专利名称：一种主板结构和无线终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种主板结构和无线终端。
背景技术：
随着科技的进步和人们对无线通信终端的便携以及美观性的要求不断提高，各种移动终端，如手机、PDA、MID设备等，都在向小型化发展。在这种情况下，为了更加紧凑地利用有限的空间，并考虑到降低用料的成本，很多终端都采用了较短主板的设计结构。所谓较短主板是指，板长低于70mm，板宽低于60mm的主板。但根据电磁学相关原理，较短的主板往往会导致终端天线低频(这里所指的低频为频率在IGHz以下的频率，如GSM850/GSM900频段)上性能的不足。进而会造成移动终端在该频段上的工作效果不佳，直接影响了通信质量的好坏。因此，如何提升使用较短主板情形下的低频性能便成为目前亟待解决的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种主板结构和无线终端，以提升使用较短主板情形下的低频性能。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的本实用新型提供了一种主板结构，包括主板、与所述主板电气化连接的金属框架、以及连接所述主板与金属框架的连接组件。所述主板的板长低于70毫米，板宽低于60毫米。所述主板为布有电路和电子元件的印制电路板，所述印制电路板的天线区域设有金属触点，所述印制电路板通过所述金属触点连接天线。所述金属框架朝向所述主板的一端开口，且开口的两端通过所述连接组件固定在所述主板上。所述金属框架为I型结构、L型结构、U型结构、不封口的U型结构或任意曲线结构。所述连接组件位于所述主板的边角，且所述金属框架与主板接触的边的边长与接触的主板边长之和大于80晕米。所述金属框架为金属丝、金属杆或金属条带。所述金属框架由导电漆喷涂而成。主板与金属框架之间电气化连接的方式为焊接、螺丝螺孔固定、金属卡扣、弹片压接或紧贴。本实用新型还提供了一种无线终端，包括上述的主板结构。本实用新型提供的一种主板结构和无线终端，主板结构由主板、与主板电气化连接的金属框架、以及连接主板与金属框架的连接组件组成；无线终端包含所述主板结构。通过本实用新型，能够改善主板较短的无线终端内置天线的低频性能；本实用新型的结构简单，易于实现，且限制性较小，能够满足大批量设计和生产的需要，并具有较低的成本，因此具有较高的实用意义。
图I为本实用新型实施例的较短主板的结构示意图；图2为本实用新型实施例一的主板结构示意图；图3为本实用新型实施例二的主板结构示意图；图4为本实用新型实施例三的主板结构示意图；图5为本实用新型实施例四的主板结构示意图；图6为本实用新型实施例五的主板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进一步详细阐述。本实用新型是针对主板结构的改进，本实用新型所针对的主板结构如图I所示，包括主板10和天线20。主板10为布有电路和电子元件的印制电路板，在印制电路板的天线区域设有金属触点，印制电路板通过该金属触点连接天线20。天线20的形式不限。改进后的一种主板结构如图2所示，图2为本实用新型实施例一的主板结构，主要包括主板10、与主板10电气化连接的金属框架40、以及连接主板10与金属框架40的连接组件30。主板10与金属框架40通过连接组件30实现充分的电气化连接。图2中的金属框架40为U型结构。较佳的，主板10的板长低于70毫米，板宽低于60毫米。在图2所示的主板结构中，金属框架40朝向主板10的一端开口，且开口的两端通过连接组件30固定在主板10上。连接组件30位于主板10的边角，且金属框架40与主板10接触的边的边长与接触的主板10边长之和需要大于80毫米，即图2中所示的kl长度应大于80毫米。改进后的另一种主板结构如图3所示，图3为本实用新型实施例二的主板结构，主要包括主板10、与主板10电气化连接的金属框架50、以及连接主板10与金属框架50的连接组件30。主板10与金属框架50通过连接组件30实现充分的电气化连接。图3中的金属框架50为I型结构。较佳的，主板10的板长低于70毫米，板宽低于60毫米。在图3所示的主板结构中，连接组件30位于主板10的边角，且金属框架50与主板10接触的边的边长与接触的主板10边长之和需要大于80毫米，即图3中所示的k2长度应大于80毫米。改进后的又一种主板结构如图4所示，图4为本实用新型实施例三的主板结构，主要包括主板10、与主板10电气化连接的金属框架60、以及连接主板10与金属框架60的连接组件30。主板10与金属框架60通过连接组件30实现充分的电气化连接。图4中的金属框架60为L型结构。