专利名称：用于制作电气多层部件的方法和电气多层部件的制作方法
技术领域：
描述了一种用于制作电气多层部件的方法和电气多层部件。
背景技术：
许多电子部件要求低电容，同时保持最佳的其它特定性质。具有小于O. 5pF的电容的低电容变阻器例如被要求用于高数据传输速率器件，其具有大于2Gbit/s的带宽、保持小于50V的低变阻器电压。另一个例子是具有小于IOpF电容的低电容变容器，其被要求例如用于具有大于500MHz的频率、保持大于3的高可调谐性的高频率应用。通过合适的设计，例如通过减小在两个金属电极之间的介电表面、保持恒定的陶瓷厚度和颗粒大小，可以实现这些折衷。 在目前技术水平下，已知几种尝试来减小介电表面积。例如，使用丝网印刷和多层堆叠制作技术，通过减小在两个丝网印刷后的电极之间的重叠区域，可以实现介电表面的减小。然而，对于大量生产而言，减小重叠区域(其可以通过例如减小交叉的电极线的相应宽度而被实现)的技术限制只能以电极宽度的至少20%的容差来实现。然而，该容差在最终部件之间引起相当高的电容扩展。通过在陶瓷支撑物上冲钻通孔并且通过局部微注射以介电材料填充这些孔，也可以获得小的介电区域。然而，使用该技术制备的还可再填充的通孔的最小直径限制了支撑带的最小厚度，其导致对通孔中的介电材料的最小厚度的约束。可替换地，可以通过激光烧蚀在陶瓷片材中形成通孔，并且可以通过使用金属膏的丝网印刷来填充通孔。通常，使介电层位于陶瓷片材之下并且在另一侧丝网印刷连续的金属电极。虽然这样的金属通孔可以在直径上相当小，但是由于适当地再填充这样的小通孔的困难导致经常出现技术问题，使得该工艺无法提供充分的可靠性。用于获得小的介电体积的另一个方法是膜沉积的方法。例如，当使用PVD(物理气相沉积)时，在真空下的气相中，将介电材料从块状靶材转移到在将不被介电材料覆盖的区域中的被掩模保护的支撑物。然而，该技术相当昂贵并且需要许多能量。它还需要多步光刻处理并且通常被应用于薄膜沉积的制备，其中沉积的陶瓷层示出纳米颗粒。然而，在一些应用中，例如变阻器或变容器，需要具有相当大的颗粒的厚膜。
发明内容
本发明的一些实施例的目的在于，提供一种用于在不需要在至少一个陶瓷层中机械加工并再填充通孔的情况下制作电气多层部件的方法。一些实施例的另一个目的在于，提供一种电气多层部件。借助于专利独立权利要求的主题来实现这些目的。专利从属权利要求涉及有利的方法和配置。根据至少一个实施例，一种用于制作电气多层部件的方法包括以下步骤将第一陶瓷层施加于陶瓷基板，其中第一陶瓷层包括第一和第二陶瓷材料并且第一陶瓷材料不同于第二陶瓷材料。特别地，通过第一喷墨印刷步骤将第一陶瓷材料施加到基板的第一表面分区并且通过第二喷墨印刷步骤将第二陶瓷材料施加到基板的第二表面分区。第二表面分区包围并封入第一表面分区。由于第一喷墨印刷步骤，第一陶瓷材料可以被设置在陶瓷基板上，其覆盖小的第一表面分区。例如取决于第一和第二陶瓷材料的选择，可以通过在此描述的方法有利地获得电气多层部件的小的有源表面。而且，由于第一和第二喷墨印刷步骤，可以克服涉及在切割和堆叠丝网印刷后的片材方面的精度的上述问题。包围并封入第一表面分区的第二表面分区可能暗示，在已经执行了第一和第二喷墨印刷步骤之后，第二陶瓷材料横向地包围并封入第一陶瓷材料，其中“横向地”表示沿着第一陶瓷层的延伸平面的方向。优选地，第一和第二陶瓷材料可以直接彼此相邻地被施加，使得第一陶瓷材料和横向地包围并封入第一陶瓷材料的第二陶瓷材料形成连续的第一陶
