专利名称：一种压力检测开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种压力检测开关。
背景技术：
PCB就是印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。PCB基板就是制造PCB的基本材料，当前，PCB基板就是指覆铜箔层压板；现有技术中，在PCB基板上常常需要设计具有开关检测功能的开关，在当前电子行业的工艺越发复杂，对PCB板的层数要求越来越高的情况下，如何在PCB基板上设计结构简单、成本低廉的开关，是人们一直研究的热点问题。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种压力检测开关，结构简单、 实现容易且成本低廉，满足了人们在PCB基板上设计结构简单、成本低廉的开关的需求。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种压力检测开关，包括PCB 基板、导电软胶以及装载所述导电软胶的固定装置，其中所述PCB基板上印刷有相互间隔的至少两块碳膜；所述固定装置覆盖在所述至少两块碳膜上，并固定在所述PCB基板上；所述固定装置装载的所述导电软胶在常态时不接触所述至少两块碳膜，所述固定装置装载的所述导电软胶受外部压力时可接触并完全覆盖所述至少两块碳膜。其中，所述固定装置设有至少两个定位柱，所述PCB基板设有与所述定位柱对应的定位孔；所述固定装置通过所述定位柱与所述定位孔之间的扣接固定在所述PCB基板上。其中，所述PCB基板印刷有铜箔线路，所述铜箔线路与所述碳膜电性连接。其中，所述固定装置包括由软质材料生成的凸体，所述凸体与所述导电软胶连接。其中，所述导电软胶在常态时为弧形或锥形，不接触所述至少两块碳膜。其中，所述导电软胶通过所述凸体受外部压力时可接触并完全覆盖所述至少两块碳膜。 其中，所述导电软胶包括导电橡胶。其中，所述PCB基板上印刷有相互间隔的两块碳膜。其中，所述两块碳膜为矩形状。实施本实用新型实施例，具有如下有益效果在PCB基板上印刷有相互间隔的至少两块碳膜，在常态时导电软胶不接触所述碳膜，即碳膜不相连接，从而压力检测开关断路；导电软胶受外部压力时接触所述碳膜，使碳膜相连接，形成高阻导通状态，并随着压力的增大最终完全覆盖碳膜，使电阻越来越小，并最终使电阻完全短路，从而压力检测开关短路，本实用新型的压力检测开关结构简单、实现容易且成本低廉，满足了人们在PCB基板上设计结构简单、成本低廉的开关的需求；另外所述碳膜可以为形状相同的矩形碳膜，可以时刻检测出电阻的阻值，从而实现压力检测和开关检测的功能。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例压力检测开关的结构示意图；图2是本实用新型实施例的压力检测开关的分解结构示意图3是本实用新型实施例的压力检测开关的合成结构示意图；图4是本实用新型第一实施例的压力检测开关的透视结构示意图；图5是本实用新型第二实施例的压力检测开关的透视结构示意图；图6是本实用新型第三实施例的压力检测开关的透视结构示意图；图7是本实用新型实施例的碳膜的结构示意图；图8是本实用新型实施例碳膜的使用状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相
互结合。如图1示出的本实用新型实施例压力检测开关的结构示意图，压力检测开关1包括PCB基板11、导电软胶12以及装载导电软胶12的固定装置13，其中PCB基板11上印刷有相互间隔的至少两块碳膜111 ；固定装置13覆盖在该至少两块碳膜111上，并固定在PCB基板11上；固定装置13 装载的导电软胶12在常态时不接触该至少两块碳膜111，固定装置13装载的导电软胶12 受外部压力时可接触并完全覆盖该至少两块碳膜111。具体地，结合如图2示出的本实用新型实施例的压力检测开关的分解结构示意图，以及图3示出的本实用新型实施例的压力检测开关的合成结构示意图，进一步详细说明压力检测开关1的结构，其中图3为压力检测开关的侧面结构示意图固定装置13可以设有至少两个定位柱131，PCB基板11设有与定位柱131对应的定位孔14 ；固定装置13通过定位柱131与定位孔14之间的扣接固定在PCB基板11上； 图2和图3中以固定装置13设有两个定位柱131为例，定位柱131可以为软性材质，定位柱131的尺寸可以比定位孔14稍大，从而可以扣接在定位孔14中以将固定装置13固定在 PCB基板11上；固定装置13包括由软质材料生成的凸体132，凸体132与导电软胶12连接；导电软胶12在常态时可以为弧形或锥形，不接触该至少两块碳膜111 ；图2和图3 中以在PCB基板11上印刷有两块碳膜111为例；需要说明的是，固定装置13包 括但不限于图2和图3中固定装置13的碟盘状，可以根据用户的需要设计成方形、椭球形、球形或不规则形；凸体132包括但不限于图2和图 3中的圆柱形，可以根据用户的需要设计成方柱形、三角柱形或不规则的凸体；凸体132可以为硅胶等软性胶体。