热敏电阻的制作方法
【专利摘要】本发明涉及电气元件【技术领域】，尤其是一种热敏电阻，包括电阻体和一对引线，引线具有夹接段，芯片封装于两引线的夹接段并与之焊接，所述的一对引线开叉段向内侧对向弯折。本发明可以将两电极接脚轻松焊接于印刷电路板上，而无需另外以人工进行点胶，从而减少点胶成本，并借此简化制造流程、缩短制造工时，并降低制造的成本。
【专利说明】热敏电阻【技术领域】
[0001]本发明涉及电气元件【技术领域】，尤其是一种热敏电阻。
【背景技术】
[0002]热敏电阻可随着温度的变化而对应出现电阻的变化，且具有良好的灵敏度、准确度、及稳定度，故在温度测量、补偿、与控制等诸多应用领域上已经成为常用的感测器。公知的热敏电阻装设于印刷电路板上，利用热敏电阻的两电极接脚插进印刷电路板预设的插孔，再送入锡炉并以焊锡焊接固定，且为了防止热敏电阻受到外力影响而损坏或是由印刷电路板脱落，无法确保每个热敏电阻都有进行点胶，且胶体可能脱落，其固定效果不佳。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的技术的不足，本发明提供了一种热敏电阻。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种热敏电阻，包括电阻体和一对引线，引线具有夹接段，芯片封装于两引线的夹接段并与之焊接，所述的一对引线开叉段向内侧对向弯折。
[0005]本发明的有益效果是，本发明可以将两电极接脚轻松焊接于印刷电路板上，而无需另外以人工进行点胶，从而减少点胶成本，并借此简化制造流程、缩短制造工时，并降低制造的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0007]图1是本发明的结 构示意图；
图中1、电阻体，2、引线，3、夹接段，4、芯片。
【具体实施方式】
[0008]如图1是本发明的结构示意图，一种热敏电阻，包括电阻体I和一对引线2，引线2具有夹接段3，芯片4封装于两引线2的夹接段3并与之焊接，所述的一对引线2开叉段向内侧对向弯折。由于引线末端具有可焊接于印刷电路板的焊接部。本发明可以将两电极接脚轻松焊接于印刷电路板上，而无需另外以人工进行点胶，从而减少点胶成本，并借此简化制造流程、缩短制造工时，并降低制造的成本。
【权利要求】
1.一种热敏电阻，包括电阻体(I)和一对引线(2)，引线(2)具有夹接段(3)，芯片(4)封装于两引线(2)的夹接段(3)并与之焊接，其特征是，所述的一对引线(2)开叉段向内侧对向弯折。
【文档编号】H01C1/14GK103578671SQ201210260157
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月26日 优先权日:2012年7月26日
【发明者】丁瑞荣 申请人:常州市武进华瑞电子有限公司