楼承板及其组装装置和组装方法
【专利摘要】本发明涉及建筑结构工程技术，公开了一种楼承板及其组装装置和组装方法，包括腹板和钢板，分别命名固定设置在腹板上端的钢板为上钢板、固定设置在腹板下端的钢板为下钢板，腹板、上钢板、下钢板均采用镀锌钢板制成，上钢板与腹板之间、下钢板与腹板之间通过焊接或无钉铆焊或冷焊连接。本发明组装后的楼承板可作为结构强度一部分，降低钢框架荷载，节能环保，无需使用钢筋和混凝土，板身自重在25?29KG，施工周期只要3天，抗震等级可达8级，称重荷载为500KN，可重复利用，不会产生建筑垃圾，可减轻框架45%荷载，价格成本较低，较为轻质，强度高，面板免装修。
【专利说明】
楼承板及其组装装置和组装方法
技术领域
[0001] 本发明设及建筑结构工程技术，尤其设及了一种楼承板及其组装装置和组装方 法。
【背景技术】
[0002] 目前，现有的楼承板需要钢筋和混凝±来固定和加强，增加了钢框架的荷载，整体 造价高，人工强度和人工成本也高，半身自重可达400-500KG，且施工周期较长，抗震等级也 较低，称重荷载较差，会产生大量的建筑垃圾。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术中的目的在于提供一种无需使用钢筋和混凝±的楼承板及 其组装装置和组装方法，板身自重较轻，减少施工周期，节能环保，造价也较低。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得W解决： 楼承板，包括腹板和钢板，分别命名固定设置在腹板上端的钢板为上钢板、固定设置在 腹板下端的钢板为下钢板，腹板、上钢板、下钢板均采用锻锋钢板制成。
[0005] 作为优选，腹板的横截面呈波形或齿形或银齿形或蜂窝形。
[0006] 通过检测压力确定焊接点的组装装置，包括检测装置、与检测装置连接的转换器、 与转换器连接的化C控制器、与化C控制器连接的碰焊机，检测装置平放在楼承板上，检测装 置包括箱体、均布在箱体内的复数个气缸，气缸一端固定在箱体内，气缸另一端穿出箱体抵 着楼承板，气缸上设有与转换器连接的压力传感器，每个气缸均配备一个碰焊机的夹头，夹 头夹住楼承板上下两端，相应夹头设置在相应气缸正后方，气缸工作挤压楼承板，压力传感 器检测到的压力信号传递到转换器并由转换器转换成电流信号，电流信号传递到化C控制 器，PLC控制器控制碰焊机的夹头工作或不工作。
[0007] 采用组装装置来焊接楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，将下钢板平放在基座上，再先后叠放腹板和上钢板； 步骤2，将检测装置平放在上钢板上，调整好碰焊机的夹头位置，使得每个夹头均设置 在相应气缸的正后方，气缸工作，压力传感器检测气缸受到的作用力，并将信息传送到转换 器； 步骤3,转换器将接收到的压力数据转换为电流信号，并将电流信号传送到化C控制器； PLC控制器根据接收到的电流信号控制相应位置的夹头工作或不工作；电流信号相比较大， 则相应气缸对应的相应夹头工作；电流信号相比较小，则相应气缸对应的相应夹头不工作； 此时楼承板沿直线移动，夹头沿气缸与夹头所在直线方向持续对腹板与钢板进行碰 焊。
[000引通过检测电流确定焊接点的组装装置，包括检测装置、与检测装置连接的化C控制 器、与化C控制器连接的碰焊机，检测装置平放在钢板上，检测装置包括箱体、设置在箱体内 的碳，箱体采用可导电的材料制成，箱体作为正极，箱体内的碳作为负极与楼承板电连接， 楼承板上并排设有复数个碰焊机的夹头，夹头夹住楼承板上下两端，楼承板与PLC控制器电 连接，箱体各个位置与楼承板接触形成电流，形成的电流被传送到化C控制器，PLC控制器控 制相应位置的碰焊机的夹头工作或不工作。
