专利名称：保持部件、电子零件的制作方法
技术领域：
本发明涉及嵌入在电路基板设置的通孔而将电子零件保持在电路基板的保持部件和具备保持部件的电子零件。
背景技术：
一直以来，作为将连接器那样的大型的电子零件安装于电路基板的技术，已知将装配于电子零件的保持部件嵌入形成于电路基板的通孔的技术。另外，为了将连接器牢固地固定于电路基板，有时候将保持部件焊接在电路基板。在此，作为保持电子零件的保持部件的示例，在专利文献1 5中示有保持连接器的保持部件。图8是示出现有的保持部件的一个示例的剖面图。保持部件105是冲裁金属板而形成的平面的部件。保持部件105具有如下形状 在从头部151以两股状延伸的固定脚部152的两外侧，设有压入凸部IM和卡住部153。如果保持部件105被压入连接器102的装配孔和电路基板101的通孔103，则卡住部153贯通电路基板101的通孔103，卡在电路基板101。连接器102由保持部105保持，从而不从电路基板101脱落。在如上所述的保持部件中，在压入时，固定脚部152沿方向W弹性变形，由此，卡住部153穿过电路基板101的通孔103。然而，由于保持部件105是平面的，固定脚部152在面内方向上弹性变形，因而弹性变形量小。因此，有必要精度良好地形成电路基板的通孔 103。另外，通常对电路基板101的通孔103的内表面施行有镀铜。固定脚部152的边缘与该通孔103的内表面相接，由此，镀铜容易损伤。而且，通常通过流体焊接工序(ii b tz y π 一工程)来进行保持部件向电路基板的焊接。要求焊接所造成的保持部件的固定牢固，从而不会将过大的力施加至连接器的端子。于是，提出了这样的保持部件即使降低通孔的精度也能够应对，脚部能够不损伤通孔的内表面地嵌入，而且，电子零件向焊接后的电路基板的装配强度高(参照专利文献 6)。该保持部件具有这样的构成，即具备板状的基部，固定于电子零件；互相相对的朝向的一对板状的第一脚部，从基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于上述通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及板状的第二脚部，在一对第一脚部彼此之间从基部沿与该第一脚部相同的方向延伸，缘面朝向该第一脚部。在这样的保持部件中，由于嵌入通孔的一对第一脚部处于互相相对的朝向，因而第一脚部在嵌入通孔时，沿厚度方向而不是宽度方向弹性变形。所以，即使与现有技术相比降低通孔的直径的精度也能够应对，因而生产性提高。另外，在通孔的内表面通常形成有镀铜层。在本发明的保持部件中，由于一对第一脚部以沿通孔的径方向位移的方式与通孔的内表面面接触，因而能够降低通孔的损伤。专利文献1 日本特开平10-162886号公报
专利文献2 日本实开平6-62486号公报专利文献3 日本特开平9-274975号公报专利文献4 日本特开平10-40979号公报专利文献5 日本特开2009-170310号公报专利文献6 日本特开2007-U8772号公报
发明内容
然而，即使在专利文献6所记载的保持部件中，如果想要提高对将保持部件从基板拉拔方向的力的耐力，则需要增大保持部件的突起部的突出尺寸等，结果，保持部件通过通孔时的一对第一脚部对通孔的内表面的反作用力变强。于是，由于变得容易损伤通孔的内表面的镀铜层，因而期望进一步的改善。本发明是基于这样的技术的课题而完成的，因而其目的在于提供这样的保持部件、电子零件能够针对拉拔力确保大的耐力，同时，还不损伤通孔的内表面地将脚部嵌入， 而且，能够牢固地进行电子零件向焊接后的电路基板的装配。