专利名称：压接式端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于与电线连接的、使用方便的压接式端子。
背景技术：
作为传统的压接式端子，图1中所示的一种是已知的(例如，参见专利文献I)。该压接式端子110包含电连接单元111，其可与未示出的匹配侧端子电连接；导体压接单元112，其截面几乎呈U形形状并且被压接且连接到通过将电线W的多根单元线Wc扭绞在一起所形成的导体(芯线)Wa;以及涂层嵌压单元115，其固定于电线W的绝缘涂层部分。在与导体Wa的纵向方向正交的方向上延伸的三个凹槽状齿状物118形成在这种导体压接单元112的内表面112a中。然后，当通过嵌压使电线W的导体Wa 压接到压接式端子110的导体压接单元112，并且导体Wa的单元线Wc在变形的同时被挤压(squeezed)到凹槽状齿状物118中时，导体Wa的单元线Wc的表面上的氧化膜从作为齿状物118的边缘的齿状物边缘117开始破损，而产生了新表面，并且在新表面与压接式端子110的导体压接单元112之间建立紧密接触，由此获得电连接。引用列表专利文献[专利技术文献I]日本特开2009_2456%公报(图1)[专利技术文献2]日本特开10-125362公报(图4)
发明内容
技术问题顺便提及，在上述现有技术的压接式端子110中，当电线的导体被嵌压到压接式端子的压接单元时的变化是大的，并且，例如，当压接力不够(压缩性过低)时，不能足够地产生新表面，并且在压接式端子与电线的氧化膜之间的电连接的阻抗变得高且不稳定。此夕卜，当压接力过强(压缩性过高)时，会产生对导体的损害增加(损害易于增加，尤其是在细的单元线被扭绞且被捆束的导体的情况下)以及在压接式端子与电线之间的机械连接的强度(固定力)低且易于变动的问题。因此，如图2和图3中所示，设想了从多个圆柱形凹部形成的圆形齿状物116以等间隔连续布置的这种构造，作为凹槽状齿状物118的替代。如上所述，由于与凹槽状齿状物118相比，由上述圆形齿状物116能够更好地确保齿状物边缘长度，所以无需增加压接力就能够产生新表面，并且因此可减少对导体的损害。然而，甚至对于圆形齿状物116来说，只是通过以等间隔连续地布置这些圆形齿状物116，也难以抑制使电线的导体嵌压到压接式端子的压接单元时的变化。
鉴于上文提及的情况，本发明的目的在于，提供一种压接式端子，该端子能够减少在将电线的导体嵌压至压接式端子的压接单元的工作中的变化，能够将电连接阻抗稳定化为低，并且能够将机械连接强度稳定化为高。解决问题的方法为了达到上文提及的目的，本发明的第一方面是压接式端子，该压接式端子包含下列导体压接单元，该导体压接单元由基板和一对导体嵌压片形成为大致U形形状，所述一对导体嵌压片在所述基板的两侧上延伸并且被嵌压以包绕布置在所述基板的内表面上的电线的导体，并且所述导体压接单元被压接且连接于所述导体的端末；多个齿状物，该多个齿状物在所述导体压接单元的内表面中由具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成；电连接单元,该电连接单元经由前端侧稱接单元一体地形成在所述基板的前端上并且与匹配侧端子电连接；以及涂层嵌压单元，该涂层嵌压单元经由尾端侧耦接单元一体地形成在所述基板的尾端上并且嵌压所述电线的带有涂层的部分，其中，在上述构造中，形成在所述导体嵌压片的尾端侧内表面中的所述齿状物的深度被设置成比形成在所述基板的前端侧内表面中的所述齿状物的深度更浅。本发明的取决于第一方面的第二方面在于形成在所述导体嵌压片的内表面中的所述齿状物的深度被设置成比形成在所述基板的内表面中的所述齿状物的深度更浅。