专利名称：Led电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板行业，涉及LED电路板领域，具体涉及具有刚性电路板的 LED电路板和具有柔性电路板的LED电路板，该LED电路板采用并联串联LED电路。
背景技术：
传统电路板的线路通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产， 并且传统的电路设计上也存在着很多的问题，一个周期串联连接的一组LED灯或元件，因其中一个LED灯或元件的问题，往往会导致整组的LED灯不亮或元件无法工作。本实用新型是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产并联串联LED电路的电路板，这种并联串联的电路板，若其中一个LED灯坏了不亮，不会影响到同组其它的LED灯或元件的正常工作，大大提高了产品的性能，并且制造成本低、效率高，而且十分环保。
实用新型内容本实用新型用导线并联串联LED电路的电路板。设计时可采用并置排列的扁平导线，排列间距根据元件脚的间距尺寸来确定。用带胶基材作为承载层粘合扁平导线，根据不同的线路设计需要，或可切除需断开的扁平导线位置，形成并联串联电路；或可不作切除，形成并联串联电路，在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊层，所有LED和元件都以架桥的形式、并联串联的连接方式焊接在预先开好窗口处的扁平导线上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接，形成用导线并联串联LED电路的电路板。更具体而言一种用导线并联串联LED电路的电路板，包括并置排列的至少两条扁平导线；粘合扁平导线用的带胶基材，作为并联串联LED电路的电路板的承载层；根据不同的线路设计，可切除需断开的扁平导线位置，形成并联串联电路；或可不作切除，形成并联串联电路；在扁平导线的另一面上印刷阻焊油墨或者热压预先开有焊点窗口的覆盖膜， 而形成阻焊层；LED和元件以架桥的形式、并联串联的连接方式焊接在预先开好窗口处的扁平导线上。根据本实用新型的一个实施例，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本实用新型的一个实施例，所述扁平导线是采用圆线压延制成的，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。根据本实用新型的一个实施例，所述电路板是软性线路板或刚性线路板。根据本实用新型的一个实施例，所述带胶的基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶，金属基材+热固胶以及陶瓷基材+热固胶的其中一种。[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述电路板上设有用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。根据本实用新型的一个实施例，切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。根据本实用新型的一个实施例，所述阻焊油墨是常规PCB用的阻焊油墨，所述覆盖膜是FPC用的覆盖膜。根据本实用新型的一个实施例，所述并联的LED灯和元件是至少两个，所述串联的LED灯和元件是至少两个。根据本实用新型的一个实施例，所述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯。更具体而言，本实用新型提供了一种LED电路板，包括并置排列的两条扁平导线；粘合在所述两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述两条扁平导线的正面上的阻焊层；和至少两个并联LED组，其中，每个并联LED组都包含至少两个并联焊接在所述两条扁平导线上的LED ；其中，所述两条扁平导线在每两个相邻的并联LED组之间被交替地断开其中一条扁平导线，即，如果在第一、第二相邻的并联LED组之间断开了一侧的一条扁平导线，那么就在第二、第三相邻的并联LED组之间断开了相反一侧的另一条扁平导线，依次类推，这样，就在并联LED组之间形成串联连接。根据本实用新型的一个实施例，所述扁平导线的断开是采用机械切割、冲切、钻孔、钻铣、激光切开或线切割形成完全断开的切口。根据本实用新型的一个实施例，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本实用新型的一个实施例，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在所述两条扁平导线上。更具体而言，本实用新型还提供了一种LED电路板，包括并置排列的至少两条扁平导线；粘合在所述至少两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述至少两条扁平导线的正面上的阻焊层；和其中，每两条相邻的扁平导线之间通过并联LED组串联连接，其中， 所述并联LED组包含至少两个并联焊接在相邻扁平导线上的LED。根据本实用新型的一个实施例，所述阻焊层是印刷的阻焊油墨或者预先开好焊点窗口的覆盖膜。