瓷层。 第一和/或第二喷墨印刷步骤可以包括为将第一和/或第二陶瓷材料印刷到陶瓷基板上提供合适的墨的至少一个步骤。相应的墨可以包括与例如合适的溶剂和粘合剂的合适的附加材料组合的第一或第二陶瓷材料，使得可以分别借助于第一或第二喷墨印刷步骤将包含第一或第二陶瓷材料的滴剂印刷到陶瓷基板上。可以横向彼此相邻地和/或一个在另一个之上地印刷滴剂(所述滴剂可以具有等于或小于30 μ m的大小或直径)，使得第一和第二陶瓷材料均能形成三维结构，并且特别地形成具有特定厚度的层结构。有利地，由于在此描述的方法，有可能在不需要形成并填充通孔的情况下将第一陶瓷层施加到陶瓷基板上，该陶瓷基板甚至具有复杂的三维结构。在包括第一和第二喷墨印刷步骤的印刷工艺中可以涉及一个或两个或者多个喷墨印刷头。典型地，涉及至少两个喷墨印刷头，一个喷射包括第一陶瓷材料的墨，另一个喷射包括第二陶瓷材料的墨。可以在第一喷墨印刷步骤中在施加了第一陶瓷材料之后，在第二喷墨印刷步骤中施加第二陶瓷材料。可替换地，可以与第一喷墨印刷步骤同时地执行第二喷墨印刷步骤。换言之，可以同时施加第一和第二陶瓷材料。在已经通过喷墨印刷头施加了墨之后，可以在一个或更多干燥步骤中除去溶剂。有利地，第一和第二陶瓷材料的喷墨印刷可以发生在单个处理规程中，使印刷和干燥步骤交替。其后，通过在烧结炉中进行加热，可以对多层部件进行烧结，使得第一和第二陶瓷材料可以形成完整的层。有利地，第一陶瓷材料适于与第二陶瓷材料共烧。在该多层部件还包括陶瓷和/或另外的金属层的情况下，第一陶瓷层可以与更多的层和/或另外的层一起被烧结。根据另一个实施例，对其施加第一陶瓷材料的第一表面分区具有等于或小于500 μ m乘500 μ m的表面积,该表面积优选等于或小于200 μ m乘200 μ m,更优选等于或小于ΙΟΟμπι乘ΙΟΟμπι。该表面积可以根据多层部件的需求而具有矩形或圆形或任何其它形式的形状。如果没有另外明确提到，在此和以下，表面积的规格是指表面积的尺寸而不是指表面积的形状。根据另一个实施例，第一陶瓷层具有等于或小于ΙΟΟμπι的厚度，该厚度优选等于或小于50 μ m并且更优选等于或小于20 μ m。这可能暗示第一陶瓷材料和/或第二陶瓷材料可以具有与上述厚度一样小的厚度。第一陶瓷材料的直径和厚度的这样非常小的尺寸可以在不需要将通孔冲钻到陶瓷材料中的情况下通过喷墨印刷来被有利地获得，因为第二陶瓷材料转而又通过喷墨印刷被施加到陶瓷基板。因此，涉及在陶瓷片材或层中制作和再填充通孔的问题可以被避免。根据另一个实施例，在施加第一陶瓷层之前，将第一电极层施加到基板。然后，可以将第一陶瓷层施加在第一电极层上并且可以将第二电极层施加到第一陶瓷层。可以对第一和第二电极层进行喷墨印刷，使得有利地第一和第二电极层的尺寸和形状可以例如适合于第一和/或第二表面分区，即适合于第一和第二陶瓷材料的形状和尺寸。可替换地，可以借助于诸如丝网印刷或溅射之类的其它技术来沉积第一和第二电极层。在该实施例的优选变型中，第一和第二电极层与第一陶瓷材料直接接触。在该情况下，第一陶瓷可以用作第一和第二电极之间的功能介质，例如作为电介质。根据另一个实施例，第二陶瓷材料具有比第一陶瓷材料的相对介电常数小的相对介电常数。相对介电常数是为本领域技术人员所知的材料特性并且提供材料集中电通量线 所达到的程度的度量。在该实施例的优选变型中，第一陶瓷材料的相对介电常数与第二陶瓷材料的相对介电常数的比率等于或大于10。因此，电通量线可以被集中在第一陶瓷材料内并且可以使该多层部件内的杂散场最小化。根据另一个实施例，第一陶瓷材料是具有特定电子特性的陶瓷材料，诸如变容器或变阻器材料。例如，第一陶瓷材料可以是钛酸锶钡，其具有典型地大于500的高的相对介电常数，第一陶瓷材料被第二陶瓷材料封入，该第二陶瓷材料例如可以是具有近似为10的较低的相对介电常数的氧化镁。根据另一个实施例，通过第三喷墨印刷步骤将第三陶瓷材料施加到基板的至少第三表面分区并且第二表面分区包围并封入第三表面分区。取决于第一陶瓷层的所需特性，第三陶瓷材料和第一陶瓷材料可以是相同的或不同的材料。