一种压力开关的制作方法

文档序号:6879560阅读:336来源:国知局
专利名称:一种压力开关的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种压力检测开关,特别是涉及一种在高温高压下检 测压力的开关。
背景技术
现有的检测压力(压力阀值)的产品主要是一些简单的机械式压力检 测表,或是利用压力传感器对被侧压力作出检测,但是这些产品不能适应
高温高压下的压力检测工作,特别是在高温(2000 — 400(TC且持续时间在2 秒)环境下,动态(响应时间小于2ms)压力(2 — 30MPa)阀值的信号检测 不能得到解决。 发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术的缺点而提供的一种用于高 温高压下检测动态压力阀值的压力开关。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的 一种压力开关,包括 壳体,贯通壳体下部的气道,还包括位于气道在壳体内部一端的弹性膜片, 弹性膜片封闭气道,弹性膜片上安装有下触点,下触点的上方对应设置有 上触点,上触点固定于触套内部,触套固定在上盖的中部,上盖固定安装 于壳体内部,上触点和下触点上都连接有信号线和检测线并与外界相通。
所述壳体包括位于下部的压力开关座,压力开关座上方的转接帽,以 及转接帽上方的保护盖板。
所述上盖与壳体的内部形状相适应,将壳体内部分为上下两部分,上 部为硅橡胶层和位于硅橡胶层中部的转接板。
所述压力开关的外形为六角螺栓形。
本实用新型通过下触点和上触点的设置,且下触点和上触点都与壳体 绝缘,在常态下本实用新型为一常开的开关,工作时,利用工作腔体内瞬 间产生的高温高压空气,通过气道,使压力开关内部的弹性膜片变形,下 触点向上移动,接触到上触点是产生一个闭合信号,该闭合信号通过连接 在下触点和上触点上的信号线和检测线引出。根据使用要求的不同,阀值 压力信号检测点可通过压力开关装配时在其使用范围内进行调整,即通过 移动上触点而调节上触点和下触点之间的距离,使其满足在压力值到达峰值时无泄露的使用要求,从而保证在高低压端都能快速响应。
从本实用新型的结构特征可以看出,本实用新型的优点在于有效的 解决了在高温高压下检测压力阀值的问题,方便快捷,且响应速度快而准 确。


图1为本实用新型的结构示意图
其中附图标记l是壳体2是气道3是弹性膜片4是下触点 5是上触点6是触套7是上盖8是信号线9是检测线 IO是压力开关座ll是转接帽12是保护盖板13是硅橡胶层 14是转接板
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明 优选实施例
如图l所示的一种压力开关,包括壳体l,贯通壳体1下部的气道2, 还包括位于气道2在壳体1内部一端的弹性膜片3,弹性膜片3封闭气道2, 弹性膜片3上安装有下触点4,下触点4的上方对应设置有上触点5,上触 点5固定于触套6内部,触套6固定在上盖7的中部,上盖7固定安装于 壳体1内部,上触点5和下触点4上都连接有信号线8和检测线9并与外 界相通。
所述壳体1包括位于下部的压力开关座IO,压力开关座10上方的转接 帽ll,以及转接帽11上方的保护盖板12。
所述上盖7与壳体1的内部形状相适应,将壳体1内部分为上下两部 分,上部为硅橡胶层13和位于硅橡胶层13中部的转接板14。
所述压力开关外形为六角螺栓形。
权利要求1、一种压力开关,包括壳体(1),贯通壳体(1)下部的气道(2),其特征在于还包括位于气道(2)在壳体(1)内部一端的弹性膜片(3),弹性膜片(3)封闭气道(2),弹性膜片(3)上安装有下触点(4),下触点(4)的上方对应设置有上触点(5),上触点(5)固定于触套(6)内部,触套(6)固定在上盖(7)的中部,上盖(7)固定安装于壳体(1)内部,上触点(5)和下触点(4)上都连接有信号线(8)和检测线(9)并与外界相通。
2、 根据权利要求1所述的一种压力开关,其特征在于所述壳体(l)包括位 于下部的压力开关座(IO),压力开关座(10)上方的转接帽(11),以及转 接帽(11)上方的保护盖板(12)。
3、 根据权利要求1或2所述的一种压力开关,其特征在于所述上盖(7)与 壳体(l)的内部形状相适应,将壳体(l)内部分为上下两部分,上部为硅 橡胶层(13)和位于硅橡胶层(13)中部的转接板(14)。
4、 根据权利要求3所述的一种压力开关,其特征在于其外形为六角螺栓形。
专利摘要本实用新型为一种压力开关,涉及一种在高温高压下检测压力的开关。本实用新型的目的是为了解决现有技术的缺点而提供的一种用于高温高压下检测动态压力阀值的压力开关。采用的技术方案是一种压力开关,包括壳体,贯通壳体下部的气道,还包括位于气道在壳体内部一端的弹性膜片,弹性膜片封闭气道,弹性膜片上安装有下触点,下触点的上方对应设置有上触点,上触点固定于触套内部,触套固定在上盖的中部,上盖固定安装于壳体内部,上触点和下触点上都连接有信号线和检测线并与外界相通。本实用新型主要用于高温高压下的压力检测。
文档编号H01H35/34GK201134393SQ20072008223
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月3日 优先权日2007年12月3日
发明者余廷全, 杰 吴, 吴晓波, 萍 徐, 马仕才 申请人:四川航天计量测试研究所
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