专利名称：光收发器件及封装方法
技术领域：
本发明涉及ー种光通信技术，特别是涉及一种光收发器件及封装方法。
背景技术：
在光通信技术中，一般需要接收与发送光信号，并实现光信号与电信号之间的转换。这时一般会用到光收发器件。常用的光收发器件一般包括光电ニ极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片。驱动芯片驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号，光电ニ极管阵列将探测到的光信号转换为电信号，放大芯片将光电ニ极管阵列转换的电信号进行放大处理以利于后续的处理。然而，常用的光收发器件散热效果较差，容易对光收发器件中的芯片造成损吾。
发明内容
基于此，有必要提供一种光收发器件及封装方法，该光收发器件具有散热效果好的优点。ー种光收发器件，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光电ニ极管阵列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号的驱动芯片及将光电ニ极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片，所述柔性电路板固定在所述热沉上，所述光电ニ极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在所述柔性电路板上。在其中 一个实施例中，所述光电ニ极管阵列上的光电ニ极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电ニ极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电ニ极管阵列上的每个光电ニ极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。在其中一个实施例中，所述光电ニ极管阵列及激光二极管阵列与光纤之间均是0度耦合的方式。在其中一个实施例中，所述光收发器件还包括聚焦透镜，所述聚集透镜设置在所述光电ニ极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上。在其中一个实施例中，所述热沉为黄铜散热基板。一种光收发器件的封装方法，包括以下步骤提供热沉；将具有功能电路的柔性电路板贴装在所述热沉上；将放大芯片、驱动芯片、光电ニ极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上；将放大芯片、驱动芯片、光电ニ极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起；将放大芯片、驱动芯片、光电ニ极管阵列、激光二极管阵列及柔性电路板封装在一起。在其中一个实施例中，所述将放大芯片、驱动芯片、光电ニ极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤之后还包括将聚焦透镜固定在光电ニ极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上的步骤。
在其中一个实施例中，所述将放大芯片、驱动芯片、光电ニ极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤是采用金丝绑定エ艺完成的。在其中一个实施例中，所述在所述将放大芯片、驱动芯片、光电ニ极管阵列及激光ニ极管阵列贴装在所述柔性电路板上的步骤中，所述光电ニ极管阵列上的光电ニ极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电ニ极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电ニ极管阵列上的每个光电ニ极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。在其中一个实施例中，所述热沉为黄铜散热基板。上述光收发器件将柔性电路板固定在热沉上，将光电ニ极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在柔性电路板上，这样该光收发器件的光电ニ极管阵列、激光ニ极管阵列、驱动芯片及放大芯片就能贴近热沉，光电ニ极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片工作时产生的热量就能迅速导入到热沉上，从而使该光收发器件具有散热效果好的优点，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏。
图1为ー个实 施例的光收发器件内部结构图；图2为图1所示光收发器件经过金丝绑定エ艺后的示意图；图3为图1所示光收发器件的光电ニ极管阵列、激光二极管阵列的示意图；图4为图1所示光收发器件封装完成后的示意图；图5为图1所示光收发器件的封装流程图。
具体实施例方式请參考图1与图2，一个实施例提供ー种光收发器件。该光收发器件包括热沉110、柔性电路板120、将光信号转换为电信号的光电ニ极管阵列130、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列140、驱动激光二极管阵列140将电信号转换为光信号的驱动芯片150及将光电ニ极管阵列130转换的电信号进行放大处理的放大芯片160。柔性电路板120固定在热沉110上，光电ニ极管阵列130、激光二极管阵列140、驱动芯片150及放大芯片160安装在柔性电路板120上，此处的热沉110为材质为黄铜的散
热基板。请參考图3，此处，光电ニ极管阵列130上的光电ニ极管的数量与激光二极管阵列140上的激光二极管的数量均为12个。光电ニ极管阵列130上的光电ニ极管与激光二极管阵列140上的激光二极管均呈直线排列。光电ニ极管阵列130与激光二极管阵列140平行安装在柔性电路板120上。光电ニ极管阵列130上的每个光电ニ极管的光敏面与激光二极管阵列140上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。也就是说，光电ニ极管阵列130上的12个光电ニ极管的光敏面呈直线排列，激光二极管阵列140上的12个激光二极管的光敏面也呈直线排列，且这两条直线相互平行。12个光电ニ极管与12个激光二极管相互之间一一对应。该光收发器件的光电ニ极管阵列130上的光电ニ极管的光敏面与激光二极管阵列140上的激光二极管的光敏面之间的间距为0. 5mm。这样的设计是方便与其它器件相配ロ O请參考图4，光电ニ极管阵列130及激光二极管阵列140与光纤之间均是0度耦合的方式。光电ニ极管阵列130与激光二极管阵列140的光敏面上均安装有聚集透镜170。这些聚焦透镜170与0度耦合的方式可以起到提高耦合效率的效果。该光收发器件将柔性电路板120固定在热沉110上，将光电ニ极管阵列130、激光ニ极管阵列140、驱动芯片150及放大芯片160安装在柔性电路板120上。这样该光收发器件的光电ニ极管阵列130、激光二极管阵列140、驱动芯片150及放大芯片160就能贴近热沉110。