本发明的取决于第一方面的第三方面在于在该压接式端子中，所述导体压接单元由定位在所述前端侧上的前端侧压接单元和定位在所述尾端侧上的尾端侧压接单元形成；并且形成在所述尾端侧压接单元的内表面中的所述齿状物的深度被设置成比形成在所述前端侧压接单元的内表面中的所述齿状物的深度更浅。本发明的有益效果根据在上文第一方面中所描述的本发明，存在这样的特征当导体嵌压片被嵌压以便包绕电线的导体时，在施加到导体压接单元上载荷的作用下，导体容易地挤入(intrude)到形成在基板的前端侧内表面中的齿状物中，并且导体几乎不会挤入到所形在导体嵌压片的尾端侧内表面中的齿状物中。因此，在基板的前端侧上，导体挤入到齿状物中时所产生的新表面的面积被进一步加宽，以通过对所述齿状物加深达在嵌压时便于导体挤入到该齿状物中的量，使所述导体压接单元没有间隙地与所述新表面产生紧密接触，由此变得能够将电连接阻抗稳定化为低。另外，在导体嵌压片的尾端侧上，由于通过使得齿状物变浅达在嵌压时导体难以挤入到齿状物中的量，能够使得导体无间隙地挤入到齿状物中，减小了氧化膜从所述间隙起的产生和生长，由此变得能够将电连接阻抗稳定化为为低。根据在上文第二方面中所描述的本发明，通过对在嵌压时容易施加载荷的基板中的齿状物加深以包绕导体，导体挤入到齿状物中时所产生的新表面的面积被进一步加宽，以使所述导体压接单元没有间隙地与所述新表面产生紧密接触，由此变得能够将电连接阻抗稳定化为低。另外，由于通过使得齿 状物在难以施加载荷的导体嵌压片中变浅，能够使得导体无间隙地挤入到齿状物中，所以减小了氧化膜从所述间隙起的产生和生长由此变得能够将电连接阻抗稳定化为低。根据在上文第三方面中所描述的本发明，由于齿状物边缘归因于在尾端侧压接单元中的浅的齿状物的布置而均匀地压接到导体，所以变得能够在压接时充分地获得机械连接强度同时使施加到各单元线的损害分散。
另外，由于深的齿状物被布置在前端侧压接单元中，新表面的面积在压接时被加宽，由此可以将导体与端子之间的电连接的阻抗进一步稳定化为低。
图1是示出传统的压接式端子的透视图。图2是示出传统的压接式端子的导体压接单元的关键部分展开视图。图3是沿着图2中的II1-1II线截取的截面图。图4是示出本发明的第一实施例的压接式端子的透视图。图5是示出本发明的第一实施例的压接式端子的导体压接单元的关键部分展开视图。图6是沿着图5中的V1-VI线截取的截面图。图7是示出本发明的第一实施例的导体压接单元已与导体嵌压在一起的状态的截面图。
图8 (a)、图8 (b)以及图8 (C)是关键部分放大截面图，示出了当本发明的第一实施例的导体压接单元已与导体嵌压在一起时导体已经挤入到齿状物中的状态。图8 (a)示出导体已经无间隙地挤入到深齿状物中的状态。图8 (b)示出导体未能完全挤入到深齿状物中并且已经形成间隙的状态。图8 (C)示出导体未能完全挤入到深齿状物中并且已经形成间隙的状态。图9是示出本发明的第二实施例的压接式端子的导体压接单元的关键部分展开视图。图10是沿着图9中的X-X线截取的截面图。
具体实施例方式在下文中，将参照图4至图8 (C)描述本发明的第一实施例。如图4中所示，这种压接式端子10通过压力加工已经事先镀锡的铜或铜合金板而制造。在压接式端子10中，形成有电连接单元11，其将与在前端部分的匹配侧端子电连接；经过前端侧耦接单元Ila位于电连接单元11正后方的导体压接单元12，其将被卷绕(wound)并且压接于待与导体电连接的电线W的导体Wa的端子的外周；以及经过尾端侧耦接单元15a位于该压接式端子10的更后侧的涂层嵌压单元15，其将被卷绕并且嵌压到电线W的带有涂层的部分的外周。也就是，电连接单元11经过前端侧耦接单元Ila形成在导体压接单元12的前端侧上，并且涂层嵌压单元15经过尾端侧耦接单元15a形成在导体压接单元12的尾端侧上。