专利名称：通用串行总线应用装置以及其组装方法
技术领域：
本发明涉及一种传输接口应用装置，且尤其涉及通用串行总线应用装置及其组装方法。
背景技术：
由于通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)传输接口具有可提供使用者在使用上便捷性、扩充性以及高传输速度等优点，因此其被广泛应用于各种电脑周边装置、信息家电产品(Information Appliances, IA)或3C消费性电子产品中，是现今人们工作和家庭生活中不可或缺的传输接口工具。当然，具有通用串行总线传输接口的通用串行总线装置也广泛地应用于随身碟、MP3播放器等存储存储装置以及无线接收器领域中。无线接收器被广泛地使用于电脑周边装置，例如鼠标，键盘等，用以接收无线周边装置所发出的信号。目前所使用的无线接收器大多通过通用串行总线传输接口而连接于电脑。而无线周边装置内部设置有发射器，用来将使用者操作无线周边装置所产生的指令以无线信号形式发送至连接于电脑的接收器，再将该指令传输至电脑，无线周边装置因此而得以运作。接下来说明通用串行总线装置的结构，以传统的接收器为例说明。请同时参阅图1以及图2，图1为现有接收器的外观结构示意图，图2为现有接收器的内部结构示意图。现有接收器I包括一电路板10、一本体11以及一金属外壳12。本体11具有一承载板111，电路板10设置于本体11内且电路板的一前端101显露于本体11之外，且电路板10的前端101设置于承载板111上。电路板10的前端101上设置有多个导电接脚1011、1012、1013以及1014，且导电接脚1011、1012、1013以及1014分别为一 VCC电源线路、一 GND电源线路、一 D+数据传输线路以及一 D-数据传输线路，其中D+数据传输线路以及D-数据传输线路用以进行数据的传输，而VCC电源线路以及GND电源线路则用以接受来自一母座连接插槽2(请参照图3)或由一电源供应器所提供的工作电流。金属外壳12以环绕方式包覆其电路板10的前端101，用以保护电路板10，且电路板10的前端101与金属外壳12之间形成一插接空间112，并使多个导电接脚1011、1012、1013以及1014显露于插接空间112。而插接空间112用以提供一空间使现有接收器I插接于母座连接插槽2中，同时，电路板10上的多个导电接脚1011、1012、1013以及1014与母座连接插槽2的多个连接接脚21连接，如图3所示。图2中，设置于本体11内部的电路板10还包括一控制电路102以及一存储元件103。存储元件103用以储存数据，而控制电路102的两端分别连接于存储元件103以及多个导电接脚1011、1012、1013以及1014，并作为两者之间数据传输或储存的控制装置。现有接收器I的本体11扣除金属外壳12的部分被定义为握持部，其用处为供使用者握持现有接收器1，由图1可知，现有接收器I的握持部的长度为LI，而握持部的长度是根据本体11内部的电路板10上的各种电子元件的设置而决定。一般而言，现有接收器I被收纳于无线鼠标内部，而现有接收器I具有一定长度的握持部，使得无线鼠标为了容置现有接收器I而必须具有一定程度的体积，故无法满足使用者对于无线鼠标在体积轻薄化上的要求。除了接收器之外，应用于其他领域的通用串行总线装置的薄型化也受到使用者的重视。因此，需要一种具有较小体积的通用串行总线应用装置。此外，现有接收器I于组装方法上也存在着需要改善之处。请再次参阅图2，首先，通过焊接技术分别将多个导电接脚1011、1012、1013以及1014连接于电路板10的前端101上，再设置控制电路102以及存储元件103于电路板10上。接下来放置电路板10于本体11内，最后，套设金属外壳12于电路板10的前端101。于设置多个导电接脚1011、1012、1013以及1014于电路板10的过程中，每一导电接脚必须准确地被焊接电路板10上，使多个导电接脚1011、1012、1013以及1014的所在位置对应于母座连接插槽2的多个连接接脚21，以避免现有接收器I连接于母座连接插槽2时发生多个导电接脚1011、1012、1013以及1014无法对准多个连接接脚21的情形。因此，需要一种组装容易的通用串行总线装置的组装方法。
发明内容
为解决现有技术中的上述问题，本发明的目的在于提供一种具有较小体积的通用串行总线应用装置。本发明的另一目的在于提供一种组装容易的通用串行总线应用装置的组装方法。于一较佳实施例中，本发明提供一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，该通用串行总线应用装置包括:一本体；—电路板，设置于该本体内；一接脚板，设置于该本体上且曝露于该本体之外；多个第一导电接脚，每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板并通过该电路板的一第一表面而立体延伸至该接脚板，使该多个第一导电接脚部分曝露于该接脚板而与该母座连接插槽的该多个连接接脚接触；其中该接脚板与该电路板之间形成一空间；以及多个电子兀件，设置于该电路板的该第一表面上。于一较佳实施例中，本发明通用串行总线应用装置还包括一外壳，套设于该本体上，使该外壳与该本体之间形成一插接空间。于一较佳实施例中，该多个电子元件中的至少一电子元件被设置于该接脚板与该电路板之间形成的该空间内。于一较佳实施例中，该本体包括:—本体开口，设置于该本体的一底部上,使该电路板的一第二表面曝露于该本体开口 ；以及一承载部，由该本体往该本体的一前端延伸而形成，且该承载部具有一承载部开孔，该承载部开孔用以容 置该接脚板于其中且使该接脚板曝露于该承载部开孔之外。于一较佳实施例中，该本体还包括一^^勾部，设置于该承载部的一前端，用以支撑该电路板，而该卡勾部具有一斜面，用以引导该电路板伸入该本体内。于一较佳实施例中，该多个电子元件中的至少一电子元件设置于该多个第一导电接脚的至少一第一导电接脚的一第二端上，且该第二端部分曝露于该接脚板与该电路板之间的该空间内。