根据多层部件的需求，可以以复杂的方式形成第一陶瓷层，该复杂的方式以许多小结构为特征，这些小结构采用第一和第三陶瓷材料的形式并且如果有必要的话采用能具有相同或不同功能的更多陶瓷材料的形式。根据另一个实施例，将至少第二陶瓷层施加到基板，在第一陶瓷层之上或之下。第二陶瓷层可以包括第四和第五陶瓷材料。可以通过第四喷墨印刷步骤将第四陶瓷材料施加在基板的第四表面分区上并且可以通过第五喷墨印刷步骤将第五陶瓷材料施加在基板的第五表面分区上，其中第五表面分区包围和封入第四表面分区。第四和第五陶瓷材料可以不同于彼此。第四和第五陶瓷材料可以分别具有结合第一和第二陶瓷材料进行描述的一个或几个特征和/或特性。例如，第四陶瓷材料可以是与第一陶瓷材料相同的材料并且第五陶瓷材料可以是与第二陶瓷材料相同的材料。因此，可以在一个单个电气多层部件中实现具有相同特性的两个或更多陶瓷层。可替换地，例如当需要不同陶瓷材料的不同功能和/或不同陶瓷层的不同功能时，第四和第五陶瓷材料可以不同于第一和第二陶瓷材料。通过以与第一和/或第二陶瓷层被施加的方式类似的方式施加甚至第三或更多另外的陶瓷层，可以在不需要冲钻通孔的情况下获得复杂的三维结构。
根据至少一个实施例，电气多层部件包括在陶瓷基板上的第一陶瓷层。第一陶瓷层包括在基板的第一表面分区上的第一陶瓷材料和在基板的第二表面分区上的第二陶瓷材料，其中第二表面分区包围并封入第一表面分区并且其中第二陶瓷材料不同于第一陶瓷材料。第一表面分区具有等于或小于500 μ m乘500 μ m的表面积。根据另一个实施例，通过具有以上描述的方法的至少一个或多个特征、步骤和/或实施例的方法来制作电气多层部件。特别地，结合该方法在此描述的特征和实施例也可以应用于电气多层部件，并且反之亦然。根据另一个实施例，电气多层部件还包括第一电极层和第二电极层，其中第一电极层被施加到基板，第一陶瓷层被施加在第一电极层上并且第二电极层被施加在第一陶瓷层上。顶部陶瓷层可以被施加在第二电极层上并且第一和第二电极层可以与第一陶瓷材料直接接触。根据另一个实施例，第一表面分区具有等于或小于100 μ m乘100 μ m的表面积并且第一陶瓷层具有等于或小于40 μ m的厚度，该厚度优选等于或小于20 μ m。
从以下结合图对示例性实施例的描述，其它特征、优点和便利将变得明显。图I示出根据一个实施例的具有在陶瓷基板上的第一陶瓷层的电气多层部件的示意图。图2示出用于制作根据另一个实施例的电气多层部件的方法的示意图。图3至5示出根据另外的实施例的电气多层部件的示意图。
具体实施例方式在图中，给相同的、相同类型的和/或作用相同的部件提供相同的参考符号。图I示出电气多层部件的实施例，其中电气多层部件包括在陶瓷基板I上的第一陶瓷层2。第一陶瓷层2包括第一陶瓷材料3，其被施加在陶瓷基板I的第一表面分区5上；以及第二陶瓷材料4，其被施加在陶瓷基板I的第二表面分区6上。在该特定实施例中，第一表面分区5具有等于或小于500 μ m乘500 μ m的表面积。第二表面分区6包围并封入第一表面分区5，使得第一陶瓷材料3被第二陶瓷材料4横向地包围。如以上在概括部分中所描述的那样，分别通过第一和第二喷墨印刷步骤施加第一和第二陶瓷材料3、4。第二陶瓷材料4不同于第一陶瓷材料3。在该特定实施例中，第一陶瓷材料3是钛酸锶钡并且第二陶瓷材料4是氧化镁。那些材料例如适合于被形成为变容器的电气多层部件。取决于电气多层部件的所需特性，第一和第二陶瓷材料3、4也可以包括另外的或可替换的陶瓷材料。此外，该多层部件可以包括更多的层，例如电极层和/或陶瓷层。通常，第一和第二陶瓷材料的材料和/或尺寸的选择，例如第一陶瓷层2的厚度(该第一陶瓷层2由第一和第二陶瓷材料3形成)，取决于电气多层部件的需求。