专利名称：一种晶圆承载盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及周转工具行业，尤其涉及一种晶圆承载盒。
背景技术：
晶圆是指娃半导体集成电路制作所用的娃晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。在晶圆生产中，经常需使用周转工具将材料转移到下一工序，生产厂商大都会使用承载盒来进行材料的周转。如图I所示，一般承载盒主要是用安全栓11来挡住产品的。安全栓11可以旋转，每一次产品装载完后，将安全栓11向上拉起，旋转90度，就可以将产品挡住。由于重力作用，安全栓会自动下降，所以需要将产品拿出时，要将安全栓11向上拉起，再往回旋转90度，才能拿出产品。但是，每次人工将安全栓向上拉，很容易将安全栓11拉出，造成承载盒的损坏。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种使用效果好、操作简单，而且不易损坏的晶圆承载盒。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下—种晶圆承载盒，包括盒体和把手，所述把手位于所述盒体的顶部，所述盒体的内侧壁上设置有数排载台，所述盒体上设置有挡料机构；所述挡料机构包括支撑块、连杆和挡块，所述连杆与所述挡块呈垂直设置，所述连杆的一端与所述支撑块活动连接，所述支撑块固设在所述盒体的底部；所述盒体的内侧壁上设置有与所述载台相垂直的容置槽，所述容置槽的下端设置有与其连通的通槽，所述挡块位于所述容置槽中，所述连杆的另一端位于所述通槽中；所述挡块上设置有与所述载台相对应的凸台。优选的，每两个临近的所述载台底部之间的距离与每两个临近的所述凸台底部之间的距离相等。优选的，所述凸台对应所述盒体入口一侧的上端设置有倾斜面。优选的，所述支撑块上设置有一凹槽，所述连杆位于所述凹槽中，并通过一销轴与所述支撑块连接。优选的，所述盒体的底部设置有垫块。优选的，所述垫块上设置有虎口槽，所述连杆穿过所述虎口槽。通过上述技术方案，本实用新型提供的晶圆承载盒，在盒体上设置了包括支撑块、连杆和挡块等部件的挡料机构，连杆通过一销轴与支撑块活动连接；连杆可在支撑块上轻微地转动，并在转动时带动挡块上下运动。当在盒体中放入晶圆时，只需将连杆向上拨动至与垫块上的虎口槽的槽面贴合即可。挡块上凸台的上表面与盒体中载台的上表面齐平，晶圆可被顺利地装入盒体中。装载完后，将承载盒拎起，连杆和挡块在重力的作用下自行掉落，晶圆被凸台挡住，不会掉落。因此，本实用新型提供了一种使用效果好、操作简单，而且不易损坏的晶圆承载盒。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为现有技术的晶圆承载盒的结构不意图；图2为本实用新型实施例所公开的一种晶圆承载盒的结构示意图；图3为本实用新型实施例所公开的盒体侧壁局部结构示意图；·图4为本实用新型实施例所公开的挡块的结构示意图；图5为本实用新型实施例所公开的支撑块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实用新型提供了一种晶圆承载盒(参见图2)，包括盒体21和把手(图中未标示)，把手位于盒体21的顶部，盒体21的内侧壁上设置有数排载台25，盒体21上设置有挡料机构。挡料机构包括支撑块26、连杆23和挡块24，连杆23与挡块24呈垂直设置，连杆23的一端与支撑块26活动连接，支撑块26固设在盒体21的底部。参见图3，盒体21的内侧壁上设置有与载台25相垂直的容置槽31，容置槽31下端设置有与其连通的通槽32，挡块24位于容置槽31中，连杆23的另一端位于通槽32中。参见图4，挡块24上设置有与载台25相对应的凸台41。每两个临近的载台25底部之间的距离与每两个临近的凸台41底部之间的距离相等。挡块24上升到最高处，凸台41的上表面与盒体21中载台25的上表面齐平，晶圆可被顺利装入盒体21中。