连接器件和连接方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于连接馈脚和焊盘的连接器件和连接方法。所述连接器件包括：导电硅胶，位于所述馈脚和所述焊盘之间，用于连接所述馈脚和所述焊盘，其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。在根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的技术方案中，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。
【专利说明】连接器件和连接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子【技术领域】，更具体地，涉及一种用于连接馈脚和焊盘的连接器件和相应的连接方法。
【背景技术】
[0002]在各种电子器件的连接器中，通常采用接触弹片。在将特殊金属作为接触弹片的情况中，能够提高连接器的导电效率。此外，所述接触弹片可以使插座弹片产生弹性变形从而产生固持力；并且接触弹片可以使连接器之间形成稳固的接触，不易松动。例如，在移动电话机中，通常使用金属弹片作为接触弹片来连接天线的馈脚和焊盘，天线通过其馈脚和焊盘与主处理电路连接，从而实现信号的发送和接收。
[0003]各种电子产品逐渐朝向小型化的方向发展。相应地，连接器中的接触弹片的体积也需要更小。在接触弹片为金属弹片的情况中，金属弹片的高度变低。然而，金属弹片的高度变低会导致接触不良和容易断裂的问题。具体地，当金属弹片的高度变低时，金属弹片的弹力会不足进而导致接触不良；并且在电子产品的生产过程或者其跌落情况下，也可能由于过压而导致金属弹片断裂或者弹力无法恢复。
[0004]因此，期望连接器的接触弹片能够提供良好的信号导通路径、产生形变以维持接触弹片接触面的压力、并形成稳固的接触。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了 一种用于连接馈脚和焊盘的连接器件和连接方法，其能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。
[0006]一方面，提供了 一种连接器件，用于连接馈脚和焊盘，所述连接器件包括:导电硅胶，位于所述馈脚和所述焊盘之间，用于连接所述馈脚和所述焊盘，其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。
[0007]在所述连接器件的一个实现中，所述连接器件还可包括:第一导电热固胶，位于所述馈脚和所述导电硅胶之间，用于连接所述馈脚和所述导电硅胶。
[0008]在所述连接器件的领域实现中，所述连接器件还可包括:第二导电热固胶，位于所述导电硅胶和所述焊盘之间，用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。
[0009]所述连接器件还可包括:焊接金属，位于所述第二导电热固胶和所述焊盘之间，用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘。
[0010]在所述连接器件中，所述焊接金属可以是镀金铜块。
[0011 ] 在所述连接器件中，所述馈脚可以是天线的馈脚，所述焊盘可以是用于焊接天线的焊盘。
[0012]另一方面，提供了一种连接方法，用于连接馈脚和焊盘，所述连接方法包括:在所述馈脚和所述焊盘之间设置导电硅胶，该导电硅胶用于连接所述馈脚和所述焊盘，其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。
[0013]在所述连接方法的一个实现中，所述连接方法还可包括:在所述馈脚和所述导电硅胶之间设置第一导电热固胶，该第一导电热固胶用于连接所述馈脚和所述导电硅胶。
[0014]在所述连接方法的另一实现中，所述连接方法还可包括:在所述导电硅胶和所述焊盘之间设置第二导电热固胶，该第二导电热固胶用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。
[0015]所述连接方法还可包括:在所述第二导电热固胶和所述焊盘之间设置焊接金属，该焊接金属用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘。
[0016]在所述连接方法中，所述焊接金属可以是镀金铜块。