于一较佳实施例中，至少一该第一导电接脚包括一延伸结构，自该第一导电接脚的一第二端伸出，用以设置该多个电子元件中的至少一电子元件于其上。于一较佳实施例中，每一该第一导电接脚的该第一端与一第二端中的至少一者以表面粘着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面。于一较佳实施例中，该多个第一导电接脚中的至少一第一导电接脚包括一第一固定区段、一第二固定区段、一第一延伸区段、一第二延伸区段以及一接触区段，该第一固定区段为每一该第一导电接脚的该第一端，且该第二固定区段为每一该第一导电接脚的一第二端，该第一延伸区段以及该第二延伸区段位于该电路板的该第一表面与该本体之间，且该接触区段的一第一表面曝露于该本体，该接触区段的该第一表面用以与该连接接脚接触，而该第一延伸区段以及该第二延伸区段分别与该接触区段之间形成一第一弯折结构以及一第二弯折结构，其中该接脚板包覆该第一延伸区段以及该第二延伸区段，而该接脚板部分包覆该接触区段。于一较佳实施例中，该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，每一该第一固定区段与每一该第二固定区段皆连接于该电路板且靠近于该电路板的一前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该第一固定区段与该第二固定区段中的至少一者，并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。于一较佳实施例中，该多个第一导电接脚中的至少一第一导电接脚包括一固定区段、一第一延伸区段、一第二延伸区段、一接触区段以及一内弯区段，该固定区段为该至少一第一导电接脚的该第一端，该内弯区段为该至少一第一导电接脚的一第二端且部分曝露于该接脚板与该电路板之间的该空间内而不连接于该电路板，该第一延伸区段以及该第二延伸区段位于该电路板的该第一表面与该本体之间，且该接触区段的一第一表面曝露于该本体，该接触区段的该第一表面用以与该连接接脚接触，该第一延伸区段以及该第二延伸区段分别与该接触区段之间形成一第一弯折结构以及一第二弯折结构，而该第二延伸区段与该内弯区段之间形成一第三弯折结构，其中该接脚板包覆该第一延伸区段以及该第二延伸区段，而该接脚板部分包覆该接触区段以及该内弯区段。于一较佳实施例中，该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，每一该固定区段连接于该电路板且靠近于该电路板的一前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该固定区段，并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。于一较佳实施例中，本发明通用串行总线应用装置还包括多个第二导电接脚，设置于该电路板的该第一表面上，用以与该母座连接插槽的多个另一连接接脚接触；其中该多个第一导电接脚构成一 USB 2.0传输接口，而该多个第一导电接脚与该多个第二导电接脚共同构成一 USB 3.0传输接口。于一较佳实施例中，本发明通用串行总线应用装置还包括多个第三导电接脚，设置于该电路板的一第二表面上，用以与该连接插座的该多个连接接脚接触；其中该多个第三导电接脚构成一另一 USB 2.0传输接口，使该通用串行总线应用装置具有一双面插接功倉泛。于一较佳实施例中，该接脚板与该多个第一导电接脚通过一嵌入式射出成型技术而形成，使该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚。于一较佳实施例中，本发明还提供一种通用串行总线应用装置的组装方法，该通用串行总线应用装置包括一本体以及一电路板，包括以下步骤:提供一接脚板且该接脚板部分包覆多个第一导电接脚；设置多个电子元件以及多个第一导电接脚于该电路板上；其中每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板，且每一该第一导电接脚通过该电路板的一第一表面而立体延伸，使该接脚板与该电路板之间形成一空间；以及设置该电路板于该本体内并结合该接脚板与该本体，使该多个第一导电接脚部分曝露于该本体。于一较佳实施例中，设置每一该第一导电接脚的该第一端于该电路板上系通过表面粘着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面。于一较佳实施例中，该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，于设置多个电子元件以及多个第一导电接脚于该电路板上的步骤中，每一该第一导电接脚的该第一端连接于该电路板且靠近于该电路板的一前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该第一端，并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。于一较佳实 施例中，该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚系通过一嵌入式射出成型技术而形成。于一较佳实施例中，该本体包括一底部以及一承载部，且该承载部具有一承载部开孔，设置该电路板于该本体内的步骤包括:插入该电路板于该本体的该底部，使该电路板的一第二端通过该底部而伸入该本体内:以及翻转该电路板的一第一端，使该电路板的该第一端通过该底部而位于该本体内，且该接脚板伸入于该承载部开孔中而结合该接脚板与该本体，使该多个第一导电接脚部分曝露于该本体。于一较佳实施例中，该本体包括一^^勾部且该卡勾部具有一斜面，该翻转该电路板的该第一端的步骤包括:使该电路板的该第一端与该卡勾部接触且该第一端沿着该卡勾部的该斜面翻转，使该电路板的该第一端位于该本体内。