Oled显示器件及其封装方法
【专利摘要】本发明提供了一种OLED显示器件的封装方法，包括在阵列基板上形成像素阵列；提供透明基板，并在所述透明基板上涂覆玻璃粉；通过所述玻璃粉贴合所述阵列基板和透明基板，其中，在提供所述透明基板的步骤中还包括在透明基板上形成支柱。本发明还提供一种OLED显示器件，包括：阵列基板；与所述阵列基板相对设置的透明基板；所述阵列基板和透明基板之间用多个用于抗压并保持盒厚的支柱，其中，所述支柱形成于所述透明基板上，与所述透明基板同样的材料。本发明在保证了透明基板具有一定抗压能力的同时，避免了因PS做得过高而导致的混色，或者因PS做得过低而带来的牛顿环现象，以及由于PS本身材料对OLED器件的寿命产生的不良影响。
【专利说明】OLED显示器件及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机发光显示器件领域，特别涉及一种OLED (有机发光二极管)显示器件及其封装方法。
【背景技术】
[0002]近年，有机发光二极管OLED显示器件越来越普遍，在手机、媒体播放器及小型入门级电视等产品中最为显著。不同于标准的液晶显示器件，OLED像素是由电流源所驱动。由于OLED为自发光材料，不需用到背光板，符合显示器件轻薄短小化的发展趋势；在显示方面，它主动发光、视角范围大，具有画质均匀，图像稳定，响应速度快的优点；在驱动方面，它驱动电压低、能耗低，用简单驱动电路即可达到发光、制程简单；加上它具有亮度高、色彩丰富、分辨率高的特点，OLED显示器件将是未来显示领域的新宠。
[0003]在OLED显示器件的制造过程中，通常先分别制造阵列基板和透明基板，然后通过涂覆在透明基板上的玻璃粉贴合两炔基板，也即成盒。为了能使透明基板具有一定的抗压能力，现有技术通常要在阵列基板上制作多个PS (photo spacer,支柱),所述PS同时也起到了保持盒厚的作用。为了确保PS支撑透明基板，PS需做到一定高度。但是，如果PS做得过高，在后续进行有机材料蒸镀时，有机材料容易飞溅到相邻像素区域内，致使这些区域出现阴影，从而导致混色；但如果PS做得过低，则会出现因PS高度不够而无法起到支撑透明基板的作用，从而产生牛顿环。此外，由于PS是使用有机材料制成的，在高温受热后，会产生气体释放水汽，这样就影响了 OLED器件的寿命。
【发明内容】
[0004]本发明解决的技术问题是在实现上述用PS来支撑盒厚，使透明基板具有一定抗压能力的同时，避免了因PS做 得过高而导致的混色问题，或者因PS做得过低而带来的牛顿环现象，以及由于PS本身材料属性对OLED器件的寿命产生的不良影响问题。
[0005]为解决上述问题，本发明提供一种OLED显示器件及其封装方法，该显示器件最显著的特点是通过透明基板本身形成PS，也即透明基板和PS是一体的，具体地包括:
一种OLED显不器件的封装方法,包括:
在阵列基板上形成像素阵列；
提供透明基板，并在所述透明基板上涂覆玻璃粉；
通过所述玻璃粉贴合所述阵列基板和透明基板；
其特征在于，
在提供所述透明基板的步骤中还包括在透明基板上形成支柱。
[0006]进一步地，所述在透明基板上形成支柱的步骤包括:
在所述透明基板上涂覆光刻胶；
通过曝光、显影，图案化所述光刻胶；
刻蚀所述透明基板；剥离所述光刻胶，形成所述支柱。
[0007]进一步地，所述刻蚀为湿法刻蚀，刻蚀的溶液是氢氟酸。
[0008]进一步地，所述支柱是横截面为圆形或者多边形的棱柱。
[0009]进一步地,所述支柱的高度大于等于1.5um且小于等于2.5um。
[0010]进一步地，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每相邻两列像素的间隔区域，形成所述支柱。
[0011]进一步地，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每间隔两列或者三列或者四列或者五列像素的间隔区域，形成所述支柱。
[0012]进一步地，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两列像素的间隔区域中，每间隔两行或者三行或者四行或者五行像素的间隔区域，形成所述支柱。
[0013]进一步地，通过丝网印刷技术在所述透明基板上涂覆玻璃粉。
[0014]进一步地，在涂覆玻璃粉的步骤之后还包括烘烤所述玻璃粉，使所述玻璃粉固化。
[0015]进一步地，所述烘烤的温度为高于等于350°C且低于等于450°C。
[0016]本发明还提供一种OLED显示器件，包括:
阵列基板；
与所述阵列基板相对设置的透明基板；
所述阵列基板和透明基板之间设置有多个用于抗压并保持盒厚的支柱，所述支柱形成于所述透明基板上，与所述透明基板的材料相同。
[0017]进一步地，所述支柱的材料是玻璃、塑料、有机材料中的一种或者多种。
[0018]进一步地，所述支柱是圆柱形支柱，其横截面是圆形。
[0019]进一步地，所述圆形的半径大于等于2um且小于等于7um。
[0020]进一步地，所述支柱是棱柱，其横截面是多边形。