[0017]在所述连接方法中，所述馈脚可以是天线的馈脚，所述焊盘可以是用于焊接天线的焊盘。
[0018]在根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接器件和连接方法中，利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1是示意性图示了根据本发明第一实施例的利用连接器件连接馈脚和焊盘的框图；
[0021]图2是示意性图示了根据本发明第二实施例的利用连接器件连接馈脚和焊盘的框图；
[0022]图3是示意性图示了根据本发明第三实施例的利用连接器件连接馈脚和焊盘的框图；
[0023]图4是示意性图示了根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法的流程图。
[0024]贯穿本发明，连接器件的相同组成部分始终使用相同的附图标记来指示。在附图中，各个组成部分并不是按比例绘制，其仅仅是示意性的，为了清楚可能对各个组成部分进行了放大或缩小。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]在本发明中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件；当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件、也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
[0027]根据本发明各个实施例的连接器件和连接方法可用于连接馈脚和焊盘。所述馈脚可以是任何馈脚，包括但不限于芯片的馈脚、天线的馈脚等。以天线的馈脚为例，该天线馈脚的形式可以是激光直接成型(LDS, Laser Direct structuring)形式、综合布线系统(PDS, Premises Distribution System)形式、柔性印刷电路(FPC, flexible printedcircuit)形式中的任一个或其它的形式。焊盘通常位于印刷电路板(PCB,Printed CircuitBoard)上，是所述馈脚与印刷电路板上的处理电路连接的位置。此外，焊盘还可以位于任何其它的基板上。下文中，以天线的馈脚、和天线的焊盘为例进行说明。天线通过其馈脚和焊盘连接到作为印刷电路板的主处理电路板上以实现信号的发射和接收。
[0028]图1是示意性图示了根据本发明第一实施例的利用连接器件100连接馈脚2和焊盘3的框图。
[0029]所述连接器件100包括:导电硅胶10，位于所述馈脚2和所述焊盘3之间，用于连接所述馈脚2和所述焊盘3，其中，当所述馈脚2和所述焊盘3之间的距离变化时，该导电硅胶10发生弹性形变，以保持所述馈脚2与所述焊盘3的连接。
[0030]导电硅胶是在其中扩散有导电颗粒的硅胶，通过将导电颗粒扩散在硅胶中、并利用压力使导电颗粒接触而达到良好的导电性能。所述导电颗粒为例如镍包铜粉、银粉、镀银铝粉等的金属粉沫。
[0031 ] 导电硅胶兼具导电性和硅胶的特性。例如，硅胶具有良好的理化特性，在与体液以及组织接触过程中能保持其原有的弹性和柔软度，不被降解，是一种相当稳定的惰性物质。此外，硅胶的加工成型方便，易加工雕刻形状，使用方便。因此，导电硅胶具有良好的弹性弹力和导电导通性能，其设计简单，装配方便，而且高度可以做得很低，具有小型化，高可靠性，低成本等诸多优点。
[0032]通过利用导电硅胶10来连接馈脚2和焊盘3，可以避免在使用金属弹片作为接触弹片来连接天线的馈脚和焊盘时由于过压或者跌落产生的断裂和弹力变差等一系列问题。利用导电硅胶10作为连接器件100具有很好的一致性和可量产性。当所述馈脚2和所述焊盘3之间的距离变化时，该导电硅胶10可以发生弹性形变，以保持所述馈脚2与所述焊盘3的稳定导通，并因此可以在诸如超薄移动通信终端的电子设备的天线接触方案中得到充分应用。
[0033]可以采用现有的或将来出现的任何工艺来利用导电硅胶10连接所述馈脚2和所述焊盘3。作为示例，可以在焊盘3形成插槽来放置导电硅胶，然后将天线的馈脚紧压在导电硅胶上方来形成稳固的接触。导电硅胶10与所述馈脚2和所述焊盘3的连接方式不构成对本发明的限制。
[0034]在如图1所示的根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接器件100中，利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。