于一较佳实施例中，中该本体包括一底部、一承载部以及多个凸柱结构，且该承载部具有一承载部开孔，设置该电路板于该本体内的步骤包括:插入该电路板于该本体的该底部，且该接脚板伸入于该承载部开孔中而结合该接脚板与该本体，使该多个第一导电接脚部分曝露于该本体；以及加热该多个凸柱结构，使该多个凸柱结构产生热熔变形而形成多个卡勾结构，以固定该电路板于该本体内。于一较佳实施例中，于设置该电路板于该本体内的后还包括:套设一外壳于该本体上。于一较佳实施例中，于设置该多个电子元件以及该多个第一导电接脚于该电路板上的步骤中还包括:设置该多个电子元件的至少一电子元件于该接脚板与该电路板之间所形成的该空间内。于一较佳实施例中，于提供该接脚板且该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚之后还包括:设置该多个电子元件的至少一电子元件于该多个第一导电接脚的至少一第一导电接脚的一第二端。于一较佳实施例中，于提供该接脚板且该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚之后还包括:设置该多个电子元件的至少一电子元件于该多个第一导电接脚的至少一第一导电接脚的一第二端的一邻近处上。
图1为现有接收器的外观结构示意图。图2为现有接收器的内部结构示意图。图3为现有接收器的连接插槽的结构示意图。图4为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构爆炸示意图。图5为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的外观结构示意图。图6为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构剖面示意图。图7为本发明通用串行总线应用装置的组装方法于第一较佳实施例中的方块流程图。图8A 图8D为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中被组装的结构侧视图。图9为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的另一视角的结构爆炸示意图。图10为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的外观结构示意图。图11为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的结构剖面示意图。图12为本发明通用串行总线应用装置的组装方法于第二较佳实施例中的方块流程图。图13A 图13C为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中被组装的结构侧视图。图14为本发明通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中的另一视角的结构爆炸示意图。图15为本发明通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中的结构剖面示意图。图16为本发明通用串行总线应用装置的组装方法于第三较佳实施例中的方块流程图。其中，附图标记说明如下:1:接收器2:母座连接插槽3、4、5:通用串行总线应用装置10、31、41、51:电路板11、30、40、50:本体
12:金属外壳21:连接接脚32、42、52、1011、1012、1013、1014:第一导电接脚33、43、53:电子元件34、44、54:接脚板35:外壳36、46、56:空间37、112:插接空间45:第三导电接脚55:第二导电接脚101:电路板的前端102:控制电路103:存储元件111:承载板301、401、501:本体开口302,402,502:承载部303、403:本体的前端304、404:本体的底部305:卡勾部311、411、511:电路板的第一表面311、412:电路板的第二表面313、413:电路板的第一端314:电路板的第二端315、414:延伸导线321、421、521:第一导电接脚的第一端(第一固定区段)322、422、522:第一导电接脚的第二端(第二固定区段、内弯区段)323、423、523:第一延伸区段324、424、524:第二延伸区段325、425、525:接触区段326,426:第一弯折结构327,427:第二弯折结构405、505:凸柱结构(卡勾结构)415:缺口428:第三弯折结构3021,4021,5021:承载部开孔3051:斜面3251,4251:接触区段的第一表面3252:接触区段的第二表面5022:开孔
5221:延伸结构(第一导电接脚的第二端的邻近处)L1、L2:长度SI S4、S1， S4，、S1* S4*、S3-1、S3-2、S4-1，、S4-2’:步骤
具体实施例方式本发明提供一种通用串行总线应用装置。请参阅图4，其为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构爆炸示意图。通用串行总线应用装置3包括一本体30、一电路板31、多个第一导电接脚32、多个电子兀件33、一接脚板34以及一外壳35。本体30包括一本体开口 301、一承载部302以及一^^勾部305，本体开口 301设置于本体30的一底部304上，使电路板31的一第二表面312曝露于本体开口 301，而承载部302由本体30往本体30的一前端303延伸而形成，且承载部302具有一承载部开孔3021。卡勾部305设置于承载部302的一前端3022，且卡勾部305具有一斜面3051。电路板31包括多个延伸导线315，每一延伸导线315对应一个第一导电接脚32，且每一延伸导线315位于电路板31的一第一表面311上，并以朝向电路板31的一第二端314的方向延伸设置，其中多个延伸导线315直接形成于电路板31的第一表面311。于本较佳实施例中，电路板31的第一表面311为其上表面，且电路板31的第二表面312为其下表面，而电路板31的第二端314则为其后端。