[0009] 采用组装装置来焊接楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，将下钢板平放在基座上，再先后叠放腹板和上钢板； 步骤2，将检测装置平放在上钢板上，调整好碰焊机的夹头位置； 步骤3,检测装置的箱体与楼承板通电形成的电流，电流信号传送到化C控制器;PLC控 制器根据接收到的电流信号控制夹头工作或不工作；电流信号相比较大，则相应位置的夹 头工作；电流信号相比较小，则相应位置的夹头不工作； 此时楼承板沿直线移动，夹头沿楼承板移动方向持续对腹板与钢板进行碰焊。
[0010] 采用冷焊胶水复合粘结楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，制备冷焊胶水： 冷焊胶水包括主胶A料和固化剂B料，取如下各组分原料及重量份数： 主胶A料:二氯化烧23-29份，金属氧化剂5-10份，环氧树脂90-115份，过氯乙締树脂15- 25份，有机溶剂10-20份，Ξ苯基麟15-25份； 固化剂B料:聚酷胺15-26份，T系酪醒胺15-29份，金属还原剂5-12份； 将所有的原料加入反应蓋中，加热至70-9(TC，并将气压升至2.5-3.5倍的标准大气压， 混合揽拌均与后出料； 步骤2，将冷焊胶水涂在腹板上与钢板连接的部位，后将上钢板粘结在腹板上端，将下 钢板粘结在腹板下端，再将楼承板烘干或自然晒干即可。
[0011] 有机溶剂使过环氧树脂、氯乙締树脂能够很快溶解成黏度较低而浓度较高的溶 液;金属氧化剂可W提高环氧树脂、过氯乙締树脂的硬度;金属氧化剂可采用氧化侣粉，可 使环氧树脂、过氯乙締树脂的硬度达6-8H，且完全透明；金属还原剂可采用金属单质，如钢 粉、儀粉、侣粉。
[0012] 作为优选，有机溶剂为醋类、酬类、芳香控类溶剂中的一种或几种，金属氧化剂采 用氧化侣粉。
[0013] 用于组装楼承板的无钉馴接组装装置，包括复数个馴接凸模、与馴接凸模对应的 馴接凹模、用于支撑馴接凹模的固定座、用于控制馴接凸模工作的化C控制器，馴接凸模并 排设置，馴接凹模分别悬空设置在腹板上向上凸起的部位内端和腹板上向下凸起的部位内 端，腹板上向上凸起的部分外端上悬空设有与馴接凹模对应的馴接凸模，腹板上向下凸起 的部分外端上悬空设有与馴接凹模对应的馴接凸模。
[0014] 作为优选，采用无钉馴接组装装置来组装楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，将下钢板平放在基座上，再先后叠放腹板和上钢板，安装好组装装置； 步骤2, PLC控制器控制所有的馴接凸模一同工作对楼承板进行冲模； 步骤3，冲模后化C控制器控制楼承板移动，每隔一段距离冲模一次，直至冲模完成后出 料。
[0015] 本发明由于采用了 W上技术方案，具有显著的技术效果:组装后的楼承板可作为 结构强度一部分，降低钢框架荷载，节能环保，无需使用钢筋和混凝上，板身自重在25- 29KG，施工周期只要3天，抗震等级可达8级，称重荷载为500KN，可重复利用，不会产生建筑 垃圾，可减轻框架45%荷载，价格成本较低，较为轻质，强度高，面板免装修。
【附图说明】
[0016] 图1是本发明实施例1的结构图。
[0017] 图2是本发明实施例2的结构图。
[0018] 图3是本发明实施例2的气缸的结构图。
[0019]图4是本发明实施例2未设置夹头的结构图。
[0020]图5是本发明实施例2的电路原理图。
[0021 ]图6是本发明实施例3的结构图。
[0022] 图7是本发明实施例3的电路原理图。
[0023] 图8是本发明实施例7的结构图。
[0024] 附图中各数字标号所指代的部位名称如下:其中1-腹板、2-上钢板、3-下钢板、 4-固定座、5-转换器、6-化C控制器、7-碰焊机、8-箱体、9-气缸、10-压力传感器、 11 -夹头、12-馴接凸模、13-馴接凹模、14-输送装置、15-支座、16-基座、17-楼承板。
【具体实施方式】
[0025] 下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。
[00%] 实施例1 楼承板，如图1所示，包括腹板1和钢板，分别命名固定设置在腹板1上端的钢板为上钢 板2、固定设置在腹板1下端的钢板为下钢板3。腹板1、上钢板2、下钢板3均采用锻锋钢板制 成。
