专利名称：硅片倒片装置的制作方法
技术领域：
本发明属于集成电路制造领域，具体地说，涉及一种硅片倒片装置。
背景技术：
在半导体集成电路制造过程中，硅片一般都是装载在盒式容器(片盒)中，为了对硅片进行不同工艺的加工处理，需要在不同的盒式容器之间交换不同工艺处理后的硅片，该过程可称之为倒片过程。目前，实现倒片的装置，有全自动倒片装置和手动倒片装置。但是，从成本、占地面积以及是否需求动力的角度考虑，后者较前者，有些优势，因此，手动倒片装置在业界普遍适用。 手工倒片装置大致可分为两类，一类是真空吸笔倒片装置，另一类是完全手动倒片装置。真空吸笔倒片装置中，需要真空吸笔一片片在两个盒式容器进行硅片交换，即所谓倒片。但是，由于在倒片过程中，实际上是借助人为操作真空吸笔来进行倒片，因片盒有25个槽口，槽口密度较大。因此，无法实现硅片的准确快速定位，容易出现人为错误。另外一方面，由于人为操作错误，无法牢固吸附硅片，可能容易摔片，以及污染硅片。图8为现有技术中手动倒片装置的结构示意图，如图8所示，参与硅片交换的硅片盒A、B，其中硅片盒A作为接受硅片盒，位于左侧，为一空硅片盒；硅片盒B作为待传硅片盒，位于右侧，其中分层放置有硅片100，旨在将右侧硅片盒B中的目标硅片推送到左侧硅片盒A中，硅片倒片装置可以包括基座601、限位档602、滑槽603、滑动把手604、滑动支架605、横杆606、推片档607，在将硅片盒B —起性推送到硅片盒A时，握持滑动把手604并推动滑动支架605沿着滑槽603滑行，从而使得横杆向左移动，进而使得推片档607顶住硅片盒B中的所有硅片100，随着滑动支架605移动到限位挡602处，从而完成硅片盒B中硅片到硅片盒A中推送。由此可见，现有技术中，手动倒片装置只能整盒倒片，不能选择盒中的某一单片或多片来倒片。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片倒片装置，用以实现在倒片过程中针对单片或多片(也包括整盒硅片)进行操作。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种硅片倒片装置，该装置包括
基座;
硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；
滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；
滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；
推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。优选地，在本发明的一实施例中，所述硅片盒固定单元为一^^槽。优选地，在本发明的一实施例中，所述推送单元包括转轴，固定在所述滑动支架上；
倒片模块，套设在所述转轴上，用于对准所述硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块的数量为多个，按照从上到下的方向套设在所述转轴上，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。优选地，在本发明的一实施例中，在所述转轴上标有给每一个所述倒片模块赋以的辨识码。优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块的数量为一个，套设在所述转轴 上，并通过上下滑动调整所述倒片模块在所述转轴上的位置，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块可围绕所述转轴进行旋转。优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块为叉指。优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指的推送端设置有弧形凹槽，用于稳固地裹覆所述目标硅片。优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指的推送端设置有楔形托板，用于推送所述目标硅片时，插入并托起所述目标硅片。优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指的推送端远离所述弧形凹槽方向的一位置处开始有圆孔。优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指上设置有定位块，用于在对准所述硅片中对所述叉指的定位。优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指上设置有拨块，用于调拨所述叉指。优选地，在本发明的一实施例中，所述基座上还设置有限位挡，用于定位所述滑动支架在所述滑轨上的位置。优选地，在本发明的一实施例中，所述滑动支架上还设置有滑动把手，用于用户操作所述滑动把手使所述滑动支架沿所述滑轨滑行。与现有的方案相比，本发明中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作，也可以针对整盒硅片进行操作。
图I为本发明实施例一的硅片倒片装置剖视 图2为本发明实施例一的硅片倒片装置俯视 图3为本发明实施例二中作为倒片模块的叉指的剖视 图4为本发明实施例二中作为倒片模块的叉指的俯视 图5为本发明实施例三中作为倒片模块的叉指的剖视 图6为本发明实施例三中作为倒片模块的叉指的俯视 图7为本发明实施例三的硅片倒片装置剖视图；图8为现有技术中手动倒片装置的结构示意图。
具体实施例方式以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。本发明的下述实施例中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作。