多个电 子元件33设置于电路板31的第一表面311，而接脚板34具有多个接脚板开孔341，其对应于多个第一导电接脚32，每一第一导电接脚32被接脚板34部分包覆并通过相对应的接脚板开孔341而部分曝露于接脚板34之外。每一第一导电接脚32中，每一第一导电接脚32的一第一端321连接于电路板31并通过电路板31的第一表面311而立体延伸至接脚板34，也即往电路板31的上方延伸，且每一第一导电接脚32的一第二端322也连接于电路板31，使每一第一导电接脚32跨过电路板31上的多个电子元件33中的至少一电子元件33，也即部分包覆每一第一导电接脚32的接脚板34与电路板31之间形成一空间36(请参照图6)，使得多个电子元件33中的至少一电子元件33可设置于该空间36内。于本较佳实施例中，接脚板34部分包覆多个第一导电接脚32将多个第一导电接脚32放置于一模具槽内，并通过一嵌入式射出成型技术而形成，且第一导电接脚32的第一端321以及第一导电接脚32的第二端322未被包覆而显露于外,其中第一导电接脚32的第一端321为第一导电接脚32的前端，第一导电接脚32的第二端322则为第一导电接脚32的后端。而外壳35用以保护电路板31,于本较佳实施例中，夕卜壳35米用金属材质而制成。于其他较佳实施例中，外壳也可采用塑胶材质而制成。关于上述各元件结合的情况请同时参阅图5以及图6，图5为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的外观结构示意图，且图6为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构剖面示意图。电路板31被设置于本体30内，且接脚板34伸入承载部开孔3021中而结合接脚板34与本体30，使接脚板34曝露于承载部开孔3021之夕卜，以此被接脚板34部分包覆的多个第一导电接脚32得以部分曝露于本体30之外。外壳35套设于本体30上，使外壳35与本体30之间形成一插接空间37，而插接空间37用以使通用串行总线应用装置3插接于母座连接插槽2 (请参照图3)中，并使曝露出的多个第一导电接脚32与连接插槽2的多个连接接脚21 (请参照图3)接触。
图6中，本体30的卡勾部305设置于承载部302的前端3022，用以支撑电路板31而避免电路板31由本体30的底部304脱出。而卡勾部305的斜面3051，用以引导电路板31由本体30的底部304伸入本体30内。于本较佳实施例中，每一第一导电接脚32被定义为一第一固定区段321 (也即其第一端)、一第二固定区段322 (也即其第二端)、一第一延伸区段323、一第二延伸区段324以及一接触区段325。第一固定区段321以及第二固定区段322皆曝露于接脚板34之外并通过表面粘着技术(Surface Mounted Technology, SMT)而连接于电路板31,且第一固定区段321以及第二固定区段322靠近于电路板31的一第一端313，其中电路板31的第一端313为其前端。第一延伸区段323以及第二延伸区段324被接脚板34包覆且位于电路板31的第一表面311与本体30之间，且接触区段325被部分包覆于接脚板34中，也即接触区段325的一第一表面3251通过相对应的接脚板开孔341而曝露于本体30的开孔3021，且接触区段325的一第二表面3252则被接脚板34包覆于其中。其中，第一延伸区段323以及第二延伸区段324分别与接触区段325之间形成一第一弯折结构326以及一第二弯折结构327，且第一弯折结构326以及第二弯折结构327以接近垂直或等于垂直的角度连接于接触区段325。综言之，多个第一导电接脚32构成一 USB 2.0传输接口，也就是说，多个第一导电接脚32作为公插头接触部，与其连接的母座连接插槽2的多个连接接脚21也为USB 2.0传输接口而得以传输数据。需特别说明的是，于本较佳实施例中，每一第一导电接脚32的第一端321通过表面粘着技术而连接于电路板31并通过电路板31的第一表面311而往接脚板34延伸，且每一第一导电接脚32的第一端321连接于相对应的延伸导线315。而每一第一导电接脚32的第二端322也通过表面粘着技术而连接于电路板31。而于其他较佳实施例中，每一第一导电接脚32的第一端321以及第二端322中的至少一者则可采用焊接技术而连接于电路板31的第一表面311。接下来请同时参阅图7以及图8A 图8D，图7为本发明通用串行总线应用装置的组装方法于第一较佳实施例中的方块流程图，而图8A 图8D为本发明通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中被组装的结构侧视图。通用串行总线应用装置3的组装方法包括:步骤S1:提供一接脚板34且接脚板34部分包覆多个第一导电接脚32，如图4所示、步骤S2:设置多个电子元件33以及多个第一导电接脚32于电路板31上，其中每一第一导电接脚32的一第一端321连接于电路板31,且每一第一导电接脚32通过电路板31的一第一表面311而立体延伸，使接脚板34与电路板31之间形成一空间36，如图8A所示、步骤S3:设置电路板31于本体30内并结合接脚板34与本体30，使多个第一导电接脚32部分曝露于本体30、以及步骤S4:套设一外壳35于本体30上，如图8D所示。步骤S3还包括步骤S3-1:插入电路板31于本体30的底部304，使电路板31的一第二端314通过底部304而伸入本体30内，如图8B所示、以及步骤S3-2:翻转电路板31的一第一端313，使电路板31的第一端313通过底部304而位于本体30内，且接脚板34伸入于承载部开孔3021中而结合接脚板34与本体30，使多个第一导电接脚32部分曝露于本体30。步骤SI中，接脚板34与多个第一导电接脚32间的结合通过一嵌入式射出成型技术而形成，使接脚板34部分包覆多个第一导电接脚32。