的
14示例的截面图，图M是示意性示出图23的D部分的放大截面图，图25是示意性示出图23 的D部分的第一变型的示例的截面图，图沈是示意性示出图23的D部分的第二变型的示例的截面图，图27是示意性示出图23的D部分的第三变型的示例的截面图。〒申補翻夕卜劍■馳柳白憾丨丨图23至图沈示出了应用根据第一示例性实施例的天线图案框架200的用于电子装置的外壳的模具400。然而，根据各个示例性实施例的所有上述天线图案框架200均可应用于如下所述的用于电子装置的外壳的模具的变型的示例。参照图23和图24，限定辐射体框架210的外边界的外边界爪442可包括倾斜部分4422，引导注模液体在外壳框架形状的内部空间450内向上或者向下倾斜；平坦部分 4似4，水平地将注模液体引导到辐射体框架210之上。外边界爪442的倾斜部分4422可具有沿着注模液体的运动方向增加或者减小的底表面的切向梯度。接近树脂材料入口 460的外边界爪442可具有沿着注模液体的运动方向增加的爪表面的切向梯度，如图23所示的远离树脂材料入口 460的外边界爪442可具有沿着注模液体的运动方向减小的底表面的切向梯度。参照图25，示出了用于电子装置的外壳的模具400的变型的示例，其中，辐射体框架210的高度吐对应于外边界爪442的平坦部分4似4的高度&。当如上所述的辐射体框架210的高度吐对应于外边界爪442的平坦部分44M的高度H1相同时，可减少由于外壳框架形状的内部空间450中注模液体的方向变换所导致的涡流现象(vortex phenomenon)。参照图沈，与图23和图M的示例不同，示出了包括不具有平坦部分4似4的外边界爪442的用于电子装置的外壳的模具400的变型的示例。在本变型的示例中，外边界爪442的高度可对应于辐射体框架210的高度。参照图27，与图23和图M的示例不同，示出了具有正弦波形的外边界爪442的倾斜部分。S卩，基于接近树脂材料入口 460的外边界爪442，外边界爪442的底表面的切向梯度Δ 1可增加，然后减小到切向梯度Δ2。该结构可减小对注模液体的运动的阻碍。另外，在本变型的示例中，外边界爪442的高度可对应于辐射体框架210的高度。在互相连接根据示例性实施例的天线图案框架的方法中，如上所述的模具、天线图案部分和连接端子部分的形状或者制造天线图案部分和连接端子部分的方法可根据频带的目的与其他示例性实施例中描述的方法适当地结合。如上所述，在根据本发明的示例性实施例的嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、模具及制造该电子装置的外壳的方法的情况下，形成有天线图案部分的辐射体可嵌入在电子装置的外壳中，从而可解决根据现有技术的在外部天线的情况下的缺陷(例如，易受外部撞击导致损坏)以及根据现有技术的内部天线的情况下的体积增加。此外，低频天线可应用于小型化电子装置，从而在小型设置中不需要另外的外部天线就可接收低频广播，并且低频天线可以以多种方式用作用于无线射频识别(RFID)通信的天线、无线充电式天线和类似物。此外，在高温高压的情况下执行注模时，天线图案框架在用于电子装置的外壳的模具内不运动或者变形，从而可降低外观方面的缺陷率，并可提高天线的性能。此外，天线膜不附着到外壳的外表面上，从而可解决天线膜由于天线膜自身的弹性而与外壳分离的缺陷。另外，天线图案框架可应用于所有需要天线的电子装置中(将该电子装置的外壳制造成使得天线图案部分嵌入在其中)，从而天线图案框架可以以多种方式被应用。虽然已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应该明白，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可进行修改和更改。
权利要求
1.一种电子装置的外壳，低频天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括辐射体框架，使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
2.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，所述辐射体框架包括通孔，所述低频天线图案部分包括围绕所述通孔的外部缠绕多圈的天线线圈。
3.如权利要求2所述的电子装置的外壳，其中，用于电子装置的外壳的模具的内边界爪插入到所述通孔中，所述外壳框架通过该模具被注模。
4.如权利要求2所述的电子装置的外壳，其中，所述凹槽包括形成在所述外壳框架和所述通孔之间的边界处的通孔边界凹槽。
5.如权利要求4所述的电子装置的外壳，其中，所述通孔边界凹槽具有倾斜度，该通孔边界凹槽的深度沿着从所述通孔朝着形成在所述通孔的内部处的所述外壳框架的方向变浅。
6.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，所述凹槽包括形成在所述外壳框架的形成在所述辐射体框架的外部的部分和所述辐射体框架之间的边界处的外边界凹槽。
7.如权利要求6所述的电子装置的外壳，其中，所述外边界凹槽具有倾斜度，该外边界凹槽的深度沿着从所述辐射体框架朝着形成在所述辐射体框架的外部处的所述外壳框架的方向变浅。
8.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，所述辐射体包括形成在所述辐射体框架的与所述一个表面相对的另一表面上的连接端子部分，所述连接端子部分被注模成暴露在形成为突出到所述辐射体框架的外部的连接端子支撑件上。