图I为本发明实施例一的硅片倒片装置剖视图。图2为本发明实施例一的硅片倒片装置俯视图。如图I和图2所示，本实施例中，参与硅片交换的硅片盒A、B，其中硅片盒A作为接受硅片盒，位于左侧，为一空硅片盒；硅片盒B作为待传硅片盒，位于右侧，其中分层放置有硅片100，旨在将右侧硅片盒B中的目标硅片推送到左侧硅片盒A中，需要说明的是，在硅片盒A、B中，硅片是分层进行存放的。本实施例中，硅片倒片装置可以包括基座101、硅片盒固定单元102、滑轨103、滑动支架104、推送单元105。其中
硅片盒固定单元102，设置在所述基座101上，用于固定参与硅片交换的硅片盒A、B ;优选地，所述硅片盒固定单元102为一卡槽；当然，本领域普通技术人员可以理解，只要可实现参与硅片交换的硅片盒A、B的结构都可以作为硅片盒固定单元102，比如，对硅片盒的底部公定位结构，同时在基座101上设置对应的母定位结构,通过公母定位结构的配合实现参与硅片交换的硅片盒A、B的定位。滑轨103，设置在所述基座101上并位于所述硅片盒固定单元102的一侧。如图I中所示，位于硅片盒B的右侧。滑动支架104，设置在所述滑轨103上并可沿所述滑轨103滑行。推送单元105，设置在所述滑动支架104上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒A、B之间进行所述目标硅片的推送。需要说明的，滑动支架104与硅片盒B之间的距离以确保滑动支架104在导轨103上从右往左滑动，可以将目标硅片从硅片盒B推送到硅片盒A中，本领域普通技术人员可以根据工艺需要无须创造性劳动即可做到，在此不再赘述。推送单元105，设置在所述滑动支架104上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒A、B之间进行所述目标硅片的推送。本实施例中，所述推送单元105可以包括转轴115以及倒片模块125，其中，转轴115，固定在所述滑动支架104上；
倒片模块125套设在所述转轴115上,用于对准所述目标娃片，并在参与娃片交换的娃片盒A、B之间进行所述目标硅片的推送。具体地，本实施例中，所述倒片模块125的数量为多个，一般为26个，但不限于此，按照从上到下的方向套设在所述转轴115上，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒A、B中的存储位。倒片模块125的数量与硅片盒A、B中参与推送的目标硅片数量有关，由于目标硅片在硅片盒B中是分层进行存放的，因此，如果要将硅片盒B中的目标硅片的层数有关，比如，硅片盒B中有三个目标硅片要推送到硅片盒A中，则可以设置三个倒片模块125。当然，由于目标硅片数量的不确定性，为了使装置本身具有通用性，可以根据硅片盒B中硅片的存放层数，设置与存放层数相等的多个倒片模块125，使得一个倒片模块125只能针对某一层的硅片进行推送。换言之，可以参考待传硅片盒硅片的存放层数设置倒片模块125的个数。另外，为了便于操作，在所述转轴115上标有给每一个所述倒片模块125赋以的辨识码135，以使得每一个倒片模块125与硅片盒A、B中的存储位一一对应。具体地，图3为本发明实施例二中作为倒片模块的叉指的剖视图，图4为本发明实施例二中作为倒片模块的叉指的 俯视图。如图3和图4所示，本实施例中，所述倒片模块可以采用叉指，该叉指可以围绕所述转轴进行360度方位的自由旋转。所述叉指的推送端C可以设置有弧形凹槽1251，用于稳固地裹覆所述目标硅片，以防止滑片。所述叉指的推送端远离所述弧形凹槽方向的一位置处可以开始有圆孔1252，以减轻整个叉指的悬臂处的重量。所述叉指上还可以设置有定位块1253，用于在对准所述目标硅片中对所述叉指的定位，该定位块1253可以有多个，其具体可以采用定位凸点，比如如图3和4所示，在叉指上表面设置有一上定位凸点，在叉指下表面设置两个下定位凸点，通过这三个定位凸点的配合动作，从而使叉指围绕转轴115旋转并定位到合适位置，以对准所述目标硅片。所述叉指上还可以设置有拨块1254，用于调拨所述叉指，围绕所述转轴115旋转，避免手直接接触叉指，沾污叉指，进而污染硅片。具体地，图5为本发明实施例三中作为倒片模块的叉指的剖视图，图6为本发明实施例三中作为倒片模块的叉指的俯视图。如图5和图6所示，所述叉指上同样设置有定位块2253，与上述图3和图4不同的是，本实施例中，叉指的推送端C设置有一楔形托板2251，其推送硅片时，插入硅片的下部，楔形托板的斜度，轻托起硅片，利于硅片在槽口间滑动，并且利于叉指对硅片的定位，不易滑片。叉指的推送端远离楔形托板2253方向的一位置处可以开始有两个圆孔2252，以减轻整个叉指的悬臂处的重量。需要说明的是，由于本实施例中，参与硅片交换的硅片盒A、B都位于作为倒片模块125的叉指的一侧即左侧，因此，叉指在旋转过程中的定位，具体可以有O度定位以及180度定位，在O度定位状态下，叉指指向硅片盒B中的目标硅片，以对准硅片盒B中的目标硅片；而其他硅片如果不参与推送的话，则需要将其对应的叉指定旋转至180定位，叉指背向硅片盒B中的非目标硅片，防止出现误操作将非目标硅片也推送到硅片盒A中。当然，对于本领域普通技术人员来说，为了实现倒片过程中目标硅片的推送，作为倒片模块125的叉指的定位状态也不局限于这两种状态，也可以有其他定位状态，只要保证可以实现目标硅片的推送，以及非目标硅片的误推送即可。本实施例中，所述滑动支架104上还可以设置有滑动把手107，用于用户操作所述滑动把手107使所述滑动支架104沿所述滑轨103滑行。为了精确的控制滑动支架的滑动距离，所述基座101上还可以设置有限位挡106，用于定位所述滑动支架104在所述滑轨103上的位置。对上述实施例中的硅片倒片装置的工作过程说明如下
首先， 呆作者确定目标娃片，即确定从娃片盒B中推送到娃片盒A中的娃片，如图I中所示硅片盒B中从第五层开始至二十五层的硅片作为目标硅片，参与推送，而第一层至第四层的硅片作为非目标硅片，不参与推送；