例如，可以通过部件的陶瓷层的厚度来调整对于限定的偏置电压的变容器的可调谐性或者对于限定的颗粒大小的变阻器的击穿电压。在结合图I示出的特定实施例中，第一陶瓷层2优选具有等于或小于100 μ m的厚度，该厚度更优选等于或小于50 μ m。图2A至2E示出用于制作根据另一个实施例的电气多层部件的方法的示意图，其中图2A至2E中的每一个示出在相应工艺步骤之后的部件的顶视图。仅为了示例性的原因，图2A至2E示出用于制作作为电气多层部件的变容器部件的方法。然而，该方法也可以适用于制作其它电气多层部件，例如变阻器、电容器和/或电感器部件。因此，该方法不限于在以下描述的材料，而是取决于特定电气多层部件还可应用于其它材料。而且，在下文中规定的任何尺寸是非限制性的并且可以取决于特定电气多层部件的需求而不同。图2A示出在示例性实施例中适合于电气多层部件的陶瓷基板1，其由氧化镁构成。基板I具有500 μ m乘1000 μ m的上表面积，其被描绘在图2A中。可替换地，基板I可以包括另外的或可替换的材料，例如另一种陶瓷材料，并且其表面积可以取决于将要制作的电气多层部件的期望特性而具有不同的尺寸。在根据图2B的另一个工艺步骤中，通过喷墨印刷将第一电极层7施加到陶瓷基板 I。第一电极层7具有从基板I的边界延伸到圆形末端部分的窄条形状，其被指定用于接触借助于以下工艺步骤制作的多层部件的有源区域。基板I具有用虚线描绘的第一表面分区5，其具有圆形形状并且位于第一电极层7的圆形末端的区域中。第一表面分区5优选具有IOOym的直径。由包围并封入第一表面分区5的陶瓷基板I的剩余表面，即除了由第一表面分区5形成的表面部分以外的基板I的整个表面，形成第二表面分区6。在根据图2C的另一个工艺步骤中，将第一陶瓷材料3施加到在第一电极层7上的第一表面分区5。通过如在以上描述的概括部分中详细描述的第一喷墨印刷步骤来施加第一陶瓷材料3并且该第一陶瓷材料3在特定实施例中包括钛酸锶钡。在根据图2D的另一个工艺步骤中，通过如在以上描述的概括部分中详细描述的第二喷墨印刷步骤，将第二陶瓷材料4施加在第二表面分区6上。因此，陶瓷基板I和第一电极层7被第二陶瓷材料4覆盖，除了之前对其施加了第一陶瓷材料3的第一表面分区5以外。在特定实施例中，第二陶瓷材料4包括氧化镁。可替换地，可以在第一陶瓷材料3之前或与第一陶瓷材料3同时地施加第二陶瓷材料4。第一和第二陶瓷材料3、4形成基板I上的第一陶瓷层2。在根据图2Ε的另一个工艺步骤中，通过喷墨印刷将第二电极层8施加到第二陶瓷层2，即在第二陶瓷材料4的一部分和第一陶瓷材料3上。第二电极层8具有与第一电极层7类似的形状并且第二电极层8的圆形末端部分覆盖第一陶瓷材料3。通过喷墨印刷步骤将所有材料，特别是第一和第二陶瓷材料3、4，施加到基板I。因此，可以避免涉及在切割和堆叠丝网印刷后的片材方面的精度的问题并且可以使金属膏和金属表面的所需量最小化。而且，通过使用喷墨印刷技术，可以在不需要将通孔冲钻到陶瓷层中的情况下获得复杂的3D结构。图3示出根据另一个实施例的电气多层部件的示意截面图，其通过根据结合图2Α至2Ε的之前的实施例的方法而被形成。因此，在图3中示出的多层部件是在特定实施例中形成的变容器部件。另外，通过喷墨印刷将包括氧化镁的顶部陶瓷层16施加在第一陶瓷层2和第二电极层8上。对于这样的设计，根据工作在300X300mm2支撑物上的商业上可获得的喷墨打印机，每年并且每台打印机的估计的工业产量典型地高于6亿个零件。