步骤S2中，设置多个第一导电接脚32的第一端321于电路板31上通过表面粘着技术而连接于电路板31的第一表面311,且多个电子元件33也通过表面粘着技术而连接于电路板31的第一表面311，其中，多个电子元件33中的至少一电子元件33被设置于接脚板34与电路板31的第一表面311之间形成的空间36内。而步骤S3-2中，电路板31的第一端313与卡勾部305接触且其第一端313沿着卡勾部305的斜面3051翻转，使电路板31的第一端313位于本体30内，如图8C所示。需特别说明的有三，第一，通过于多个第一导电接脚32设置第一延伸区段323以及第二延伸区段324而升高多个第一导电接脚32的高度，使多个第一导电接脚32形成一立体结构。因此部分包覆多个第一导电接脚32的接脚板34与电路板31之间形成空间36，且该空间36可设置多个电子元件33或容纳其他结构，由此，电路板31的第一端313 (也即前端)可使用的面积可增加，使电路板31的第二端314(也即后端)需要被使用的面积缩小，而可裁切其第二端314以缩短电路板31的长度，故通用串行总线应用装置3的握持部的长度可缩短，且其长度为L2 (请参照图5)，因此通用串行总线应用装置3的体积也得以缩小。第二，由图4可知，虽然多个第一导电接脚32不与电子元件33接触而可避免电性干扰，但本发明并非限制第一导电接脚32不与电子元件33接触，其也可根据不同需求而设计为第一导电接脚与电子元件接触，例如必须配置第一导电接脚接地时，可连接第一导电接脚与电子元件而使其第一导电接脚接地。通过第一导电接脚的结构，本发明通用串行总线应用装置可提升其电路配置的灵活度。第三，于本较佳实施例中，多个延伸导线315曝露于电路板31的第一表面311。而于其他较佳实施例中，多个延伸导线也可设置于电路板内，且多个延伸导线设置于电路板内的设置方式尤其可应用于多层式电路板的结构中。再者，本发明还提供一第二较佳实施例。请参阅图9，其为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的另一视角的结构爆炸示意图。通用串行总线应用装置4包括一本体40、一电路板41、多个第一导电接脚42、多个电子元件43、一接脚板44以及多个第三导电接脚45。本体40包括一本体开口 401、一承载部402以及一多个凸柱结构405，本体开口 401设置于本体40的一底部404上，使电路板41的一第二表面412曝露于本体开口 401，而承载部402由本体40往本体40的一前端403延伸而形成，且承载部402具有一承载部开孔4021。多个凸柱结构405设置于本体40的一底部404的两侧，且电路板41具有多个缺口 415，多个缺口 415对应于多个凸柱结构405，使电路板41可通过多个缺口 415以及多个凸柱结构405而直接由本体40的底部404进入本体40内。当电路板41位于本体40内时，通过对多个凸柱结构405加热，使每一凸柱结构405产生热熔变形而形成卡勾结构405，且多个卡勾结构由电路板41的下方勾住电路板41而固定电路板41于本体40内，如图13C所示。至于电路板41上的多个延伸导线414(请参照图11)与第一较佳实施例相同，而不再赘述。接下来说明上述各元件结合的情形。请同时参阅图10以及图11，图10为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的外观结构示意图，且图11为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的结构剖面示意图。电路板41被设置于本体40内，且接脚板44伸入承载部开孔4021中而结合接脚板44与本体40，使接脚板44曝露于承载部开孔4021之外，由此被接脚板44部分包覆的多个第一导电接脚42得以部分曝露于本体40之外。由于本体40上并未套设外壳,使部分曝露于本体40的多个第一导电接脚42得以于串行总线应用装置4插接于母座连接插槽2 (请参照图3)中时与连接插槽2的多个连接接脚21(请参照图3)接触，也就是说，通用串行总线应用装置4为一薄型通用串行总线应
田悲晉
/Tl 目.ο于本较佳实施例中，通用串行总线应用装置4的每一第一导电接脚42被定义为一第一固定区段421 (也即其第一端)、一内弯区段422 (也即其第二端)、一第一延伸区段423、一第二延伸区段424以及一接触区段425。第一固定区段421通过焊接技术而连接于电路板41的第一表面411连接于电路板41的一第一表面411且靠近于电路板41的第一端413，而第一延伸区段423以及第二延伸区段424位于电路板41的第一表面411与接脚板44之间。接触区段425的一第一表面4251曝露于本体40，使接触区段425的第一表面4251得以与母座连接插槽2的连接接脚21 (请参照图3)接触，且第一延伸区段423以及第二延伸区段424分别与接触区段425之间形成一第一弯折结构426以及一第二弯折结构427，其中第一弯折结构426以及第二弯折结构427以接近垂直或等于垂直的角度连接于接触区段425。而内弯区段422由第二延伸区段424延伸而形成，且不连接于电路板41，此外，内弯区段422部分曝露于接脚板44与电路板41间的一空间46内，使多个电子元件44中的至少一电子元件44得以设置于内弯区段422 (也即第一导电接脚42的第二端422)上，其中第二延伸区段424与内弯区段422之间形成一第三弯折结构428。由图12可知，接脚板44包覆第一延伸区段423以及第二延伸区段424，而接脚板44部分包覆接触区段425以及内弯区段422。图11中，通用串行总线应用装置4还包括多个第三导电接脚45，多个第三导电接脚45设置于电路板41的一第二表面412上，多个第三导电接脚45用以与母座连接插槽2的多个连接接脚21 (请参照图3)接触，使多个第三导电接脚45构成一另一 USB 2.0传输接口，而得以令多个第一导电接脚42或多个第三导电接脚45皆可与多个连接接脚21接触以传输数据，也即通用串行总线应用装置4具有一双面插接功能。至于其他结构与第一较佳实施例相同而不再多加说明。