基于这样的目的，本发明为保持部件，嵌入在电路基板设置的通孔而将电子零件保持在该电路基板，其特征在于，具备板状的基部，固定于电子零件；一对板状的第一脚部，从基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及第二脚部，设在一对第一脚部彼此之间，从基部沿与第一脚部相同的方向延伸，其中第一脚部，在该第一脚部的前端部，形成突出至与第二脚部相反的一侧的突出部，并且，在接近第二脚部的一侧和与第二脚部相反的一侧的中间部，形成有槽或贯通狭缝。依据这样的保持部件，因形成于第一脚部的槽或贯通狭缝而造成第一脚部的刚性变低，因而在第一脚部一边作用于通孔的内表面一边嵌入通孔时，第一脚部容易地弹性变形，能够抑制与通孔的内表面强烈地作用。另外，也能够通过槽或贯通狭缝而将焊锡上吸。这样的槽或贯通狭缝形成于从第一脚部的接近基部的一侧至形成有突出部的前端部的至少一部分即可。在此尤其优选，槽或贯通狭缝从第一脚部的接近基部的一侧至形成有突出部的前端部连续地形成。为了有效地发挥通过槽或贯通狭缝上吸焊锡的效果，优选槽或贯通狭缝的上端部形成为，在将保持部件嵌入通孔的状态下，位于在电路基板安装电子零件的一侧的表面的附近。优选一对第一脚部的各个配置在与第二脚部的缘面之间隔开有熔融焊锡由于毛细管现象而流入的间隙的位置。由此，可靠地将熔融焊锡上吸而能够可靠地进行焊接。另外，本发明为保持在设有通孔的电路基板的电子零件，具备保持部件，该保持部件具有插入通孔的脚部，将电子零件保持在电路基板，保持部件特征在于，具备板状的基部，固定于电子零件；一对板状的第一脚部，从基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及第二脚部，设在一对第一脚部之间，从基部沿与第一脚部相同的方向延伸，其中第一脚部，在该第一脚部的前端部，形成突出至与第二脚部相反的一侧的突出部，并且，在接近第二脚部的一侧和与第二脚部相反的一侧的中间部，形成有槽或贯通狭缝。
依据本发明，因形成于第一脚部的槽或贯通狭缝而造成第一脚部的刚性变低，因而在第一脚部一边作用于通孔的内表面一边嵌入通孔时，第一脚部容易地弹性变形，能够抑制与通孔的内表面强烈地作用。由此，保持部件能够不损伤通孔的内表面地将脚部嵌入。 结果，由于能够增大突起部的突出尺寸，因而能够针对拉拔力确保大的耐力，牢固地进行电子零件向焊接后的电路基板的装配。另外，由于也能够通过槽或贯通狭缝将焊锡上吸，因而在这点上，也能够牢固地进行电子零件向焊接后的电路基板的装配。
图1是示出本实施方式的保持部件的立体图。图2是示出将保持部件嵌入基板的通孔的状态的剖面图。图3是示出将保持部件插入基板的通孔时的流程的剖面图。图4是示出装配于电路基板的连接器的立体图。图5是示出装配于电路基板的连接器的侧视图。图6是示出保持部件的另一示例的立体图。图7是示出保持部件的又一示例的立体图。图8是示出将现有的保持部件嵌入基板的通孔的状态的剖面图。附图标记说明1保持部件；10基部；20第一脚部；21挠曲变形部；22嵌入部J6突出部；27、27，、 27”狭缝(贯通狭缝)；27a上端部；30第二脚部；50电路基板；50a安装面；50b焊锡面；51 通孔；52镀铜层；70焊角(fillet) ；200连接器(电子零件)；201接触件；202壳体。
具体实施例方式以下，基于附图所示的实施方式，详细地说明本发明。如图1和图2所示，保持部件1嵌入在电路基板50设置的通孔51 (参照图2)而将连接器(电子零件)200保持在电路基板50。通过对黄铜制的板进行冲裁、施压以及弯曲加工而形成保持部件1。另外，对保持部件1施行镀锡处理，使得表面被熔融焊锡浸润。保持部件1由基部10、一对第一脚部20以及设在该一对第一脚部20之间的第二脚部30构成。此外，在此将两侧的第一脚部20、20和第二脚部30并排的方向称为“宽度方向”。基部10为矩形状，被压入在连接器200的绝缘壳体的侧面设置的槽。在基部10 的侧缘11设有凹部12。另外，在基部10，通过施压加工而形成有用于提高弯曲强度的肋13。一对板状的第一脚部20从基部10的一边沿大致相同的方向延伸而形成。