在图3中示出的电气多层部件，其由陶瓷基板形成，第一陶瓷层2包括第一和第二陶瓷材料3、4、第一和第二电极层7、8并且顶部陶瓷层16具有大约I. Omm乘O. 5mm乘O. 25mm的尺寸。包括第一和第二陶瓷材料3、4的第一陶瓷层2具有大约25 μ m的厚度。第一陶瓷材料3 (其在特定实施例中是钛酸锶钡)具有大于500的高的相对介电常数并且被第二陶瓷材料4封入，该第二陶瓷材料4在特定实施例中是氧化镁，具有近似为10的低得多的相对介电常数。第一陶瓷材料3与第一电极层7和第二电极层8直接接触并且在第一和第二电极层7、8之间形成具有有源介电表面的有源区域。在如图3中所示出的电气多层部件内的电场和电通量密度的模拟结果已经证明了在介电材料内，即在第一陶瓷材料内的电通量线的良好集中和均质的电场。与传统的电气变容器部件相比较，该模拟还示出了在多层部件中的在电容方面的低扩展和在部件内的杂散电容的显著减小，该传统的电气变容器部件在重叠于可比大小的有源区域中的线形丝网印刷后的电极之间具有由第一陶瓷材料制成的连续层。因此，在此描述的方法允许制作 示出由于相应元件的大小和尺寸的较好控制并且因此还有介电表面和电极的较好控制而导致在电容方面的低扩展的电气多层部件。特别地，包括第一和第二陶瓷材料3、4以及它们的特定设计的第一陶瓷层2有助于减小杂散电容，使得可以获得在第一陶瓷层的整个体积中的均质电场。图4示出根据另一个实施例的电气多层部件的示意图，其中，与在图I中示出的实施例相比较，第一陶瓷层2包括在基板I的第三表面分区10上的第三陶瓷材料9。第二表面分区6包围并封入第一表面分区5和第三表面分区10两者，这意味着第二陶瓷材料4封入并横向地包围第一陶瓷材料3和第三陶瓷材料9两者。例如当需要在第一陶瓷层I内具有相同功能的多于一个的有源区域时，第三陶瓷材料9和第一陶瓷材料3可以是相同材料。可替换地，在期望在第一陶瓷层内具有不同功能的多于有源区域的情况下，第三陶瓷材料9可以不同于第一陶瓷材料3。第一陶瓷层2还可以根据其所需特性而包括第四和/或更多的陶瓷材料。而且，取决于电气多层部件的需求，第一陶瓷层2，特别是第一和第三陶瓷材料3、9，可以与一个或更多共同或不同的电极层直接接触。图5示出如在图I中的电气多层部件的实施例的示意图，其中另外通过喷墨印刷将第二陶瓷层11施加在第一陶瓷层2上。第二陶瓷层包括在第四表面分区14上的第四陶瓷材料12和在第五表面分区15上的第五陶瓷材料13,其中第五表面分区15包围并封入第四表面分区14。第四陶瓷材料12不同于第五陶瓷材料13。另外，第二陶瓷层11可以与一个或更多电极层接触并且可以将第三和/或更多的陶瓷层施加到第二陶瓷层11。因此，可以设计出包括具有相同或不同功能的几个陶瓷层的电气多层部件。根据图中示出的实施例的方法和电气多层部件可以另外或可替换地包括如以上概括部分中所描述的特征或特征的组合。本发明不被基于示例性实施例的描述限制。更确切地说，本发明包括任何新的特征并且也包括特征的任何组合，其特别包括专利权利要求中的特征的任何组合，即使在专利权利要求或示例性实施例中未明确规定该特征或该组合本身。
附图标记
I陶瓷基板 2第一陶瓷层 3第一陶瓷材料 4第二陶瓷材料 5第一表面分区 6第二表面分区 7第一电极层 8第二电极层 9第三陶瓷材料 10第三表面分区 11第二陶瓷层 12第四陶瓷材料 13第五陶瓷材料 14第四表面分区 15第五表面分区 16顶部陶瓷层
权利要求
1.一种用于制作电气多层部件的方法，包括以下步骤 -提供陶瓷基板(I)， -将第一陶瓷层(2)施加到基板(1)，其中 -第一陶瓷层(2)包括第一陶瓷材料(3)和第二陶瓷材料(4)， -通过第一喷墨印刷步骤将第一陶瓷材料(3)施加到基板(I)的第一表面分区(5)，以及 -通过第二喷墨印刷步骤将第二陶瓷材料(4)施加到基板(I)的第二表面分区(6)， -其中第二表面分区(6)包围并封入第一表面分区(5)，以及 -其中第二陶瓷材料(4)不同于第一陶瓷材料(3)。
2.根据权利要求I的方法， -其中第一表面分区(5)具有等于或小于500 μ m乘500 μ m的表面积，该表面积优选等于或小于100 μ m乘100 μ m。
