专利名称：新型led发光芯片及其组装形成的led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光电产品，特别涉及一种LED灯。
背景技术：
LED(发光二极管)具有功耗小、使用寿命长、低成本等优点，已经被广泛地应用于照明、显示等领域，如LED日光灯、LED室内照明灯、LED显示屏、LED灯饰等等。随着国家对绿色光源的日益重视，LED产品的市场和应用前景非常广阔。散热问题，是所有LED光源产品都必须解决的技术难题。现有的LED室内照明灯、 日光灯等，一般是由几十颗单独封装好的LED点光源电连接组成。每一颗LED点光源都是在其背部设置有可以传热的铝基板，铝基板贴紧普通的导热性胶，然后进行封装。封装好的每一颗LED点光源的散热是通过导热性胶再与外界的热沉连接，经过多次多层传导把LED点光源使用时产生的大量热能缓慢的导出到热沉上。由此可见，现有的LED点光源通过上述的散热方式导致其散热性能不理想，从而影响由LED点光源组装的LED灯的使用寿命。而现在市场上LED日光灯、LED室内照明灯不仅存在着散热性能差的问题，还存在着组装工艺复杂的情况现有的LED灯必须经过这样的组装工艺将封装好的LED点光源逐颗逐颗贴在热沉上-过高温回流焊，将LED点光源焊接固定-逐颗LED点光源与电源连接，才能组装成成品。该组装工艺过程复杂，并增加了 LED日光灯和LED室内照明灯的生产成本。因此， 为了提高LED日光灯、LED室内照明灯的普及率和推广率，有必要对上述不足进行改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的LED发光芯片，该LED发光芯片散热性能好、使用寿命长，由该LED发光芯片组装的LED灯，组装方便，生产成本低， 更有利于LED灯的普及和推广使用。为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案一种新型LED发光芯片，外部进行整体封装，其特征在于由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上。通过上述方案，两组以上的LED点光源直接固定在金属支架上再进行整体的外部封装(封装工艺采用现有的封装工艺)，每个点光源的散热板均为整个金属支架，LED点光源使用时产生的大量热能可以直接通过金属支架快速导出，散热面积大，散热快。更具体地说，所述金属支架是横截面呈“凸，，形的条形金属支架，两组以上的LED 点光源背面均直接固定在条形金属支架的顶端平台上。金属支架“凸”形的设计一方面在获得与“口”形支架相同的散热面积的基础上，节省金属材料，降低了成本；另一方面可有效利用金属支架凸起的两侧作为LED点光源电连接的区域，一举两得。为了更好地实现本发明，所述条形金属支架顶端平台的两侧平台上分别设置有第一焊线区和第二焊线区；所述两组以上的LED点光源通过第一焊线区和第二焊线区以实现与外部的电连接。第一焊线区和第二焊线区可以为任何导体制造的焊线平台或者是可以实现电连接的其他方式，方便LED点光源实现电连接。所述第一焊线区和第二焊线区是指分别固定在条形金属支架顶端平台的两侧平台上的导体条；所述两组以上的LED点光源通过导体条以实现与外部的电连接。所述导体条的顶端平面与条形金属支架顶端平台的平面为同一水平面。这样一方面可以充分利用两侧平台的空间放置导体条以增大散热的面积(导体同时也可传递热量)；另一方面导体条可与条形金属支架形成规则的“口”形，方便整体的封装。所述两组以上的LED点光源中，每组LED点光源内所有的LED点光源并联；组之间串联。每组LED点光源内所有的LED点光源的连接方式可将电流均分，分散到多个并联电路，减少单颗LED点光源的故障对整个光源的影响即采用这样的连接方式，同一组内的个别点光源发生故障，不会影响整个芯片的发光。所述两组以上的LED点光源中，每组LED点光源内的LED点光源数量相等。这样可使LED点光源组成的LED发光芯片的发光光线平均、一致。作为优选，所述条形金属支架是指铝金属支架。铝金属的散热性能好，同时使用其作为金属支架可降低LED灯的生产成本。一种由上述的新型LED发光芯片组装形成的LED灯，其特征在于由两片以上的新型LED发光芯片串联组成。本发明是这样使用的如图4新型LED发光芯片内部电路原理图所示，两组以上的LED点光源依次串联，每组LED点光源内所有的LED点光源并联电连接，电路电源设置在 LED发光芯片的左边，通过LED发光芯片的电流方向是从左到右。由新型LED发光芯片组装形成的LED灯，则由两片以上的新型LED发光芯片依次串联组成。本发明相对于现有技术具备如下的突出优点和效果1、本发明的新型LED发光芯片在组装时，只需将两组以上的LED点光源贴紧排列在散热的条形金属支架上，再引出导线后封装即可，其组装工艺简单，可大大提高LED发光芯片的组装效率。2、本发明改变了 LED点光源的散热方式，提高了 LED发光芯片的散热性能，从而延长LED发光芯片的使用寿命。3、在达到相同的散热效果的基础上，本发明的散热方式比现有的使用贴片灯珠加铝基板的散热方式节省了 50%导热铝型材，降低了 LED发光芯片的生产成本。4、本发明通过设置LED点光源的电连接方式可将电流均分，分散到多个并联电路，减少单颗LED点光源对整个光源的影响，同时可解决LED光源易死灯，光衰减大的问题。5、本发明的新型LED发光芯片组装形成LED灯，组装方便，生产成本低，更有利于 LED灯的普及和推广使用。
