专利名称：一种led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED支架。
背景技术：
随着科学技术的发展，LED技术发展越来越快，其中，LED具有节能、环保、色彩丰富等特点而被广泛地应用于各个领域，应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩光照明等照明领域。LED支架，是LED芯片在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将LED芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有的LED支架上用于散热的铜柱， 其呈“T”型，铜柱的基座的侧面与固定LED的塑胶座接触，由于接触面积小，很容易造成铜柱从塑胶座脱离掉落的情况，LED支架的稳定性不够，影响使用寿命。发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种LED支架，其结构简单， 稳定性好，散热效果好。本实用新型是通过以下技术来实现的。一种LED支架，它包括LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。其中，金属导热元件包括第一金属导热元件、第二金属导热元件和第三金属导热元件，第二金属导热元件设置于塑胶座的中部，第一金属导热元件和第三金属导热元件设置于塑胶座的两侧。其中，第一金属导热元件的一侧延设有台阶，第一金属导热元件的另一侧延设有引线脚，引线脚的一端穿出塑胶座。其中，第二金属导热元件的两侧延设有台阶，第二金属导热元件的另外两侧延设有引线脚。其中，第三金属导热元件的一侧延设有台阶，第三金属导热元件的另一侧延设有引线脚，引线脚的一端穿出塑胶座。其中，台阶的上表面显露于LED芯片容置空间。其中，台阶穿设于塑胶座内，台阶的上表面与塑胶座紧密接触。其中，金属导热元件为铜片，金属导热元件的厚度为0. 5mnT0. 6mm。其中，LED芯片容置空间的横截面呈方形。其中，它还包括支架片体，若干LED座单体对齐地设置于支架片体。本实用新型的有益效果为一种LED支架，它包括LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座， 金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。在使用时，LED芯片紧贴于金属导热元件的上表面，金属导热元件呈扁平状，LED 芯片散发的热量径直地从金属导热元件的上表面传递至金属导热元件的下表面，传热路径短，金属导热元件具有热量传递速度较快的优点，因此，本实用新型的散热效果好。另外，由于金属导热元件设有台阶，台阶与塑胶座紧密接触，台阶可使金属导热元件紧密地嵌接于塑胶座，金属导热元件与塑胶座连接紧密，避免出现金属导热元件从塑胶座脱离掉落的情况，因此，本实用新型的结构简单，稳定性好。
图1是本实用新型的一种LED支架的实施例1的结构示意图。图2是本实用新型的一种LED支架的实施例1的LED座单体的结构示意图。图3是图2的A-A剖视图。图4是图2的B-B剖视图。图5是本实用新型的一种LED支架的实施例2的LED座单体的剖视图。在图1、图2、图3、图4和图5中包括有附图标记1——支架片体2——LED座单体3——塑胶座4——金属导热元件 5——LED芯片容置空间6——台阶7——引线脚41——第一金属导热元件42——第二金属导热元件43——第三金属导热元件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。实施例1。如图广4所示，一种LED支架，它包括LED座单体2，LED座单体2包括塑胶座3和金属导热元件4，塑胶座3的中部设有LED芯片容置空间5，金属导热元件4嵌接于塑胶座 3，金属导热元件4的部分的上表面显露于LED芯片容置空间5，金属导热元件4呈扁平状， 金属导热元件4延设有台阶6，台阶6的下表面与塑胶座3紧密接触。在使用时，LED芯片紧贴于金属导热元件4的上表面，金属导热元件4呈扁平状， LED芯片散发的热量径直地从金属导热元件4的上表面传递至金属导热元件4的下表面， 传热路径短，金属导热元件4具有热量传递速度较快的优点，因此，本实用新型的散热效果好。另外，金属导热元件4设有台阶6，台阶6与塑胶座3紧密接触。具体地，台阶6的上表面显露于LED芯片容置空间5，台阶6的下表面与塑胶座3紧密接触。台阶6可使金属导热元件4紧密地嵌接于塑胶座3，金属导热元件4与塑胶座3连接紧密，塑胶座3托住台阶6，避免出现金属导热元件4从塑胶座3脱离掉落的情况，因此，本实用新型的结构简单， 稳定性好。台阶6的上表面显露于LED芯片容置空间5，使金属导热元件4与LED芯片的接触面积大，可使LED芯片的工作时产生的热量更快速地导走，散热效果更好。[0035]金属导热元件4包括第一金属导热元件41、第二金属导热元件42和第三金属导热元件43，第二金属导热元件42设置于塑胶座3的中部，第一金属导热元件41和第三金属导热元件43设置于塑胶座3的两侧。第二金属导热元件42的上表面显露于LED芯片容置空间5的面积大，可以放置广3块LED芯片，增加本实用新型的功率。 