而本较佳实施例的通用串行总线应用装置的组装方法与第一较佳实施例不同。请同时参阅图12以及图13A 图13C，图12为本发明通用串行总线应用装置的组装方法于第二较佳实施例中的方块流程图，而图13A 图13C为本发明通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中被组装的结构示意图。通用串行总线应用装置4的组装方法包括:步骤SI，:提供一接脚板44且接脚板44部分包覆多个第一导电接脚42、步骤S2’:设置多个电子元件43的至少一电子元件43于多个第一导电接脚42的至少一第一导电接脚42的一第二端422、步骤S3’:设置多个电子元件43以及多个第一导电接脚42于电路板41上，其中每一第一导电接脚42的一第一端421连接于电路板41,且每一第一导电接脚42通过电路板41的一第一表面411而立体延伸，使接脚板44与电路板41之间形成一空间46、以及步骤S4，:设置电路板41于本体40内并结合接脚板44与本体40，使多个第一导电接脚42部分曝露于本体40。步骤S4’还包括步骤S4-1’:插入该电路板41于本体40的底部404，且接脚板44伸入于一承载部开孔4021中而结合接脚板44与本体40，使多个第一导电接脚42部分曝露于本体40、以及步骤S4-2’:加热多个凸柱结构405，使多个凸柱结构405产生热熔变形而形成多个卡勾结构405，以卡合电路板41的多个缺口 415而固定电路板41于本体40内。此外，本发明还提供一第三较佳实施例。请参阅图14以及图15，图14为本发明通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中的结构爆炸示意图，且图15为本发明通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中的结构剖面示意图。通用串行总线应用装置5包括一本体50、一电路板51、多个第一导电接脚52、多个电子兀件53、一接脚板54以及多个第二导电接脚55。本体50包括一本体开口 501、一承载部502以及多个凸柱结构505，且承载部502包括一承载部开孔5021以及多个开孔5022。而每一第一导电接脚52被定义为一第一固定区段521 (也即其第一端)、一内弯区段522 (也即其第二端)、一第一延伸区段523、一第二延伸区段524以及一接触区段525，本较佳实施例的通用串行总线应用装置5与第二较佳实施例的通用串行总线应用装置4的结构大致上相同，而不再多加说明。关于本较佳实施例与第二较佳实施例的不同之处有三，第一，本较佳实施例的通用串行总线应用装置5的多个第一导电接脚52中的至少一第一导电接脚52还包括一延伸结构5221，其自第一导电接脚52的内弯区段522(也即其第二端)伸出而，用以设置多个电子元件53中的至少一电子元件53于其上，也就是说，延伸结构5221由内弯区段522往一侧边延伸而形成，使得设置于延伸结构5221上的电子元件53不位于内弯区段522的正下方。因此，接脚板54与电路板50所形成的一空间56内可设置电子元件53，且第一导电接脚52上的延伸结构5221也可设置电子元件53，使电子元件53的可设置位置增加而可进一步地缩短电路板51的长度，也即缩小通用串行总线应用装置5的体积。第二，本较佳实施例的通用串行总线应用装置5的本体50还包括多个开孔5022，且多个开孔5022相邻于承载部开孔5021，用以相对应地被多个第二导电接脚55穿过，使每一第二导电接脚55部分曝露于所对应的开孔5022。其中多个第一导电接脚52构成一 USB
2.0传输接口，而多个第一导电接脚52与多个第二导电接脚55共同构成一 USB 3.0传输接□。第三，本较佳实施例的通用串行总线应用装置5的组装方法包括步骤SI*:提供一接脚板54且接脚板54部分包覆多个第一导电接脚52、步骤S2*:设置多个电子元件53的至少一电子元件53于多个第一导电接脚52的至少一第一导电接脚52的一第二端522的一邻近处5221上、步骤S3*:设置多个电子元件53以及多个第一导电接脚52于电路板51上，其中每一第一导电接脚52的一第一端521连接于电路板51,且每一第一导电接脚52通过电路板51的一第一表面511而立体延伸，使接脚板54与电路板51之间形成一空间56、以及步骤S4*:设置电路板51于本体50内并结合接脚板54与本体50，使多个第一导电接脚52部分曝露于本体50，如图15所示。综言之，本较佳实施例的通用串行总线应用装置5的组装方法与第二较佳实施例中的通用串行总线应用装置4的组装方法大致上相同，其不同的处仅在于第二较佳实施例中的步骤S2’以步骤S2*来取代，而其第二端522的邻近处5221即为由内弯区段522往一侧边延伸而形成的延伸结构5221。根据上述各较佳实施例可知，本发明通用串行总线应用装置的多个第一导电接脚被弯折，使多个第一导电接脚形成一立体结构，因此电路板与多个第一导电接脚之间形成一空间而得以设置多个电子元件或作为其他用途。另外，本发明通用串行总线应用装置的电子元件也可设置于第一导电接脚中被往内弯折的部分，也即内弯区段。或者，内弯区段也延伸出一延伸结构，使得电子元件可设置于其延伸结构上。藉此，本发明通用串行总线应用装置可将原本设置于电路板的后端的多个电子元件移动至多个第一导电接脚与电路板之间的空间内、内弯区段上以及延伸结构中的至少一者上，使得电路板后端不被使用而可被省略，因此可缩短现有电路板的长度，进而缩小接收器的体积。此外，为了简化多个第一导电接脚的组装过程，本发明通用串行总线应用装置的组装方法预先设置多个第一导电接脚于接脚板上，使得于结合多个第一导电接脚与电路板的过程中，仅需进行一次第一导电接脚的对准工作即可设置所有的第一导电接脚于电路板上。其中，第一导电接脚与接脚板的结合经过精密设计，使得多个第一导电接脚不会歪斜或定位不准确，以便与母座连接插槽的多个连接接脚接触。当然，本发明通用串行总线应用装置可使用在各种技术领域，包括随身碟、MP3播放器等储存存储装置、与连接导线结合而形成的USB连接插头以及各种接收器，其中各种接收器包括无线鼠标接收器、无线键盘接收器以及W1-Fi无线网路接收器等。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利范围，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本案的申请专利范围内。
