专利名称：电连接模组的制作方法
技术领域：
电连接模组
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接模组，尤其是指一种简易的电连接模组。
背景技术：
业界习用的一种电连接器，其包括一绝缘本体以及固设于绝缘本体内的多个端子，每一所述端子具有一接触部和一焊接部分别向上和向下显露出绝缘本体，上述电连接器组装完成后，即安装固定至一电路板上，焊接部焊接于电路板上对应的位置，接着可供一芯片模块放置，将芯片模块装入于绝缘本体上，芯片模块向下与接触部压接接触，从而实现芯片模块与电路板之间的电性导通。 然由于多个端子的接触部向上与芯片模块压接接触，当端子数量较多时，接触部对芯片模块产生的向上作用力很大，容易抵顶芯片模块从而令芯片模块向上脱出。故本领域技术人员在电连接器外围设置一扣座，扣座包括一下扣、一拨杆固定于下扣上，以及利用拨杆枢接于下扣的一上扣，绝缘本体和芯片模块位于上扣和下扣之间，下扣利用螺钉或焊接等的方式固定于电路板上，利用拨杆带动上扣将芯片模块安装固定于绝缘本体。但上述结构复杂繁多，且组装麻烦，当扣座使用时间较长时，上扣、拨杆以及下扣之间配合的精准度降低，容易发生偏摆的情况，导致不便操作。因此，有必要设计一种新的电连接模组，以克服上述缺失。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种操作简便，且不易损伤绝缘本体的电连接模组。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技術方案一种电连接模组，用以承接一芯片模块，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体用以承接所述芯片模块；多个端子，分别固设于所述绝缘本体，且与所述芯片模块电性导接；至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，所述二扣件分别具有一固定部，所述二固定部分别固设于所述绝缘本体的两侧，自所述固定部的上端延伸一扣合部显露出所述绝缘本体；一壳体，盖设于所述芯片模块上方，所述壳体对应所述二扣合部设有二扣合槽，所述扣合部与所述扣合槽水平位移扣合。进一步地，所述扣件为金属材质。所述扣合部自所述固定部朝远离所述芯片模块的方向弯折延伸，所述壳体具有一压制片和自所述压制片两侧分别向下弯折延伸的一侧板，所述扣合槽设于所述侧板，且所述扣合槽内设有一挡止块位于所述扣合部的下方，所述挡止部挡止所述扣合部向下位移。所述挡止块挡止所述扣合部上下方向的位移。所述扣合槽贯穿所述侧板的边缘。进一步地，所述绝缘本体具有一收容区以及设于所述收容区两侧的至少二侧壁，多个所述端子固设于所述收容区，所述二扣件分别对称的设于所述二侧壁。所述扣件具有四个，四个所述扣件分别两两的位于所述二侧壁，其中一所述侧壁上的所述二扣件与另一所述侧壁上的所述二扣件对称设置。进一步地，所述壳体的一端弯折延伸有一尾板，至少一凸块以及相匹配的至少一凹槽分别选择地设於所述尾板和所述绝缘本体，所述凸块与所述凹槽配合定位。进一步地，自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一电路板。进一步地，每一所述端子具有一接触部向上显露出所述绝缘本体，所述芯片模块向下与所述接触部压接接触，所述接触部对所述芯片模块向上施加一作用力，相应地所述芯片模块对所述壳体向上施加一作用力，从而使所述扣合部与所述扣合槽在竖直方向抵持配合。进一步包括一上盖位于所述绝缘本体上且可相对所述绝缘本体水平滑动，每一所述端子具有一接触部向上显露出所述上盖，当所述上盖由第一位置滑动至第二位置时，所述上盖推动所述端子使所述接触部下移，当所述芯片模块安装固定於所述上盖上且所述壳体盖设於所述芯片模块后，进一步所述上盖由第二位置滑动至第一位置过程中，所述接触·部上移且对所述芯片模块向上施加一作用力，相应地所述芯片模块对所述壳体向上施加一作用力，从而使所述扣合部与所述扣合槽在竖直方向抵持配合。一种电连接模组，其包括一绝缘本体；多个端子，分别固设于所述绝缘本体；至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，所述二扣件分别具有一固定部，所述二固定部分别固设于所述绝缘本体的两侧，自所述固定部的上端延伸一扣合部显露出所述绝缘本体；一壳体，盖设于所述绝缘本体上方，所述壳体对应所述二扣合部设有二扣合槽，所述扣合部与所述扣合槽水平位移扣合。进一步地，所述扣合部自所述固定部朝远离所述芯片模块的方向弯折延伸，所述壳体具有一压制片和自所述压制片两侧分别向下弯折延伸的一侧板，所述扣合槽设于所述侧板，且所述扣合槽内设有一挡止块位于所述扣合部的下方，所述挡止部挡止所述扣合部向下位移。