电线W由通过将多根单元线Wc扭绞在一起形成的导体(芯线)Wa和覆盖该导体Wa的绝缘涂层单元Wb而构成。压接式端子10在其前后方向与电线W的导体Wa的纵向方向一致的情况下连接到电线W的导体Wa的端末(前端)。导体压接单元12通过从电连接单元11延续的基板13和在基板13的左右两侧上延伸的一对左右导体嵌压片14、14形成为大致U形，并且该对左右导体嵌压平被嵌压以包绕布置在基板13的内表面13a上的导体Wa。齿状物16以预定的间隔有规则地布置在该导体压接单元12的内表面中，即，布置在从基板13的内表面13a到导体嵌压片14的内表面14a的范围内。另外，这些齿状物16由形成在基板13的内表面中的基板齿状物18a和形成在导体嵌压片14的内表面中的嵌压片齿状物18b所构成。虽然基板齿状物18a和嵌压片齿状物18b是具有完全相同的半径的圆柱形凹部，但是嵌压片齿状物18b的深度被设置成比基板齿状物18a的深度更浅。如图7中所示，当将通过剥去电线W的端末的涂层而露出的导体Wa放置在如此构造的压接式端子10的导体压接单元12的基板13上并且通过嵌压该一对导体嵌压片14、14使其包绕导体Wa而压接该导体Wa时，在从外侧所施加的载荷的作用下，导体压接单元12的内表面被强劲地挤压成与导体Wa相接触，并且导体Wa在齿状物16与齿状物16之间沿纵向方向延伸，并且于是导体Wa的一部分被压配合到齿状物16中。然后，当导体Wa的所述部分挤入到基板齿状物18a中时，导体Wa的表面上的氧化膜被作为齿状物16的开口边缘的齿状物边缘17破坏，露出新表面，并且该新表面与齿状物16进行紧密接触，由此变得能够减小电连接阻抗。另外，虽然构成齿状物16的基板齿状物18a的深度被设置为深的，但是由于该基板齿状物18a形成在易于施加载荷的基板13中，所以导体Wa的所述部分无间隙地挤入到基板齿状物18a中。因此，由于不会发生氧化膜形成在露出的新表面上，所以变得能够将电连接阻抗稳定化为仍旧是低的。此外，由于导体Wa的所述部分深深地挤入到齿状物16中，所以导体Wa被卡在齿状物边缘17上，由此变得能够提高机械连接强度。因此，本实施例的齿状物16的布置形式适合于如下情况对于受到较强机械性损害的导体，期望在进一步增强导体与压接式端子之间的机械连接强度的同时也减小电连接阻抗，如导体Wa由单根导线构成以及甚至在多个单元线Wc被扭绞且捆束的导体Wa中每个单元线Wc的电线直径相对较粗的情况。接着，将参照附图9和图10描述本发明的第二实施例。将相同的数字分配给与第一实施例中相同的构造，并且将省略其详细描述。本实施例与第一实施例之间的构造差异在于形成在导体压接单元12的内表面中的齿状物16的布置形式。在本实施例中，导体压接单元12由定位在前端侧上的前端侧压接单元12a以及定位在尾端侧上的尾端侧压接单元12b构成，并且设置成使得与待形成在前端侧压接单元12a的内表面中的前端侧齿状物19a的深度相比，待形成在尾端侧压接单元12b中的尾端侧齿状物19b的深度更浅。当在将电线W从压接式端子10抽出的方向上施加载荷时，该载荷很大程度地施加在导体压接单元12的尾端侧上。因此，在细的单元线Wc被扭绞并捆束的导体Wa的情况下，当对Wa导体造成大幅损害的齿状物16布置在尾端侧压接单元12b中时，担心尾端侧压接单元12b将使单元线Wc断开。因此，使对单元线Wc造成轻微损害的浅深度的尾端侧齿状物19b布置在尾端侧压接单元12b中，以满足机械连接强度。另外，当在将电线W从压接式端子10抽出的方向上施加载荷时，该载荷被尾端侧压接单元12b接收，并且因此，前端侧压接单元12a使单元线Wc断开的可能性是小的。因此，布置了在深度上为深的前端侧齿状物19a，以将导体Wa与压接式端子10之间的电连接阻抗稳定化为更低。