权利要求
1.一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，该通用串行总线应用装置包括: 一本体； 一电路板，设置于该本体内； 一接脚板，设置于该本体上且曝露于该本体之外； 多个第一导电接脚，每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板并通过该电路板的一第一表面而立体延伸至该接脚板，使该多个第一导电接脚部分曝露于该接脚板而与该母座连接插槽的该多个连接接脚接触；其中该接脚板与该电路板之间形成一空间；以及 多个电子兀件，设置于该电路板的该第一表面上。
2.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，还包括一外壳，套设于该本体上，使该外壳与该本体之间形成一插接空间。
3.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中该多个电子元件中的至少一电子元件被设置于该接脚板与该电路板之间形成的该空间内。
4.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中该本体包括: 一本体开口，设置于该本体的一底部上，使该电路板的一第二表面曝露于该本体开口 ；以及 一承载部，由该本体往该本体的一前端延伸而形成，且该承载部具有一承载部开孔，该承载部开孔用以容置该接脚板于其中且使该接脚板曝露于该承载部开孔之外。`
5.如权利要求4所述的通用串行总线应用装置，其中该本体还包括一卡勾部，设置于该承载部的一前端，用以支撑该电路板，而该卡勾部具有一斜面，用以引导该电路板伸入该本体内。
6.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中该多个电子元件中的至少一电子元件设置于该多个第一导电接脚的至少一第一导电接脚的一第二端上，且该第二端部分曝露于该接脚板与该电路板之间的该空间内。
7.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中至少一该第一导电接脚包括一延伸结构，自该第一导电接脚的一第二端伸出，用以设置该多个电子元件中的至少一电子元件于其上。
8.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中每一该第一导电接脚的该第一端与一第二端中的至少一者以表面粘着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面。
9.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中该多个第一导电接脚中的至少一第一导电接脚包括一第一固定区段、一第二固定区段、一第一延伸区段、一第二延伸区段以及一接触区段，该第一固定区段为每一该第一导电接脚的该第一端，且该第二固定区段为每一该第一导电接脚的一第二端，该第一延伸区段以及该第二延伸区段位于该电路板的该第一表面与该本体之间，且该接触区段的一第一表面曝露于该本体，该接触区段的该第一表面用以与该连接接脚接触，而该第一延伸区段以及该第二延伸区段分别与该接触区段之间形成一第一弯折结构以及一第二弯折结构，其中该接脚板包覆该第一延伸区段以及该第二延伸区段，而该接脚板部分包覆该接触区段。
10.如权利要求9所述的通用串行总线应用装置，其中该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，每一该第一固定区段与每一该第二固定区段皆连接于该电路板且靠近于该电路板的一前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该第一固定区段与该第二固定区段中的至少一者，并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。
11.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中该多个第一导电接脚中的至少一第一导电接脚包括一固定区段、一第一延伸区段、一第二延伸区段、一接触区段以及一内弯区段，该固定区段为该至少一第一导电接脚的该第一端，该内弯区段为该至少一第一导电接脚的一第二端且部分曝露于该接脚板与该电路板之间的该空间内而不连接于该电路板，该第一延伸区段以及该第二延伸区段位于该电路板的该第一表面与该本体之间，且该接触区段的一第一表面曝露于该本体，该接触区段的该第一表面用以与该连接接脚接触，该第一延伸区段以及该第二延伸区段分别与该接触区段之间形成一第一弯折结构以及一第二弯折结构，而该第二延伸区段与该内弯区段之间形成一第三弯折结构，其中该接脚板包覆该第一延伸区段以及该第二延伸区段，而该接脚板部分包覆该接触区段以及该内弯区段。
12.如权利要求11所述的通用串行总线应用装置，其中该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，每一该固定区段连接于该电路板且靠近于该电路板的一前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该固定区段，并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。
