专利名称：一种引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架域，特别涉及一种用于半导体元件的引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架主要由至少两个单元片并排组成，参见图I所示，所述框架本体I 包括焊盘2，以及内引脚3和外引脚4。在制造半导体产品时，先将芯片焊接在引线框架的焊盘上，然后用金线将芯片于框架的内部脚电连接，最后采用塑封工艺(例如树脂封装)将整个产品封装起来，以达到保护产品的目的。近些年来弓I线框架被广泛引用，使得需求量不断增加，而未了降低成本，提高竞争力，众多厂家选择了国内生产的铜材，由于国内铜材表面比较粗糙，阻碍了锡膏在焊盘上的流动，导致芯片部分地方与框架之间有空隙，没有被锡膏填充满，造成了芯片的虚焊，降低了芯片与框架的结合性，从而影响了产品的品质。
实用新型内容为了解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型提供一种引线框架，以提高芯片与框架结合的牢固程度，降低成本，提高产品的可靠性，延长产品的寿命。为实现以上目的，本实用新型提供以下技术方案一种弓I线框架，所述引线框架包括一框架本体所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设置焊盘，与所述焊盘配合设有内引脚，该内引脚连接外引脚，负责外部电信号的导入。进一步的，所述框架本体由铜材冲压成型。进一步的，所述框架本体在冲压成型前经过抛光处理。本实用新型带来的有益效果是通过对框架本体在冲压成型前抛光处理，减小了焊盘的表面粗糙度，使后续封装时锡膏能均匀的附着在焊盘表面，焊接时芯片能够完全与焊盘连接，提高了框架与芯片结合的强度。同时降低了生产成本，提高了产品的可靠性并延长了其使用寿命。
图I为本实用新型实施例提供的引线框架结构示意图图2为现有技术提供的引线框架焊盘2表面粗糙度波形图图3为本实用新型实施例提供的引线框架焊盘2表面粗糙度波形图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图I所示，一种引线框架，包括一框架本体I,所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设置焊盘2，与所述焊盘配合设有内引脚3，该内引脚连接外引脚4，负责外部电信号的导入。所述框架本体在冲压成型前经过抛光的处理。处理后的表面粗糙度(重点是焊盘的表面粗糙度)波形图如图3。通过图2、图3的图形对比可以发现，焊盘的表面粗糙程度得到明显改善，封装时 锡膏能均匀的附着在焊盘表面，芯片能够完全与焊盘连接而不会造成虚焊，从而提高了框架与芯片结合的强度，降低了生产成本，提高了产品的可靠性并延长了其使用寿命。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求1.ー种引线框架，其特征在于所述引线框架包括ー框架本体所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成，每ー框架本体単元上设置焊盘，与所述焊盘配合设有内引脚，该内引脚连接外引脚，负责外部电信号的导入。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述框架本体由铜材冲压成型。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述框架本体在冲压成型前经过抛光处理。
专利摘要本实用新型提供一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设置焊盘，与所述焊盘配合设有内引脚，该内引脚连接外引脚，负责外部电信号的导入。本实用新型通过对框架本体在冲压成型前抛光处理，减小了焊盘的表面粗糙度，使后续封装时锡膏能均匀的附着在焊盘表面，焊接时芯片能够完全与焊盘连接，提高了框架与芯片结合的强度，同时降低了生产成本，提高了产品的可靠性并延长了其使用寿命。
文档编号H01L23/495GK202423267SQ201120517768
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者钱军 申请人:苏州泰嘉电子有限公司