天线振子及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种天线振子，其特征在于，所述天线振子包括：焊接区和非焊接区，所述焊接区与所述非焊接区相连以组成所述天线振子；所述焊接区包括焊接点区域以及所述焊接点区域周围的部分；其中，所述焊接点区域为所述天线振子与其它部件需要焊接的区域；所述焊接区采用耐高温的第一材料制成，使得当在所述焊接点区域进行焊接操作时，所述焊接区能够承受所述焊接操作时产生的高温，并且所述焊接操作时产生的高温经过所述焊接区传导到所述非焊接区后，所述非焊接区能够承受住传导过来的温度；所述非焊接区为所述天线振子除所述焊接区外的其余部分，所述非焊接区采用比所述第一材料密度低的第二材料制成，以降低所述非焊接区的重量；所述天线振子包括：圆环；支架，所述支架包括互相连接的第一支架和第二支架，所述第一支架的一端连接在所述圆环上，所述第一支架具有凹槽，所述凹槽内容置有馈线，所述馈线的外线焊接在所述第二支架的外端；管脚，所述管脚连接在所述第二支架的外端，并与所述馈线的内线焊接连接；支脚，所述支脚也连接在所述第二支架的外端；所述第二支架及所述管脚为焊接区；所述圆环、所述第一支架及所述支脚为非焊接区。2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述焊接区与所述非焊接区插接、胶结、勾连或利用嵌件压铸连接。3.根据权利要求2所述的天线振子，其特征在于，所述焊接区与所述非焊接区利用嵌件压铸连接具体为，所述焊接区采用所述第一材料加工成型， 将成型后的所述焊接区与熔融后的所述第二材料放入模具压铸，使得所述第二材料成型为所述非焊接区。4.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述第二材料为易成型的轻质材料。5.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述第一材料和所述第二材料表面镀有可传导电磁波的金属涂层。6.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子包括：圆环；支架，所述支架包括互相连接的第一支架和第二支架，所述第一支架与所述圆环一体成型，所述支架具有凹槽，所述凹槽内容置有馈线，所述馈线的外线焊接在所述第二支架的外端；管脚，位于所述第二支架的外端，并且与所述馈线的内线焊接连接；支脚，位于所述第二支架的外端，并且所述第二支架、管脚和支脚一体成型；所述第二支架、管脚和支脚为焊接区；所述第一支架和圆环为非焊接区。7.一种如权利要求1-6任一项所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述方法包括：利用耐高温的第一材料将焊接区加工成型；利用第二材料将非焊接区加工成型，所述第二材料密度比所述第一材料密度低；将所述焊接区与所述非焊接区接合以组成天线振子。8.根据权利要求7所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述将所述焊接区与所述非焊接区接合具体为，将所述焊接区与所述非焊接区插接、胶结、勾连或利用嵌件压铸接合。9.根据权利要求7所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述将所述焊接区与所述非焊接区利用嵌件压铸接合具体为，将成型后的所述焊接区 与熔融后的所述第二材料放入模具压铸，使得所述第二材料成型为所述非焊接区。