较佳的，主板10的板长低于70毫米，板宽低于60毫米。在图4所示的主板结构中，连接组件30位于主板10的边角，且金属框架60与主板10接触的边的边长与接触的主板10边长之和需要大于80毫米，即图4中所示的k3长度应大于80毫米。改进后的还一种主板结构如图5所示，图5为本实用新型实施例四的主板结构，主要包括主板10、与主板10电气化连接的金属框架70、以及连接主板10与金属框架70的连接组件30。主板10与金属框架70通过连接组件30实现充分的电气化连接。图5中的金属框架70为不封口的U型结构(或者称为半开放的U型结构)。较佳的，主板10的板长低于70毫米，板宽低于60毫米。在图5所示的主板结构中，连接组件30位于主板10的边角，且金属框架70与主板10接触的边的边长与接触的主板10边长之和需要大于80毫米，即图5中所示的k4长度应大于80毫米。改进后的再一种主板结构如图6所示，图6为本实用新型实施例五的主板结构，主要包括主板10、与主板10电气化连接的金属框架80、以及连接主板10与金属框架80的连接组件30。主板10与金属框架80通过连接组件30实现充分的电气化连接。图6中的 金属框架80可以为任意不规则的曲线结构。较佳的，主板10的板长低于70毫米，板宽低于60毫米。在图6所示的主板结构中，连接组件30位于主板10的边角，且金属框架80与主板10接触的边的边长与接触的主板10边长之和需要大于80毫米，即图6中所示的k5长度应大于80毫米。在本实用新型的实施例中，金属框架的粗细不限，边框截面形状不限，这些属性都可以根据实际需要而定。金属框架可以是金属丝、金属杆、金属导线或金属带条(如铜箔、铝箔)等等；也可以是由导电漆喷涂而成。此外，金属框架需要与主板在上述主板边角位置的其中任意一个边角位置或多个边角位置保持良好的电气化连接。如图2所示U型结构的金属框架40需要与主板10在其中两个边角位置保持良好的电气化连接；图3所示I型结构的金属框架50、图4所示L型结构的金属框架60、图5所示不封口的U型结构的金属框架70等等，需要与主板10在其中一个边角位置保持良好的电气化连接。连接组件具有将主板与金属边框进行良好固定的作用，该连接组件可以保证主板与金属框架的金属部分充分接触，以形成良好的电气化连接；主板与金属框架之间电气化连接的方式可以为焊接、螺丝螺孔固定、金属卡扣、弹片压接、紧贴或其他能够保持主板和金属框架的良好电气化连接作用的连接方式。综上所述，本实用新型对于改善较短主板上内置天线的低频性能有显著效果；本实用新型的结构简单，易于实现，且限制性较小，能够满足大批量设计和生产的需要，并具有较低的成本，因此具有较高的实用意义。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种主板结构，其特征在于，包括主板、与所述主板电气化连接的金属框架、以及连接所述主板与金属框架的连接组件。
2.根据权利要求I所述主板结构，其特征在于，所述主板的板长低于70毫米，板宽低于60晕米。
3.根据权利要求I所述主板结构，其特征在于，所述主板为布有电路和电子元件的印制电路板，所述印制电路板的天线区域设有金属触点，所述印制电路板通过所述金属触点连 接天线。
4.根据权利要求I所述主板结构，其特征在于，所述金属框架朝向所述主板的一端开口，且开口的两端通过所述连接组件固定在所述主板上。
5.根据权利要求I所述主板结构，其特征在于，所述金属框架为I型结构、L型结构、U型结构、不封口的U型结构或任意曲线结构。
6.根据权利要求I至5任一项所述主板结构，其特征在于，所述连接组件位于所述主板的边角，且所述金属框架与主板接触的边的边长与接触的主板边长之和大于80毫米。
7.根据权利要求I至5任一项所述主板结构，其特征在于，所述金属框架为金属丝、金属杆或金属条带。
8.根据权利要求I至5任一项所述主板结构，其特征在于，所述金属框架由导电漆喷涂。
9.根据权利要求I至5任一项所述主板结构，其特征在于，主板与金属框架之间电气化连接的方式为焊接、螺丝螺孔固定、金属卡扣、弹片压接或紧贴。
10.一种无线终端，其特征在于，包括权利要求I 9所述的主板结构。
专利摘要本实用新型公开了一种主板结构和无线装置，主板结构包括主板、与主板电气化连接的金属框架、以及连接主板与金属框架的连接组件。无线装置包括所述主板结构。通过本实用新型，能够改善主板较短的无线终端内置天线的低频性能。
文档编号H01Q1/00GK202616386SQ20112055418
公开日2012年12月19日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者仇智 申请人:中兴通讯股份有限公司