再进一步地，如图4示出的本实用新型第一实施例的压力检测开关的透视结构示意图，即，图3实施例中沿纵中轴线的剖面示意图导电软胶12与凸体132相连接，在常态时(即图4中的状态)，导电软胶12不接触两块碳膜111，即碳膜111不相连接，电阻阻值无穷大，从而相当于压力检测开关1断路；如图5示出的本实用新型第二实施例的压力检测开关的透视结构示意图，以及图 6示出的本实用新型第三实施例的压力检测开关的透视结构示意图导电软胶12受外部压力(图5和图6中箭头的方向指示外部压力)时接触两块碳膜111，图5中，两块碳膜111相连接，形成高阻导通状态；随着压力的增大，导电软胶12覆盖两块碳膜111的面积越大，使电阻越来越小，如图6中导电软胶12最终完全覆盖两块碳膜111，使电阻完全短路，此时压力检测开关1短路。需要说明的是，导电软胶12是通过凸体132受外部压力而接触并完全覆盖两块碳膜111的；导电软胶12包括但不限于导电橡胶等可导电的软质材料。再进一步地，如图7示出的本实用新型实施例碳膜的结构示意图，PCB基板上印刷有相互间隔的两块碳膜111，碳膜111为矩形状；具体地PCB基板印刷有铜箔线路15，铜箔线路15与碳膜111电性连接；图7中I1为其中一块碳膜的宽度，L为另外一块碳膜的宽度；w为碳膜111的长
度；h为碳膜111的厚度了 P力碳膜111的电阻率；如图8示出的本实用新型实施例碳膜的使用状态示意图当导电软胶12受外部压力时接触两块碳膜111，接触到的地方局部形成短路，PCB 基板上碳膜就会呈现一个电阻,I1与I2变成如图8所示，由此可以依据下面公式
R = px (Z1 + I2)I(wχ k)计算出两块碳膜111组成的电阻的阻值R，即，其电阻和未短路部分的长度正相
关Λ与· 2将随着导电软胶12覆盖碳膜111的面积不同而发生变化，因此可以通过外力控
制导电软胶12与碳膜111的接触面积，从而控制碳膜电阻的阻值；当外力越大，导电软胶 12覆盖碳膜111的面积越大，使短路部分的长度越大，不短路部分的长度越小，该电阻也会越小，当导电软胶12完全覆盖碳膜111时，该电阻完全短路。因此，通过本实用新型的压力检测开关1，可以时刻检测出电阻的阻值，从而实现压力检测和开关检测的功能。[0047]综上所述，通过实施本实用新型实施例，在PCB基板上印刷有相互间隔的至少两块碳膜，在常态时导电软胶不接触所述碳膜，即碳膜不相连接，从而压力检测开关断路；导电软胶受外部压力时接触所述碳膜 ，使碳膜相连接，形成高阻导通状态，并随着压力的增大最终完全覆盖碳膜，使电阻越来越小，并最终使电阻完全短路，从而压力检测开关短路，本实用新型的压力检测开关结构简单、实现容易且成本低廉，满足了人们在PCB基板上设计结构简单、成本低廉的开关的需求；另外所述碳膜可以为形状相同的矩形碳膜，可以时刻检测出电阻的阻值，从而实现压力检测和开关检测的功能。以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种压力检测开关，其特征在于，包括PCB基板、导电软胶以及装载所述导电软胶的固定装置，其中所述PCB基板上印刷有相互间隔的至少两块碳膜；所述固定装置覆盖在所述至少两块碳膜上，并固定在所述PCB基板上；所述固定装置装载的所述导电软胶在常态时不接触所述至少两块碳膜，所述固定装置装载的所述导电软胶受外部压力时可接触并完全覆盖所述至少两块碳膜。
2.如权利要求1所述的压力检测开关，其特征在于，所述固定装置设有至少两个定位柱，所述PCB基板设有与所述定位柱对应的定位孔；所述固定装置通过所述定位柱与所述定位孔之间的扣接固定在所述PCB基板上。
3.如权利要求1所述的压力检测开关，其特征在于，所述PCB基板印刷有铜箔线路，所述铜箔线路与所述碳膜电性连接。
4.如权利要求1所述的压力检测开关，其特征在于，所述固定装置包括由软质材料生成的凸体，所述凸体与所述导电软胶连接。
5.如权利要求1所述的压力检测开关，其特征在于，所述导电软胶在常态时为弧形或锥形，不接触所述至少两块碳膜。
6.如权利要求4所述的压力检测开关，其特征在于，所述导电软胶通过所述凸体受外部压力时可接触并完全覆盖所述至少两块碳膜。
7.如权利要求1-6任一项所述的压力检测开关，其特征在于，所述导电软胶包括导电橡胶。
8.如权利要求1-6任一项所述的压力检测开关，其特征在于，所述PCB基板上印刷有相互间隔的两块碳膜。
9.如权利要求8所述的压力检测开关，其特征在于，所述两块碳膜为矩形状。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种压力检测开关，包括PCB基板、导电软胶以及装载所述导电软胶的固定装置，其中所述PCB基板上印刷有相互间隔的至少两块碳膜；所述固定装置覆盖在所述至少两块碳膜上，并固定在所述PCB基板上；所述固定装置装载的所述导电软胶在常态时不接触所述至少两块碳膜，所述固定装置装载的所述导电软胶受外部压力时可接触并完全覆盖所述至少两块碳膜。采用本实用新型，压力检测开关结构简单、实现容易且成本低廉，满足了人们在PCB基板上设计结构简单、成本低廉的开关的需求；另外所述碳膜可以为形状相同的矩形碳膜，可以时刻检测出电阻的阻值，从而实现压力检测和开关检测的功能。
文档编号H01H13/52GK202142452SQ20112008026
公开日2012年2月8日 申请日期2011年3月24日 优先权日2011年3月24日
发明者古贤林 申请人:杭州瑞高智能设备有限公司