专利名称：Led引线框架片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED引线框架制造技术领域，具体涉及一种LED引线框架片。
背景技术：
LED引线框架是制作生产半导体发光元件的基础材料。一般制作LED引线框架的基础材料为铜合金，先是由铜材经过冲压产生LED金属料带，然后经过电镀在功能区域上做镀银，再通过注塑工艺使用塑料和铜合金结合在一起，使塑料在铜框架上形成一个反光碗，最终经LED封装厂商在杯底功能区装上芯片，打上引线，灌入树脂，形成一个发光元件。 由此可知LED引线框架是铜合金和塑料结合形成的一种制造LED发光二级管的基础材料。现有技术的LED引线框架都是通过冲压、电镀、注塑、切折，在一片框架排列若干个功能单元，即形成LED引线框架片的形式。但由于功能单元是冲压形成的，功能单元在冲压过程中若冲压过密表面会产生变形移位，且功能单元周边毛糙不平整。这种形式的框架无法做成细小结构，无法做到紧密连接，单位面积冲压出的引线框架数量少，集成化程度低，铜材工件的利用率低，从而使产品的生产成本相对提高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成化程度高、结构细小的LED引线框架片。为解决上述问题，本实用新型提供一种LED引线框架片，该LED引线框架片包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元，所述每个功能单元包括装片区、打线区，所述装片区和打线区的正面设置有电镀功能区和勾塑区、背面设置有散热区和勾塑区，所述装片区和打线区的表面平整呈水平、周边平整呈直线。采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点本实用新型LED引线框架片的引线框架本体是采用蚀刻工艺制成的，采用蚀刻工艺生产引线框架本体即LED金属料带，使得功能单元本体即装片区和打线区的表面平整呈水平、周边平整呈直线，每个功能单元间及功能单元内部用细小的区域连接，最终在一定大小的区域内排列出比现有技术采用冲压工艺更多的功能单元，达到集成化的目的。所以，本实用新型LED引线框架片的结构更为细小，铜材工件的利用率高，铜材的消耗大大减少，有效地降低了生产成本。所述装片区和打线区正面及背面的勾塑区为半刻蚀区，即装片区和打线区正面及背面的勾塑区是通过半蚀刻工艺在细小部位作出凹陷区域，从而使功能单元更为有效地与塑料相结合，增加封装牢固度。所述装片区和打线区正面的电镀功能区为使用精密压板电镀进行选择性电镀而成。在电镀工序中使用选择性电镀方案，大大降低了电镀化药水的消耗，节省成本，没有电镀的区域也为注塑工序时与塑料的结合提供了良好的结合力。所述塑料封装区为使用热固化塑料集成化注塑而成。在注塑工序中使用热固性塑料集成化注塑，提高了塑胶的利用率，减少了原有结构在注塑时产生的料头比例，集成化的注塑使得LED引线框架的背面金属露出，增大了散热面积，使其散热性能更好。本实用新型LED引线框架片相比原有的结构，突出的特点是模组化，其可以直接使用整块注塑成型的区域进行贴片安装，这样可以在有限的区域内安装最多的LED元件，也可根据安装区域的大小，通过切割把一块注塑区域分成单个功能块或一块区域进行安装，在占有最少使用面积的情况下灵活又节省成本。集成模块化的结构在室外照明时可整体应用，室内照明时可分切成单排、多排的串、并联模式，减少焊接点，结构更紧凑，背光及点光源时可切成单个功能模块。整体结构采用模组化，为客户提供多元化的生产模式，有效的提高单位面积的集成度，也提供更灵活的组合方案。
图I所示的是采用蚀刻工艺加工铜材形成间隙和采用冲压工艺加工铜材形成间 隙的比较图；图2所示的是本实用新型LED引线框架片的功能单元的正面示意图；图3所示的是本实用新型LED引线框架片的功能单元的背面示意图；图4所示的是图2的A-A剖面示意图；图5所示的是图2的B-B剖面示意图；图6所示的是图2的C-C剖面示意图；图7所示的是本实用新型LED引线框架片的局部正面示意图；图8所示的是图7的A-A剖面示意图；图9所示的是图7的B-B剖面示意图。其中1、装片区；2、打线区；3、电镀功能区；4、散热区；5、勾塑区；6、塑料封装区；
7、功能单元。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。如图I所示，图中A、B分别是采用蚀刻工艺加工铜材使形成间隙后的正面、侧面示意图，由此可以看出，采用蚀刻工艺加工铜材使形成间隙后其表面平整呈水平、间隙周边平整呈直线；图中C、D分别是采用冲压工艺加工铜材使形成间隙后的正面、侧面示意图，可以看出，采用冲压工艺加工铜材使形成间隙，其和蚀刻工艺一样都能做到和铜材材料厚度相等的间隙，但蚀刻工艺能做到密集型间隙而不使材料变形，冲压工艺在冲压间隙过密时会使材料变形移位，而且间隙周边不平整，使相邻功能块之间容易产生接触而影响正常使用。如图2 图8所示，本实用新型LED引线框架片包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区6，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元7，所述每个功能单元7包括装片区I、打线区2及连接相邻功能单元7的引脚，所述装片区I和打线区2的正面设置有电镀功能区3和勾塑区5、背面设置有散热区4和勾塑区5，所述装片区I和打线区2的表面平整呈水平、周边平整呈直线。所述装片区I和打线区2正面及背面的勾塑区5为半刻蚀区。所述装片区I和打线区2正面的电镀功能区3为使用精密压板电镀进行选择性电镀而成。所述塑料封装区6为使用热固化塑料集成化注塑而成。[0024] 以上实施例是对本实用新型的说明和进一步解释，而不是对本实用新型的限制， 在本实用新型的权利范围内所作的任何修改，都落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED引线框架片，包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区(6)，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元(7)，所述每个功能单元(7)包括装片区(I)、打线区(2)，所述装片区(I)和打线区(2)的正面设置有电镀功能区(3)和勾塑区(5)、背面设置有散热区(4)和勾塑区(5)，其特征在于所述装片区(I)和打线区(2)的表面平整呈水平、周边平整呈直线。
2.根据权利要求I所述的LED引线框架片，其特征在于所述装片区(I)和打线区(2)正面及背面的勾塑区(5)为半刻蚀区。
3.根据权利要求I所述的LED引线框架片，其特征在于所述装片区(I)和打线区(2)正面的电镀功能区(3 )为使用精密压板电镀进行选择性电镀而成。
4.根据权利要求I所述的LED引线框架片，其特征在于所述塑料封装区(6)为使用热固化塑料集成化注塑而成。
专利摘要本实用新型提供一种LED引线框架片，它包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区(6)，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元(7)，所述每个功能单元(7)包括装片区(1)、打线区(2)，所述装片区(1)和打线区(2)的正面设置有电镀功能区(3)和勾塑区(5)、背面设置有散热区(4)和勾塑区(5)，所述装片区(1)和打线区(2)的表面平整呈水平、周边平整呈直线。该LED引线框架片集成化程度高、结构细小。
文档编号H01L33/62GK202513208SQ20122018590
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者曹光伟 申请人:宁波康强电子股份有限公司