[0035]图2是示意性图示了根据本发明第二实施例的利用连接器件200连接馈脚2和焊盘3的框图。
[0036]在图2中的连接器件200包括:导电硅胶10，位于所述馈脚2和所述焊盘3之间；第一导电热固胶11 (如图2中的横线阴影所示)，位于所述馈脚2和所述导电硅胶10之间，用于连接所述馈脚2和所述导电硅胶10 ;第二导电热固胶12 (如图2中的竖线阴影所示)，位于所述导电硅胶10和所述焊盘3之间，用于连接所述导电硅胶10和所述焊盘3。
[0037]该图2中的导电硅胶10、馈脚2、焊盘3与前述的相同，这里不再详述。图2的连接器件200与图1的连接器件100的区别在于所述第一导电热固胶11和第二导电热固胶12。
[0038]在图2的连接器件200中，第二导电热固胶12用于结合导电硅胶10与焊盘3(例如为天线的焊盘)，其例如直接贴在焊盘3上，以保证导电硅胶10与焊盘的可靠电连接，进而达到馈脚2与焊盘3的可靠连接。第一导电热固胶11用于结合导电硅胶10与馈脚2(例如为天线的馈脚)，其例如直接贴在馈脚2上，以保证导电硅胶10与馈脚2的可靠电连接，从而达到馈脚2与焊盘3的可靠连接。在所述馈脚2是天线的馈脚、所述焊盘3是用于焊接天线的焊盘的情况中，利用图2中的第一导电热固胶11、所述导电硅胶10和所述第二导电热固胶12可以实现天线的馈脚和焊盘的可靠电连接，从而实现天线与射频通信电路的可靠电连接。
[0039]第一导电热固胶11和第二导电热固胶12的材料是耐高温的导电硅胶，其比导电硅胶具有更好的耐高温特性。耐高温的导电硅胶在周围环境变化的情况下也具有良好的特性，从而能够保持可靠的电连接。此外，在第一导电热固胶11与馈脚2或者第二导电热固胶12与焊盘3的连接过程中，可能会遇到高温处理(例如，焊接时的温度通常比较高)，因此，导电硅胶10不直接连接所述馈脚2和所述焊盘3而是通过第一导电热固胶11连接馈脚2和通过第二导电热固胶12连接焊盘3也可以满足特性的制作工艺需要。
[0040]要注意，在图2中第一导电热固胶11和第二导电热固胶12并不是必须同时具有。在具体的实践中，可以仅仅第一导电热固胶11和第二导电热固胶12中的一个或二者。在仅具有第一导电热固胶11的情况下，导电硅胶10通过第一导电热固胶11连接馈脚2，并直接连接所述焊盘3，第一导电热固胶11用于结合导电硅胶10与馈脚2从而保证导电硅胶10与馈脚2的可靠电连接。在仅具有第二导电热固胶12的情况下，导电硅胶10通过第二导电热固胶12连接焊盘3，并直接连接所述馈脚2，第二导电热固胶12用于结合导电硅胶10与焊盘3从而保证导电硅胶10与焊盘3的可靠电连接。
[0041]在如图2所示的根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接器件200中，利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化；而且，还可以利用导电热固胶来实现导电硅胶与馈脚2和焊盘3中至少一个的更加可靠电连接。
[0042]图3是示意性图示了根据本发明第三实施例的利用连接器件300连接馈脚2和焊盘3的框图。
[0043]图3中的连接器件300包括:导电硅胶10，位于所述馈脚2和所述焊盘3之间；第二导电热固胶12(如图3中的竖线阴影所示)，位于所述导电硅胶10和所述焊盘3之间，用于连接所述导电硅胶10和所述焊盘3 ;焊接金属13，位于所述第二导电热固胶12和所述焊盘3之间，用于连接所述第二导电热固胶12和所述焊盘3。尽管在图3中未示出，所述连接器件300还可以如图2所示包括位于导电硅胶10和馈脚2之间的第一导电热固胶11。
[0044]该图3中的馈脚2、导电硅胶10、第二导电热固胶12、焊盘3与前述的相同，这里不再详述。在图3中，与图2的连接器件200的第二导电热固胶12直接连接焊盘3不同，连接器件300中的第二导电热固胶12通过焊接金属连接到焊盘3。
[0045]在图3中，通过利用第二导电热固胶12直接连接导电硅胶10和焊接金属，并通过焊接金属13可靠连接焊盘3，从而保证了连接器件300的可贴片和可量产性。作为示例，所述焊接金属可以是镀金铜块。该镀金铜块是通过镀金处理的铜块，其不易被氧化和被腐蚀，具有良好的导电性能和可贴片量产性能。替换地，所述焊接金属还可以是任何其它的金属或合金，包括但不限于银块、镀金铝块等。
