专利名称：一种差动电器连接滑环的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子信号传输线路连接器件技术领域，涉及一种线路一端固定而另一端转动的差动电器连接滑环。
背景技术：
传统的差动滑环由于电刷与滑块相对转动摩擦产生的碳粉粘附在汇流盘上，粘附的碳粉易造成汇流盘的绝缘电阻下降，甚至使线路短路，严重烧毁滑块。发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术存在电刷与滑块摩擦产生的碳粉粘附在汇流盘上的技术问题，提供一种差动电器连接滑环，以克服现有技术的不足。为了实现上述目的，本实用新型差动电器连接滑环，它包括差动机构、环芯、上、下壳体、转轴、底座和电刷，上壳体与转轴固定连接，下壳体与底座固定连接，环芯位于上、下壳体内部固定在托盘上，环芯由汇流盘和固定在汇流盘圆周面上的滑块组成，成对汇流盘上的滑块由导线对应连接；其要点是在汇流盘的圆周上位于相邻两滑块之间设有上下直通的凹槽，在相邻两汇流盘之间设有隔离环。所述汇流盘圆周上的凹槽，由槽口和内腔组成，槽口的宽度上下一致，其要点在于凹槽的槽口窄而内腔大，凹槽的内腔由上至下逐渐增大，呈喇叭状。本实用新型由于在上、下汇流盘之间设有隔离环，因此，电刷与滑块摩擦产生的碳粉不会从上汇流盘落到下汇流盘上，另外，汇流盘的圆周面上设有凹槽，由于凹槽的槽口窄而内腔大且内腔呈喇叭状，碳粉不会粘附在凹槽的绝缘表面上，而是落在其下的隔离环上。 本实用新型解决了现有技术存在电刷与滑块摩擦产生的碳粉粘附在汇流盘上的技术问题。
图1是本实用新型半剖结构示意图；图2是开有凹槽的汇流盘局剖结构示意图；图3是图2中的A-A向剖视结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2和图3，本实用新型它包括差动机构1、环芯2、上、下壳体3、4、转轴 6、底座7和电刷5，上壳体3与转轴6固定连接，下壳体4与底座7固定连接，环芯2位于上、下壳体内部固定在托盘8上，环芯2由汇流盘9和固定在汇流盘圆9周面上的滑块10 组成，成对汇流盘上的滑块由导线11对应连接；在汇流盘9的圆周上位于相邻两滑块之间设有上下直通的凹槽12，在相邻两汇流盘之间设有隔离环15 ；汇流盘9圆周上的凹槽12， 由槽口 13和内腔14组成，槽口 13的宽度上下一致，凹槽12的槽口 13窄而内腔14大，凹槽12的内腔14由上至下逐渐增大，呈喇叭状。
权利要求1.一种差动电器连接滑环，它包括差动机构、环芯、上、下壳体、转轴、底座和电刷，上壳体与转轴固定连接，下壳体与底座固定连接，环芯位于上、下壳体内部固定在托盘上，环芯由汇流盘和固定在汇流盘圆周面上的滑块组成，成对汇流盘上的滑块由导线对应连接；其特征是在汇流盘的圆周上位于相邻两滑块之间设有上下直通的凹槽，在相邻两汇流盘之间设有隔离环。
2.根据权利要求1所述的差动电器连接滑环，所述汇流盘圆周上的凹槽，由槽口和内腔组成，槽口的宽度上下一致，其特征在于凹槽的槽口窄而内腔大，凹槽的内腔由上至下逐渐增大，呈喇叭状。
专利摘要本实用新型公开了一种差动电器连接滑环，它包括差动机构、环芯、上、下壳体、转轴、底座和电刷，上壳体与转轴固定连接，下壳体与底座固定连接，环芯位于上、下壳体内部固定在托盘上，环芯由汇流盘和固定在汇流盘圆周面上的滑块组成，成对汇流盘上的滑块由导线对应连接；汇流盘的圆周上位于相邻两滑块之间设有上下直通的凹槽，相邻两汇流盘之间设有隔离环。本实用新型由于在上下汇流盘之间设有隔离环，电刷与滑块摩擦产生的碳粉不会从上汇流盘落到下汇流盘上，另外，汇流盘的圆周面上设有凹槽，由于凹槽的槽口窄而内腔大且内腔呈喇叭状，碳粉不会粘附在凹槽的绝缘表面上，而是落在其下的隔离环上，解决了碳粉粘附在汇流盘上的技术问题。
文档编号H01R39/08GK202076658SQ20112018883
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者郑加彬 申请人:郑加彬