通信装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种通信装置，该通信装置包括触控面板及电路板，该触控面板包括触控区域及非触控区域，该触控区域用于接收使用者的触控操作以生成相应触控信号，该非触控区域自该触控区域边缘向外延伸，该非触控区域设置有若干触控电极，该电路板与触控面板的触控电极电性连接，用于驱动该通信装置工作，该通信装置还包括天线，该天线通过印刷工艺设置于该非触控区域上且与该电路板电性连接。
【专利说明】通信装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种通信装置。
【背景技术】
[0002]天线是无线通信产品中，利用电磁转换进行信号接收、发射的零件。传统的天线是以漆包线等线材卷绕成感应线圈之后，以绝缘膜封装而形成。目前，传统的通信装置通常采用双面胶将传统的天线粘贴在机壳的内部，再通过导线连接到电路板上。由于这种天线体积较大，占用了通信装置较大的内部空间，因此，传统的通信装置较厚。同时由于内部空间和结构的限制，传统天线的摆放不够灵活。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，有必要提供一种有效薄型化的通信装置。
[0004]一种通信装置，该通信装置包括触控面板及电路板，该触控面板包括触控区域及非触控区域，该触控区域用于接收使用者的触控操作以生成相应触控信号，该非触控区域自该触控区域边缘向外延伸，该非触控区域设置有若干触控电极，该电路板与触控面板的触控电极电性连接，用于驱动该通信装置工作，该通信装置还包括天线，该天线通过印刷工艺设置于该非触控区域上且与该电路板电性连接。
[0005]与现有技术相较，本发明的通信装置通过将天线通过印刷工艺设置在触控面板的非触控区域，并与该电路板之间形成电性连接，以实现电磁波信号的发射与接收。由于该天线通过印刷工艺设置在该触控面板的非触控区域，有效地利用了非触控区域的空间，达到了使该通信装置薄型化的技术效果。且该天线不会受限于通信装置内部空间和结构的限制，其设置位置较为灵活。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明通信装置一较佳实施例的立体示意图。
[0007]图2是图1所示的通信装置立体组装图。
[0008]图3是图2所示的通信装置沿线II1-1II的剖面图。
[0009]图4是图1所示的通信装置中触控面板的背面视图。
[0010]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种通信装置，该通信装置包括触控面板及电路板，该触控面板包括触控区域及非触控区域，该触控区域用于接收使用者的触控操作以生成相应触控信号，该非触控区域自该触控区域边缘向外延伸，该非触控区域设置有若干触控电极，该电路板与触控面板的触控电极电性连接，用于驱动该通信装置工作，其特征在于，该通信装置还包括天线，该天线通过印刷工艺设置于该非触控区域上且与该电路板电性连接。
2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该天线通过导电油墨印刷而成。
3.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该天线与该触控电极同时形成。
4.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，该天线设置于该非触控区域邻近该电路板的一侧。
5.如权利要求1-4项任意一项所述的通信装置，其特征在于，该通信装置还包括连接装置，该连接装置包括连接本体及连接部，该连接本体邻近该电路板设置，用于支持固定该连接部，该连接部邻近该天线设置，用于电性连接该天线与该电路板。
6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，该天线包括天线本体、第一接触部及第二接触部，该本体包括第一开孔及第二开孔，该连接部包括第一连接部及第二连接部，该第一连接部及该第二连接部分别通过该第一开孔及该第二开孔部分显露出来，该第一连接部及该第二接触部分别用于电性连接该第一接触部与该电路板及该第二接触部与该电路板。
7.如权利要求6所述的通信装置，其特征在于，该第一连接部及该第二连接部分别与该第一接触部及该第二接触部垂直设置。
8.如权利要求6所述的通信装置，其特征在于，该第一连接部及该第二连接部邻近该天线的一端为弧形。
9.如权利要求6所述的通信装置，其特征在于，该连接本体的材料为塑料，该第一连接部及该第二连接部的材料为金属。
10.如权利要求6所述的通信装置，其特征在于，该天线本体还包括辐射部及沿该辐射部的同一边缘延伸的第一信号馈入部及第二信号馈入部，该第一信号馈入部为矩形，且该第一信号馈入部的短边小于该辐射部延伸该第一信号馈入部的一边的长度，该第二信号馈入部为L形。
【文档编号】H01Q1/38GK103682566SQ201210362863
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月26日 优先权日:2012年9月26日
【发明者】杨贵敏, 侯宗坤 申请人:国基电子（上海）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司