专利名称：带温度传感器的压敏电阻防护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及防过压保护领域，具体涉及ー种带温度传感器的压敏电阻防护装置。
背景技术：
目前，随着防雷应用的扩大，压敏电阻在安防行业，特别是防过压保护技术已成为越来越重要的保护器件。但现有压敏电阻式防护产品的设计，依靠纯粹的机械式脱扣防护类型，依然存在着较大的弊端与防护的不安全因素，如脱扣不完全导致的粘连短路情况屡 见不鲜，直接导致防护产品的烧毁，使得系统因防过压保护装置本身及设计上的缺陷进一步造成大面积破坏影响。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提出ー种带温度传感器的压敏电阻防护装置，本技术不仅能保持现有防过电压压敏电阻类产品原有的保护性能，还能有效监控掌握压敏电阻自身的健康状况，彻底地克服了现有压敏电阻式电源类产品在原有设计上的重大缺陷与不足。为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是ー种带温度传感器的压敏电阻防护装置，其包括用于防过压保护的压敏电阻器件；一温度检测单元；及一壳体或一包封材料；其中所述压敏电阻器件和温度检测单元紧密相贴，其中所述压敏电阻器件和温度检测单元外面包覆一壳体或一包封材料包封。所述温度检测单元包括温度传感芯片；温度传感芯片基板；以及导热绝缘层及温度测试数据引出线；其中所述温度传感芯片固定在温度传感芯片基板上，所述温度传感芯片通过基板将温度测试数据引出线焊接上。所述所述温度传感器为数字温度传感器。所述导热绝缘层为对MOV表面温度进行传导的导热绝缘材料层。所述温度传感芯片基板为能提供芯片引出线的连接点的芯片固定基板。本实用新型的工作原理为本实用新型中的带温度传感器的压敏电阻防护装置在正常工作吋，压敏电阻在一定电压的冲击下，将会有漏电流产生，漏电流会在压敏电阻自身压降阻值的影响下，使得压敏电阻本体会产生一定热量，并与周围环境产生热交換，当压敏电阻达到热平衡吋，热量将作用于压敏电阻表面，同时温度传递导热绝缘层将会同时导热上传给温度传感器，温度传感器将通过传感到的压敏电阻的表面热量，经过内部芯片转换为数字信号，向外部单片机或信 号识别装置发送指令，进而能够准确感知压敏电阻本身的工作情況，并可通过设定达到报警或者自动调控的目的。有益效果本实用新型带温度传感器的压敏电阻防护装置，不仅能检测并准确掌握压敏电阻自身的工作温度和健康状况，保障防过压保护系统的安全，而且极大的简化了设计电路，适用于任何一款单片机的应用。
图I为本实用新型带温度传感器的压敏电阻防护装置的原理示意图；图2为本实用新型装置内部布局正面示意图；图3为本实用新型装置侧面布局示意图；图3-2为本实用新型装置侧面布局举例示意图；图4为本实用新型装置举例示意图ー；图4-2为本实用新型装置举例示意图ニ。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。实施例參看图I和图2，ー种带温度传感器的压敏电阻防护装置主要由防过压保护的压敏电阻器件Rl (以下简称MOV)和数字温度传感器Ul (以下简称IC)组成，两者之间由温度传感芯片基板(以下简称BP)，温度传递导热绝缘层(以下简称TIP)构成，各部件紧密相贴，该防护装置外面包覆一壳体或用包封材料包封。如图3、图3-2所示，防过压保护的压敏电阻器件排列依次由M0V、TIP、BP和IC组成，其中TIP为导热绝缘材料，能够很好的对MOV表面温度进行传导，并具有绝缘效果使得电器回路电流不会对IC进行干扰，其中的BP为IC固定材料，并提供IC引出线的连接点。包封好的装置如图4、图4-2举例所示，外部用材料包裹组成一整体，如图中UR所示。本实用新型带温度传感器的压敏电阻防护装置，不仅能检测并准确掌握压敏电阻自身的工作温度和健康状况，保障防过压保护系统的安全，而且极大的简化了设计电路，适用于任何一款单片机的应用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.ー种带温度传感器的压敏电阻防护装置，其特征在于，其包括 用于防过压保护的压敏电阻器件； 一温度检测单元； 及一壳体或一包封材料； 其中所述压敏电阻器件和温度检测单元紧密相贴，其中所述压敏电阻器件和温度检测単元外面包覆一壳体或一包封材料包封。
2.根据权利要求I所述的压敏电阻防护装置，其特征在于，所述温度检测单元包括 温度传感芯片； 导热绝缘层； 以及温度测试数据引出线； 其中所述温度传感芯片固定在导热绝缘层上，所述温度传感芯片通过所述导热绝缘层将温度测试数据引出线焊接上。
3.根据权利要求2所述的压敏电阻防护装置，其特征在干，所述所述温度传感器为数字温度传感器。
4.根据权利要求2所述的压敏电阻防护装置，其特征在于，所述导热绝缘层为对MOV表面温度进行传导的导热绝缘材料层。
5.根据权利要求2所述的压敏电阻防护装置，其特征在于，所述导热绝缘层中包括温度传感芯片基板，所述温度传感芯片基板为提供芯片引出线的连接点的芯片固定基板。
专利摘要本实用新型涉及一种带温度传感器的压敏电阻防护装置，其包括用于防过压保护的压敏电阻器件；一温度检测单元；及一壳体或一包封材料；其中所述压敏电阻器件和温度检测单元紧密相贴，其中所述压敏电阻器件和温度检测单元外面包覆一壳体或一包封材料包封。本实用新型带温度传感器的压敏电阻防护装置，不仅能检测压敏电阻的工作温度，保障防过压保护系统的安全，而且极大的简化了设计电路，适用于任何一款单片机的应用。
文档编号H01C7/10GK202405029SQ20122001317
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者吴骁 申请人:上海金临电子科技有限公司