3.根据权利要求I或2的方法， -其中第一陶瓷层(2)具有等于或小于100 μ m的厚度，该厚度优选等于或小于50 μ m。
4.根据权利要求I至3中的一个的方法，其中， -将第一电极层(7)施加到基板(1)， -将第一陶瓷层(2)施加在第一电极层(7)上，以及 -将第二电极层(8)施加到第一陶瓷层(2)。
5.根据权利要求4的方法， -其中第一和第二电极层(7，8)与第一陶瓷材料(3)直接接触。
6.根据权利要求I至5中的一个的方法， -其中第一陶瓷材料(3)具有第一相对介电常数并且第二陶瓷材料(4)具有小于第一相对介电常数的第二相对介电常数。
7.根据权利要求6的方法， -其中第一相对介电常数与第二相对介电常数的比率等于或大于10。
8.根据权利要求I至7中的一个的方法， -其中第一陶瓷材料(3)是变容器材料或变阻器材料。
9.根据权利要求I至8中的一个的方法， -其中同时烧结第一陶瓷材料(3)和第二陶瓷材料(4)。
10.根据权利要求I至9中的一个的方法， -其中通过第三喷墨印刷步骤将第三陶瓷材料(9)施加到基板(I)的至少第三表面分区(10)，以及 -其中第二表面分区(6)包围并封入第三表面分区(10)。
11.根据权利要求I至10中的一个的方法， -其中将包括第四和第五陶瓷材料(12，13)的第二陶瓷层(11)施加到基板(I )，在第一陶瓷层(2)之上或之下， -其中通过第四喷墨印刷步骤将第四陶瓷材料(12)施加在基板(I)的第四表面分区(14)上，以及 -其中通过第五喷墨印刷步骤将第五陶瓷材料(13)施加在基板(I)的第五表面分区(15)上， -其中第五表面分区(15)包围并封入第四表面分区(14)，以及 -其中第四和第五陶瓷材料(12，15)不同于彼此。
12.一种电气多层部件，包括在陶瓷基板(I)上的第一陶瓷层(2)， -其中第一陶瓷层(2)包括在基板(I)的第一表面分区(5)上的第一陶瓷材料(3)和在基板(I)的第二表面分区(6)上的第二陶瓷材料(4)， -其中第二陶瓷材料(4)不同于第一陶瓷材料(3)， -其中第二表面分区(6)包围并封入第一表面分区(5)，以及 -其中第一表面分区(5)具有等于或小于500 μ m乘500 μ m的表面积。
13.根据权利要求12的部件， -其中通过根据权利要求I至11中的一个的方法制作所述部件。
14.根据权利要求12或13的部件， 还包括第一电极层(7 )和第二电极层(8 )，其中 -第一电极层(7)被施加到基板(1)， -第一陶瓷层(2)被施加在第一电极层(7)上， -第二电极层(8)被施加在第一陶瓷层(2)上， -顶部陶瓷层(16)被施加在第二电极层(8)上， -第一和第二电极层(7，8 )与第一陶瓷材料(3 )直接接触。
15.根据权利要求12至14中的一个的部件，其中 -第一表面分区(5)具有等于或小于100 μ m乘100 μ m的表面积，以及 -第一陶瓷层(2)具有等于或小于40 μ m的厚度。
全文摘要
描述了一种用于制作电气多层部件的方法，其中将包括第一和第二陶瓷材料(3,4)的第一陶瓷层(2)施加到陶瓷基板(1)。通过第一喷墨印刷步骤将第一陶瓷材料(3)施加到基板(1)的第一表面分区(5)，并且通过第二喷墨印刷步骤将第二陶瓷材料(4)施加到基板(1)的第二表面分区(6)，第二表面分区(6)包围并封入第一表面分区(5)。第二陶瓷材料(4)不同于第一陶瓷材料(3)。而且，描述了一种电气多层部件。
文档编号H01C17/00GK102859617SQ201180020234
公开日2013年1月2日 申请日期2011年4月18日 优先权日2010年4月22日
发明者A.特斯蒂诺 申请人:埃普科斯股份有限公司