专利名称：加热块装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热块装置。
背景技术：
加热块是半导体封装键合工序中进行金线或铜线热压超声焊接的关键部件之一， 它通过加热块底座的加热棒，将热传到加热块表面，继而传至需要键合的产品即装有芯片的框架或基板，当温度达到一定工艺要求，如BGA加热块表面温度为160°C、QFN加热块表面温度为190°C时，设备真空透过加热块的真空孔，将产品基板或框架紧密的吸附，防止产品在超声焊接的过程中发生位移或震动。然而，传统的加热块装置结构较为简单，包含加热块及一个或若干个真空孔，利用真空的吸附作用使框架或基板与加热块之间贴合来达到锁定框架或基板的目的。但是在实际作业过程中，框架或基板结构本身存在一定的偏差或受热后产生一定的翘曲，不能使框架或基板与加热块表面紧密贴合，造成其与加热块间出现空隙，继而漏真空，达不到锁定框架或基板的目的，进而影响到产品的键合工艺品质。其次，BGA及QFN品种为块状模块结构， 一条框架或基板上分为四个模块，除内部单元数量和大小不同外，其框架或基板的外部尺寸，每个模块的尺寸均相同，使用传统的加热块需要根据具体每个品种每个模块结构内部的单元数和具体位置开真空孔。所以使用传统结构的键合夹具在不同品种间进行切换时， 需要根据每个品种每个模块结构内部的载片台的焊盘数量及大小更换加热块，更换过程需要重新设定设备参数、费时调校，严重影响设备运行效率。
实用新型内容鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型的主要目的在于解决现有技术的缺陷，提供了一种加热块装置。为实现上述目的，本实用新型提供了一种加热块装置，包括加热块底座、设置于加热块底座上的真空孔以及设置于加热块底座上的吸附装置，所述加热块底座和吸附装置之间设置有与真空孔相连通的真空腔体。优选的，吸附装置为多孔材料构成。优选的，多孔材料为多孔金属材料。优选的，真空腔体包括设置于加热块底座上表面的多个凹槽，各凹槽相连通。优选的，多个凹槽呈H形分布。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和有益效果中的一项或者几项1.本实用新型的加热块装置，通过装置中设置的多孔金属材料，真空透过其表面上的众多小孔，基板或框架被紧紧吸附于加热块表面从而达到锁定基板或框架的目的。2.本实用新型的加热块装置，在键合过程中框架或基板准确定位，不会出现位移、 松脱和翘曲等现象，另外基板或框架与加热块表面也不会出现空隙。3.本实用新型的加热块装置，该装置充分考虑了 BGA及QFN框架或基板Block等
3外部尺寸完全相同的特点，在不同外形之间进行切换时，无需拆卸和替换加热块，仅需调取相应程序或直接调校芯片识别即可，提高了设备的利用率。
图1为本实用新型的实施例的加热块装置的俯视图。图2为本实用新型的实施例的加热块装置的剖视图。图3为本实用新型的实施例的加热块装置的仰视图。其中附图标记说明如下I-加热块底座 2-真空孔3-真空腔体 4-吸附装置
具体实施方式
下面将参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。 本实用新型提供了一种加热块装置。如图1至图3所示本实用新型的实施例的一种加热块装置，主要包括加热块底座1、设置于加热块底座1上的真空孔2以及设置于加热块底座1上的吸附装置4，加热块底座1和吸附装置4之间设置有与真空孔2相连通的真空腔体3。可选地，吸附装置4为多孔材料构成。作为本实用新型一种优选的实施例，多孔材料为多孔金属材料，多孔材料表面平滑，材料内部分布有多个细微的小孔，真空可透过这些小孔，将基板或框架紧紧吸附于吸附装置4的表面从而达到锁定基板或框架的目的。作为本实用新型一种优选的实施例，真空腔体3包括设置于加热块底座1的上表面的多个凹槽，各凹槽相连通且呈H形分布。在其他实施方式中，各凹槽也可以其他形状分布。本实用新型的实施例的工作原理首先把吸附装置4安装在加热块底座1上，需要加热时把产品基板或框架放置于吸附装置4上，键合设备真空装置开始工作，真空通过真空孔2，进入到加热块底座1表面部分的真空腔体3，同时由于多孔金属材料的微孔结构， 使真空充满于整个多孔金属表面，实现基板或框架被紧紧吸附于加热块装置的表面从而达到锁定基板或框架的目的。同时由于产品基板或框架等外部尺寸完全相同的结构特点，在不同外形如BGA49切换至BGA100或QFN40等时，无需像传统的加热块一样需要和不同型号的基板或框架匹配更换使用，而仅需调取相应程序或直接调校芯片识别即可，于是也就免去了在更换加热块的过程中位置调整和热传导效率测量等工作，极大地提高了设备的利用率。以上所述的仅为本实用新型的较佳可行实施例，所述实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种加热块装置，包括加热块底座(1)、设置于加热块底座⑴上的真空孔⑵以及设置于加热块底座(1)上的吸附装置G)，其特征在于，所述加热块底座(1)和吸附装置 ⑷之间设置有与真空孔⑵相连通的真空腔体(3)。
2.如权利要求1所述的加热块装置，其特征在于，所述吸附装置(4)为多孔材料构成。
3.如权利要求2所述的加热块装置，其特征在于，所述多孔材料为多孔金属材料。
4.如权利要求1所述的加热块装置，其特征在于，所述真空腔体(3)包括设置于所述加热块底座(1)的上表面的多个凹槽，各所述凹槽相连通。
5.如权利要求4所述的加热块装置，其特征在于，所述多个凹槽呈“H”形分布。
专利摘要本实用新型涉及一种加热块装置，所述加热块装置包括加热块底座、设置于加热块底座上的真空孔以及设置于加热块底座上的吸附装置，所述加热块底座和吸附装置之间设置有与真空孔相连通的真空腔体。通过本实用新型优化的设计和结构，基板或框架不会出现位移、松脱和翘曲且被紧紧吸附于加热块表面从而达到锁定基板或框架的目的等优点，另外无需拆卸和替换加热块，提高了设备的效率。
文档编号H01L21/60GK202192369SQ20112030800
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日
发明者吴斌 申请人:南通富士通微电子股份有限公司