其次，确定该目标硅片在硅片盒B中所述在的层，即硅片盒B中从第五层开始至二十五层，并根据确定的目标硅片所在的层，确定推送单元105中那些作为倒片模块125的叉指需要对准这些目标硅片，本实施例中，由于已对每个倒片模块125即叉指进行辨识码标识，因此，确定出第6-第26辨识码标示的作为这些倒片模块125叉指需要参与目标硅片的推送，需要对准硅片盒B中从第五层开始至二十五层的硅片。因此，拨动对应叉指上的拨块使叉指旋转至指向硅片盒B中从第五层开始至二十五层的硅片，并通过叉指上的定位块，使叉指处于O度定位状态，而拨动剩余叉指上的拨块使剩余叉指旋转至背向硅片盒B中第一层至第四层的硅片作为非目标硅片，并通过叉指上的定位块，使叉指处于180度定位状态。之后，手动操作手动滑动把手107使滑动支架104沿着导轨滑动，并 利用基座上的限位挡106，从而使作为倒片模块125的叉指伸入硅片盒B中，将硅片盒B中从第五层开始至二十五层的硅片推送到硅片盒A中对应的层中，从而完成从硅片盒B到硅片盒A的倒片。图7为本发明实施例三的硅片倒片装置剖视图。如图5所示，硅片倒片装置仍然包括基座101、硅片盒固定单元102、滑轨103、滑动支架104、推送单元105。不同的是，图I所示实施例中，推送单元105包括多个倒片模块125，也就可以同时对硅片盒B中的多个目标硅片如第五层开始至二十五层的硅片同时进行操作，而本实施例中，倒片模块125只有一个，因此，当同样针对第五层开始至二十五层的硅片进行操作时，倒片模块125需要在转轴115上下滑动，以分多次针对目标硅片在硅片盒B中的存储位即在目标硅片的位置，并分多次才能完成第五层开始至二十五层的硅片从硅片盒B中到硅片盒A中的推送。另外，由于只有一个倒片模块125，每次只能针对一个目标硅片，因此也就不存在误推送的情况，倒片模块125的定位状态也就只有一种，比如上述实施例中的O度定位。本实施例中，为了准确定位倒片模块125在转轴115上的垂直位置，在转轴115上设置不同的档位145，以对准硅片盒B中的每一层硅片的存储位。本实施例中硅片倒片装置的工作过程可参将上述内容，详细不再赘述。上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
权利要求
1.一种硅片倒片装置，其特征在于，包括 基座; 硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒； 滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧； 滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行； 推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。
2.根据权利要求要求I所述的装置，其特征在于，所述硅片盒固定单元为一卡槽。
3.根据权利要求要求I所述的装置，其特征在于，所述推送单元包括 转轴，固定在所述滑动支架上； 倒片模块，套设在所述转轴上，用于对准所述硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述倒片模块的数量为多个，按照从上到下的方向套设在所述转轴上，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，在所述转轴上标有给每一个所述倒片模块赋以的辨识码。
6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述倒片模块的数量为一个，套设在所述转轴上，并通过上下滑动调整所述倒片模块在所述转轴上的位置，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。
7.根据权利要求3飞任意所述的装置，其特征在于，所述倒片模块可围绕所述转轴进行旋转。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述倒片模块为叉指。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指的推送端设置有弧形凹槽，用于稳固地裹覆所述目标硅片。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指的推送端设置有楔形托板，用于推送所述目标硅片时，插入并托起所述目标硅片。
11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指的推送端远离所述弧形凹槽方向的一位置处开始有圆孔。
12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指上设置有定位块，用于在对准所述硅片中对所述叉指的定位。
13.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指上设置有拨块，用于调拨所述叉指。
14.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述基座上还设置有限位挡，用于定位所述滑动支架在所述滑轨上的位置。
15.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述滑动支架上还设置有滑动把手，用于用户操作所述滑动把手使所述滑动支架沿所述滑轨滑行。
全文摘要
本发明公开了一种硅片倒片装置，属于集成电路制造技术领域，其该装置，包括基座；硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。本发明中，将参与硅片交换的硅片盒固定在硅片盒固定单元上，并通过操作滑动支架在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行，从而使得推送单元对准目标硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送，实现了在倒片过程中针对单片或多片进行操作，也可以针对整盒硅片进行操作。
文档编号H01L21/677GK102969262SQ201210525879
公开日2013年3月13日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日
发明者任大清 申请人:上海集成电路研发中心有限公司