另外，板状的第二脚部30从基部10沿与第一脚部20相同的方向延伸。一对第一脚部20 —边作用于设在电路基板50的通孔51 —边被嵌入通孔51。一对第一脚部20分别弯曲形成有从基部10的端部细长地延伸的板。各第一脚部20由从基部10延伸的挠曲变形部21和从挠曲变形部21连续地延伸的嵌入部22构成。挠曲变形部21由第一平行部21b、折返部21c以及第二平行部21d构成，其中第一平行部21b从基部21a延伸至与第二脚部30相反的一侧，与基部10大致垂直且与安装面50a大致平行，该基部21a从基部10以与安装面50a大致平行的方式弯折大致90° ；折返部21c从第一平行部21b折返成大致U字状；第二平行部21d从折返部21c延伸至第二脚部30侧，与基部10大致垂直且与安装面50a大致平行。由此，带状的挠曲变形部21以与基部10正交的方式形成，在使第一脚部20的嵌入部22沿接近/离开第二脚部30的方向位移时，该挠曲变形部21沿其厚度方向容易地弹性变形。嵌入部22是被嵌入通孔51的部分。嵌入部22从第二平行部21d弯折大致90°， 与基部10平行且与安装面50a大致垂直地延伸而形成。在嵌入部22的前端部，形成有突出至与第二脚部30相反的一侧的突出部26。嵌入部22成为其宽度从前端2 朝向突出部沈逐渐扩大的锥状。该突出部沈贯通通孔51， 卡合在电路基板50的相反侧的面。在这样的第一脚部20，在嵌入部22和突出部沈，形成有沿其板厚方向贯通的狭缝 (贯通狭缝)27。通过形成该狭缝27，从而嵌入部22和突出部沈成为这样的构成如同由沿着其外形延伸的大致固定宽度的梁状的部件观形成。第一脚部20是被基部10支承的弹簧，其整体以基部10为中心，嵌入部22的前端部沿宽度方向弹性位移。而且，由于狭缝27，第一脚部20的位于宽度方向的外侧(与第二脚部30相反的一侧)的外侧梁部28a和位于宽度方向内侧(第二脚部30侧)的内侧梁部 28b能够分别弹性变形。第二脚部30在一对第一脚部20彼此之间从基部10的基部沿与第一脚部20相同的方向延伸。更详细而言，第二脚部30由从基部10弯折大致90°而延伸的连接部31和从连接部31弯折大致90°而连续地延伸的嵌入部32构成。嵌入部32插入电路基板50的通孔51。由于第二脚部30配置于第一脚部20之间，因而即使与第一脚部20 —起插入电路基板50的通孔51，也不直接作用于通孔51的内表面。第二脚部30的缘面33和第一脚部20的间隙具有熔融焊锡由于毛细管现象而流入的宽度。更具体而言，宽度的平均能够设为例如约0. 4mm。如图2所示，在嵌入有这样的保持部件1的电路基板50，形成有通孔51。在通孔 51的内表面和通孔51附近的电路基板50上，形成有镀铜层52。作为电路基板50的厚度， 优选1. 2mm以上1. 6mm以下。通过将保持部件1从电路基板50的安装面50a侧沿箭头的方向压入，从而将保持部件1插入通孔51。详细而言，将一对第一脚部20和第二脚部30插入通孔51。如果从图3 (a)所示的状态起将保持部件1插入通孔51，则如图3 (b)所示，两侧的第一脚部20分别弹性变形至宽度方向内侧的第二脚部30侧，由此，突出至两侧的突出部 26,26位移至宽度方向内侧而通过通孔51。然后，如果突出部沈、沈完全通过通孔51，则弹性变形至宽度方向内侧的第一脚部20、20恢复至宽度方向外侧，在该状态下，突出部沈、26 卡合在电路基板50的焊锡面50b。由此，保持部件1保持连接器200，从而即使在焊接前将电路基板50翻过来，连接器200也不会因自重而脱落。这对于连接器200来看时，则成为连接器200保持电路基板50的形态。在此，在将保持部件1嵌入通孔51而突出部沈、沈卡合于电路基板50的焊锡面 50b的状态下，狭缝27优选形成为，其上端部27a成为电路基板50的安装面50a的附近、更优选为相比安装面50a突出至上方的位置。