[0027] 上钢板2的厚度为1.0-1.5cm之间，下钢板3的厚度为0.8-1.3cm之间，腹板1的厚度 为0.5-1.0cm之间。楼承板17的宽度为500mm，楼承板17的厚度为100mm。腹板1的横截面呈波 形或齿形或银齿形或蜂窝形。上钢板2与腹板1之间、下钢板3与腹板1之间通过焊接或无钉 馴焊或冷焊连接。
[0028] 每平方米的传统楼承板和本申请的楼承板17性能对比如表1。
[0029] 表1:每平方米的传统楼承板和本申请的楼承板17性能、成本比对_^
从上述可知，本申请的楼承板17无需使用钢筋和混凝±，节省了材料和人工成本，造价 成本较低，自重较轻，称重荷载为传统楼承板的2.5倍，抗震等级为8级。
[0030] 实施例2 通过检测压力确定焊接点来组装实施例1中的楼承板的组装装置，如图2至5所示，包括 检测装置、与检测装置连接的转换器5、与转换器5连接的化C控制器6、与化C控制器6连接的 碰焊机7,检测装置平放在楼承板17上，用于检测钢板对检测装置的支撑力大小。
[0031] 检测装置包括箱体8、均布在箱体8内的复数个气缸9,气缸9并排设置在箱体8内， 箱体8内每隔0.5-1.5cm设置一个气缸9，在本实施例中，箱体8内每隔1cm设置一个气缸9，气 缸9一端固定在箱体8内，气缸9另一端穿出箱体8抵着楼承板17,气缸9上设有用于检测楼承 板17对气缸9的反作用力大小的压力传感器10,压力传感器10与转换器5连接，气缸9工作挤 压楼承板17,压力传感器10检测到的压力信号传递到转换器5并由转换器5转换成电流信 号，电流信号传递到化C控制器6,化C控制器6根据电流大小控制碰焊机7的夹头11工作或不 工作。每个气缸9均配备一个碰焊机7的夹头11，夹头11夹住楼承板17上下两端，相应夹头11 设置在相应气缸9正后方。夹头11的上夹抵着上钢板2上端，夹头11的下夹抵着下钢板3下 端，工作时上夹使分离的上钢板2和腹板1在相应位置形成焊点，下夹使分离的下钢板3和腹 板1在相应位置形成焊点。
[0032] 检测装置通过支座15设置在楼承板17上方，支座15包括分别设置在楼承板17两端 的左支架和右支架，左支架和右支架分别拖住检测装置的两端，左支架和右支架的上下高 度均可调节，从而调节检测装置的高度，确保检测装置能够平放在楼承板17上端。还包括用 于平放楼承板17的基座16,基座16上设有用于平移楼承板17的输送装置14,输送装置14包 括设置在基座16上的漉筒、用于控制漉筒滚动的电机，电机与化C控制器6连接，PLC控制器6 控制电机工作。
[0033] 工作原理:腹板1的横截面呈波形或齿形或银齿形或蜂窝形，因此腹板1与钢板之 间均有有接触的位置和不接触的位置，腹板1与钢板有接触的位置，则在气缸9工作顶下去 的时候压力传感器10检测到的压力相比不接触的位置大，转换后的电流较大，因此可确定 该相应气缸9顶到的位置为焊接点，PLC控制器6控制相应位置的夹头11工作，电机工作带动 楼承板17移动，从而确保夹头11可沿着楼承板17的长度方向进行碰焊。腹板1与钢板不接触 的位置，则在气缸9工作顶下去的时候压力传感器10检测到的压力相比有接触的位置小，转 换后的电流较小，因此可确定该相应气缸9顶到的位置不是焊接点，相应位置的夹头11不工 作。腹板1与钢板有接触的位置检测到的电流信号与不接触的位置相差很大，很容易判断出 该检测位置是否为有接触位置，因此焊接较为精准。
[0034] 采用上述组装装置来焊接楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，将下钢板3平放在基座16上，再先后叠放腹板1和上钢板2; 步骤2,将检测装置平放在上钢板2上，调整好碰焊机7的夹头11位置，使得每个夹头11 均设置在相应气缸9的正后方，气缸9工作，压力传感器10检测气缸9受到的作用力，并将信 息传送到转换器5; 步骤3,转换器5将接收到的压力数据转换为电流信号，并将电流信号传送到化C控制器 6;PLC控制器6根据接收到的电流信号控制相应位置的夹头11工作或不工作；电流信号相比 较大，则相应气缸9对应的相应夹头11工作；电流信号相比较小，则相应气缸9对应的相应夹 头11不工作； 此时化C控制器6控制电机工作使楼承板17沿直线移动，夹头11沿气缸9与夹头11所在 直线方向持续对腹板1与钢板进行碰焊，确保腹板1与钢板有接触位置的地方均焊接在一 起。