9.如权利要求8所述的电子装置的外壳，其中，所述连接端子支撑件包括形成在与所述连接端子部分的位置对应的位置处的互连孔。
10.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，所述磁性物质成分包括铁氧体。
11.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，所述外壳框架通过注模从树脂和聚合物塑料中选择的至少一种注模液体而形成。
12.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其中，所述外壳框架通过注模从聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中选择的至少一种注模液体而形成。
13.一种用于电子装置的外壳的模具，所述模具包括上模具和下模具，与辐射体框架接触并支撑辐射体框架，所述辐射体框架使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；树脂材料入口，形成在上模具中、形成在下模具中或者形成在上模具和上模具二者中， 使得树脂材料被引入到该树脂材料入口，使得通过结合上模具和下模具而形成的外壳框架形状的内部空间成为外壳框架；边界部分形成部分，设置到上模具和下模具中的至少一个上，并使得所述辐射体框架插入到该边界部分形成部分中。
14.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分包括从所述上模具或者所述下模具突出的突起，使得限定所述辐射体框架的外边界的外周部分和形成在所述辐射体框架中的通孔的内周部分插入到该突起中。
15.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分具有沿着树脂材料在所述内部空间中运动的方向的增加的倾斜度。
16.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分具有使得被引入的树脂材料首先接触所述辐射体框架的上表面的倾斜度。
17.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分的高度沿着远离辐射体框架的方向逐渐减小。
18.如权利要求13所述的模具，其中，所述树脂材料入口形成在所述边界部分形成部分的外部处。
19.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分包括倾斜部分和平坦部分，所述倾斜部分引导树脂材料在外壳框架形状的内部空间内向上或者向下倾斜，所述平坦部分从倾斜部分连续地延伸并水平地引导树脂材料。
20.如权利要求19所述的模具，其中，所述倾斜部分具有沿着注模液体的运动方向增加的底表面的切向梯度。
21.如权利要求19所述的模具，其中，所述平坦部分的高度对应于所述辐射体框架的尚度。
22.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分包括倾斜部分，所述倾斜部分引导树脂材料在外壳框架形状的内部空间内向上或者向下倾斜，并且所述倾斜部分具有沿着注模液体的运动方向增加的底表面的切向梯度。
23.如权利要求22所述的模具，其中，所述倾斜部分的高度对应于所述辐射体框架的高度。
24.如权利要求13所述的模具，其中，所述边界部分形成部分包括倾斜部分，所述倾斜部分引导树脂材料在外壳框架形状的内部空间内向上或者向下倾斜，并且所述倾斜部分具有增加然后在所述倾斜部分的任何一点减小的底表面的切向梯度。
25.如权利要求M所述的模具，其中，所述倾斜部分的高度对应于所述辐射体框架的高度。
26.—种制造电子装置的外壳的方法，所述方法包括如下步骤使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模辐射体框架，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；使得所述辐射体框架的外周表面插入并位于形成在用于电子装置的外壳的模具中的边界部分形成部分的内侧；使得树脂材料从所述边界部分形成部分的外侧被引入，通过所述边界部分形成部分， 从辐射体框架的上表面被填充，然后填充到形成在用于电子装置的外壳的模具中的外壳框架形状的内部空间中。
27.如权利要求沈所述的方法，其中，将所述辐射体框架模制成使得在所述低频天线图案部分的内侧形成通孔，所述辐射体框架位于包括所述边界部分形成部分的用于电子装置的外壳的模具中，所述边界部分形成部分插入到所述通孔中。
全文摘要
本发明提供一种嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、模具及制造方法，低频天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括辐射体框架，使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
文档编号H01Q1/22GK102244993SQ20111012714
公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者张基源, 成宰硕, 文玄三, 李大揆, 李得雨, 李炳化, 林大气, 洪河龙, 罗庸植, 金泰成 申请人:三星电机株式会社