专利名称：一种可焊接铝箔的dfn引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种可焊接铝箔的DFN引线框
^K O
背景技术：
电子产品已经深入社会生活的各个领域，随着电子技术、加工技术和大规模、超大规模集成电路的发展，人们对电子元器件的功率要求越来越大。高功率小型封装，最大可能的节省封装成本是封装行业努力追求的目标。在相同的面积内尽可能加工出更多的引线框架，是降低封装成本的主要方式。DFN (Dual Flat Pack No Lead package，双边无引脚封装)/QFN(Quad Flat Pack No Lead package，四边无引脚封装)是表面安装封装技术中比较先进的封装形式，DFN/QFN体积小，重量轻，底部有大面积的散热板，具有很强大的散热性能且内部引线与接点之间的导电路径短，自感系数以及内部电阻小，因此具有卓越的性能。随着技术的发展人们对DFN/QFN的性能要求越来越高，于是开始探讨低成本高性能DFN/QFN Ribbon (铝箔)制程，DFN 3. 3x3. 3 Ribbon (在外形尺寸为3. 3X3. 3mm的 DFN框架上焊接铝箔)更是一大挑战。
实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可焊接铝箔的DFN 引线框架，在极高的框架密度下仍然能够在框架板内的框架上焊接铝箔，因此生产成本低， 而且框架封装后散热性能好。本实用新型的目的通过以下技术措施实现。一种可焊接铝箔的DFN引线框架，其外形尺寸为 250. 000士0. 100X70. 000士0. 050mm，包括有四个框架块，每个框架块内设置有引线框架单元，每颗相邻的所述引线框架单元的中心间距在3 — 4mm内，每个框架块有182颗所述引线框架单元，每颗所述引线框架单元由焊片区和两端各四个引脚构成，一端的四个引脚与所述焊片区相连接作为接地极，另一端的四个引脚中有三只相连作为源极供焊铝箔使用，另一独立引脚作为栅极供焊线用。相邻引线框架单元之间的切割道为0. 30mm宽。每颗引线框架单元的不设置引脚的两端由框架连杆与相邻引线框架单元的框架连杆连接。所述框架连杆与焊片区连接。所述源极尺寸为2. 10 X 0. 564mm。每个框架块内的引线框架单元排成13X14的阵列。本实用新型以现有的封装设备为基础新研发了一款可焊接铝箔的DFN引线框架， 该引线框架可满足在较小封装外形内焊接铝箔的需求，从而实现了高功率的小型封装；而且该款引线框架设置有4个框架块，每个框架区块有182颗引线框架单元，在现有的引线框架外形尺寸的前提下最大可能的节省了封装成本。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。图2是本实用新型的一个实施例的其中一个框架块的结构示意图。图3是图2的A处局部放大图。图4是图3的B处局部放大图。附图标记引线框架10，框架块11、12、13、14 ；栅极1，引脚2，源极3，焊片区4，框架连杆5， 切割道6。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1本实施例如图1 一 4所示，一种可焊接铝箔的DFN引线框架10，其外形尺寸为 250. 000士0. 100X70. 000士0. 050mm，包括有四个框架块11、12、13、14，每个框架块内设置有引线框架单元，每个相邻的所述引线框架单元的中心间距在3 - 4mm内，每个框架块有 182颗所述引线框架单元，每颗所述引线框架单元由焊片区4和两端各四个引脚2构成，一端的四个引脚2与所述焊片区4相连接作为接地极，另一端的四个引脚2中有三只相连作为源极3供焊铝箔使用，另一独立引脚2作为栅极1供焊线用。焊片区4用于焊接芯片，铝箔1两端分别焊接于引脚2和芯片。相邻引线框架单元之间的切割道6为0.30mm宽。本实施例把切割道6设计为 0. 30mm宽，该宽度在满足焊接铝箔的同时又可以最大限度的节省成本。每颗引线框架单元的不设置引脚2的两端由框架连杆5与相邻引线框架单元的框架连杆5连接。所述框架连杆5与焊片区4连接。所述引线框架板10的外形尺寸为250. 000 士0. 100X70. 000 士0. 050_，为现有引
线框架的标准外形尺寸，能够通用于各类引线框架生产和焊接设备。每个框架块11、12、13、 14内的引线框架单元排成13X 14的阵列，总数182颗，为节省材料成本，在引线框架的标准外形尺寸下，设计出了最多的引线框架单元。实施例2源极3的设计尺寸2. 10X0. 564mm，满足焊铝箔的需求。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种可焊接铝箔的DFN引线框架，其外形尺寸为 250. 000士0. 100X70. 000士0. 050mm，包括有四个框架块，每个框架块内设置有引线框架单元，每颗相邻的所述引线框架单元的中心间距在3 - 4mm内，其特征在于每个框架块有 182颗所述引线框架单元，每颗所述引线框架单元由焊片区和两端各四个引脚构成，一端的四个引脚与所述焊片区相连接作为接地极，另一端的四个引脚中有三只相连作为源极供焊铝箔使用，另一独立引脚作为栅极供焊线用。
2.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的DFN引线框架，其特征在于相邻引线框架单元之间的切割道为0. 30mm宽。
3.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的DFN引线框架，其特征在于每颗引线框架单元的不设置引脚的两端由框架连杆与相邻引线框架单元的框架连杆连接。
4.根据权利要求3所述的可焊接铝箔的DFN引线框架，其特征在于所述框架连杆与焊片区连接。
5.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的DFN引线框架，其特征在于所述源极尺寸为 2. 10X0. 564mm。
6.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的DFN引线框架，其特征在于每个框架块内的弓丨线框架单元排成13 X 14的阵列。
专利摘要一种可焊接铝箔的DFN引线框架，包括有四个框架块，每个框架块内设置有引线框架单元，每个相邻的所述引线框架单元的中心间距在3－4mm内，每个框架块有182颗引线框架单元，每颗引线框架单元由焊片区和两端各四个引脚构成，一端的四个引脚与焊片区相连接作为接地极，另一端的四个引脚中有三只相连作为源极供焊铝箔使用，另一独立引脚作为栅极供焊线用。本实用新型以现有的封装设备为基础研发了一款可焊接铝箔的DFN引线框架，该框架可满足在较小封装外形内焊接铝箔从而实现高功率小型封装的需求；而且该款框架设计有4个框架块，每个框架块内有182颗框架，最大可能的节省了封装成本。
文档编号H01L23/495GK202231003SQ20112035068
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日
发明者席伍霞, 徐振杰, 曹周, 陶少勇 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司