[0035] 实施例3 通过检测电流确定焊接点来组装实施例1中的楼承板的组装装置，如图6至7所示，包括 检测装置、与检测装置连接的化C控制器6、与化C控制器6连接的碰焊机7,检测装置平放在 钢板上，用于检测楼承板17上与检测装置接触的各个位置所形成的电流大小。
[0036] 检测装置包括箱体8、设置在箱体8内的碳，碳铺设在箱体8内，碳用于降低检测装 置与楼承板17形成电流的速度，使得形成的电流能够有时间被传送到化C控制器6。箱体8采 用可导电的材料制成，在本实施例中，箱体8采用铁质材料制成。箱体8作为正极，箱体8内的 碳作为负极与楼承板17电连接。楼承板17上并排设有复数个碰焊机7的夹头11，夹头11并排 连成的直线与箱体8平行，夹头11夹住楼承板17上下两端，相邻两个夹头11之间间隔0.5- 1.5畑1，在本实施例中，相邻两个夹头11之间间隔1畑1。夹头11的上夹抵着上钢板2上端，夹头 11的下夹抵着下钢板3下端，工作时上夹使分离的上钢板2和腹板1在相应位置形成焊点，下 夹使分离的下钢板3和腹板1在相应位置形成焊点。
[0037] 楼承板17与化C控制器6电连接，箱体8各个位置与楼承板17接触形成电流，形成的 电流被传送到化C控制器6,化C控制器6根据接收到的电流大小控制相应位置的碰焊机7的 夹头11工作或不工作。
[0038] 检测装置通过支座15设置在楼承板17上方，支座15包括分别设置在楼承板17两端 的左支架和右支架，左支架和右支架分别拖住检测装置的两端，左支架和右支架的上下高 度均可调节，从而调节检测装置的高度，确保检测装置能够平放在楼承板17上端，使得正极 接线柱能够与负极接线柱连接。还包括用于平放楼承板17的基座16,基座16上设有用于平 移楼承板17的输送装置14,输送装置14包括设置在基座16上的漉筒、用于控制漉筒滚动的 电机，电机与化C控制器6连接，PLC控制器6控制电机工作。
[0039] 工作原理:腹板1的横截面呈波形或齿形或银齿形或蜂窝形，因此腹板1与钢板之 间均有有接触的位置和不接触的位置，腹板1与钢板有接触的位置，则形成的电流相比不接 触的位置反应直接且快，因此同一时间内产生的电流就大，可确定该位置为焊接点，PLC控 审IJ器6控制相应位置的夹头11工作，PLC控制器6控制电机工作带动楼承板17沿直线移动，从 而确保夹头11可沿着楼承板17的长度方向进行焊接，使得钢板与腹板1连接。腹板1与钢板 不接触的位置，则形成的电流相比有接触的位置反应慢，因此同一时间内产生的电流就大， 可确定该位置不是焊接点，相应位置的夹头11不工作。腹板1与钢板有接触的位置检测到的 电流信号与不接触的位置相差很大，很容易判断出该检测位置是否为有接触位置，因此焊 接较为精准。
[0040] 采用上述组装装置来焊接楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，将下钢板3平放在基座16上，再先后叠放腹板1和上钢板2; 步骤2，将检测装置平放在上钢板2上，调整好碰焊机7的夹头11位置； 步骤3,检测装置的箱体8与楼承板17通电形成的电流，电流信号传送到化C控制器6; PLC控制器6根据接收到的电流信号控制夹头11工作或不工作；电流信号相比较大，则相应 位置的夹头11工作；电流信号相比较小，则相应位置的夹头11不工作； 此时化C控制器6控制电机工作使楼承板17沿直线移动，夹头11沿气缸9与夹头11所在 直线方向持续对腹板1与钢板进行碰焊，确保腹板1与钢板有接触位置的地方均焊接在一 起。