因此，当压接式端子被压接于受机械性损害相对不强的导体，诸如其中细的单元线Wc被扭绞并被捆束的导体Wa时，借助于齿状物16的布置形式，使得机械强度与电连接阻抗减少相兼容。顺便提及，可以根据导体的构造改变前端侧压接单元12a和尾端侧压接单元12b的布置形式。例如，虽然第一实施例和第二实施例中的齿状物16由于导体压接单元12被划分成两个区域而形成为具有两种深度，但是基板13和导体嵌压片14可以被划分成前端侧区域和尾端侧区域，导体压接单元12可以被划分成四个区域前端侧基板压接单元(基板13的前端侧)、尾端侧基板压接单元(基板13的尾端侧)、前端侧嵌压压接单元(导体嵌压片14的前端侧)以及尾端侧嵌压压接单元(导体嵌压片14的尾端侧)，并且齿状物可以形成为具有这样的三种深度在前端侧基板压接单元中的齿状物具有深的深度；在尾端侧嵌压压接单元中的齿状物具有浅的深度；以及在尾端侧基板压接单元和前端侧嵌压压接单元中的齿状物的深度在所述前端侧基板压接单元的深度与尾端侧嵌压压接单元的深度之间。注意日本专利申请No. 2010-175183 (2010年8月4日提交)的内容通过引用并入此处。本发明并不限于本发明的上文实施例的描述，并且通过做出适当的修改能够以各种其它形式实现。`
权利要求
1.一种压接式端子，包括如下部分 导体压接单元，该导体压接单元由基板和一对导体嵌压片形成为大致U形形状；所述一对导体嵌压片在所述基板的两侧上延伸并且被嵌压以包住布置在所述基板的内表面上的电线的导体，并且所述导体压接单元被压接且连接于所述导体的端末； 多个齿状物，该多个齿状物由在所述导体压接单元的内表面中具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成； 电连接单元，该电连接单元经由前端侧耦接单元一体地形成在所述基板的前端上，并且该电连接单元与匹配侧端子电连接；以及 涂层嵌压单元，该涂层嵌压单元经由尾端侧耦接单元一体地形成在所述基板的尾端上，并且该涂层嵌压单元嵌压所述电线的带有涂层的部分，其中， 在上述构造中，形成在所述导体嵌压片的尾端侧内表面中的所述齿状物的深度被设置成比形成在所述基板的前端侧内表面中的所述齿状物的深度更浅。
2.根据权利要求1所述的压接式端子，其中， 形成在所述导体嵌压片的内表面中的所述齿状物的深度被设置成比形成在所述基板的内表面中的所述齿状物的深度更浅。
3.根据权利要求1所述的压接式端子，其中， 所述导体压接单元由定位在所述前端侧上的前端侧压接单元和定位在所述尾端侧上的尾端侧压接单元形成；并且 形成在所述尾端侧压接单元的内表面中的所述齿状物的深度被设置成比形成在所述前端侧压接单元的内表面中的所述齿状物的深度更浅。
全文摘要
一种压接式端子(10)，设置有基板(13)；由被嵌压以包住电线(W)的导体(Wa)的一对导体嵌压片(14)形成以具有大致U形截面的导体压接单元(12)，所述电线布置在基板(13)的内表面上以延伸到该基板(13)的两侧，并且该导体压接单元被压接且连接到导体(Wa)的端末；以及在导体压接单元(12)的内表面上由具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成的多个齿状物(16)。其中，形成在该导体嵌压片(14)的后端侧内表面处的齿状物(16)的深度设置成比形成在该基板(13)的前端侧内表面处的齿状物(16)的深度浅。
文档编号H01R4/18GK103053077SQ20118003834
公开日2013年4月17日 申请日期2011年7月28日 优先权日2010年8月4日
发明者大沼雅则, 竹村幸祐 申请人:矢崎总业株式会社