专利名称：一种引线框架用的铜带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架用的铜带。
背景技术：
近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，与之配套的引线框架的需求量也随之很大，这就要求提高引线框架的生产效率。目前的引线框架使用单凸肩铜带冲制，只能单排冲制，效率较低，质量比较难控制，成品率低。
发明内容本实用新型涉及一种引线框架用的铜带，采用双凸肩结构，不但提高了生产效率， 同时便于质量控制，有利于成品率的提高。本实用新型采用了以下技术方案一种引线框架用的铜带，它包括平带，在平带上设有两个互相对称的凸肩。所述平带和凸肩的材料为KFC紫铜；所述平带的长度为300m，宽度为65. 8mm ；所述凸肩的厚度为1.27mm，宽度为11. 7mm，凸肩的两边分别有30°的斜度；所述平带宽度方向被两个凸肩分隔成三部分，外面两部分的宽度分别为19. 2mm，中间部分的宽度为4mm。本实用新型具有以下有益效果本实用新型采用双凸肩结构，与凸肩单铜带相比， 生产效率提高2. 2倍，成品率提高两个百分点。
图1为本实用新型的结构示意图具体实施方式
在图1中，本实用新型为一种引线框架用的铜带，它包括平带2，在平带2上设有两个互相对称的凸肩1。所述平带2和凸肩1的材料为KFC紫铜，平带2的长度为300m，宽度为65. 8mm。平带2宽度方向被两个凸肩1分隔成三部分，外面两部分的宽度分别为19. 2mm, 中间部分的宽度为4mm。所述凸肩1的厚度为1. 27mm,宽度为11. 7mm,凸肩1的两边分别有 30°的斜度。
权利要求1.一种引线框架用的铜带，其特征是它包括平带0)，在平带( 上设有两个互相对称的凸肩(1)。
2.根据要求1所述的一种引线框架用的铜带，其特征是所述平带( 和凸肩(1)的材料为KFC紫铜。
3.根据要求1所述的一种引线框架用的铜带，其特征是所述平带O)的长度为300m， 宽度为65. 8mmο
4.根据要求1或2所述的一种引线框架用的铜带，其特征是所述凸肩(1)的厚度为 1. 27mm,宽度为11. 7mm,凸肩(1)的两边分别有30°的斜度。
5.根据要求1或2或3所述的一种引线框架用的铜带，其特征是所述平带( 宽度方向被两个凸肩(1)分隔成三部分，外面两部分的宽度分别为19. 2mm，中间部分的宽度为4mm。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架用的铜带，它包括平带(2)，在平带(2)上设有两个互相对称的凸肩(1)。本实用新型涉及一种引线框架用的铜带，采用双凸肩结构，不但提高了生产效率，同时便于质量控制，有利于成品率的提高。
文档编号H01L23/00GK202210516SQ201120154699
公开日2012年5月2日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者孙国兴, 沈健 申请人:沈健