[0041 ] 实施例4 采用冷焊胶水复合粘结楼承板的组装方法，冷焊胶水包括主胶A料和固化剂B料，各组 分原料及重量份数为： 主胶A料包括二氯化烧23-29份，金属氧化剂5-10份，环氧树脂90-115份，过氯乙締树脂 15-25份，有机溶剂10-20份，Ξ苯基麟15-25份。
[0042] 固化剂B料包括聚酷胺15-26份，T系酪醒胺15-29份，金属还原剂5-12份。
[0043] 组装方法包括W下步骤： 步骤1，制备冷焊胶水： 冷焊胶水包括主胶A料和固化剂B料，取如下各组分原料及重量份数： 主胶A料:二氯化烧26份，金属氧化剂7份，环氧树脂100份，过氯乙締树脂20份，有机溶 剂15份，Ξ苯基麟20份； 固化剂B料:聚酷胺21份，T系酪醒胺22份，金属还原剂8份； 将所有的原料加入反应蓋中，加热至80°C，并将反应蓋内的气压升至3倍的标准大气 压，即将反应蓋内的气压升至(3*101.325)kPa，混合揽拌半个小时后出料； 步骤2，将冷焊胶水涂在腹板1上与钢板连接的部位上，后将上钢板2粘结在腹板1上端， 将下钢板3粘结在腹板1下端，再将楼承板17烘干或自然晒干即组装完成。
[0044] 有机溶剂为醋类、酬类、芳香控类溶剂中的一种或几种。
[0045] 有机溶剂使过环氧树脂、氯乙締树脂能够很快溶解成黏度较低而浓度较高的溶 液;金属氧化剂可W提高环氧树脂、过氯乙締树脂的硬度;金属氧化剂可采用氧化侣粉，可 使环氧树脂、过氯乙締树脂的硬度达6-8H，且完全透明；金属还原剂可采用金属单质，如钢 粉、儀粉、侣粉。
[0046] 实施例5 采用冷焊胶水复合粘结楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，制备冷焊胶水： 冷焊胶水包括主胶A料和固化剂B料，取如下各组分原料及重量份数： 主胶A料:二氯化烧23份，金属氧化剂10份，环氧树脂90份，过氯乙締树脂15份，有机溶 剂20份，Ξ苯基麟25份； 固化剂B料:聚酷胺26份，T系酪醒胺15份，金属还原剂12份； 将所有的原料加入反应蓋中，加热至70°C，并将气压升至2.5倍的标准大气压，混合揽 拌半个小时后出料. 步骤2，将冷焊胶水涂在腹板1上与钢板连接的部位上，后将上钢板2粘结在腹板1上端， 将下钢板3粘结在腹板1下端，再将楼承板17烘干或自然晒干即组装完成。
[0047] 有机溶剂为醋类、酬类、芳香控类溶剂中的一种或几种。
[004引实施例6 采用冷焊胶水复合粘结楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，制备冷焊胶水： 冷焊胶水包括主胶A料和固化剂B料，取如下各组分原料及重量份数： 主胶A料:二氯化烧29份，金属氧化剂5份，环氧树脂115份，过氯乙締树脂25份，有机溶 剂10份，Ξ苯基麟15份； 固化剂B料:聚酷胺15份，T系酪醒胺29份，金属还原剂5份； 将所有的原料加入反应蓋中，加热至90°C，并将气压升至3.5倍的标准大气压，混合揽 拌半个小时后出料. 步骤2，将冷焊胶水涂在腹板1上与钢板连接的部位上，后将上钢板2粘结在腹板1上端， 将下钢板3粘结在腹板1下端，再将楼承板17烘干或自然晒干即组装完成。
[0049]有机溶剂为醋类、酬类、芳香控类溶剂中的一种或几种。
[00加]实施例7 用于组装实施例1中的楼承板的无钉馴接组装装置，如图8所示，在本实施例中，腹板1 的横截面呈齿形。组装装置包括复数个馴接凸模12、与馴接凸模12对应的馴接凹模13、用于 支撑馴接凹模13的固定座4。固定座4一端端通过支架连接，使用时，先安装好支架，再装好 固定座4,后先后叠放上下钢板3、腹板1、上钢板2,下钢板3下端设有支撑杆，确保下钢板3能 够位于固定座下端。每个馴接凸模12配备一个气缸9,来控制馴接凸模12工作。馴接凸模12 并排设置，腹板1上向上凸起的部位内端上悬空设有馴接凹模13,固定座4用于支撑凹模，腹 板1上向上凸起的部分外端上悬空设有与馴接凹模13对应的馴接凸模12。腹板1上向下凸起 的部位内端上悬空设有馴接凹模13,固定座4用于支撑凹模，腹板1上向下凸起的部分外端 上悬空设有与馴接凹模13对应的馴接凸模12。