进一步地，自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一电路板。与现有技术相比，本实用新型电连接模组中所述二扣件的所述二固定部分别固设于所述绝缘本体的两侧，所述二扣合部分别与所述壳体的所述二扣合槽水平位移扣合，利用上述的结构即可将所述芯片模块予以固定，操作方便。另外，当所述芯片模块放置于所述绝缘本体上后，所述壳体再放置于所述芯片模块上，相对所述扣件的硬度等于或小于所述绝缘本体的硬度而言，本实用新型中的所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，如此所述扣件不易损伤所述绝缘本体。
图I为本实用新型电连接模组与芯片模块以及电路板的立体分解图；图2为本实用新型电连接模组与电路板的立体组合图；图3为本实用新型电连接模组与芯片模块以及电路板的立体组合图；图4为本实用新型电连接模组与芯片模块以及电路板另一状态的立体组合图。
具体实施方式
的附图标号说明绝缘本体I收容区11侧壁12固定槽121[0027]挡壁13凸块131端子2主体部21接触部22焊接部23上盖3推动件4扣件5固定部51扣合部52接合部53壳体6压制片61侧板62扣合槽621挡止块6211尾板63凹槽631芯片模块7电路板8
具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本实用新型电连接模组作进一步说明。请参见图I，所述电连接模组包括一绝缘本体1，多个端子2分别固设于所述绝缘本体1，一上盖3位于所述绝缘本体I上,一推动件4安装于所述绝缘本体I和所述上盖3,令所述上盖3可相对所述绝缘本体I水平滑动，四个扣件5固设于所述绝缘本体1，一壳体6盖设于所述上盖3上方，通过所述扣件5使得所述壳体6与所述绝缘本体I相固定。在其它实施例中也可以没有所述上盖3。请参见图I和图2，所述绝缘本体I具有一收容区11，多个所述端子2固设于所述收容区11，以及设于所述收容区11两侧的二侧壁12，所述二侧壁12上分别设有二固定槽121用以分别固定所述二扣件5，所述二固定槽121上下贯穿所述侧壁12，连接所述二侧壁12的一挡壁13，所述挡壁13远离所述收容区11的外侧凸设有三个凸块131用以与所述壳体6配合固定。在其它实施例中也可以为，所述侧壁12的数量可以为三个或更多，位于所述收容区11同侧的多个所述侧壁12断开设置。每一所述侧壁12设置的所述固定槽121的数量可以为一个或多个。所述凸块131的数量为一个或者多个。所述挡墙开设有多个尾板63与所述壳体6配合固定。请参见图I和图2，每一所述端子2具有一主体部21固设于所述绝缘本体I的所述收容区11，自所述主体部21向上延伸设置一接触部22，所述接触部22向上显露出所述绝缘本体1，自所述主体部21向下延伸设置一焊接部23。请参见图I和图2，所述扣件5为金属材质，所述扣件5的硬度大于所述绝缘本体I的硬度，四个所述扣件5分别两两的位于所述二侧壁12，其中一所述侧壁12上的所述二扣件5与另一所述侧壁12上的所述二扣件5对称设置。每一所述扣件5具有一固定部51，所述固定部51固设于所述侧壁12,自所述固定部51的上端延伸一扣合部52显露出所述侧壁12，所述扣合部52朝远离所述收容区11的方向弯折延伸，自所述固定部51的下端延伸一接合部53。在其它实施例中也可以为，所述扣件5不是金属材质，只要所述扣件5的硬度大于所述绝缘本体I的硬度即可。所述扣件5的数量为二个，所述二扣件5对称的分别设于所述二侧壁12,或者所述扣件5的数量为多个。所述扣件5未设有所述接合部53。请参见图I至图3，所述壳体6具有一压制片61和自所述压制片61两侧分别向下弯折延伸的一侧板62，每一所述侧板62开设有二扣合槽621，所述扣合部52与所述扣合槽621水平位移扣合，所述扣合槽621贯穿所述侧板62的边缘，如此方便所述扣合槽621与所述扣合部52的装配，所述扣合槽621内设有一挡止块6211位于所述扣合部52的下方，所述壳体6靠近所述挡墙的一端弯折延伸有一尾板63，所述尾板63设有与所述凸块131相匹配的三个尾板63，所述凸块131与所述尾板63配合定位。在其它实施例中也可以为，所述扣合槽621的数量为二个或多个。所述尾板63的数量为一个或者多个。所述尾板63凸设有多个凸块131与所述壳体6配合固定。请参见图2至图4，所述电连接模组用以电性承接一芯片模块7至一电路板8。组装时，先将多个所述端子2分别固设于所述绝缘本体I的所述收容区11内，所述接触部22向上显露出所述收容区11，所述焊接部23向下显露出所述收容区11。在其它实施例中也可以为，所述焊接部23不向下显露出所述收容区11，位于所述绝缘本体I内。