根据本实用新型的一个实施例，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在相邻的两条扁平导线上。根据本实用新型的一个实施例，所述LED电路板是用于LED灯带，LED发光模组、 LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯的LED电路板。本实用新型的电路板的电路设计，不会因其中一个LED灯或元件的问题，而影响到同组其它的LED灯或元件的正常工作，大大提高了产品的工作可靠性，并且结构十分简单，制作成本低、效率高，无需蚀刻，是本发明人发明的又一种环保、节能、节省材料的新技术。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图1为电路设计为需切除缺口的并联串联LED电路的电路板的平面示意图(本图为4并4串的电路)。图2为电路设计为不需切除缺口的并联串联LED电路的电路板的平面示意图(本图为8并8串的电路)。图3为平行槽模具的示意图。图4为平行槽模具的横截面的示意图。图5为扁平导线平行布线的示意图。图6为图5所示a的局部放大示意图。图7为扁平导线平行布置时抽真空吸气固定的示意图。图8为扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图。图9为图8所示b的局部放大示意图。图10为切除掉扁平导线需断开的位置后的示意图。图11为扁平导线与预先开好窗口的覆盖膜对位贴合的示意图。图12为底面覆盖膜、扁平导线、顶面覆盖膜压合固化后的示意图。图13为软性的并联串联LED电路的电路板SMT焊接LED灯后的示意图。图14为并置扁平导线与涂有绝缘热固胶的FR4环氧玻纤板固化粘合在一起的示意图。图15为印刷阻焊油墨，曝光显影焊点后的示意图。图16为刚性的并联串联LED电路的电路板SMT焊接LED灯后的示意图。图17为插件型刚性电路板在焊点位置通过钻出或冲出的形式形成元件插脚孔的示意图。图18为插脚LED灯插入电路板的插脚孔，然后过波峰焊机焊接后的正面示意图。图19为插脚LED灯插入电路板的插脚孔，然后过波峰焊机焊接后的反面示意图。
具体实施方式
下面将参照附图对本实用新型用导线并联串联LED电路的电路板进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元件、电气元件或者其它类型的元件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元件，支架型的元件、各种大功率器件等等， 包括大功率LED，等等。用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。实施例一、用导线制作软性的并联串联LED电路的电路板
5[0050]根据设计制作布线模具用例如镜面不锈钢蚀刻出或者机械加工出与并置的(一种优选方式是平行的)扁平导线1宽度一致的平行槽4的模具(如图3所示)，模具平行槽4的深度依据扁平导线1 的厚度来确定，实际应比扁平导线1的厚度略浅一些(如图4所示)。显然，本领域技术人员应当理解，平行槽4在实际生产中不一定是严格平行的，也可以是并列的或并置的。布线将一组扁平导线1同时布在模具的槽4内(如图4-6所示)，通过抽真空管5抽真空(如图7的箭头所示)，将扁平导线1固定在槽4内，如图7所示。贴底面覆盖膜把底面覆盖膜6对位贴到模具的扁平导线1上，在180°C下热压5至10秒后，从模具中取出，线路(即扁平导线1)即被固定(如图8-9所示)。其中，扁平导线1成为电路板的线路层雏形，底面覆盖膜6将成为电路板的承载层(基材)，如图9所示。切除扁平导线需断开位置用模具冲切扁平导线需断开的位置，断开部分留下切除口 3，将扁平导线制作成并联串联电路(如图10所示)。贴顶面覆盖膜把已被底面覆盖膜6固定好的电路，另一面反过来，对位贴上已开焊点窗口的覆盖膜7(如图11所示)并在180°C下热压5至10秒后固定。顶面覆盖膜将成为电路板的阻焊层。继续在180°C下以150kg的压力热压120秒，使两面覆盖膜(即底面覆盖膜6和顶面覆盖膜7)与扁平导线1牢固结合。然后，将结合有两面覆盖膜的扁平导线在150°C下烘烤固化60分钟，得到如图12所示的电路板。印刷文字印刷文字的方法与传统电路板的印刷文字的工艺雷同，不赘述。对各焊点进行OSP处理，与传统电路板工艺相同，不再赘述。SMT焊接元件对电路板焊点印刷锡膏，可以用雅马哈自动贴片机贴装LED灯2，然后过回流焊机焊接(如图13所示)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。分切分条用刀模在冲床上进行分切，形成单条的用导线并联串联LED电路的LED灯饰产品 (如图1所示)。实施例二、用导线制作刚性的并联串联LED电路的电路板根据设计制作布线模具