装载完后，将承载盒拎起，挡块24在重力的作用下自行落下，晶圆被凸台41挡住，不会掉落。凸台41对应盒体21入口一侧的上端设置有倾斜面42，方便装入晶圆。参见图5,支撑块26上设置有一凹槽51,连杆23位于凹槽51中，并通过一销轴与支撑块26连接。连杆23可绕着销轴在支撑块26实现轻微地转动。其中，盒体21的底部设置有垫块22，垫块22上设置有虎口槽，连杆23穿过虎口槽。垫块22其支撑作用，防止盒体21磨损，虎口槽可以导正连杆23，也可限制挡块24的升降高度。本实用新型提供的晶圆承载盒与以往相比，是将安全栓11换成了由支撑块26、连杆23和挡块24等部件组成的挡料机构。连杆23通过一销轴与支撑块26活动连接；连杆23可在支撑块26上轻微地转动，并在转动时带动挡块24上下运动。当需在盒体21中放入晶圆时，只需将连杆23向上拨动至与垫块22上的虎口槽的槽面贴合即可，此时，挡块24上凸台41的上表面与盒体21中载台25的上表面齐平，晶圆可被顺利装入盒体21中；装载完后，将承载盒拎起，连杆23和挡块24在重力的作用下自行掉落，晶圆被凸台41挡住，不会掉落。挡块上升，装入晶圆，挡块下降，挡住晶圆，只需轻轻拨动连杆即可，因此，本实用新型提供了一种使用效果好、操作简单，而且不易损坏的晶圆承载盒。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因 此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种晶圆承载盒，包括盒体和把手，所述把手位于所述盒体的顶部，所述盒体的内侧壁上设置有数排载台，其特征在于，所述盒体上设置有挡料机构； 所述挡料机构包括支撑块、连杆和挡块，所述连杆与所述挡块呈垂直设置，所述连杆的一端与所述支撑块活动连接，所述支撑块固设在所述盒体的底部； 所述盒体的内侧壁上设置有与所述载台相垂直的容置槽，所述容置槽的下端设置有与其连通的通槽，所述挡块位于所述容置槽中，所述连杆的另一端位于所述通槽中； 所述挡块上设置有与所述载台相对应的凸台。
2.根据权利要求I提供的一种晶圆承载盒，其特征在于，每两个临近的所述载台底部之间的距离与每两个临近的所述凸台底部之间的距离相等。
3.根据权利要求2提供的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述凸台对应所述盒体入口一侧的上端设置有倾斜面。
4.根据权利要求3提供的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述支撑块上设置有一凹槽，所述连杆位于所述凹槽中，并通过一销轴与所述支撑块连接。
5.根据权利要求4提供的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述盒体的底部设置有垫块。
6.根据权利要求5提供的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述垫块上设置有虎口槽，所述连杆穿过所述虎口槽。
专利摘要本实用新型公开了一种晶圆承载盒，包括盒体和把手，把手位于盒体的顶部，盒体的内侧壁上设置有数排载台，盒体上设置有包括支撑块、连杆和挡块的挡料机构；连杆与挡块呈垂直设置，连杆的一端与支撑块活动连接，支撑块固设在盒体的底部；盒体的内侧壁上设置有与载台相垂直的容置槽，容置槽的下端设置有与其连通的通槽，挡块位于容置槽中，连杆的另一端位于通槽中；挡块上设置有与载台相对应的凸台，每两个临近的载台底部之间的距离与每两个临近的凸台底部之间的距离相等。该实用新型将原来的安全栓换成了挡料机构，挡块上升，装入晶圆，挡块下降，挡住晶圆，只需轻轻拨动连杆即可，不仅使用效果好、操作简单，而且不易损坏。
文档编号H01L21/673GK202633252SQ20122020993
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者李德峰 申请人:昆山英博尔电子科技有限公司