[0021 ] 进一步地，所述多边形是矩形。
[0022]进一步地，所述多边形是正方形。
[0023]进一步地，所述正方形的边长大于等于4um且小于等于14um。
[0024]进一步地，所述支柱的横截面是椭圆形或者不规则图形。
[0025]进一步地,所述支柱的高度大于等于1.5um且小于等于2.5um。
[0026]进一步地，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每相邻两列像素的间隔区域，形成所述支柱。
[0027]进一步地，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每间隔两列或者三列或者四列或者五列像素的间隔区域，形成所述支柱。
[0028]进一步地，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两列像素的间隔区域中，每间隔两行或者三行或者四行或者五行像素的间隔区域，形成所述支柱。
[0029]相对于现有技术，本发明具有以下优点:
1.通过透明基板本身形成PS，因PS未使用有机材料制成，因此避免了使用有机材料会出现的受热释放气体的不良，从而增强了 OLED器件的寿命，同时节约了有机材料的使用量和费用；
2.本发明采用的在透明基板上形成PS的技术方案，可有效避免采用传统PS制作方式，在阵列基板上制成PS后蒸镀有机材料时在相邻像素区域产生阴影，有效地防止了因有机材料阴影所形成的混色，从而提升产品的良率；
3.本发明采用的在透明基板上形成PS的技术方案，可达到PS支撑透明基板的目的，并防止产生牛顿环。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1至图6是本发明实施例五的工艺流程图；
图7是本发明实施例二的示意图；
图8至图11是本发明实施例二的不意图；
图12至图15是是本发明实施例四的示意图。
【具体实施方式】
[0031]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0032]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]实施例一
本发明提供了一种OLED显示器件，为了更清楚的说明本发明，本实施例中仅显示一个像素区域的结构，此不应理解为对本发明的限制。
[0034]请参考图6，该OLED显示器件包括:阵列基板1、与阵列基板I相对设置的透明基板3，阵列基板I上形成有像素阵列2，阵列基板I和透明基板3之间有多个用于抗压并保持盒厚的支柱5，支柱5形成于透明基板3上，与透明基板3是一体的，因此支柱5的材料与透明基板3的材料是相同的。阵列基板I与透明基板3通过玻璃粉6贴合成盒。
[0035]由于透明基板3的材料只要是透明的、可用于支撑的即可，可以根据不同的需要选择是玻璃、塑料、有机材料中的一种或者多种，所以支柱5的材料也相应地可以是玻璃、塑料、有机材料中的一种或者多种。
[0036]支柱5根据不同的产品要求可以是圆柱形支柱，其横截面是圆形。进一步地，为了不影响OLED显示器件的显示效果，圆形的半径优选地大于等于2um且小于等于7um。
[0037]在另一实施例中，支柱5是棱柱，其横截面是多边形，例如梯形、三角形、矩形或者其他封闭的多边形。优选地，支柱5的横截面是正多边形，例如正三角形、正四边形(包括正方形或者平行四边形或者菱形)、正五边形等。
[0038]优选地，当支柱5是棱柱，其横截面是正方形时，为了得到更好的OLED显示效果，正方形的边长优选地大于等于4um且小于等于14um。
[0039]当然，支柱5也可以是普通的棱柱，也即其横截面可以为椭圆形、不规则图形或者其他图形，这可以根据具体产品的要求进行设计。基于图形的种类多样化，在此不一一列举。
[0040]另外，在工艺条件允许的情况下，支柱5也可以是棱台，棱台的横截面的形状变化如同上文概括和列举的图形，在此不再重复。
[0041]进一步地，为了得到更好的OLED显示效果，本发明所述支柱5的高度优选地大于等于1.5um且小于等于2.5um。
[0042]实施例二
本实施例是在实施例一的基础上进一步得到的。如图7所示，同时参阅图6，透明基板3对应于阵列基板I上每相邻两行像素的间隔区域(例如LI或L2)中，每相邻两列像素的间隔区域(例如Rl或者R2)，形成所述支柱5。也即在相邻两行像素的间隔区域与相邻两列像素的间隔区域的交叉区域处，形成所述支柱5。
[0043]这样设置可以更好地支撑盒厚，有利于透明基板3保持一定的抗压能力。需要说明的是，为说明地更清楚，本实施例中仅以圆柱形支柱5来举例，意在表明其形成的位置。本领域技术人员可知，支柱5也可以是上述任意一种实施例中所述支柱，故不应以此形成对本发明的限制。下文亦同。
[0044]实施例三
本实施例是实施例二的一种变化例。如图8至图11所示，同时参阅图6，透明基板3对应于阵列基板I上每相邻两行(例如LI或L2)像素的间隔区域中，每间隔两列(例如R3、R4、R5)或者三列(例如R6、R7)或者四列(例如R8、R9)或者五列(例如RIO、Rll)像素的间隔区域，形成所述支柱5。