其次，将所述上盖3装设于所述绝缘本体I上，所述二侧壁12挡止所述上盖3侧向过度位移，所述挡墙挡止所述上盖3过度位移，所述接触部22向上穿过并显露出所述上盖3。之后将所述推动件4固定于所述绝缘本体I和所述上盖3，利用所述推动件4推动所述上盖3相对所述绝缘本体I水平滑动。所述上盖3相对所述绝缘本体I具有一第一位置和一第二位置，当所述上盖3位于所述第一位置时，所述接触部22向上显露出所述上盖3，当所述上盖3位于所述第二位置时，所述接触部22沉入所述上盖3中。在其它实施例中也 可以为，所述接触部22未向上显露出所述上盖3，而是位于所述上盖3内，甚至所述接触部22位于所述绝缘本体I内。接着，将四个所述扣件5固设于所述绝缘本体I的所述二侧壁12，所述主体部21位于所述固定槽121，所述扣合部52向上显露出所述侧壁12，所述接合部53向下显露出所述侧壁12。再将上述结构安装至所述电路板8上，所述焊接部23焊接至所述电路板8，所述接合部53也焊接固定于所述电路板8。在其它实施例中也可以为，所述接合部53利用其它方式固定于所述电路板8，例如干涉固定。然后，当所述推动件4将所述上盖3朝远离所述挡墙的方向由所述第一位置滑动至所述第二位置时，所述上盖3推动所述端子2使所述接触部22下移至所述上盖3内，此时所述芯片模块7可以安放于所述上盖3上，所述绝缘本体I的所述二侧壁12和所述挡墙可挡止所述芯片模块7水平方向的过度位移。在其它实施例中也可以为，所述二侧壁12和所述挡墙不能挡止所述芯片模块7水平方向的位移，所述芯片模块7的水平位移是利用所述端子2等结构来进行挡止。如果没有所述上盖3，则所述芯片模块7直接放置于所述绝缘本体I上。最后，当所述上盖3位于所述第二位置时，将所述壳体6盖设于所述芯片模块7后，操作所述壳体6朝所述推动件4的方向位移，使得所述壳体6与所述扣件5配合固定，所述挡止块6211挡止所述扣合部52上下方向的位移，所述扣合部52自所述固定部51朝远离所述芯片模块7的方向设置，所述压制片61向下压制所述芯片模块7，所述二侧板62分别位于所述二侧壁12的外侧，用以挡止所述壳体6相对所述绝缘本体I水平位移。再利用所述推动件4推动所述上盖3由所述第二位置滑动至所述第一位置的过程中，所述接触部22上移且对所述芯片模块7向上施加一作用力，所述接触部22与所述芯片模块7导接，相应地所述芯片模块7对所述壳体6向上施加一作用力，从而使所述扣合部52与所述扣合槽621在竖直方向抵持配合。在此过程中，所述芯片模块7和所述壳体6不会随着所述上盖3的位移而运动。所述凸块131和所述尾板63相互配合，防止所述壳体6向上脱离所述绝缘本体I，并且防止所述壳体6朝所述推动件4的方向过度位移。在其它实施例中也可以为，所述挡止块6211挡止所述扣合部52向下位移。[0044]综上所述，本实用新型电连接模组具有如下优点I.所述二扣件5的所述二固定部51分别固设于所述绝缘本体I的所述二侧壁12，所述二扣合部52分别与所述壳体6的所述二扣合槽621水平位移扣合，利用上述的结构即可将所述芯片模块7予以固定，操作方便。2.当所述芯片模块7放置于所述绝缘本体I上后，所述壳体6再放置于所述芯片模块7上，相对所述扣件5的硬度等于或小于所述绝缘本体I的硬度而言，本实用新型中的所述扣件5的硬度大于所述绝缘本体I的硬度，如此所述扣件5不易损伤所述绝缘本体I。3.所述扣合部52自所述固定部51朝远离所述芯片模块7的方向弯折延伸，如此可不占用所述绝缘本体I的空间。4.所述挡止块6211挡止所述扣合部52上下方向的位移，如此所述壳体6与所述绝缘本体I不易滑脱。 5.四个所述扣件5分别两两的位于所述二侧壁12，其中一所述侧壁12上的所述二扣件5与另一所述侧壁12上的所述二扣件5对称设置，如此所述壳体6与所述绝缘本体I的固定稳妥，不会出现倾斜的问题。6.自所述固定部51的所述接合部53固定于所述电路板8，如此所述芯片模块7施加给所述壳体6的作用力，所述壳体6通过所述扣件5将作用力几乎全部传递至所述电路板8上，如此更加不会损伤所述绝缘本体I。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
权利要求1.一种电连接模组，用以承接一芯片模块，其特征在于，包括 一绝缘本体，所述绝缘本体用以承接所述芯片模块； 多个端子，分别固设于所述绝缘本体，且与所述芯片模块电性导接； 至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，所述二扣件分别具有一固定部，所述二固定部分别固设于所述绝缘本体的两侧，自所述固定部的上端延伸一扣合部显露出所述绝缘本体； 一壳体，盖设于所述芯片模块上方，所述壳体对应所述二扣合部设有二扣合槽，所述扣合部与所述扣合槽水平位移扣合。
