专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器[0001]技术领域：
[0002]本实用新型有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。[0003]背景技术：
[0004]中国专利公告第201167199号揭露了一种与本实用新型相关的电连接器，用以电性连接设有球状接触部的芯片模组至电路板。该电连接器包括绝缘本体和若干导电端子， 所述绝缘本体包括上表面、下表面及若干贯穿上、下表面的端子收容孔，所述导电端子收容于端子收容孔中，所述导电端子设有两夹持臂夹持于球状接触部两侧从而达成芯片模组与电连接器间的电性连接。[0005]然而，当上述电连接器连接芯片模组时，导电端子与芯片模组的球状接触部是呈两点接触，接触面积较小，影响接触品质且为保证夹持臂具有良好的弹性需将夹持臂设置得较长，致使电连接器高度较高，不利于电子元件小型化的发展趋势。[0006]因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。[0007]
实用新型内容[0008]本实用新型的目的是提供一种电连接器，该电连接器与芯片模组的接触部具有较大的接触面积以保证高品质的电性连接且可降低电连接器的高度以顺应电子元件小型化的发展趋势。[0009]本实用新型的电连接器可通过以下技术方案实现一种电连接器，用以电性连接具有接触球的芯片模组，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有顶面、与顶面相对的底面以及若干端子收容槽，导电端子包括基部以及由基部的侧边延伸设置的夹持·臂，其中所述基部具有上表面，所述上表面设有与接触球底端相接触的凹面。[0010]本实用新型进一步界定，所述夹持臂是自基部的相对两侧边先向下弯折，而后向上并向靠近基部的方向弯折延伸设置。[0011]本实用新型进一步界定，所述夹持臂与所述基部形成一收容空间，所述夹持臂于其自由末端设有向收容空间凸出的圆弧状接触部。[0012]本实用新型进一步界定，所述导电端子的圆弧状接触部夹持于所述芯片模组的接触球的上半部分。[0013]本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽包括收容所述夹持臂的纵长槽，所述纵长槽是自绝缘本体的顶面向下开设形成，所述纵长槽未贯穿绝缘本体的底面。[0014]本实用新型进一步界定，所述纵长槽包括底壁，所述导电端子的夹持臂抵靠于所述纵长槽的底壁。[0015]本实用新型进一步界定，所述纵长槽的底壁设有向上延伸的凸台，所述凸台位于所述导电端子的基部下方且与基部有一间隙。[0016]本实用新型进一步界定，所述导电端子还设有自基部的一侧边向下延伸形成的固持部以及自基部的另一侧边向上延伸形成的延伸部，所述延伸部未与绝缘本体相干涉。[0017]本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽还设有贯穿绝缘本体的顶面与底面的固持孔，所述导电端子的固持部固定于所述固持孔中。[0018]本实用新型进一步界定，所述绝缘本体自底面开设有锡球容纳槽，所述锡球容纳槽与固持孔相连通，所述电连接器包括若干收容于锡球容纳槽中的锡球，所述固持部的末端位于锡球容纳槽内并向内弯折形成一勾部，所述勾部机械夹持所述锡球。[0019]相较于现有技术，本实用新型电连接器的导电端子的基部具有一上表面，上表面设有球形的凹面，当该电连接器连接球状栅格阵列(BGA)芯片模组时，球状栅格阵列芯片模组的接触球底部与导电端子的基部上的凹面接触，可增大接触面积，保证高品质的电性连接且可降低电连接器的高度以有利于电子元件小型化的发展趋势。[0020]
[0021]图1是本实用新型电连接器的立体组合图；[0022]图2是本实用新型电连接器的立体分解图；[0023]图3是本实用新型电连接器的立体组合示意图；[0024]图4是本实用新型电连接器沿图1中A-A线的剖示图；[0025]图5是本实用新型电连接器与球状栅格阵列芯片模组接触后的示意图。[0026]具体实施方式[0027]图1至图5所示为本实用新型电连接器100，用以电性连接芯片模组4与电路板 (未图示)，所述电连接器100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体I中的若干导电端子2及若干锡球3。[0028]请参阅图1和图2所示，导电端子2包括基部21、由基部21延伸设置的夹持臂22 以及由基部21延伸 设置的固持部23和延伸部24。基部21呈矩形平板状结构，其具有上表面和侧边。基部21的上表面设有球形凹面210。夹持臂22是自基部21的相对两侧边先向下而后向上回弯形成。夹持臂22自基部21的相对两侧边先向下而后向上回弯形成可使得导电端子2在不增加高度的情形下具有较好的弹性。两夹持臂22与基部21形成一收容空间用以收容球状栅格阵列(BGA)芯片模组4的接触球41，夹持臂22于其自由末端设有向收容空间凸出的圆弧状接触部221，该圆弧状接触部221可导引球状栅阵列芯片模组4的接触球41进入收容空间并将其夹持。固持部23是自基部21的一侧边向下弯折延伸设置，固持部23的自由末端向内弯折形成一勾部231，该勾部231可机械夹持锡球3。延伸部24是自基部21的与固持部23相对的另一侧边向上弯折延伸设置。固持部23以及延伸部24与夹持臂22之间设有间隙。[0029]请参阅图1至图3所示,绝缘本体I包括顶面10、底面12及若干端子收容槽11。 