[0045]本实施例在保证透明基板3具有一定抗压能力的基础上，减少了支柱5在像素区域行方向上的数量。
[0046]实施例四
本实施例是实施例二的另一种变化例。如图12至图15所示，同时参阅图6，在透明基板3对应于阵列基板I上每相邻两列(例如Rl或者R2)像素的间隔区域中，每间隔两行(例如L3、L4、L5)或者三行(例如L6、L7)或者四行(例如L8、L9)或者五行(例如LlO、Lll)像素的间隔区域，形成所述支柱5。
[0047]本实施例在保证透明基板3具有一定抗压能力的基础上，减少了支柱5在像素区域列方向上的数量。
[0048]实施例五
本发明还提供了一种OLED显示器件的封装方法。请参阅图1。首先，提供一阵列基板1，并在阵列基板I上形成像素阵列2。为了言简意赅，本实施例中未将像素阵列2的具体结构展开，此不应形成对本发明的限制。本领域技术人员所知，这里的阵列基板的材料只要是能起支撑作用的透明基板即可，例如玻璃、塑料、有机材料中的一种或者多种。
[0049]其次，提供一透明基板3，如图2所示，优选地，透明基板3的厚度为0.5mm,并在透明基板3的表面上涂覆一层光刻胶4。进一步地，通过曝光、显影的步骤，图案化光刻胶4，如图3所示。需要说明的是，这里的光刻胶4既可以是正性光刻胶，也可以是负性光刻胶，可以通过采用相应的mask (光罩)，控制光通过量来形成如图3所示的结构。然后，刻蚀透明基板3。优选地，刻蚀为湿法刻蚀，刻蚀的溶液可以是氢氟酸。最后，剥离光刻胶，形成与透明基板3 —体的支柱5，如图4所示。
[0050]在透明基板3上形成支柱5之后，在透明基板3上涂覆玻璃粉6，如图5所示。
[0051]最后，用激光打激玻璃粉6，贴合阵列基板I和透明基板3，如图6所示。阵列基板I上形成有像素阵列2，透明基板3上有与其一体成型的支柱5。
[0052]需要说明的是，本实施例中未对支柱5本身的形状、大小、位置等任何属性做出限定，附图中的形状、大小也仅用来帮助理解本实施例所述方法，不应以此作为对本实施例的限制。
[0053]实施例六
本实施例是在实施例五的基础上进一步得到的。
[0054]具体地，采用实施例五的工艺方法，进一步使支柱的横截面为圆形或者多边形，或者形成上述任意一种实施例中所公开的支柱。
[0055]同理，采用实施例五的工艺方法，使支柱的高度大于等于1.5um且小于等于
2.5um。
[0056]相似地，采用实施例五的工艺方法，在透明基板对应于阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每相邻两列像素的间隔区域，形成支柱5，同时参照图7。
[0057]相似地，采用实施例五的工艺方法，在透明基板对应于阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每间隔两列或者三列或者四列或者五列像素的间隔区域，形成支柱5，同时参照图8至图11。
[0058]相似地，采用实施例五的工艺方法，在透明基板对应于阵列基板上每相邻两列像素的间隔区域中，每间隔两行或者三行或者四行或者五行像素的间隔区域，形成支柱5，同时参照图12至图15。
[0059]优选地，可以通过丝网印刷技术在透明基板上涂覆玻璃粉。
[0060]实施例七
本实施例是在实施例五的基础上进一步得到的。本实施例与实施例五之间的区别在于，本实施例中，在涂覆玻璃粉的步骤之后还包括烘烤所述玻璃粉，使所述玻璃粉固化的步骤。优选地，烘烤的温度为高于等于350°C且低于等于450°C。
[0061]本实施例的方法，能使所得到的玻璃粉结构性能更稳定，更有利于贴合透明基板和阵列基板。
[0062]需要说明的是，本发明的工艺方法可以用在生产制造过程中大基板切割前的阶段。也即先提供一块大阵列基板，并在大阵列基板上形成像素阵列；然后提供一大透明基板，在大透明基板上按照上述工艺形成以上任意一种实施例所述支柱之后，在所述大透明基板上相应位置涂覆玻璃粉；再次，通过所述玻璃粉贴合大阵列基板和大透明基板，也即成盒；最后，切割已经成盒的大阵列基板和大透明基板，使它们被切割成适于使用的常规规格
女口
广叩ο
[0063]本发明也可以用在大基板切割后的阶段。也即先提供一块大阵列基板，并在大阵列基板上形成像素阵列；然后提供一大透明基板，并在大透明基板上按照上述工艺形成以上任意一种实施例所述支柱；随后，分别将大阵列基板和大透明基板切割成小阵列基板和小透明基板，使他们满足适于使用的规格；最后在每一块小透明基板上的相应位置处涂覆玻璃粉，并通过所述玻璃粉贴合小阵列基板和小透明基板，也即成盒。
[0064]综上，本发明提供一种OLED显示器件及其封装方法，该显示器件通过透明基板本身形成支柱PS，也即透明基板和支柱PS是一体的。本发明使透明基板保持一定抗压能力的同时，避免了现有技术中将PS做在阵列基板上时，因PS做得过高而导致的混色问题，或者因PS做得过低而带来的牛顿环现象，以及由于PS本身材料属性对OLED器件的寿命产生的不良影响。[0065]需要说明的是，以上实施例可以互相借鉴、综合使用。本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