2.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于所述扣件为金属材质。
3.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于所述扣合部自所述固定部朝远离所述芯片模块的方向弯折延伸，所述壳体具有一压制片和自所述压制片两侧分别向下弯折延伸的一侧板，所述扣合槽设于所述侧板，且所述扣合槽内设有一挡止块位于所述扣合部的下方，所述挡止部挡止所述扣合部向下位移。
4.如权利要求3所述的电连接模组，其特征在于所述挡止块挡止所述扣合部上下方向的位移。
5.如权利要求3所述的电连接模组，其特征在于所述扣合槽贯穿所述侧板的边缘。
6.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于所述绝缘本体具有一收容区以及设于所述收容区两侧的至少二侧壁，多个所述端子固设于所述收容区，所述二扣件分别对称的设于所述二侧壁。
7.如权利要求6所述的电连接模组，其特征在于所述扣件具有四个，四个所述扣件分别两两的位于所述二侧壁，其中一所述侧壁上的所述二扣件与另一所述侧壁上的所述二扣件对称设置。
8.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于所述壳体的一端弯折延伸有一尾板，至少一凸块以及相匹配的至少一凹槽分别选择地设於所述尾板和所述绝缘本体，所述凸块与所述凹槽配合定位。
9.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一电路板。
10.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于每一所述端子具有一接触部向上显露出所述绝缘本体，所述芯片模块向下与所述接触部压接接触，所述接触部对所述芯片模块向上施加一作用力，相应地所述芯片模块对所述壳体向上施加一作用力，从而使所述扣合部与所述扣合槽在竖直方向抵持配合。
11.如权利要求I所述的电连接模组，其特征在于进一步包括一上盖位于所述绝缘本体上且可相对所述绝缘本体水平滑动，每一所述端子具有一接触部向上显露出所述上盖，当所述上盖由第一位置滑动至第二位置时，所述上盖推动所述端子使所述接触部下移，当所述芯片模块安装固定於所述上盖上且所述壳体盖设於所述芯片模块后，进一步所述上盖由第二位置滑动至第一位置过程中，所述接触部上移且对所述芯片模块向上施加一作用力，相应地所述芯片模块对所述壳体向上施加一作用力，从而使所述扣合部与所述扣合槽在竖直方向抵持配合。
12.—种电连接模组，其特征在于，包括一绝缘本体； 多个端子，分别固设于所述绝缘本体； 至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，所述二扣件分别具有一固定部，所述二固定部分别固设于所述绝缘本体的两侧，自所述固定部的上端延伸一扣合部显露出所述绝缘本体； 一壳体，盖设于所述绝缘本体上方，所述壳体对应所述二扣合部设有二扣合槽，所述扣 合部与所述扣合槽水平位移扣合。
13.如权利要求12所述的电连接模组，其特征在于所述扣合部自所述固定部朝远离所述芯片模块的方向弯折延伸，所述壳体具有一压制片和自所述压制片两侧分别向下弯折延伸的一侧板，所述扣合槽设于所述侧板，且所述扣合槽内设有一挡止块位于所述扣合部的下方，所述挡止部挡止所述扣合部向下位移。
14.如权利要求12所述的电连接模组，其特征在于自所述固定部的下端延伸一接合部用以固定于一电路板。
专利摘要一种电连接模组，用以承接一芯片模块，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体用以承接所述芯片模块；多个端子，分别固设于所述绝缘本体，且与所述芯片模块电性导接；至少二扣件，所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，所述二扣件分别具有一固定部，所述二固定部分别固设于所述绝缘本体的两侧，自所述固定部的上端延伸一扣合部显露出所述绝缘本体；一壳体，盖设于所述芯片模块上方，所述壳体对应所述二扣合部设有二扣合槽，所述扣合部与所述扣合槽水平位移扣合，利用上述的结构即可将所述芯片模块予以固定，操作方便，且由于所述扣件的硬度大于所述绝缘本体的硬度，如此所述扣件不易损伤所述绝缘本体。
文档编号H01R12/51GK202564649SQ20122003772
公开日2012年11月28日 申请日期2012年1月19日 优先权日2011年4月8日
发明者朱德祥, 蔡尚儒 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司