0070]用例如镜面不锈钢蚀刻出或者机械加工出与并置的(一种优选方式是平行的)扁平导线1宽度一致的平行槽4的模具(如图3所示)，模具平行槽4的深度依据扁平导线1 的厚度来确定，实际应比扁平导线1的厚度略浅一些(如图4所示)。显然，本领域技术人员应当理解，平行槽4在实际生产中不一定是严格平行的，也可以是并列的或并置的。布线将一组扁平导线1同时布在模具的槽4内(如图4-6所示)，通过抽真空管5抽真空(如图7的箭头所示)，将扁平导线1固定在槽4内，如图7所示。复合绝缘基材将涂有绝缘热固胶的FR4环氧玻纤板8 (或者是贴有绝缘胶膜的铝基板或其它金属基板)涂有绝缘热固胶的那一面与布有扁平导线1的模具板的扁平导线那一面重叠热压 5-10秒钟，使并置扁平导线1转移至绝缘基板上。冷却，拿掉模具，然后用离型膜贴在扁平导线1表面，继续用恒达的PCB压合机在150°C至180°C下热压30至120分钟，实现扁平导线与涂有绝缘热固胶的FR4环氧玻纤板8的固化粘合(如图14所示)。涂有绝缘热固胶的FR4环氧玻纤板8将成为电路板的承载层。印刷阻焊印刷阻焊油墨9并曝光显影焊点10、固化(如图15所示)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。印刷阻焊油墨9将成为电路板的阻焊层。对焊点10进行OSP处理，与传统电路板工艺相同，不再赘述。SMT焊接元件对电路板焊点印刷锡膏，可以用雅马哈自动贴片机贴装LED灯2，然后过回流焊机焊接(如图2、16所示)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。外型分切采取锣或者V-⑶T，完成用导线并联串联LED电路的LED灯饰产品制作(如图2、 16所示)。如果需要焊接插脚元件，则在焊点位置例如用模具冲孔，所冲出的插脚孔11的孔径与元件脚的直径匹配(如图17所示)。对于插脚型电路板，可以用人工将插脚LED灯12 插入电路板的插脚孔11中，然后过波峰焊机焊接，即完成元件焊接(如图18、19所示)。以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解， 以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种LED电路板，其特征在于，包括并置排列的两条扁平导线；粘合在所述两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述两条扁平导线的正面上的阻焊层；和至少两个并联LED组，其中，每个并联LED组都包含至少两个并联焊接在所述两条扁平导线上的LED;其中，所述两条扁平导线在每两个相邻的并联LED组之间被交替地断开其中一条扁平导线，从而在并联LED组之间形成串联连接。
2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，所述扁平导线的断开是采用机械切割、冲切、钻孔、钻铣、激光切开或线切割形成完全断开的切口。
3.根据权利要求1或2所述的LED电路板，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
4.根据权利要求1或2所述的LED电路板，其特征在于，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在所述两条扁平导线上。
5.根据权利要求1或2所述的LED电路板，其特征在于，所述LED电路板是用于LED 灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯的 LED电路板。
6.一种LED电路板，其特征在于，包括并置排列的至少两条扁平导线；粘合在所述至少两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述至少两条扁平导线的正面上的阻焊层；和其中，每两条相邻的扁平导线之间通过并联LED组串联连接，其中，所述并联LED组包含至少两个并联焊接在相邻扁平导线上的LED。
7.根据权利要求6所述的LED电路板，其特征在于，所述阻焊层是印刷的阻焊油墨或者预先开好焊点窗口的覆盖膜。
8.根据权利要求6或7所述的LED电路板，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
9.根据权利要求6或7所述的LED电路板，其特征在于，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在相邻的两条扁平导线上。
10.根据权利要求6或7所述的LED电路板，其特征在于，所述LED电路板是用于LED 灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯的 LED电路板。
专利摘要本实用新型涉及LED电路板，包括并置排列的两条扁平导线；粘合在所述两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述两条扁平导线的正面上的阻焊层；和至少两个并联LED组，其中，每个并联LED组都包含至少两个并联焊接在所述两条扁平导线上的LED；其中，所述两条扁平导线在每两个相邻的并联LED组之间被交替地断开其中一条扁平导线，从而在所有并联LED组之间形成串联连接。本实用新型的电路设计，不会因其中一个LED灯或元件的问题，而影响到同组其它的LED灯或元件的正常工作，大大的提高了产品的可靠性，并且结构简单，制作成本低、效率高，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。
文档编号H01L33/62GK202206656SQ20112029391
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:王定锋