端子收容槽11包括纵长槽111、球形槽112以及固持孔113。纵长槽111和球形槽112自绝缘本体I的顶面10向下开设而成，纵长槽111和球形槽112未贯穿绝缘本体I的底面12。 球形槽112用以收容球状栅格阵列芯片模组4的接触球41。纵长槽111包括底壁，底壁中间设有向上凸起的凸台13。该凸台13可支撑导电端子2的基部21。固持孔113贯穿绝缘本体I的顶面10与底面12。绝缘本体I还自底面12向上开设形成有锡球容纳槽15。锡球容纳槽15与固持孔113相连通。[0030]请参阅图3至图5所示，组装时，先将导电端子2自上而下组装入绝缘本体I的端子收容槽11中，此时，导电端子2的夹持臂22收容于端子收容槽11的纵长槽111中并与纵长槽111的底壁相抵接，端子收容槽11的球形槽112位于导电端子2的两夹持臂22之间，凸台13位于导电端子2的基部21下方并与基部21有一间隙,导电端子2的固持部23 固持于端子收容槽11的固持孔113中并延伸入锡球容纳槽15中，延伸部24不与绝缘本体 I相干涉，延伸部24无拘束地收容于端子收容槽11中，由于延伸部24无拘束地收容于端子收容槽11中可涵盖球状栅格阵列芯片模组的植球变异；然后，将锡球3自绝缘本体I的下方组装入锡球容纳槽15中，由固持部23末端的勾部231将锡球3夹持固定于锡球容纳槽 15中。[0031]当本实用新型电连接器100电性连接芯片模组4至电路板(未图示)上时，芯片模组4的接触球41藉夹持臂22的圆弧状接触部221的引导进入收容空间，芯片模组4的接触球41底部与导电端子2的基部21上表面的凹面210相接触，藉此可增大接触面积保证良好的电性连接同时可降低电连接器100的高度，夹持臂22的圆弧状接触部221夹持于芯片模组4的接触球41的上半部分，藉此可防止芯片模组4在竖直方向 上脱离电连接器100。[0032]应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器，用以连接具有接触球的芯片模组，所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有顶面、与顶面相对的底面以及端子收容槽， 导电端子包括基部以及夹持臂，所述基部具有上表面及侧边，所述夹持臂是自基部的侧边延伸设置，用以夹持接触球，其特征在于所述基部的上表面设有与接触球底端相接触的凹面。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述夹持臂是自基部的相对两侧边先向下弯折，而后向上并向靠近基部的方向弯折延伸设置。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述夹持臂与所述基部形成一收容空间，所述夹持臂于其自由末端设有向收容空间凸出的圆弧状接触部。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的圆弧状接触部夹持于所述芯片模组的接触球的上半部分。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容槽包括收容所述夹持臂的纵长槽，所述纵长槽是自绝缘本体的顶面向下开设形成，所述纵长槽未贯穿绝缘本体的底面。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述纵长槽包括底壁，所述导电端子的夹持臂抵靠在所述纵长槽的底壁上。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述纵长槽的底壁设有向上延伸的凸台，所述凸台位于所述导电端子的基部下方且与基部有一间隙。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还设有自基部的一侧边向下延伸形成的固持部以及自基部的另一侧边向上延伸形成的延伸部，所述延伸部不与绝缘本体相干涉。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容槽还设有贯穿绝缘本体的顶面与底面的固持孔，所述导电端子的固持部固定于所述固持孔中。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体自底面开设有锡球容纳槽，所述锡球容纳槽与固持孔相连通，所述电连接器包括若干收容于锡球容纳槽中的锡球， 所述固持部的末端位于锡球容纳槽内并向内弯折形成一勾部，所述勾部机械夹持所述锡球。
专利摘要一种电连接器，用以电性连接芯片模组与电路板，该电连接器包括绝缘本体和若干收容于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有顶面、与顶面相对的底面以及若干端子收容槽，导电端子包括平板状基部以及由基部的侧边延伸设置的夹持臂，其中所述基部具有一上表面，所述上表面设有球形的凹面，本实用新型电连接器连接球状栅格阵列芯片模组时，所述夹持臂夹持芯片模组的接触球且接触球的底端接触于基部上表面的凹面内，如此可增大接触球与导电端子的接触面积并降低电连接器的高度。
文档编号H01R13/02GK202855954SQ20122016205
公开日2013年4月3日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者张衍智, 徐玮鸿 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司