[0046]在如图3所示的根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接器件300中，利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化；还可以利用第二导电热固胶来实现导电硅胶与焊盘3的更加可靠电连接；还可以利用焊接金属13连接第二导电热固胶12和焊盘3，从而保证连接器件300的可贴片和可量产性。
[0047]要注意，在制作工艺允许的情况下，导电硅胶10还可以直接连接所述焊接金属13，而不利用第二导电热固胶12连接到焊接金属13。
[0048]图4是示意性图示了根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法400的流程图。
[0049]所述连接方法400包括:在所述馈脚和所述焊盘之间设置导电硅胶，该导电硅胶用于连接所述馈脚和所述焊盘(S410)，其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。
[0050]如前所述，所述馈脚例如可以是芯片的馈脚、天线的馈脚等；所述焊盘可以是位于PCB板、或任何其它基板上的焊盘；所述导电硅胶可以是现有的或将来出现的任何导电硅胶。由于导电硅胶兼具导电性和硅胶的特性，因此可以在收到挤压时发生形变并且在压力去除时恢复，从而保证馈脚和焊盘的可靠接触，保持二者之间的良好电导通性。可以采用现有的或将来出现的任何工艺来实现所述S410，具体的实现方式不构成对本发明的限制。关于利用S410中的利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘的连接图示可以参见图1的图示和参考图1进行的描述。
[0051]通过利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化，从而可以避免在使用金属弹片作为接触弹片来连接天线的馈脚和焊盘时由于过压或者跌落产生的断裂和弹力变差等一系列问题。
[0052]在图4所示的连接方法400中，除了步骤S410之外，其它步骤都不是必须的，而是可以根据需要将步骤S410与步骤S420、步骤S430和步骤S440中的一个或多个组合使用。
[0053]为了使导电硅胶与馈脚可靠电连接，根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法400还可包括:在所述馈脚和所述导电硅胶之间设置第一导电热固胶，该第一导电热固胶用于连接所述馈脚和所述导电硅胶(S420 )。
[0054]为了使导电硅胶与焊盘可靠电连接，根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法400还可包括:在所述导电硅胶和所述焊盘之间设置第二导电热固胶，该第二导电热固胶用于连接所述导电硅胶和所述焊盘(S430 )。
[0055]S420中的第一导电热固胶和S430第二导电热固胶是耐高温的导电硅胶，其比导电硅胶具有更好的耐高温特性。耐高温的导电硅胶在周围环境变化的情况下也具有良好的特性，从而能够保持可靠的电连接。此外，在第一导电热固胶与馈脚或者第二导电热固胶与焊盘的连接过程中，可能会遇到高温处理，因此，导电硅胶通过第一导电热固胶连接馈脚和通过第二导电热固胶连接焊盘也可以满足特性的制作工艺需要。
[0056]要注意，根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法400可以包括步骤S420和步骤S430中的一个步骤，也可以包括步骤S420和步骤S430 二者。在所述连接方法400包括步骤S410、步骤S420和步骤S430的情况下，所形成的连接器件可以参见图2的图示、以及结合图2进行的描述。在所述连接方法400包括步骤S410、步骤S420的情况下，在利用该连接方法400形成的连接器件中，导电硅胶通过第一导电热固胶连接馈脚、并直接连接焊盘。在所述连接方法400包括步骤S410、步骤S430的情况下，在利用该连接方法400形成的连接器件中，导电硅胶通过第二导电热固胶连接焊盘、并直接连接所述馈脚。
[0057]为了利用连接方法量产地生产可贴片的连接器件，根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法400还可包括:在所述第二导电热固胶和所述焊盘之间设置焊接金属，该焊接金属用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘(S440)。作为示例，所述焊接金属可以是镀金铜块。该镀金铜块是通过镀金处理的铜块，其不易被氧化和被腐蚀，具有良好的导电性能和可贴片量产性能。替换地，所述焊接金属还可以是任何其它的金属或合金，包括但不限于银块、镀金铝块等。