第一金属导热元件41的一侧延设有台阶6，第一金属导热元件41的另一侧延设有引线脚7，引线脚7的一端穿出塑胶座3 ；第二金属导热元件42的两侧延设有台阶6，第二金属导热元件42与塑胶座3的连接更紧密，第二金属导热元件42的另外两侧延设有引线脚7 ；第三金属导热元件43的一侧延设有台阶6，第三金属导热元件43的另一侧延设有引线脚7，引线脚7的一端穿出塑胶座3。引线脚7用于为LED芯片供电，引线脚7的一端穿出塑胶座3，引线脚7焊接固定于散热片，使本实用新型焊接固定，并且使引线脚7与外部电路形成电连接。本实施例的引线脚7呈凸出状，引线脚7与金属导热元件4围设成一凹槽区，采用此结构，引线脚7与塑胶座3结合紧密。引线脚7也可呈平整状，引线脚7加工更容易，便于生产加工。金属导热元件4为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以将LED芯片工作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，金属导热元件4也可以为其它散热材料制成，如铝片等，只要其具有导热率高等优点即可。金属导热元件4的厚度为0.5mnT0. 6mm，采用此结构，本使用新型的结构简单，节省材料，散热效果好。优选地，金属导热元件4的厚度为0. 5mm。本实施例还包括支架片体1，若干LED座单体2对齐地设置于支架片体1。单次加工时即可以加工出多个LED座单体2，提高生产效率，加工方便、简单。同时，在对产品进行检测时，亦可实现多个产品同时进行，提高检测的效率。使用时，将一个LED座单体2从支架片体1摘出即可。本实用新型可广泛应用于各种LED芯片的封装。在使用时，LED芯片放置于本实用新型的LED芯片容置空间5的底部，通过注入硅胶到LED芯片容置空间5，即完成LED芯片的封装。实施例2。本实用新型的一种LED支架的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例的第二金属导热元件42的台阶6穿设于塑胶座3内，台阶6的上表面、下表面均与塑胶座3紧密接触。采用此结构，第二金属导热元件42的台阶6与塑胶座3的接触更紧密， 本实用新型的稳定性更好。在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。实施例3。本实用新型的一种LED支架的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例的LED芯片容置空间5的横截面呈方形，采用此种结构，安装其中的LED芯片的出光效率高，光型好。在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。以上所述实施方式，只是本实用新型的较佳实施方式，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.一种LED支架，它包括LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，其特征在于金属导热元件呈扁平状，金属导热元件延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于金属导热元件包括第一金属导热元件、第二金属导热元件和第三金属导热元件，第二金属导热元件设置于塑胶座的中部， 第一金属导热元件和第三金属导热元件设置于塑胶座的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种LED支架，其特征在于第一金属导热元件的一侧延设有台阶，第一金属导热元件的另一侧延设有引线脚，引线脚的一端穿出塑胶座。
4.根据权利要求2所述的一种LED支架，其特征在于第二金属导热元件的两侧延设有台阶，第二金属导热元件的另外两侧延设有引线脚。
5.根据权利要求2所述的一种LED支架，其特征在于第三金属导热元件的一侧延设有台阶，第三金属导热元件的另一侧延设有引线脚，引线脚的一端穿出塑胶座。
6.根据权利要求3飞任意一项所述的一种LED支架，其特征在于台阶的上表面显露于LED芯片容置空间。
7.根据权利要求3飞任意一项所述的一种LED支架，其特征在于台阶穿设于塑胶座内，台阶的上表面与塑胶座紧密接触。
8.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于金属导热元件为铜片，金属导热元件的厚度为0. 5mnT0. 6mm。
9.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于LED芯片容置空间的横截面呈方形。
10.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于它还包括支架片体，若干LED座单体对齐地设置于支架片体。
专利摘要本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED支架，它包括LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。本实用新型结构简单，稳定性好，散热效果好。
文档编号H01L33/64GK202067829SQ20112007312
公开日2011年12月7日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日
发明者姚斌 申请人:广东宏磊达光电科技有限公司