图1是由三组、每组内三个LED点光源组成的本发明的新型LED发光芯片的结构示意图；图2是图1中一组LED点光源的横截面示意图；图3是三组、每组内三个LED点光源组成的本发明的新型LED发光芯片的内部电路原理图4是本发明由N组、每组内N个LED点光源组成的新型LED发光芯片的内部电路原理图；其中，1为LED发光芯片、2为金属支架、3为LED点光源、4为第一焊线区、5为第二焊线区。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。实施例以下以由三组、每组内三个LED点光源组成的LED发光芯片为例进行说明。由三组、每组内三个LED点光源组成的新型LED发光芯片1的结构示意图如图1 所示(不包括外部的封装结构)，一组LED点光源的横截面示意图如图2所示三组LED点光源3背面直接固定在条形金属支架2上。其中，条形金属支架2的横截面呈“凸”形，每组内的三个LED点光源3均勻排列、紧贴固定在条形金属支架2的顶端平台上。LED点光源 3的排列方式可以根据灯具产品的出光需要设置。如图2所示，条形金属支架2顶端平台的两侧平台上分别设置有第一焊线区4和第二焊线区5 ；三组LED点光源3通过第一焊线区4和第二焊线区5以实现与外部的电连接。第一焊线区4和第二焊线区5可以由导体条形成，方便LED点光源3实现电连接。导体条形成的第一焊线区4和第二焊线区5的顶端平面与条形金属支架2顶端平台的平面位于同一水平面上。本发明由三组、每组内三个LED点光源组成的新型LED发光芯片的内部电路原理图如图3所示，同一组LED点光源内的三个LED点光源相互并联，三组LED点光源依次串联， 组成新型LED发光芯片。本发明的LED灯则由两组以上的LED发光芯片串联之后再与外接电源电连接即可组装形成。该LED发光芯片中的LED点光源的电连接方式可将电流均分，分散到多个并联电路，减少单颗LED点光源对整个光源的影响，从而可延长LED发光芯片的使用寿命，同时可解决LED发光芯片易死灯，光衰减大的问题。上述的LED发光芯片可推广至由N组、每组内N个LED点光源组成，其内部电路原理图如图4所示。上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化， 均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种新型LED发光芯片，外部进行整体封装，其特征在于由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上。
2.根据权利要求1所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述金属支架是横截面呈 “凸”形的条形金属支架，两组以上的LED点光源背面均直接固定在条形金属支架的顶端平台上。
3.根据权利要求2所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述条形金属支架顶端平台的两侧平台上分别设置有第一焊线区和第二焊线区；所述两组以上的LED点光源通过第一焊线区和第二焊线区以实现与外部的电连接。
4.根据权利要求3所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述第一焊线区和第二焊线区是指分别固定在条形金属支架顶端平台的两侧平台上的导体条；所述两组以上的LED 点光源通过导体条以实现与外部的电连接。
5.根据权利要求4所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述导体条的顶端平面与条形金属支架顶端平台的平面为同一水平面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述两组以上的LED点光源中，每组LED点光源内所有的LED点光源并联；组之间串联。
7.根据权利要求6所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述两组以上的LED点光源中，每组LED点光源内的LED点光源数量相等。
8.根据权利要求6所述的新型LED发光芯片，其特征在于所述条形金属支架是指铝金属支架。
9.一种由权利要求1至5中任一项所述的新型LED发光芯片组装形成的LED灯，其特征在于由两片以上的新型LED发光芯片串联组成。
10.一种由权利要求7所述的新型LED发光芯片组装形成的LED灯，其特征在于由两片以上的新型LED发光芯片串联组成。
全文摘要
本发明提供一种新型LED发光芯片，由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上；本发明还提供一种由两片以上的新型LED发光芯片串联组成的LED灯。本发明的LED发光芯片在组装时，只需将LED点光源贴紧排列在散热的金属支架上，再进行电连接即可，其组装工艺简单，可大大提高LED发光芯片的组装效率。同时，通过改变LED发光芯片的散热方式，提高了LED发光芯片的散热性能，从而延长LED发光芯片的使用寿命。在相同的散热效果，比现有的使用贴片灯珠加铝基板的散热方式节省了50％导热铝型材，降低了生产成本。本发明由新型LED发光芯片组装的LED灯，其组装方便，生产成本低，更有利于LED灯的普及和推广使用。
文档编号H01L25/075GK102569284SQ20121007203
公开日2012年7月11日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日
发明者史炎, 王清平, 黄灶星 申请人:广东科立盈光电技术有限公司