【权利要求】
1.一种OLED显不器件的封装方法,包括: 在阵列基板上形成像素阵列； 提供透明基板，并在所述透明基板上涂覆玻璃粉； 通过所述玻璃粉贴合所述阵列基板和透明基板； 其特征在于， 在提供所述透明基板的步骤中还包括在透明基板上形成支柱。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在透明基板上形成支柱的步骤包括: 在所述透明基板上涂覆光刻胶； 通过曝光、显影，图案化所述光刻胶； 刻蚀所述透明基板； 剥离所述光刻胶，形成所述支柱。
3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述刻蚀为湿法刻蚀，刻蚀的溶液是氢氟酸。
4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述支柱是横截面为圆形或者多边形的棱柱。
5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述支柱的高度大于等于1.5um且小于等于2.5um。
6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每相邻两列像素的间隔区域，形成所述支柱。
7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每间隔两列或者三列或者四列或者五列像素的间隔区域，形成所述支柱。
8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两列像素的间隔区域中，每间隔两行或者三行或者四行或者五行像素的间隔区域，形成所述支柱。
9.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，通过丝网印刷技术在所述透明基板上涂覆玻璃粉。
10.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在涂覆玻璃粉的步骤之后还包括烘烤所述玻璃粉，使所述玻璃粉固化。
11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述烘烤的温度为高于等于350°C且低于等于450°C。
12.一种OLED显不器件,包括:
阵列基板； 与所述阵列基板相对设置的透明基板； 所述阵列基板和透明基板之间设置有多个用于抗压并保持盒厚的支柱，其特征在于，所述支柱形成于所述透明基板上，与所述透明基板的材料相同。
13.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，所述支柱的材料是玻璃、塑料、有机材料中的一种或者多种。
14.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，所述支柱是圆柱形支柱，其横截面是圆形。
15.如权利要求14所述的OLED显示器件，其特征在于，所述圆形的半径大于等于2um且小于等于7um。
16.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，所述支柱是棱柱，其横截面是多边形。
17.如权利要求16所述的OLED显示器件，其特征在于，所述多边形是矩形。
18.如权利要求16所述的OLED显示器件，其特征在于，所述多边形是正方形。
19.如权利要求18所述的OLED显示器件，其特征在于，所述正方形的边长大于等于4um且小于等于14um。
20.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，所述支柱的横截面是椭圆形或者不规则图形。
21.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，所述支柱的高度大于等于1.5um且小于等于2.5um。
22.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每相邻两列像素的间隔区域，形成所述支柱。
23.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中，每间隔两列或者三列或者四列或者五列像素的间隔区域，形成所述支柱。
24.如权利要求12所述的OLED显示器件，其特征在于，在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两列像素的间隔区域中，每间隔两行或者三行或者四行或者五行像素的间隔区域，形成所述支柱。
【文档编号】H01L27/32GK103681482SQ201210361972
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】马小军, 赵本刚 申请人:上海天马微电子有限公司