专利名称：一种引线框架结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体分立器件封装设备，特别是节省耗材的引线框架结构。
背景技术：
常用的引线框架结构，其切断面共具有3-4个，其中在散热片的部分具有2个现有的引线框架采用的标准都是国际通用标准，即三星标准，在散热片中部的切断面的面积为3_*3_，所以它的切断工序过程中经常需要较大的切力，而这也就导致了切断过程中的冲击震动而使芯片的欧姆接触增大。针对该技术问题，无锡市玉祁红光电子有限公司于2011年8月31日申请了一种名称为易切断的引线框架结构，申请号为201120002290。该技术针对其易切断结构进 行了设计，但是没有对节省耗材结构方面进行设计。
发明内容
为了解决现有技术的引线框架结构，耗材大的问题，本发明提供一种引线框架结构。本发明的目的通过以下技术方案来具体实现
一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体，每个所述框架结构本体的上部设有切料孔。所述切料孔为矩形结构。所述切料孔的长宽比为4 :3。所述切料孔的宽度小于框架结构本体宽度的四分之三。所述切料孔的轴线与所述框架结构本体的中轴线重合。本发明提供的引线框架结构，通过切料孔的设计，切料孔所在位置的耗材都可以节省下来，达到节省耗材的作用。
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。图I是本发明实施例所述引线框架结构的结构图。
具体实施例方式如图I所示，本发明实施例所述的一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体1，每个所述框架结构本体的上部设有切料孔2。所述切料孔2为矩形结构。所述切料孔2的长宽比为4 :3。所述切料孔2的宽度小于框架结构本体I宽度的四分之三。所述切料孔2的轴线与所述框架结构本体I的中轴线重合。
本发 明提供的引线框架结构，通过切料孔的设计，切料孔所在位置的耗材都可以节省下来，达到节省耗材的作用。
权利要求
1.一种引线框架结构，其特征在于，包括串联在一起的若干个框架结构本体，每个所述框架结构本体的上部设有切料孔。
2.如权利要求I所述的引线框架结构，其特征在于，所述切料孔为矩形结构。
3.如权利要求2所述的引线框架结构，其特征在于，所述切料孔的长宽比为4:3。
4.如权利要求I所述的引线框架结构，其特征在于，所述切料孔的宽度小于框架结构本体宽度的四分之三。
5.如权利要求I所述的引线框架结构，其特征在于，所述切料孔的轴线与所述框架结构本体的中轴线重合。
全文摘要
本发明公开了一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体，每个所述框架结构本体的上部设有切料孔。本发明提供的引线框架结构，通过切料孔的设计，切料孔所在位置的耗材都可以节省下来，达到节省耗材的作用。
文档编号H01L23/495GK102969296SQ20121047126
公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者黄铁军 申请人:无锡市威海达机械制造有限公司