专利名称：抗震的晶闸管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及整流的电子元件，尤其涉及一种可抵抗震动的晶闸管。
背景技术：
晶闸管是一种大功率的整流元件，它的整流电压可以控制，当供给整流电路的交流电压一定时，输出电压能够均匀调节，它是一个四层三端的半导体器件。晶闸管中其关键元件是一片厚度很薄，又特别脆性的硅片，硅片的上下表面夹有一与硅片形状相似的钥片组成芯片，芯片被压紧在上下管壳组成的空腔内，通常的芯片在空腔内只是依靠压紧力来定位，这样的结构往往由于震动等因素芯片或硅片会发生在空腔内移位，而影响晶闸管的整流性能。造成对晶闸管使用场合的限制或结构的复杂性。·
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构紧凑、制造成本低、性能优良，抗震的晶闸管。为了达到上述要求，本实用新型是通过以下方案实现的它包括有上管壳和下管壳，在上管壳和下管壳之间的空腔内安装有芯片，所述的芯片包括上下叠加的钥片，在两钥片之间夹有一硅片，其特征是所述硅片的四周伸出在钥片外圆，硅片的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶内，环形的氟橡胶外圆与下管壳的内孔配合。根据上述方案制造的抗震的晶闸管，由于整个芯片的外圆在具有弹性的氟橡胶保护下，起到抗震的作用，在芯片安装到管壳中时，能保证芯片相对的位置精度。
图I是抗震的晶闸管主视图；图2是图I的俯视图。图中1、上管壳；2、下管壳；3、空腔；4、芯片；5、钥片；6、硅片；7、环形的氟橡胶。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。图I、图2是抗震的晶闸管结构不意图。从图中看出，它包括有上管壳I和下管壳2，在上管壳I和下管壳2之间的空腔3内安装有芯片4，所述的芯片4包括上下叠加的钥片
5,在两钥片5之间夹有一娃片6,所述的娃片6四周伸出在钥片5外圆,娃片6的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶7内，环形的氟橡胶7的外圆与下管壳2的内孔配合。
权利要求1.一种抗震的晶闸管，它包括有上管壳和下管壳，在上管壳和下管壳之间的空腔内安装有芯片，所述的芯片 包括上下叠加的钥片，在两钥片之间夹有一硅片，其特征是所述硅片的四周伸出在钥片外圆，硅片的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶内，环形的氟橡胶外圆与下管壳的内孔配合。
专利摘要本实用新型公开了一种抗震的晶闸管。旨在提供一种结构紧凑、制造成本低、性能优良，抗震的晶闸管。它包括有上管壳和下管壳，在上管壳和下管壳之间的空腔内安装有芯片，所述的芯片包括上下叠加的钼片，在两钼片之间夹有一硅片，其特征是所述硅片的四周伸出在钼片外圆，硅片的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶内，环形的氟橡胶外圆与下管壳的内孔配合。实用新型由于整个芯片的外圆在具有弹性的氟橡胶保护下，起到抗震的作用，在芯片安装到管壳中时，能保证芯片相对的位置精度。
文档编号H01L23/32GK202633267SQ201220312518
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日
发明者汪得利 申请人:嘉善华瑞赛晶电气设备科技有限公司