[0051 ] 还包括化C控制器6和用于平放楼承板17的基座16,气缸9与化C控制器6连接，基座 16上设有用于平移楼承板17的输送装置14,输送装置14包括设置在基座16上的漉筒、用于 控制漉筒滚动的电机，电机与PLC控制器6连接，PLC控制器6控制电机工作。漉筒与漉筒之间 具有间隙，设置在腹板1上向下凸起的部分外端上的馴接凸模12通过安装架悬空设置在下 钢板3下方，冲模时馴接凸模12穿过间隙并和相对应的馴接凹模13配合冲模，使得下钢板3 与腹板1相应位置形成一个内部镶嵌连接点。腹板1上向上凸起的部位内端上的馴接凹模13 通过安装架悬空设置在上钢板2上方。所有的馴接凸模12同一时间工作。所有的馴接凸模12 处在同一条直线上。
[0052] 腹板1最高处和最低处的宽度为1畑1，腹板1上相邻两个最高处相距10.8畑1，腹板1 上相邻两个最低处相距10.8畑1。
[0053] 采用无钉馴接组装楼承板的组装方法，包括W下步骤： 步骤1，将下钢板3平放在基座16上，再先后叠放腹板1和上钢板2,安装好组装装置； 步骤2, PLC控制器6控制所有的馴接凸模12-同工作对楼承板17进行冲模； 步骤3，冲模后PLC控制器6控制电机工作，带动楼承板17移动，适当位置后，PLC控制器6 控制电机停止工作； 步骤4,重复循环步骤2、步骤3;直至楼承板17脱离馴接凸模12的正下方； 步骤5,冲模完成后出料。
[0054] 可根据需求和楼承板17的长度设置每隔多长的距离冲模一次，可每隔3-30cm冲模 一次，在本实施例汇中，每隔5cm冲模一次。
[0055]总之，W上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等 变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
【主权项】
1. 楼承板，其特征在于:包括腹板（1)和钢板，分别命名固定设置在腹板（1)上端的钢板 为上钢板(2)、固定设置在腹板（1)下端的钢板为下钢板(3)，腹板（1)、上钢板(2)、下钢板 (3)均采用镀锌钢板制成。2. 根据权利要求1所述的楼承板，其特征在于:腹板（1)的横截面呈波形或齿形或锯齿 形或蜂窝形。3. 通过检测压力确定焊接点来组装如权利要求1或2所述的楼承板的组装装置，其特征 在于:包括检测装置、与检测装置连接的转换器(5)、与转换器(5)连接的PLC控制器(6)、与 PLC控制器(6)连接的碰焊机(7)，检测装置平放在楼承板(17)上，检测装置包括箱体(8)、均 布在箱体(8 )内的复数个气缸(9)，气缸(9 )一端固定在箱体(8)内，气缸(9)另一端穿出箱体 (8) 抵着楼承板（17)，气缸(9)上设有与转换器(5)连接的压力传感器（10)，每个气缸(9)均 配备一个碰焊机(7)的夹头（11)，夹头（11)夹住楼承板(17)上下两端，相应夹头（11)设置在 相应气缸(9)正后方，气缸(9)工作挤压楼承板（17)，压力传感器（10)检测到的压力信号传 递到转换器(5)并由转换器(5)转换成电流信号，电流信号传递到PLC控制器(6)，PLC控制器 (6)控制碰焊机(7)的夹头(11)工作或不工作。4. 采用如权利要求3所述的组装装置来焊接楼承板的组装方法，其特征在于:包括以下 步骤： 步骤1，将下钢板(3)平放在基座（16)上，再先后叠放腹板（1)和上钢板(2); 步骤2,将检测装置平放在上钢板(2)上，调整好碰焊机(7)的夹头（11)位置，使得每个 夹头（11)均设置在相应气缸(9)的正后方，气缸(9)工作，压力传感器（10)检测气缸(9)受到 的作用力，并将信息传送到转换器(5); 步骤3,转换器(5)将接收到的压力数据转换为电流信号，并将电流信号传送到PLC控制 器(6) ;PLC控制器(6)根据接收到的电流信号控制相应位置的夹头（11)工作或不工作；电流 信号相比较大，则相应气缸(9)对应的相应夹头（11)工作；电流信号相比较小，则相应气缸 (9) 对应的相应夹头（11)不工作； 此时楼承板（17)沿直线移动，夹头（11)沿气缸(9)与夹头（11)所在直线方向持续对腹 板(1)与钢板进行碰焊。