那么，如果如上所述将保持部件1嵌入通孔51，则由于第一脚部20因狭缝27而刚性降低，因而突出部沈、沈在通过通孔51时，容易地弹性变形。所以，即使为了使保持部件1难以从通孔51脱落而增大突出部沈、26的突出尺寸，也能够减弱第一脚部20和通孔 51的镀铜层52的作用。由此，能够降低通孔51的镀铜层52的损伤。在此，为了使第一脚部20难以从通孔51脱落，需要增大突出部沈、26向宽度方向两侧的突出尺寸。依据该保持部件1，由于即使增大突出部26 J6向宽度方向两侧的突出尺寸，也不会损伤通孔51的镀铜层52，因而能够充分地增强连接器200相对于电路基板50的卡合力。如图4和图5所示，由保持部件1保持在电路基板50的连接器200安装在内置于电子设备的电路基板50，与成对的另一个连接器200(未图示)嵌合，由此，将电路基板50 上的电路和电路基板50上以外的电路电连接。连接器200具备上述的保持部件1、与电路基板50上的电路连接的接触件201以及固定保持部件1和接触件201的壳体202。将保持部件1的基部10压入设在连接器200 的槽(未图示)，由此，将保持部件1装配于连接器200。然后，将保持部件1嵌入通孔51，由此，将连接器200保持在电路基板50。如果该状态的电路基板50经历流体焊接工序，则在流体焊接工序中，将保持部件1与连接器200 的端子一起焊接在电路基板50。由此，将连接器200保持在电路基板50。在流体焊接工序中，在将保持部件1嵌入通孔51的状态下，将电路基板50的焊锡面50b浸泡在熔融焊锡中。于是，通孔51的镀铜层52和保持部件1被熔融焊锡浸润。熔融焊锡顺着第一脚部20的表面和通孔51的镀铜层52被上吸至通孔51内。由于在第一脚部20之间配置有第二脚部30，因而熔融焊锡也顺着第二脚部30的表面被上吸。而且，第二脚部30的缘面33和第一脚部20的间隙具有熔融焊锡由于毛细管现象而流入的宽度。因此，熔融焊锡由于毛细管现象而顺着第二脚部的缘面33和第一脚部的间隙被上吸。而且， 即使通过形成于第一脚部20的狭缝27，熔融焊锡也因毛细管现象而被上吸。不久，被上吸至通孔51内的熔融焊锡顺着第一脚部20的第二平行部21d的表面上升至安装面50a。结果，熔融焊锡完全填埋通孔51，而且，在电路基板50的安装面50a上，形成有覆盖第一脚部20的第二平行部21d和电路基板50的安装面50a的焊锡焊角70。此时，即使通过形成于第一脚部20的狭缝27，熔融焊锡也因毛细管现象而被上吸。在将保持部件1嵌入通孔51而突出部沈、沈卡合在电路基板50的焊锡面50b的状态下，预先形成为，狭缝27的上端部27a位于电路基板50的安装面50a的附近，由此，能够更加良好地形成焊角70。该熔融焊锡变冷而固化，由此，将连接器200固定于电路基板50。此外，在上述实施方式中，构成为在第一脚部20形成狭缝27，但如图6所示，狭缝 (贯通狭缝)27’也可以仅在相比突出部沈位于基部10侧的第一脚部20形成，另外，如图 7所示，狭缝(贯通狭缝)27”也可以仅形成于突出部沈的部分。而且，也能够根据场所而使狭缝27的深度不同。例如，也能够使狭缝27贯通突出部沈的部分而在相比突出部沈位于基部10侧的第一脚部20、20不贯通。这样的第一脚部20也能够形成槽以代替狭缝27，其剖面形状也能够设为大致U字状、H字状等。当然，也可以是除此以外的情况。此外，在上述实施方式中，作为本发明的电子零件的一个示例说明了连接器200， 但本发明不限于此，也适用于由保持部件保持在电路基板50的其他的电子零件。另外，在上述实施方式中，说明了通过流体焊接工序来焊接的示例，但本发明不限于此。也能够例如通过将焊锡膏预先填充至通孔51内而利用回流焊接工序来进行焊接。另外，在保持部件1的实施方式中，作为一对第一脚部20的各个从第二脚部30的缘面33隔开熔融焊锡由于毛细管现象而流入的间隙而配置的构成进行了说明，但本发明不限于此。不与通孔51的镀铜层52作用的第二脚部30只要缘面33朝向第一脚部20即可，也可以不受通孔51的形状或第一脚部20的形状约束地配置。但是，如在实施方式所说明的，通过隔开由于毛细管现象而流入的间隙而配置，从而变得更加容易将熔融焊锡上吸至通孔51内。另外，作为保持部件1为施行过镀锡处理的黄铜制而进行了说明。但本发明不限定于此。保持部件只要是表面被熔融焊锡浸润的金属制即可，例如，如果保持部件是铜合金制，则不需要镀锡处理。除此以外，只要不脱离本发明的主旨，就能够取舍选择上述实施方式所列举的构成或将该构成适当变更为其他构成。