13.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，还包括多个第二导电接脚，设置于该电路板的该第一表面上，用以与该母座连接插槽的多个另一连接接脚接触；其中该多个第一导电接脚构成一 USB 2.0传输接口，而该多个第一导电接脚与该多个第二导电接脚共同构成一 USB 3.0传输接口。
14.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，还包括多个第三导电接脚，设置于该电路板的一第二 表面上，用以与该连接插座的该多个连接接脚接触；其中该多个第三导电接脚构成一另一 USB 2.0传输接口，使该通用串行总线应用装置具有一双面插接功能。
15.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其中该接脚板与该多个第一导电接脚通过一嵌入式射出成型技术而形成，使该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚。
16.一种通用串行总线应用装置的组装方法，该通用串行总线应用装置包括一本体以及一电路板，包括以下步骤: 提供一接脚板且该接脚板部分包覆多个第一导电接脚； 设置多个电子元件以及多个第一导电接脚于该电路板上；其中每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板，且每一该第一导电接脚通过该电路板的一第一表面而立体延伸，使该接脚板与该电路板之间形成一空间；以及 设置该电路板于该本体内并结合该接脚板与该本体，使该多个第一导电接脚部分曝露于该本体。
17.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中设置每一该第一导电接脚的该第一端于该电路板上通过表面粘着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面。
18.如权利要求17所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，于设置多个电子元件以及多个第一导电接脚于该电路板上的步骤中，每一该第一导电接脚的该第一端连接于该电路板且靠近于该电路板的一前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该第一端，并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。
19.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚通过一嵌入式射出成型技术而形成。
20.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中该本体包括一底部以及一承载部，且该承载部具有一承载部开孔，设置该电路板于该本体内的步骤包括: 插入该电路板于该本体的该底部，使该电路板的一第二端通过该底部而伸入该本体内:以及 翻转该电路板的一第一端，使该电路板的该第一端通过该底部而位于该本体内，且该接脚板伸入于该承载部开孔中而结合该接脚板与该本体，使该多个第一导电接脚部分曝露于该本体。
21.如权利要求20所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中该本体包括一卡勾部且该卡勾部具有一斜面，该翻转该电路板的该第一端的步骤包括:使该电路板的该第一端与该卡勾部接触且该第一端沿着该卡勾部的该斜面翻转，使该电路板的该第一端位于该本体内。
22.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中该本体包括一底部、一承载部以及多个凸柱结构，且该承载部具有一承载部开孔，设置该电路板于该本体内的步骤包括: 插入该电路板于该本体的该底部，且该接脚板伸入于该承载部开孔中而结合该接脚板与该本体，使该多个第一导电接脚部分曝露于该本体；以及 加热该多个凸柱结构，使该多个凸柱结构产生热熔变形而形成多个卡勾结构，以固定该电路板于该本体内。
23.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中于设置该电路板于该本体内的后还包括:套设一外壳于该本体上。
24.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中设置该多个电子元件以及该多个第一导电接脚于该电路板上的步骤中还包括:设置该多个电子元件的至少一电子元件于该接脚板与该电路板之间所形成的该空间内。
25.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中于提供该接脚板且该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚之后还包括:设置该多个电子元件的至少一电子元件于该多个第一导电接脚的至少一第一导电接脚的一第二端。
26.如权利要求16所述的通用串行总线应用装置的组装方法，其中于提供该接脚板且该接脚板部分包覆该多个第一导电接脚之后还包括:设置该多个电子元件的至少一电子元件于该多个第一导电接脚的至少一第一导电接脚的一第二端的一邻近处上。
全文摘要
本发明公开了一种通用串行总线应用装置及其组装方法，该通用串行总线应用装置包括一本体、一电路板、一接脚板以及多个第一导电接脚。多个第一导电接脚预先被包覆于接脚板中，且连接多个第一导电接脚的一第一端于电路板上，使第一导电接脚通过电路板的一第一表面而立体延伸。电路板被设置于本体内，且接脚板也与本体结合，使多个第一导电接脚部分曝露于本体。本发明的通用串行总线应用装置的组装方法，其可简化设置多个第一导电接脚于电路板上的过程。
文档编号H01R13/02GK103138070SQ20111039104
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者彭俊清, 苏春男 申请人:致伸科技股份有限公司