光电ニ极管阵列130、激光二极管阵列140、驱动芯片150及放大芯片160工作时产生的热量就能迅速导入到热沉110上，这样热量就能通过热沉110而散发出去。因此，该光收发器件具有散热效果好，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏的优点。请參考图5，一个实施例提供一种光收发器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤步骤S210，提供热沉110。此处的热沉110为材质为黄铜的散热基板。步骤S220，将具有功能电路的柔性电路板120贴装在热沉110上。此处采用柔性电路板120是因为柔性电路板120能够更好的与热沉110贴合，以使热量能够更好的散发到热沉110上。步骤S230，将放大芯片160、驱动芯片150、光电ニ极管阵列130及激光二极管阵列140贴装在柔性电路板120上。此处，光电ニ极管阵列130上的光电ニ极管的数量与激光二极管阵列140上的激光二极管的数量均为12个。光电ニ极管阵列130上的光电ニ极管与激光二极管阵列140上的激光二极管均呈直线排列。光电ニ极管阵列130与激光二极管阵列140平行安装在柔性电路板120上。光电ニ极管阵列130上的每个光电ニ极管的光敏面与激光二极管阵列140上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。光电ニ极管阵列130与激光二极管阵列140的对应关系可以參考图3。步骤S240，将放大芯片160、驱动芯片150、光电ニ极管阵列130及激光二极管阵列140的电路与柔性电路板120的电路连接在一起。这样，放大芯片160、驱动芯片150、光电ニ极管阵列130及激光二极管阵列140就实现了与柔性电路板120的电性连接。此处放大芯片160、驱动芯片150、光电ニ极管阵列130及激光二极管阵列140的电路与柔性电路板120的电路的连接是采用金丝绑定エ艺完成的。如图2所示。步骤S250，将聚焦透镜170固定在光电ニ极管阵列130与激光二极管阵列140的光敏面上。光电ニ极管阵列130中的每ー个光电ニ极管与激光二极管阵列140中的每ー个激光二极管的光敏面上均放置有聚集透镜170。聚集透镜170的采用可以使该光收发器件的耦合效率更高。 步骤S260，将放大芯片160、驱动芯片150、光电ニ极管阵列130、激光二极管阵列140及柔性电路板120用绝缘的塑料或者陶瓷材料等封装在一起，并露出必要的引脚、接ロ以及聚焦透镜170。最后还可以采用有胶エ艺将制作完成的产品用黑胶密封，使封装效果更好。如图4所示。这样，该光收发器件就封装完成了。使用时，该光收发器件的光电ニ极管阵列130与激光二极管阵列140会与光纤相耦合。光电ニ极管阵列130接收光纤传来的光信号，并将光信号转换为电信号，放大芯片160接着将光电ニ极管阵列130转换的电信号进行放大以利于后 续的处理。驱动芯片150驱动激光二极管阵列140将电信号转换为光信号，经过聚集透镜170后传输至光纤中。这样，该光收发器件就可以实现光信号的收发转换。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种光收发器件，其特征在于，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光电二极管阵列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号的驱动芯片及将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片，所述柔性电路板固定在所述热沉上，所述光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在所述柔性电路板上。
2.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。
3.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述光电二极管阵列及激光二极管阵列与光纤之间均是O度耦合的方式。
4.根据权利要求3所述的光收发器件，其特征在于，所述光收发器件还包括聚焦透镜， 所述聚集透镜设置在所述光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上。
5.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述热沉为黄铜散热基板。
6.一种光收发器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤提供热沉；将具有功能电路的柔性电路板贴装在所述热沉上；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起；将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列、激光二极管阵列及柔性电路板封装在一起。
7.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤之后还包括将聚焦透镜固定在光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上的步骤。
8.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤是采用金丝绑定工艺完成的。
9.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，在所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上的步骤中，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。
10.根据权利要求6至9中任一权利要求所述的光收发器件的封装方法，其特征在于， 所述热沉为黄铜散热基板。
全文摘要
本发明提供一种光收发器件及封装方法，该光收发器件将柔性电路板固定在热沉上，将光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在柔性电路板上，这样该光收发器件的光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片就能贴近热沉，光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片工作时产生的热量就能迅速导入到热沉上，从而使该光收发器件具有散热效果好的优点，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏。
文档编号H01L25/16GK103036618SQ20121053948
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者马强, 潘儒胜 申请人:深圳市易飞扬通信技术有限公司