[0058]在所述连接方法400包括步骤S410、步骤S430和步骤S440的情况下，所形成的连接器件可以参见图3的图示、以及结合图3进行的描述。
[0059]此外，在图4所示的连接方法400中，可以包括所述四个步骤S410至步骤S440 ；还可以仅仅包括步骤S410和步骤S440。在图4所示的连接方法400仅仅包括步骤S410和步骤S440的情况下，所述步骤S440可适应性变为:在所述导电硅胶(而不是第二导电热固胶)和所述焊盘之间设置焊接金属，该焊接金属用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。
[0060]在如图4所示的根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的连接方法400中，利用导电硅胶来连接馈脚和焊盘(S410)，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。进一步地，可利用导电热固胶来实现导电硅胶与焊盘和/或馈脚的更加可靠电连接(S420和/或S430)，还可以利用焊接金属连接第二导电热固胶和焊盘(S440)，从而保证连接器件300的可贴片和可量产性。
[0061]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的用于形成天线的方法中所涉及的步骤的具体实现，可以参考前述装置实施例中的图示和操作，在此不再赘述。此外，上述方法实施例中的部分步骤可以进行重新组合，或可以改变部分步骤之前的执行顺序。
[0062]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种连接器件，用于连接馈脚和焊盘，所述连接器件包括: 导电硅胶，位于所述馈脚和所述焊盘之间，用于连接所述馈脚和所述焊盘， 其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。
2.根据权利要求1的连接器件，还包括: 第一导电热固胶，位于所述馈脚和所述导电硅胶之间，用于连接所述馈脚和所述导电硅胶。
3.根据权利要求1或2的连接装置，还包括: 第二导电热固胶，位于所述导电硅胶和所述焊盘之间，用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。
4.根据权利要求3的连接器件，还包括: 焊接金属，位于所述第二导电热固胶和所述焊盘之间，用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘。
5.根据权利要求4的连接器件，其中，所述焊接金属是镀金铜块。
6.根据权利要求1的连接器件，其中，所述馈脚是天线的馈脚，所述焊盘是用于焊接天线的焊盘。
7.一种连接方法，用于连接馈脚和焊盘，所述连接方法包括: 在所述馈脚和所述焊盘之间设置导电硅胶，该导电硅胶用于连接所述馈脚和所述焊盘， 其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。
8.根据权利要求7的连接方法，还包括: 在所述馈脚和所述导电硅胶之间设置第一导电热固胶，该第一导电热固胶用于连接所述馈脚和所述导电硅胶。
9.根据权利要求7或8的连接方法，还包括: 在所述导电硅胶和所述焊盘之间设置第二导电热固胶，该第二导电热固胶用于连接所述导电硅胶和所述焊盘。
10.根据权利要求9的连接方法，还包括: 在所述第二导电热固胶和所述焊盘之间设置焊接金属，该焊接金属用于连接所述第二导电热固胶和所述焊盘。
11.根据权利要求10的连接方法，其中，所述焊接金属是镀金铜块。
12.根据权利要求7的连接方法，其中，所述馈脚是天线的馈脚，所述焊盘是用于焊接天线的焊盘。
【文档编号】H01R4/04GK103887616SQ201210556736
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月20日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】刘瑾, 林金强 申请人:联想(北京)有限公司