权利要求
1.一种保持部件，嵌入在电路基板设置的通孔而将电子零件保持在该电路基板，其特征在于，具备板状的基部，固定于所述电子零件；一对板状的第一脚部，从所述基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于所述通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及第二脚部，设在一对所述第一脚部彼此之间，从所述基部沿与所述第一脚部相同的方向延伸，所述第一脚部，在该第一脚部的前端部形成突出至与所述第二脚部相反的一侧的突出部，并且， 在接近所述第二脚部的一侧和与所述第二脚部相反的一侧的中间部，形成有槽或贯通狭缝。
2.如权利要求1所述的保持部件，其特征在于，所述槽或所述贯通狭缝形成于从所述第一脚部的接近所述基部的一侧至形成有所述突出部的前端部的至少一部分。
3.如权利要求2所述的保持部件，其特征在于，所述槽或所述贯通狭缝从所述第一脚部的接近所述基部的一侧至形成有所述突出部的前端部连续地形成。
4.如权利要求3所述的保持部件，其特征在于，所述槽或所述贯通狭缝形成为，在将所述第一脚部嵌入所述通孔的状态下，其上端部位于在所述电路基板安装所述电子零件的一侧的表面的附近。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的保持部件，其特征在于，一对所述第一脚部的各个配置在与所述第二脚部的缘面之间隔开有熔融焊锡由于毛细管现象而流入的间隙的位置。
6.一种电子零件，保持在设有通孔的电路基板，其特征在于，具备保持部件，该保持部件具有插入所述通孔的脚部，使所述电子零件保持在所述电路基板，所述保持部件，具备板状的基部，固定于所述电子零件；一对板状的第一脚部，从所述基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于所述通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及第二脚部，设在一对所述第一脚部之间，从所述基部沿与所述第一脚部相同的方向延伸，所述第一脚部，在该第一脚部的前端部形成突出至与所述第二脚部相反的一侧的突出部，并且， 在接近所述第二脚部的一侧和与所述第二脚部相反的一侧的中间部，形成有槽或贯通狭缝。
全文摘要
本发明是将连接器(200)保持在电路基板(50)的保持部件(1)，具备嵌入通孔(51)的一对第一脚部(20)和设在一对第一脚部(20)之间的第二脚部(30)。而且，在第一脚部(20)形成有沿其板厚方向贯通的狭缝(27)。在将保持部件(1)嵌入通孔(51)而突出部(26、26)卡合在电路基板(50)的焊锡面(50b)的状态下，狭缝(27)优选形成为，其上端部(27a)成为电路基板(50)的安装面(50a)的附近、更优选为相比安装面(50a)突出至上方的位置。从而，本发明能够针对拉拔力确保大的耐力，同时，还不损伤通孔的内表面地将脚部嵌入，而且，牢固地进行电子零件向焊接后的电路基板的装配。
文档编号H01R13/73GK102544941SQ20111036617
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月2日 优先权日2010年11月5日
发明者林利秋 申请人:泰科电子日本合同会社