5. 通过检测电流确定焊接点来组装如权利要求1或2所述的楼承板的组装装置，其特征 在于:包括检测装置、与检测装置连接的PLC控制器(6)、与PLC控制器(6)连接的碰焊机(7)， 检测装置平放在钢板上，检测装置包括箱体(8)、设置在箱体(8)内的碳，箱体(8)采用可导 电的材料制成，箱体(8 )作为正极，箱体(8)内的碳作为负极与楼承板（17 )电连接，楼承板 (17)上并排设有复数个碰焊机(7)的夹头（11)，夹头（11)夹住楼承板(17)上下两端，楼承板 (17)与PLC控制器(6)电连接，箱体(8)各个位置与楼承板（17)接触形成电流，形成的电流被 传送到PLC控制器(6)，PLC控制器(6)控制相应位置的碰焊机(7)的夹头（11)工作或不工作。6. 采用如权利要求5所述的组装装置来焊接楼承板的组装方法，其特征在于:包括以下 步骤： 步骤1，将下钢板(3)平放在基座（16)上，再先后叠放腹板（1)和上钢板(2); 步骤2,将检测装置平放在上钢板(2)上，调整好碰焊机(7)的夹头（11)位置； 步骤3,检测装置的箱体(8)与楼承板（17)通电形成的电流，电流信号传送到PLC控制器 (6) ;PLC控制器(6)根据接收到的电流信号控制夹头（11)工作或不工作；电流信号相比较 大，则相应位置的夹头(11)工作；电流信号相比较小，则相应位置的夹头(11)不工作； 此时楼承板（17)沿直线移动，夹头（11)沿楼承板移动方向持续对腹板（1)与钢板进行 碰焊。7. 采用冷焊胶水复合粘结如权利要求1或2所述的楼承板的组装方法，其特征在于:包 括以下步骤： 步骤1，制备冷焊胶水： 冷焊胶水包括主胶A料和固化剂B料，取如下各组分原料及重量份数： 主胶A料:二氯化烷23-29份，金属氧化剂5-10份，环氧树脂90-115份，过氯乙烯树脂15-25份，有机溶剂10-20份，三苯基膦15-25份； 固化剂B料:聚酰胺15-26份，T系酚醛胺15-29份，金属还原剂5-12份； 将所有的原料加入反应釜中，加热至70_90°C，并将气压升至2.5-3.5倍的标准大气压， 混合搅拌均与后出料； 步骤2,将冷焊胶水涂在腹板（1)上与钢板连接的部位，后将上钢板(2)粘结在腹板（1) 上端，将下钢板(3)粘结在腹板(1)下端，再将楼承板(17)烘干或自然晒干即可。8. 根据权利要求7所述的组装方法，其特征在于:有机溶剂为酯类、酮类、芳香烃类溶剂 中的一种或几种，金属氧化剂采用氧化铝粉。9. 用于组装如权利要求1或2所述的楼承板的无钉铆接组装装置，其特征在于:包括复 数个铆接凸模（12)、与铆接凸模（12)对应的铆接凹模（13)、用于支撑铆接凹模（13)的固定 座（4)、用于控制铆接凸模（12)工作的PLC控制器（6)，铆接凸模（12)并排设置，铆接凹模 (13)分别悬空设置在腹板（1)上向上凸起的部位内端和腹板（1)上向下凸起的部位内端，腹 板（1)上向上凸起的部分外端上悬空设有与铆接凹模（13)对应的铆接凸模（12)，腹板（1)上 向下凸起的部分外端上悬空设有与铆接凹模(13)对应的铆接凸模(12)。10. 采用如权利要求9所述的组装装置来无钉铆接楼承板的组装方法，其特征在于:包 括以下步骤： 步骤1，将下钢板(3)平放在基座（16)上，再先后叠放腹板（1)和上钢板(2)，安装好组装 装置； 步骤2，PLC控制器(6 )控制所有的铆接凸模(12 )-同工作对楼承板(17 )进行冲模； 步骤3,冲模后PLC控制器(6)控制楼承板（17)移动，每隔一段距离冲模一次，直至冲模 完成后出料。
【文档编号】B23K11/36GK105965145SQ201610490766
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】黄鸿途
【申请人】晋江安能建材制造有限公司